专利名称：线路板的图案化结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种线路板(circuitboard)，且特别是有关于一 种在同一层线路中具有多种不同材质的导体图案的图案化结构。
背景技术：
现代的社会大众已普遍地使用手机(cellularphone)、笔记型计算机 (notebook )、桌上型计算机以及个人数字助理机(Personal Digital
Assistant, PDA)等电子装置。在这些电子装置的必要零件中，除了芯片 (chip)与被动组件(passive component)等电子组件之外，承载与配置
这些芯片与被动组件的线路板也是十分重要的零件。
图l是已知一种线路板的剖面示意图。图l所示的线路板l 0 O是 目前常见的四层线路板(four-layers wiring board),其由二线路层1 1 0 a与1 1 0 b、接地层12 0、电源层1 3 0以及三层介电层1 4 0 a、
1 4 Ob、 14 Oc组成的基本迭板结构，而线路层l 1 Oa、 1 1 Ob已 布局多条信号线路l 1 2。电源层l 3 0可对外连接电源，而接地层l
2 0配置于信号层1 1 Oa与电源层l 3 0之间。线路层1 1 Oa与l 1
0 b、接地层1 2 0以及电源层1 3 0分别以介电层1 4 0 a、 1 4 0 b、
1 4 Oc相隔于其中，以作为绝缘之用。
线路板1 0 0的这些信号线路112、接地层1 2 0以及电源层1
3 O都是采用相同的金属材质(通常是铜)所制成，即线路层l 1 Oa、 1 1 0b、接地层1 2 0与电源层1 3 0的材质相同，因此线路板1 0 0 在设计上会受到诸多限制而很难满足多样化的产品需求。
举例来说，为了使电子装置能提供多种功能，线路板l 0 O必须满 足多种不同的电路设计，例如线路板l 0 O需要能提供多条不同电阻值 的线路。由于线路板l 0 O的线路层l 1 Oa、 11 Ob的材质相同，所 以必须由拉长某些信号线路l12的长度以及增加某些信号线路112的宽度，线路板l 0 O才能提供多条不同电阻值的线路，或者利用电阻 零件与该连接线路的串联设计才能达到组件间的特定压降值需求的线路 设计。然而，前者可能会大幅度地增加线路板l 0 0的面积，同时也会
增加线路板l Q O布线(layout)的困难，或后者可能会衍生出其它电路 设计的电性改变。如何改良现今的线路板，以满足多样化的产品需求， 是值得探讨的课题。
实用新型内容
本实用新型是提供一种线路板的图案化结构，以满足多样化的产品需求。
为实现上述目的，本实用新型提出一种线路板的图案化结构，包括 一介电层、 一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、 一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案，其中第一凹刻图案与第二凹刻图 案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内，而第二导体图案 配置于第二凹刻图案内，其中第一导体图案的材质与第二导体图案的材 质不同，而第一导体图案的表面以及第二导体图案的表面皆与介电层的 表面实质上切齐。
在本实用新型的一实施例中，上述第一凹刻图案相对于介电层的表 面的深度与第二凹刻图案相对于介电层的表面的深度不相等。
在本实用新型的一实施例中，上述第一凹刻图案相对于介电层的表 面的深度相当于第二凹刻图案相对于介电层的表面的深度。
在本实用新型的一实施例中，上述第一导体图案的材质与第二导体 图案的材质包括铜、铝、镍、石墨、导电碳纤维或银。
在本实用新型的一实施例中，上述第一凹刻图案具有至少一第一沟 渠，而第二凹刻图案具有至少一第二沟渠。第一导体图案包括至少一第 一线路，而第二导体图案包括至少一第二线路。第一线路配置于第一沟 渠内，而第二线路配置于第二沟渠内。
