专利名称：线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及线路板的制作方法，且特别是有关于一种具有盲孔的线路板的制作方法。
背景技术：
近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性 化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新。在现有的电子产品中，主要是通过线路板承载多 个电子元件以及使这些电子元件彼此电性连接。为足以传递这些电子元件的信号，现今的 线路板多半为具有多层线路层的线路板，且线路板一般都具有导电盲孔结构以电性连接这 些线路层。图IA 图ID绘示现有的线路板的工艺剖面图。请参照图1A，提供一铜箔基板 (Copper Clad Laminate，CCL) 110，铜箔基板110包括二层铜层112、114以及一配置于铜层 112、114之间的绝缘层116。铜层112、114分别配置于绝缘层116的上表面116a与下表面 116b。接着，请参照图1B，移除铜层112，并于绝缘层116的上表面116a上形成一无电镀铜 层 120。然后，请参照图1C，以激光加工的方式形成一贯穿无电镀铜层120以及绝缘层116 的盲孔B，且盲孔B暴露出铜层114。之后，进行一除胶渣工艺，以清除因激光加工而产生的 胶渣。然后，请参照图1D，进行一蚀刻工艺，以移除无电镀铜层120。之后，于盲孔B中形成 一导电层130，以电性连接铜层114，其中导电层130的位于盲孔B中的部分即为导电盲孔 结构。值得注意的是，在激光加工的工艺中，无电镀铜层120可做为激光吸收层来吸收 激光束的热能，以使绝缘层116因吸收激光束的热能而局部气化，并形成一预定孔径的盲 孔B于绝缘层116中。值得注意的是，在上述激光加工的过程中，未被激光完全去除的胶渣 (未绘示)会残留在盲孔B的孔壁上以及无电镀铜层120上，因而后续仍须以碱性药液进 行除胶渣处理。然而，在除胶渣的过程中，无电镀铜层120易于药液中剥离，而导致绝缘层 116的表面116a易受到药液的影响。
发明内容
本发明提供一种线路板的制作方法，其中在形成盲孔之前，先于绝缘层上形成一 胶膜，此胶膜可做为激光吸收层以及做为除胶渣工艺时的保护层。本发明提出一种线路板的制作方法如下所述。首先，提供一基板，基板具有一金属 层以及覆盖金属层的一绝缘层。接着，于绝缘层上形成一胶膜，胶膜的材质为一有机材料， 并做为激光吸收层。之后，对胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，盲孔贯穿胶膜以及绝缘层， 并暴露出金属层。然后，对盲孔的内壁进行一除胶渣处理。除胶渣处理之后，以物理性的方 式移除胶膜。在本发明的一实施例中，胶膜的材质包括聚乙烯对苯二甲酸酯或硅胶。
在本发明的一实施例中，线路板的制作方法更包括在移除胶膜之后，形成一导电层于盲孔的内壁上。在本发明的一实施例中，形成导电层的方法如下所述。首先，于基板上进行一无电镀工艺，以于基板上形成一无电镀层。接着，于无电镀层上形成一图案化罩幕层，图案化罩 幕层具有一暴露出盲孔的开口。然后，对无电镀层进行一电镀工艺，以于无电镀层的被开口 所暴露出的部分上形成一电镀层。之后，移除图案化罩幕层。然后，移除无电镀层的暴露于 电镀层外的部分，其中导电层包括电镀层与无电镀层。本发明提出一种线路板的制作方法，如下所述。首先，提供一基板，基板具有一第 一金属层以及覆盖第一金属层的一绝缘层。接着，于绝缘层上形成一第二金属层与一胶膜， 并做为激光吸收层，其中第二金属层位于绝缘层与胶膜之间。之后，对胶膜照射一激光束， 以形成一盲孔，盲孔贯穿胶膜、第二金属层以及绝缘层，并暴露出第一金属层。接着，对盲孔 的内壁进行一除胶渣处理。然后，移除胶膜。之后，移除第二金属层。在本发明的一实施例中，胶膜的材质为非感光性材料。在本发明的一实施例中，在移除胶膜与第二金属层之后，进行除胶渣工艺。在本发明的一实施例中，胶膜的材质包括聚乙烯对苯二甲酸酯或硅胶。在本发明的一实施例中，线路板的制作方法更包括在移除胶膜之后，形成一导电 层于盲孔的内壁上。在本发明的一实施例中，形成导电层的方法如下所述。首先，于基板上进行一无电 镀工艺，以于基板上形成一无电镀层。接着，于无电镀层上形成一图案化罩幕层，图案化罩 幕层具有一暴露出盲孔的开口。然后，对无电镀层进行一电镀工艺，以于无电镀层的被开口 所暴露出的部分上形成一电镀层。之后，移除图案化罩幕层。然后，移除无电镀层的暴露于 电镀层外的部分，其中导电层包括电镀层与无电镀层。在本发明的一实施例中，除胶渣的方法包括对盲孔的内壁进行一等离子体工艺。基于上述，本发明的胶膜可做为激光吸收层以及除胶渣工艺时的保护层。因此，在 形成盲孔时，本发明的胶膜可用来吸收激光束的热能，以避免激光束的热能影响基板的位 于盲孔周边的部分。在除胶渣时，本发明的胶膜可使除胶渣的药液仅接触盲孔的内壁，以保 护基板除了盲孔的内壁以外的部分免于受到除胶渣的药液的影响。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式 作详细说明如下。
