线路板的制作方法、线路板以及钻针的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种线路板的制作方法、线路板以及钻针。
【背景技术】
[0002]在PCB板(Printed Circuit Board，印刷线路板)的制造过程中，需要设置通孔来实现各内层线路之间的连接，且通孔还需要经过沉铜、电镀等处理，在通孔中形成导电层，从而实现各层线路之间的连接。然而，一些PCB板的通孔只需要部分导通，而经过沉铜、电镀处理后的通孔是全部导通的，这样就会出现通孔端部连接问题，从而会导致信号的折回，造成信号传输的反射、散射、延迟等现象，给信号带来“失真”问题。
[0003]为了避免上述现象的发生，就需要对通孔进行背钻处理，以将通孔非信号层的孔壁铜控深钻去。传统背钻工艺通常包括以下步骤:首先，利用钻针在线路基板V中钻出通孔27 ;然后，在通孔的内壁上镀上金属层;其次，通过采用直径较通孔更大的钻针进行背钻得到背钻孔3、其目的是将非信号层的通孔内壁上的金属层去除，且将剩余金属层作为导电层4'，最终得到的线路板的结构如图1所示。
[0004]然而，传统的背钻工艺存在以下缺陷:(1)背钻钻针直径要比通孔钻针直径更大，一般情况下背钻针直径2通孔针直径+0.2mm，即背钻工艺会占用至少0.2mm的空间，从而会影响线路的密集设计；(2)由于背钻工艺采用先电镀后加工，而电镀得到孔壁金属的硬度和韧性比钻针的大，从而会导致钻针的寿命减少和钻孔设备的功能不稳定，最终影响背钻的品质合格率。
【发明内容】
[0005]因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中背钻工艺会影响钻针的寿命以及背钻的品质合格率的缺陷。
[0006 ]为了解决上述问题，本发明提供了一种线路板的制作方法，包括以下步骤:
[0007]利用包覆有疏水膜的钻针在线路基板中钻出通孔，所述通孔的内壁包括相互连接的第一内壁部分和第二内壁部分；
[0008]所述疏水膜在所述第一内壁部分残留形成疏水膜残留层；
[0009]进行镀金属处理，以在所述通孔的第二内壁部分上形成导电层。
[0010]作为优选，所述疏水膜的材料为油脂、聚四氟乙烯、聚丙烯或聚偏氟乙烯。
[0011 ]作为优选，所述疏水膜的厚度为10-50μπι。
[0012]作为优选，所述疏水膜包覆在所述钻针的尖端上方的外壁上，所述疏水膜靠近所述钻针尖端的端面与所述钻针尖端之间的高度大于所述第二内壁部分的高度，所述疏水膜的高度大于所述第一内壁部分的高度。
[0013]作为优选，还包括:在利用包覆有疏水膜的钻针在线路基板中钻出通孔的步骤之前，在所述钻针上形成疏水膜。
[0014]作为优选，所述在所述钻针上形成疏水膜的具体步骤包括:
[0015]作为优选，将疏水性材料涂覆或浸渍在所述钻针的外壁上；
[0016]作为优选，将所述疏水性材料固化在所述钻针的外壁上，以形成所述疏水膜。
[0017]作为优选，所述进行镀金属处理，以在所述通孔的第二内壁部分上形成导电层的具体步骤包括:
[0018]进行第一次镀金属处理，以在所述通孔的第二内壁部分上形成初始金属层；
[0019]进行第二次镀金属处理，以在所述初始金属层上形成主体金属层，所述初始金属层和所述主体金属层构成所述导电层。
[°02°]作为优选，所述初始金属层的厚度为1-10μηι，所述主体金属层的厚度为30-50μηι。[0021 ]作为优选，还包括:在所述进行镀金属处理，以在所述通孔的第二内壁部分上形成导电层的步骤之后，去除所述疏水膜残留层。
[0022]本发明提供一种线路板，采用上述任一项所述的制作方法制得。
[0023]本发明提供一种线路板，包括线路基板，所述线路基板上设置有通孔，所述通孔的一侧内壁上设置有导电层。
[0024]本发明提供一种钻针，包括钻针本体，所述钻针本体具有尖端，还包括包覆在所述钻针本体的远离尖端的外壁上的疏水膜。