在本实用新型的一实施例中，上述第一导体图案还包括多条第一线 路，第二导体图案还包括多条第二线路，而这些第一线路与这些第二线 路交错排列。在本实用新型的一实施例中，上述第一导体图案还包括多条第一线 路，而第二导体图案还包括多条第二线路，其中二条相邻的第一线路为 一差模阻抗线路组，而其中二条第二线路相邻该差模阻抗线路组为二电 磁屏蔽线路。该差模阻抗线路组配置于这些电磁屏蔽线路之间。
在本实用新型的一实施例中，上述第一线路的宽度相当于第二线路 的宽度。
在本实用新型的一实施例中，上述第一线路的宽度与第二线路的宽 度不同。
本实用新型线路板的图案化结构包括材质互不相同的第一导体图案 与第二导体图案。相较于公知技术而言，本实用新型能使线路板在设计 上较具有弹性与变化，进而满足多样化的产品需求。
为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下 文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中 图1是公知的一种线路板的剖面示意图。
图2 A是本实用新型一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。
图2B是本实用新型另一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。
图2C是本实用新型另一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。
图2D是本实用新型又一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意图。
$中
10 0:线路板
1 1 0a、 1 1 0b:线路层
112:信号线路 1 2 Q :接地层 13 0:电源层140a、1 4 Ob、140c、210、 310、 510:
200 、3 0 0 、 400、50 0 :线路板的图案化结构
210 a、3 1 Oa、510表面
212 、3 1 2 、 512:第一凹刻图案
212a:第一沟渠
214 、3 1 4 、 514:第二凹刻图案
214a:第一沟想
220 、3 2 0 、 420、52 0 :第一导体图案
222 、3 2 2 、 422、52 2 :第一线路
230 、3 3 0 、 430、53 0 :第二导体图案
232 、3 3 2 、 432、53 2 :第二线路
A 1 -—AS:区域
具体实施方式
图2A是本实用新型一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意 图，图2B至图2D皆为本实用新型其它不同实施例的线路板的图案化 结构的剖面示意图。需事先说明的是，本实用新型的线路板的图案化结 构可以是二层、三层、四层或四层以上的多层线路板的其中一层线路结 构，而图2A至图2D中的线路板的图案化结构可作为线路板的最外层 线路或线路板内部中的任一层的线路结构。
详细而言，线路板可选择在其内层线路工艺完成后，接着以增层法、 迭合法或其它方法完成本实用新型的图案化结构以作为最外层线路层， 或是在进行内层线路工艺时，以增层法、迭合法或其它方法一并完成本 实用新型的图案化结构以作为线路板内部中任一层的线路结构。故，本 实用新型的附图仅用以方便说明，并非限制本实用新型。
请参阅图2A，线路板的图案化结构2 0 0包括一介电层2 1 0、 一第一导体图案2 2 0以及一第二导体图案2 3 0 。介电层2 1 0具有 一表面2 1 0 a、 一第一凹刻图案2 1 2以及一第二凹刻图案2 1 4 ，而 第一凹刻图案212与第二凹刻图案214皆位于介电层210的表面 2 1 0a。第一导体图案2 2 0配置于第一凹刻图案2 1 2内，而第二导体图案2 3 0配置于第二凹刻图案2 1 4内，其中第一导体图案2 2 0 的表面以及第二导体图案2 3 0的表面皆与介电层2 1 0的表面2 1 0 a实质上切齐，且第一导体图案2 2 0的材质与第二导体图案2 3 0的 材质不同。