图IA 图ID绘示现有的线路板的工艺剖面图；图2A 图2H绘示本发明一实施例的线路板的工艺剖面图；图3A 图3H绘示本发明另一实施例的线路板的工艺剖面图。主要元件符号说明110、C:铜箔基板 112、114:铜层116、214:绝缘层116a 上表面116b:下表面120:无电镀铜层130:导电层210 基板
212、216、310 金属层 214a、214b 表面220 胶膜230 无电镀层240:图案化罩幕层242:开口250:电镀层A:导电层B:盲孔Bi:内壁
具体实施例方式图2A 图2H绘示本发明一实施例的线路板的工艺剖面图。首先，请参照图2A，在本实施例中，提供一铜箔基板C，其具有绝缘层214以及分别 配置于绝缘层214的相对二表面214a、214b的二金属层212、216。接着，请参照图2B，在本 实施例中，移除金属层216，以暴露出绝缘层214的表面214b。有关后续的基板工艺，将以 图2B所完成的基板210来进行激光加工工艺及除胶渣处理，详述如下。请参照图2C，于绝缘层214的表面214b上形成一胶膜220。胶膜220的材质 为一有机材料，例如聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneter印hthalate，PET)或硅胶 (silicone)，且形成胶膜220的方法例如贴覆或涂布一有机材料层于该绝缘层214上。此 夕卜，胶膜220可为一离型膜(release film)。值得注意的是，在本实施例中，胶膜220需具 有适当的粘性，以利于固定在绝缘层214上，并需具有适当的离型性，以利于后续移除胶膜 220的工艺。之后，请参照图2D，对胶膜220照射一激光束(未绘示)，以形成一盲孔B，其贯穿 胶膜220以及绝缘层214，并暴露出金属层212。此时，胶膜220可做为激光吸收层来吸收 激光束的热能，以避免激光束的热能影响基板210的位于盲孔B周边的部分。然后，对盲孔B的内壁Bl进行一除胶渣处理，以清除激光束烧蚀绝缘层214时所 残留的胶渣，进而有利于后续的电镀工艺。详细而言，除胶渣的方法例如是以过锰酸盐溶液 等碱性溶液清洗盲孔B的内壁Bi，且胶膜220的材质例如为一抗碱性材料。如此一来，在除 胶渣的过程中，胶膜220可使碱性溶液仅接触盲孔B的内壁Bi，以保护基板210除了盲孔B 的内壁Bl以外的部分免于受到碱性溶液的影响。之后，请参照图2E，例如以撕除等物理性的方式移除胶膜220，以暴露出绝缘层 214的表面214b。接着，请参照图2F，在本实施例中，于基板210上进行一无电镀工艺(例 如化学电镀工艺)，以于基板210上形成一无电镀层230(例如铜)。接着，在本实施例中， 于无电镀层230上形成一图案化罩幕层240，图案化罩幕层240具有一暴露出盲孔B的开口 242。然后，请参照图2G，在本实施例中，对无电镀层230进行一电镀工艺，亦即于开口 242所暴露出的部分无电镀层230上形成一电镀层(例如铜)250。详细而言，在本实施例 中，电镀层250可填满于盲孔B中。之后，请参照图2H，移除图案化罩幕层240。然后，例如 以蚀刻的方式移除无电镀层230的暴露于电镀层250的外的部分。在本实施例中，电镀层 250与无电镀层230构成一导电层A，导电层A的位于盲孔B中的部分即为导电盲孔结构。图3A 图3H绘示本发明另一实施例的线路板的工艺剖面图。值得注意的是，图 3A 图3H中与图2A 图2H相同或相似的元件会标示相同的标号，而不再赘述其材质或结 构。
首先，请参照图3A，提供一基板210，基板210具有一金属层212以及覆盖金属层 212的一绝缘层214。接着，请参照图3B，于绝缘层214上形成一金属层310与一胶膜220， 其中金属层310位于绝缘层214与胶膜220之间。在本实施例中，金属层310与胶膜220可 做为激光吸收层。胶膜220的材质例如为非感光性材料(non-photosensitive material)。 在本实施例中，胶膜220可为一离型膜。胶膜220的材质包括聚乙烯对苯二甲酸酯或硅胶。
