微型pcb线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板的技术领域，尤其是一种微型PCB线路板。
【背景技术】
[0002]PCB线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。由于现有的多数电子产品均朝着高密度、小型化、高可靠方向发展，因此尽可能的缩小电子产品的体积和重量是十分重要的。
[0003]然而，现有的多数印刷线路板在结构设计上存在一些不足之处，为了一味的追求印刷线路板的高密度和小型化，多条印刷线路之间的分布十分紧凑，印刷过程十分困难，印刷报废率较高，一旦印刷不合格后投入使用，容易出现短路现象，存在一定的安全隐患问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述【背景技术】中的现有技术存在的问题，提供一种安全性高的微型PCB线路板。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种微型PCB线路板，具有双层基板，它们分别为上基板和下基板，所述的上基板的上表面和下基板的上表面均为平面结构，上基板的下表面为由若干个依次逐一间隔设置的上U形凹槽和上U形凸起构成的曲面结构，下基板的上表面为由若干个依次逐一间隔设置的下U形凸起和下U形凹槽构成的曲面结构，当上基板和下基板相互拼合时，所述的上U形凹槽与下U形凸起相匹配安装，所述的上U形凸起与下U形凹槽相匹配安装；上基板的上表面设置有上电路，下基板的下表面设置有下电路，上U形凹槽与下U形凸起相匹配安装处和上U形凸起与下U形凹槽相匹配安装处均设置有分别与上电路和下电路相连接的导通机构。
[0006]进一步限定，为了提高线路板的紧凑性，故上述技术方案中所述的导通机构分别与上电路和下电路垂直分布。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型的微型PCB线路板，通过采用接触面为异形曲面结构且相互匹配的双层基板，并在双层基板中相背离的两个表面上分别设置电路，通过预埋在两层基板内的导通机构使得两条电路能够充分连接，大大减少了线路板电路的平铺面积，线路板的结构更加紧凑，精密度更高，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
[0010]附图中的标号为:1、上基板，2、下基板，3、上U形凹槽，4、上U形凸起，5、下U形凸起，6、下U行凹槽，7、上电路，8、下电路，9、导通机构。
【具体实施方式】
[0011]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0012]如图1所示的本实用新型微型PCB线路板，具有双层基板，它们分别为上基板I和下基板2，所述的上基板I的上表面和下基板2的上表面均为平面结构，上基板I的下表面为由若干个依次逐一间隔设置的上U形凹槽3和上U形凸起4构成的曲面结构，下基板2的上表面为由若干个依次逐一间隔设置的下U形凸起5和下U形凹槽6构成的曲面结构，当上基板I和下基板2相互拼合时，所述的上U形凹槽3与下U形凸起5相匹配安装，所述的上U形凸起4与下U形凹槽6相匹配安装；上基板I的上表面设置有上电路7，下基板2的下表面设置有下电路8，上U形凹槽3与下U形凸起5相匹配安装处和上U形凸起4与下U形凹槽6相匹配安装处均设置有分别与上电路7和下电路8相连接的导通机构9。所述的导通机构9分别与上电路7和下电路8垂直分布。
[0013]该线路板，通过采用接触面为异形曲面结构且相互匹配的双层基板，并在双层基板中相背离的两个表面上分别设置电路，通过预埋在两层基板内的导通机构9使得两条电路能够充分连接，大大减少了线路板电路的平铺面积，线路板的结构更加紧凑，精密度更尚，完全满足目如市场对PCB线路板的尚要求。
[0014]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种微型PCB线路板，其特征在于:具有双层基板，它们分别为上基板(I)和下基板(2)，所述的上基板(I)的上表面和下基板(2)的上表面均为平面结构，上基板(I)的下表面为由若干个依次逐一间隔设置的上U形凹槽(3)和上U形凸起(4)构成的曲面结构，下基板(2)的上表面为由若干个依次逐一间隔设置的下U形凸起(5)和下U形凹槽(6)构成的曲面结构，当上基板(I)和下基板(2)相互拼合时，所述的上U形凹槽(3)与下U形凸起(5)相匹配安装，所述的上U形凸起(4)与下U形凹槽(6)相匹配安装；上基板(I)的上表面设置有上电路(7)，下基板(2)的下表面设置有下电路(8)，上U形凹槽(3)与下U形凸起(5)相匹配安装处和上U形凸起(4)与下U形凹槽(6)相匹配安装处均设置有分别与上电路⑵和下电路⑶相连接的导通机构(9)。2.根据权利要求1所述的微型PCB线路板，其特征在于:所述的导通机构(9)分别与上电路(7)和下电路⑶垂直分布。
【专利摘要】本实用新型涉及一种微型PCB线路板，具有上基板和下基板，上基板上表面和下基板上表面均为平面结构，上基板下表面为由若干个依次逐一间隔设置的上U形凹槽和上U形凸起构成的曲面结构，下基板上表面为由若干个依次逐一间隔设置的下U形凸起和下U形凹槽构成的曲面结构；上基板的上表面设置有上电路，下基板的下表面设置有下电路，上U形凹槽与下U形凸起相匹配安装处和上U形凸起与下U形凹槽相匹配安装处均设置有分别与上电路和下电路相连接的导通机构。该PCB线路板的结构紧凑，精密度高，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204652775
【申请号】CN201520397244
【发明人】冯建明, 李后清, 王敦猛, 戴莹琰
【申请人】昆山市华涛电子有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月10日