在结构上，第一凹刻图案2 1 2相对于表面2 1 0a的深度可以相 当于第二凹刻图案2 1 4相对于表面2 1 0a的深度，即第一导体图案 2 2 0的厚度相当于第二导体图案2 3 Q的厚度。换言之，第一凹刻图 案2 1 2相对于表面2 1 Oa的深度实质上等于第二凹刻图案2 1 4相 对于表面2 1 Oa的深度，而第一导体图案2 2 O的厚度实质上等于第 二导体图案2 3 0的厚度。
在本实施例中，介电层2 1 O可以是由玻璃纤维、树脂或是其它绝 缘材料所制成，而第一凹刻图案2 1 2与第二凹刻图案2 1 4则可以采 用激光刻蚀、微影与蚀刻工艺、电子束蚀刻或其它适当的方法而形成。 第一导体图案2 2 0的材质与第二导体图案2 3 O的材质可以包括铜、
铝、镍、碳、银或其它适当的材料，其中前述所提的碳乃是指具有导电 性的碳材料，例如石墨或导电碳纤维。第一导体图案2 2 0与第二导体 图案2 3 O可以采用电镀、无电电镀、物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition, CVD )、喷 涂法(spraying)、印刷法(printing)或其它适当的方法而形成。
举例来说，若第一导体图案2 2 0的材质与第二导体图案2 3 0的 材质包括铜、铝或镍时，第一导体图案2 2 0与第二导体图案2 3 0可 以采用电镀、无电电镀、物理气相沉积或化学气相沉积而形成。若第一 导体图案2 2 0的材质与第二导体图案2 3 0的材质包括碳、铜或银的 话，可以将碳胶、铜膏(copper paste)、银胶或银膏(silver paste)以喷 涂法或印刷法来涂布于第一凹刻图案212或第二凹刻图案214中， 以形成第一导体图案2 2 0与第二导体图案2 3 0 。
第一导体图案2 2 0可包括多条第一线路2 2 2，而第二导体图案 2 3 0可包括多条第二线路2 3 2 。第一凹刻图案2 1 2可以具有多条 第一沟渠2 1 2a，而第二凹刻图案2 1 4可以具有多条第二沟渠2 1 4 a，其中这些第一线路2 2 2分别配置于第一沟渠2 1 2a内，而第二线路2 3 2分别配置于第二沟渠2 1 4a内。另外，在本实施例中，第一 线路2 2 2的宽度可以相当于第二线路2 3 2的宽度，即第一线路2 2 2的宽度实质上等于第二线路2 3 2的宽度。
有关线路板的图案化结构2 0 0，其用途及构造有很多种，而以下 将举一些例子来详细说明本实用新型的线路板的图案化结构2 0 0的用 途及构造。然而，必须事先说明的是，以下的例子只是用来举例说明， 而本实用新型的线路板的图案化结构2 0 Q还包括其它未举例说明的用 途以及构造。因此，在此强调，以下所举的例子以及图2A并不是用来 局限本实用新型的线路板的图案化结构2 0 0的用途以及构造。
关于本实用新型的线路板的图案化结构2 0 0的用途，第一线路2 2 2可以是接地屏蔽线路，而第二线路2 3 2可以是高频信号传输线路。 在线路板的技术领域中，不同的信号源在线路板的同一层线路传递高频 信号或超高频信号时，受到噪声耦合的影响会容易产生严重的电磁波干 t尤(Electromagnetic interference, EMI)，进而造成j言号失真。
然而，由这些第一线路2 2 2的屏蔽，能减少第二线路2 3 2中的 高频信号或超高频信号受到噪声耦合的影响。如此，第二线路2 3 2的 高频信号传递的品质得以提升，并且与线路板连接的电子组件能够运作 正常。另外，为了更能有效地降低电磁波干扰的影响，第一线路2 2 2 的材质可以是铜、银、镍、碳、铜膏(copper paste)、银膏(silver paste) 或其它导电材料，其中前述所提的碳乃是指具有导电性的碳材料，例如 石墨或导电碳纤维。