[0025]作为优选，所述疏水膜的材料为油脂、聚四氟乙烯、聚丙烯或聚偏氟乙烯。
[0026 ]作为优选，所述疏水膜的厚度为10-50μπι。
[0027]本发明实施例的技术方案，具有如下优点:
[0028]本发明实施例提供的线路板的制作方法，先利用包覆有疏水膜的钻针在线路基板中钻出通孔，所述通孔的内壁包括相互连接的第一内壁部分和第二内壁部分，由于钻孔过程中钻针上的疏水膜和通孔的第一内壁部分之间产生摩擦，从而在第一内壁部分上形成疏水膜残留层;然后进行镀金属处理，该过程中疏水膜残留层中的疏水基团(例如烃基、酯基、硝基等)对药水产生排斥力，从而阻止药水与被疏水膜残留层覆盖的第一内壁部分结合，使得第一内壁部分不会镀上金属，而在第二内壁部分上镀上金属，形成导电层。
[0029]上述过程，不需要如现有技术中的背钻工艺那般先在通孔的内壁上全部镀金属，自然不需要使用钻针去除通孔部分内壁上电镀形成的金属，从而，钻针在设计时，不需要将钻针的直径设计的大于通孔直径+0.2mm，节省了制作过程中钻针的占用空间，进而加大了线路板的密集设计能力。
[0030]并且，由于不需要使用钻针去除通孔部分内壁上电镀形成的金属，可以保证钻针的使用寿命，并降低生产成本。
【附图说明】
[0031]为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为利用现有方法制作得到的线路板的结构示意图；
[0033]图2为本发明一种【具体实施方式】所提供的线路板的制作方法中采用的钻针的结构示意图；
[0034]图3为利用图2所示的钻针在线路基板中钻通孔的状态示意图；
[0035]图4为从图3所示的结构中取出钻针后的线路基板的结构示意图；
[0036]图5为对图4所示的线路基板进行镀金属处理后线路基板的结构示意图；
[0037]图6为利用本发明一种【具体实施方式】所提供的线路板的制作方法制备得到的线路板的结构示意图。
[0038]附图标记说明:
[0039]1'-线路基板； 2'-通孔；3'-背钻孔；
[0040]4/_导电层；1-钻针；疏水膜；
[0041]3-通孔；4-疏水膜残留层；5-导电层；
[0042]6-线路基板。
【具体实施方式】
[0043]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0044]实施例1
[0045]图2至图6示出了本发明的一种【具体实施方式】所提供的线路板的制作方法的具体过程。下面将结合图2至图6详细阐述线路板的制作方法。
[0046]一种线路板的制作方法，具体包括:
[0047]S1:在钻针1的尖端上方的外壁位置上形成疏水膜2，如图2所示；
[0048]S2:利用图2所示的包覆有疏水膜2的钻针1在线路基板6中钻通孔，如图3所示，钻出的所述通孔3的内壁包括相互连接的第一内壁部分和第二内壁部分，所述疏水膜2在所述第一内壁部分残留形成疏水膜残留层4，如图4所示;疏水膜2是指含有疏水基团的膜材，因此疏水膜2具有较好的疏水功能；
[0049]S3:进行镀金属处理，以在所述通孔3的第二内壁部分上形成导电层5，如图5所示；
[0050]S4:去除疏水膜残留层4形成线路板，如图6所示。
[0051]上述制作方法中，由于钻孔过程中钻针1上的疏水膜2和通孔3的第一内壁部分之间产生摩擦，从而在第一内壁部分上形成疏水膜残留层4;然后进行镀金属处理，该过程中疏水I旲残留层4中的疏水基团(例如经基、酯基、硝基等)对药水广生排斥力，从而阻止药水与被疏水膜残留层4覆盖的第一内壁部分结合，使得第一内壁部分不会镀上金属，而在第二内壁部分上镀上金属，形成导电层5。
[0052]上述过程，不需要如现有技术中的背钻工艺那般先在通孔的内壁上全部镀金属，自然不需要使用钻针去除通孔3部分内壁上电镀形成的金属，从而，钻针在设计时，不需要将钻针的直径设计的大于通孔直径+0.2mm，节省了制作过程中钻针的占用空间，进而加大了线路板