专利名称：一种测试线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷线路板，尤其是指一种测试用印刷线路板。
背景技术：
随着现代电子产品的不断升级，线路板的层数在不断增加，高密度互联板也在大量生产，这样就要求线路板的制作能力要不断提高，对线路板的制程能力要做强有力的监控，因此一个好的制程能力检测线路板就有必要了。传统的线路板制程能力检测时是采用破坏生产板或每一种测试都做一个试验板去检测相关的制程能力的方式。这样做的缺点首先是造成了原材料的浪费；其次部分成品板的因测试而造成数量不够，不能按客户需求交货；还有就是每次做的数据不便于比较从而无法掌握线路板制程能力的变化情况。本实用新型发明人针对上述问题，提出了一种新的技术方案，很好地克服了上述技术缺陷。
实用新型内容本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种对印刷线路板制作工艺、设备、制程能力能全方位展现、便于做检验和数据分析的、专用的线路板。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种测试线路板，其特征在于所述线路板上设有孔内铜厚及电镀深镀能力测试片、板内层连接热应力测试片、内层对位精准性测试片、镀铜导通能力测试片、孔内电镀铜的结合能力测试片、表面焊盘上锡能力测试片、钻孔孔壁状况以及压板结合能力测试片和线宽线距测试片；所述测试片相互独立分布于线路板上。所述线路板为十四层板，板厚3. 0mm，最小孔径为0. 25mm ；孔径纵横比，即板子厚度与最小孔直径的最小比值为12:1。本实用新型采用上述技术方案后，其有益效果在于本实用新型线路板上所设的测试片可方便地从板上手工分离下来，每种测试片至少设置两片，对于一些严格的工艺测试片甚至设置十片以上，便于数据统计和分析。通过这种测试线路板对线路板生产的整个工艺、制程能力起到监控作用，将制程中的问题和改进随时反映出来，无须每个客户在成品板上增设测试片，或因测试而报废生产板，节约了材料成本，同时也利于检测数据的统计分析。
图1是本实用新型的组成结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明如图1所示为本实用新型的一种测试线路板，该线路板为长方形，且其上设有用于检测孔内铜厚及电镀深镀能力、板内层连接热应力、钻孔孔壁状况以及压板结合能力测试片1，用于检测内层对位精准性测试片2、用于检测镀铜导通能力测试片3，用于检测表面焊盘上锡能力测试片4，用于检测板材熔点的测试片5和用于检测线宽线距测试片6;所述测试片相互独立分布于线路板上。其中所述线路板为十四层板，板厚3. 0mm，最小孔径为0. 25mm ；孔径纵横比，即板子厚度与最小孔直径的最小比值为12:1。本实用新型的重点在于，本实用新型线路板上所设的测试片可方便地从板上手工分离下来，每种测试片至少设置两片，对于一些严格的工艺测试片甚至设置十片以上，便于数据统计和分析。通过这种测试线路板对线路板生产的整个工艺、制程能力起到监控作用， 将制程中的问题和改进随时反映出来，无须每个客户在成品板上增设测试片，或因测试而报废生产板，节约了材料成本，同时也利于检测数据的统计分析。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种测试线路板，其特征在于所述线路板上设有孔内铜厚及电镀深镀能力测试片、板内层连接热应力测试片、内层对位精准性测试片、镀铜导通能力测试片、孔内电镀铜的结合能力测试片、表面焊盘上锡能力测试片、钻孔孔壁状况以及压板结合能力测试片和线宽线距测试片；所述测试片相互独立分布于线路板上。
2.根据权利要求1所述的一种测试线路板，其特征在于所述线路板为十四层板，板厚 3. 0mm，最小孔径为0. 25mm ；孔径纵横比，即板子厚度与最小孔直径的最小比值为12:1。
专利摘要本实用新型涉及一种线路板，具体是指一种用于线路板制程能力检查的印刷线路板。所述线路板上设有孔内铜厚及电镀深镀能力测试片、板内层连接热应力测试片、内层对位精准性测试片、镀铜导通能力测试片、孔内电镀铜的结合能力测试片、表面焊盘上锡能力测试片、钻孔孔壁状况以及压板结合能力测试片和线宽线距测试片；所述测试片相互独立分布于线路板上。通过这种测试线路板对线路板生产的整个工艺、制程能力起到监控作用，将制程中的问题和改进随时反映出来，无须每个客户在成品板上增设测试片，或因测试而报废生产板，节约了材料成本，同时也利于检测数据的统计分析。
文档编号H05K1/02GK202143292SQ20112018145
公开日2012年2月8日 申请日期2011年6月1日 优先权日2011年6月1日
发明者刘丽萍 申请人:莆田市佳宜电子有限公司