更具体来说，在图2A所示的区域Al中，这些第一线路2 2 2可 以与这些第二线路2 3 2交错排列，而区域Al中的这种排列方式可以 应用在单端阻抗线路(Single End Impedance Trace)的布线设计上。详而 言之，在区域A1中，这些第一线路2 2 2可作为单端阻抗线路，而这 些第二线路2 3 2可作为这些单端阻抗线路的电磁屏蔽线路。
当区域Al内的这些第一线路2 2 2传输高频信号、超高频信号或 其它频率的信号时，这些第二线路2 3 2能屏蔽来自第一线路2 2 2的 噪声，以避免这些第一线路2 2 2内的信号相互干扰，例如降低串音效 应(cross talk effect)的影响。这样可以提高信号传输的品质。另外，在图2A所示的区域A2中，其中二条相邻的第一线路2 2 2可以为一差模阻抗线路组(Differential Impedance Traces),而其中二 条第二线路2 3 2相邻该差模阻抗线路组可以为二电磁屏蔽线路。差模 阻抗线路组(即区域A2中的这些第一线路2 2 2 )配置于这些电磁屏 蔽线路之间。也就是说，在区域A2的二侧配置二条作为电磁屏蔽线路 的第二线路2 3 2 ，如图2A所示。
当区域A2中的这些第一线路2 2 2传输信号，例如传递高频信号 或超高频信号时，这些配置于区域A2二侧的第二线路2 3 2能屏蔽来 自外界环境的电磁波干扰，进而提高信号传输的品质。
值得一提的是，不论是区域Al内的第二线路2 3 2或是区域Al 以外的第二线路2 3 2，这些第二线路2 3 2可以选用高导电系数的金 属材料，例如银、铜或金，以使这些第二线路2 3 2具有很低的电阻值。 电阻值越低的线路，其吸收来自外界环境的电磁波干扰的能力也越强。 因此，若采用高导电系数的金属材料来制造这些第二线路2 3 2，则可 以增强这些第二线路2 3 2屏蔽外界环境的电磁波干扰的能力。这样可 以进一步地提高信号传输的品质。
另外，在其它未绘示的实施例中，其中一条第二线路2 3 2可以配 置于区域A2中的二条第一线路2 2 2之间。如此，可以避免区域A2 中的这些第一线路2 2 2内的信号相互干扰，进而降低串音效应的影响，
以更进一步地提高信号传输的品质。
除此之外，为了满足其它电路设计上的需求，第一线路2 2 2也可 以是高电阻线路，而第二线路2 3 2也可以是低电阻线路，即第一线路 2 2 2的材质的电阻值大于第二线路2 3 2的材质的电阻值。详细而言， 第一线路2 2 2的材质可以是铜、银、镍、碳或其它导电材料，而第二 线路2 3 2的材质可以是铜或其它具有高导电系数的导体材料。如此， 第一线路2 2 2与第二线路2 3 2能使线路板具有多个电阻值不同的区 域，以满足多样化的产品需求。值得一提的是，前述所提的碳乃是指具 有导电性的碳材料，例如石墨或导电碳纤维。
此外，由于第一线路2 2 2的材质的电阻值大于第二线路2 3 2的
材质的电阻值，因此，相较于公知技术而言，本实施例能在不拉长第一线路2 2 2的长度或不减少第二线路2 3 2的线宽的条件下，就可以使
线路板能提供多条不同阻抗值的线路。这样可以不用大幅度地增加线路 板的面积，以维持线路板原有的面积，甚至还可以进一步地縮小线路板 的面积，同时也能降低线路板布线的困难。
另外，第一线路2 2 2或第二线路2 3 2的材质可以是铁磁性材料， 而第一线路2 2 2与第二线路2 3 2 二者的形状可以是螺旋形(spiral)。 如此，第一线路2 2 2与第二线路2 3 2可以构成一种电感组件，进而
满足更多样化的产品需求。
承上述，第一导体图案2 2 0与第二导体图案2 3 0不但可以提高
电性方面的功效，同时亦可以提供电性方面以外的功效，例如第一导体 图案2 2 0与第二导体图案2 3 O可以提供结构补强、散热功能或辅助 线路板工艺等电性方面以外的功效。因此，第一导体图案2 2 0与第二 导体图案2 3 O可以与信号传递无关，即第一导体图案2 2 0可以不包 括多条第一线路2 2 2，而第二导体图案2 3 O可以不包括多条第二线 路2 3 2 。当然，第一凹刻图案2 1 2也可以不具有多条第一沟渠2 1
2a，而第二凹刻图案2 1 4可以不具有多条第二沟渠2 1 4a。
具体而言，当第一导体图案2 2 0与第二导体图案2 3 0提供结构 补强方面的功能时，第一导体图案2 2 0或第二导体图案2 3 0的形状 可以是网状。当然，第一导体图案2 2 0或第二导体图案2 3 0的形状 也可以是其它具有结构补强功能的适当形状。如此，第一导体图案2 2
0与第二导体图案2 3 O能增加线路板在结构方面的强度，以使线路板 不易损坏。
其次，第一导体图案2 2 0与第二导体图案2 3 0的材质可以是铜、
银等导热能力良好的金属材料，进而帮助线路板散热，而为了增强第一 导体图案2 2 0与第二导体图案2 3 0的散热能力，第一导体图案2 2 0与第二导体图案2 3 O的形状可以是矩形、正方形、圆形或其它适当 的形状。
另外，第一导体图案2 2 0与第二导体图案2 3 0亦可以提供对位
功能。详细而言，当线路板在进行微影工艺或防焊层开口程序时，第一 导体图案2 2 0与第二导体图案2 3 0可以作为对位点，以避免发生布线偏移或是防焊层开口位置错误的情形。此外，若线路板在进行钻孔工
艺时，通过第一导体图案2 2 0与第二导体图案2 3 O的对位，可以使
盲孔或贯孔形成在正确的位置上，以避免伤及线路板的线路。
图2B是本实用新型另一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意 图。请参阅图2B，为了因应各种不同的产品需求，本实施例的线路板 的图案化结构3 0 0，其介电层3 1 0的第一凹刻图案3 1 2与第二凹 刻图案3 1 4二者相对于介电层3 1 0的表面3 1 Oa的深度不相等， 即线路板的图案化结构3 0 0的第一导体图案3 2 Q与第二导体图案3 3 O二者的厚度并不相等，例如第二导体图案3 3 Q的厚度大于第一导 体图案3 2 0的厚度。
第一导体图案3 2 0可以包括一条或多条第一线路3 2 2，而第二 导体图案3 3 0可以包括一条或多条第二线路3 3 2 。在图2 B所示的 区域A3中，这些第一线路3 2 2可以与这些第二线路3 3 2交错排列， 而区域A3中的这种排列方式可以应用在单端阻抗线路的布线设计上。
也就是说，在区域A3中，这些第一线路3 2 2可作为单端阻抗线 路，而这些第二线路3 3 2可作为这些单端阻抗线路的电磁屏蔽线路。 如此，区域A3中的这些第二线路3 3 2能屏蔽来自第一线路3 2 2的 噪声，以避免这些第一线路3 2 2内的信号相互干扰，例如降低串音效
应的影响。这样可以提高信号传输的品质。
另外，在图2B所示的区域A4中，其中二条相邻的第一线路3 2 2可以为一差模阻抗线路组，而其中二条第二线路3 3 2相邻该差模阻 抗线路组可以为二电磁屏蔽线路。差模阻抗线路组(即区域A4中的这 些第一线路3 2 2 )配置于这些电磁屏蔽线路之间。也就是说，在区域 A4的二侧配置二条作为电磁屏蔽线路之用的第二线路3 3 2 ，如图2B 所示。这些配置于区域A4二侧的第二线路3 3 2能屏蔽来自外界环境
的电磁波干扰，进而提高信号传输的品质。
此外，由于第二导体图案3 3 0的厚度大于第一导体图案3 2 0的 厚度，因此，即使第一线路3 2 2与第二线路3 3 2 二者材质相同，这 些第二线路3 3 2具有较低的电阻值。如此，可以增强这些第二线路3 3 2屏蔽外界环境的电磁波干扰的能力。这样可以提高信号传输的品质。另外，不论是区域A3内的第二线路3 3 2或是区域A3以外的第 二线路3 3 2，这些第二线路3 3 2可以选用高导电系数的金属材料， 例如银、铜或金，来制造，以使这些第二线路3 3 2具有很低的电阻值。 这样可以更进一步地增强这些第二线路3 3 2屏蔽外界环境的电磁波干 扰的能力。
在其它未绘示的实施例中，其中一条第二线路3 3 2可以配置于区 域A4中的二条第一线路3 2 2之间。如此，可以避免这些第一线路3
2 2内的信号相互干扰，进而降低串音效应的影响，以更进一步地提高
信号传输的品质。
另外，必须强调的是，图2B仅为本实用新型的其中一实施例，即 图2B所示的线路板的图案化结构3 0 0仅供举例说明，而非限定本实 用新型。其次，线路板的图案化结构3 Q O还具有其它如前述实施例所 揭露的用途，而这些用途己在前述实施例的内容中详细揭露，故不再重 复介绍。此外，线路板的图案化结构3 0 0，其各个组件的材质以及制 造方法皆与前述实施例的线路板的图案化结构2 Q Q相同，所以也不再 重复介绍。
图2C是本实用新型另一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意 图。请参阅图2C，本实施例的线路板的图案化结构4 0 0与前述实施 例的线路板的图案化结构3 0 O相似，因此以下仅介绍二者的差异之处。
线路板的图案化结构4 Q Q包括一第一导体图案4 2 0与一第二导 体图案4 3 0 ，其中第一导体图案4 2 0包括多条第一线路4 2 2 ，而 第二导体图案4 3 0包括多条第二线路4 3 2，而为了满足不同产品的 需求，第二线路4 3 2的宽度与第一线路4 2 2的宽度不同，例如第二 线路4 3 2的宽度大于第一线路4 2 2的宽度。
在图2C所示的区域A5中，第一线路4 2 2与这些第二线路4 3 2可以应用在单端阻抗线路的布线设计上。也就是说，在区域A5中， 第一线路4 2 2可作为单端阻抗线路，而这些第二线路4 3 2可作为这 些单端阻抗线路的电磁屏蔽线路。如此，区域A5中的这些第二线路4
3 2能屏蔽来自第一线路4 2 2的噪声，以避免这些第一线路4 2 2内 的信号相互干扰，例如降低串音效应的影响。这样可以提高信号传输的品质。
另外，在图2C所示的区域A6中，其中二条相邻的第一线路4 2 2可以为一差模阻抗线路组，而其中二条第二线路4 3 2相邻该差模阻 抗线路组可以为二电磁屏蔽线路。差模阻抗线路组(即区域A6中的这 些第一线路4 2 2 )配置于这些电磁屏蔽线路之间，即在区域A6的二 侧配置二条作为电磁屏蔽线路之用的第二线路4 3 2，如图2C所示。 这些配置于区域A6 二侧的第二线路4 3 2能屏蔽来自外界环境的电磁 波干扰，进而提高信号传输的品质。
此外，由于第二线路4 3 2的宽度大于第一线路4 2 2的宽度，因 此，即使第一线路4 2 2与第二线路4 3 2 二者材质相同，这些第二线 路4 3 2仍具有较低的电阻值。如此，可以增强这些第二线路4 3 2屏
蔽外界环境的电磁波干扰的能力，以提高信号传输的品质。
另外，不论是区域A5内的第二线路4 3 2或是区域A5以外的第 二线路4 3 2，这些第二线路4 3 2可以选用高导电系数的金属材料， 例如银、铜或金，来制造，以使这些第二线路4 3 2具有很低电阻值。 这样可以更进一步地增强这些第二线路4 3 2屏蔽外界环境的电磁波干 扰的能力。
在其它未绘示的实施例中，其中一条第二线路4 3 2可以配置于区 域A6中的二条第一线路4 2 2之间。如此，可以避免这些第一线路4 2 2内的信号相互干扰，进而降低串音效应的影响，以更进一步地提高 信号传输的品质。
必须强调的是，图2C仅为本实用新型的其中一实施例，即图2C 所示的线路板的图案化结构4 0 O仅供举例说明，而非限定本实用新型。 其次，线路板的图案化结构4 0 O还具有其它如前述实施例所揭露的用 途，而这些用途己在前述实施例的内容中详细揭露，故不再重复介绍。 此外，线路板的图案化结构4 0 0，其各个组件的材质以及制造方法皆 与前述实施例的线路板的图案化结构2 0 Q相同，所以也不再重复介绍。
图2D是本实用新型又一实施例的线路板的图案化结构的剖面示意 图。请参阅图2D，本实施例的线路板的图案化结构5 0 0包括一介电 层5 1 Q 、 一第一导体图案5 2 Q与一第二导体图案5 3 Q ，其中第一导体图案5 2 0包括多条第一线路5 2 2，第二导体图案5 3 0包括多 条第二线路5 3 2，而介电层5 1 0具有一第一凹刻图案5 1 2与一第 二凹刻图案5 1 4 。
本实施例线路板的图案化结构5 0 O与前述实施例的差异仅在于 第一凹刻图案512与第二凹刻图案514二者相对于介电层510的 表面5 1 Oa的厚度不相等，即第一导体图案5 2 0与第二导体图案5 3 O的厚度不相等，而且第一线路5 2 2与第二线路5 3 2 二者的宽度 亦不相等。举例而言，第二导体图案5 3 Q的厚度大于与第一导体图案 5 2 Q的厚度，即第二线路5 3 2的厚度大于第一线路5 2 2的厚度， 而第二线路5 3 2的宽度大于与第一线路5 2 2的宽度。详细而言，在 图2D所示的区域A7中，这些第一线路5 2 2与这些第二线路5 3 2 可以应用在单端阻抗线路的布线设计上。也就是说，在区域A7中，这 些第一线路5 2 2可作为单端阻抗线路，而这些第二线路5 3 2可作为 这些单端阻抗线路的电磁屏蔽线路。如此，区域A7中的这些第二线路 5 3 2能屏蔽来自第一线路5 2 2的噪声，以避免这些第一线路5 2 2 内的信号相互干扰，例如降低串音效应的影响，进而提高信号传输的品 质。
另外，在图2D所示的区域A8中，其中二条相邻的第一线路5 2 2可以为一差模阻抗线路组，而其中二条第二线路5 3 2相邻该差模阻 抗线路组可以为二电磁屏蔽线路。差模阻抗线路组(即区域A8中的这 些第一线路5 2 2 )配置于这些电磁屏蔽线路之间。也就是说，在区域 A8的二侧配置二条作为电磁屏蔽线路之用的第二线路5 3 2，如图2D 所示。这些配置于区域A8二侧的第二线路5 3 2能屏蔽来自外界环境 的电磁波干扰，以提高信号传输的品质。由于第二线路532的宽度大 于第一线路5 2 2的宽度，而且第二线路5 3 2的厚度大于与第一线路 5 2 2的厚度，因此，即使第一线路5 2 2与第二线路5 3 2 二者材质 相同，这些第二线路5 3 2仍具有较低的电阻值。如此，可以增强这些 第二线路5 3 2屏蔽外界环境的电磁波干扰的能力。这样可以提高信号 传输的品质。另外，不论是区域A7内的第二线路5 3 2或是区域A7 以外的第二线路5 3 2，这些第二线路5 3 2可以选用高导电系数的金属材料，例如银、铜或金，来制造，以使这些第二线路5 3 2具有很低
电阻值。这样可以更进一步地增强这些第二线路5 3 2屏蔽外界环境的 电磁波干扰的能力。在其它未绘示的实施例中，其中一条第二线路5 3 2可以配置于区域A8中的二条第一线路5 2 2之间。如此，可以避免 这些第一线路5 2 2内的信号相互干扰，进而降低串音效应的影响，以 更进一步地提高信号传输的品质。
另外，必须强调的是，图2D仅为本实用新型的其中一实施例，即 图2D所示的线路板的图案化结构5 0 0仅供举例说明，而非限定本实 用新型。其次，线路板的图案化结构5 0 Q还具有其它如前述实施例所 揭露的用途，而这些用途己在前述实施例的内容中详细揭露，故不再重 复介绍。此外，线路板的图案化结构5 0 0，其各个组件的材质以及制 造方法皆与前述实施例的线路板的图案化结构2 0 0相同，所以也不再 重复介绍。
综上所述，本实用新型的线路板的图案化结构因为包括材质互不相 同的第一导体图案与第二导体图案，相较于已知技术而言，本实用新型 能使线路板在设计上较具有弹性与变化，进而满足多样化的产品需求。
举例而言，本实用新型的第一线路能作为接地屏蔽线路，以降低电
磁波干扰，进而提升高频信号传递的品质。其次，第一线路可以是高电
阻线路，而第二线路可以是低电阻线路。如此，本实用新型更能使线路
板具有多个阻抗值不同的区域，以满足多样化的产品需求。此外，第一 线路与第二线路二者其中的一的材质可以是铁磁性材料，而第一线路与
第二线路二者的形状可以是螺旋形。这样第一线路与第二线路可以构成 一种电感组件，进而满足更多样化的产品需求。
本实用新型除了能提供电性方面的功效的外，本实用新型更可以提 供电性方面以外的功效。详而言之，第一导体图案或第二导体图案的形 状可以是网状或其它具有结构补强功能的适当形状。如此，第一导体图 案与第二导体图案能增加线路板在结构方面的强度，以使线路板不易损坏。
其次，第一导体图案与第二导体图案的材质可以选用铜、银等导热 能力良好的金属材料，以帮助线路板散热。再者，第一导体图案与第二导体图案可以作为对位点。如此，当线路板在进行微影工艺、钻孔工艺 或防焊层开口程序时，本实用新型能避免布线偏移、钻孔或防焊层开口 位置错误的情形发生。
由此可知，本实用新型的线路板的图案化结构不仅包括电性方面的 功效，同时也包括电性方面以外的功效，因此本实用新型能使线路板在 设计上具有更多的弹性与变化，满足多样化的产品需求。
虽然本实用新型已以较佳实施例描述如上，然其并非用以限定本实 用新型，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作 些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视本实用新型的权利 要求范围所界定的为准。
权利要求1、一种线路板的图案化结构，其特征在于，包括一介电层，具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案，其中该第一凹刻图案与该第二凹刻图案位于该表面；一第一导体图案，配置于该第一凹刻图案内；以及一第二导体图案，配置于该第二凹刻图案内，其中该第一导体图案的材质与该第二导体图案的材质不同，而该第一导体图案的表面以及该第二导体图案的表面皆与该介电层的该表面实质上切齐。
2、 如权利要求l所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该 第一凹刻图案相对于该表面的深度与该第二凹刻图案相对于该表面的深 度不相等。
3、 如权利要求l所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该 第一凹刻图案相对于该表面的深度相当于该第二凹刻图案相对于该表面 的深度。
4、 如权利要求l所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该 第一导体图案的材质与该第二导体图案的材质包括铜、铝、镍、石墨、导 电碳纤维或银。
5、 如权利要求l所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该 第一凹刻图案具有至少一第一沟渠，该第二凹刻图案具有至少一第二沟 渠，该第一导体图案包括至少一第一线路，该第二导体图案包括至少一第 二线路，该第一线路配置于该第一沟渠内，该第二线路配置于该第二沟渠 内。
6、 如权利要求5所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该 第一导体图案包括多条该第一线路，该第二导体图案包括多条该第二线 路，而该多条第一线路与该多条第二线路交错排列。
7、 如权利要求5所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该 第一导体图案包括多条该第一线路，该第二导体图案包括多条该第二线 路，其中二条相邻的第一线路为一差模阻抗线路组，而其中二条相邻该差模阻抗线路组的第二线路为二电磁屏蔽线路，该差模阻抗线路组配置于该 二电磁屏蔽线路之间。
8、 如权利要求5所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该 第一线路的宽度相当于该第二线路的宽度。
9、 如权利要求5所述的线路板的图案化结构，其特征在于，其中该 第一线路的宽度与该第二线路的宽度不同。
专利摘要一种线路板的图案化结构，包括一介电层、一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内，而第二导体图案配置于第二凹刻图案内。第一导体图案的材质与第二导体图案的材质不同。第一导体图案的表面以及第二导体图案的表面皆与介电层的表面实质上切齐。
文档编号H05K1/02GK201243405SQ20082012487
公开日2009年5月20日 申请日期2008年7月3日 优先权日2008年7月3日
发明者余丞博, 余丞宏, 黄瀚霈 申请人:欣兴电子股份有限公司