之后，请参照图3C，对胶膜220照射一激光束，以形成一盲孔B，盲孔B贯穿胶膜 220、金属层310以及绝缘层214，并暴露出金属层212。然后，请参照图3D，移除胶膜220。 接着，对盲孔B的内壁Bl进行一除胶渣处理，举例来说，可对盲孔B的内壁Bl进行一等离子 体工艺。之后，请参照图3E，移除金属层310。在本实施例中，可对绝缘层214再进行一次 除胶渣工艺(例如湿式除胶渣工艺)，以粗化绝缘层214的表面214b与盲孔B的内壁Bi。接着，请参照图3F，于基板210上进行一无电镀工艺，以于基板210上形成一无电 镀层230。接着，于无电镀层230上形成一图案化罩幕层240，图案化罩幕层240具有一暴 露出盲孔B的开口 242。然后，请参照图3G，对无电镀层230进行一电镀工艺，以于开口 242 所暴露出的部分无电镀层230上形成一电镀层250，电镀层250可填满于盲孔B中。之后， 请参照图3H，移除图案化罩幕层240。然后，移除无电镀层230的暴露于电镀层250外的部 分，其中导电层A包括电镀层250与无电镀层230。综上所述，本发明的胶膜可做为激光吸收层以及除胶渣工艺时的保护层。因此，在 形成盲孔时，本发明的胶膜可用来吸收激光束的热能，以避免激光束的热能影响基板的位 于盲孔周边的部分。在除胶渣时，本发明的胶膜可使除胶渣的药液仅接触盲孔的内壁，以保 护基板除了盲孔的内壁以外的部分免于受到除胶渣的药液的影响。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域 中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明 的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
一种线路板的制作方法，其特征在于包括提供一基板，该基板具有一金属层以及覆盖该金属层的一绝缘层；于该绝缘层上形成一胶膜，该胶膜的材质为一有机材料，并做为激光吸收层；对该胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，该盲孔贯穿该胶膜以及该绝缘层，并暴露出该金属层；对该盲孔的内壁进行一除胶渣处理；以及在该除胶渣处理之后，以物理性的方式移除该胶膜。
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，该胶膜的材质包括聚乙烯对 苯二甲酸酯或硅胶。
3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括 在移除该胶膜之后，形成一导电层于该盲孔的内壁上。
4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，形成该导电层的方法包括 于该基板上进行一无电镀工艺，以于该基板上形成一无电镀层；于该无电镀层上形成一图案化罩幕层，该图案化罩幕层具有一暴露出该盲孔的开口 ； 对该无电镀层进行一电镀工艺，以于该无电镀层的被该开口所暴露出的部分上形成一 电镀层；移除该图案化罩幕层；以及移除该无电镀层的暴露于该电镀层外的部分，其中该导电层包括该电镀层与该无电镀层。
5.一种线路板的制作方法，其特征在于包括提供一基板，该基板具有一第一金属层以及覆盖该第一金属层的一绝缘层； 于该绝缘层上形成一第二金属层与一胶膜，并做为激光吸收层，其中该第二金属层位 于该绝缘层与该胶膜之间；对该胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，该盲孔贯穿该胶膜、该第二金属层以及该绝缘 层，并暴露出该第一金属层；对该盲孔的内壁进行一除胶渣处理； 移除该胶膜；以及 移除该第二金属层。
6.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，该胶膜的材质为非感光性材料。
7.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，在移除该胶膜之后，进行该除 胶渣工艺。
8.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，该胶膜的材质包括聚乙烯对 苯二甲酸酯或硅胶。
9.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括在移除该胶膜与该第二金属层之后，形成一导电层于该盲孔的内壁上。
10.如权利要求9所述的线路板的制作方法，其特征在于，形成该导电层的方法包括 于该基板上进行一无电镀工艺，以于该基板上形成一无电镀层；于该无电镀层上形成一图案化罩幕层，该图案化罩幕层具有一暴露出该盲孔的开口 ；对该无电镀层进行一电镀工艺，以于该无电镀层的被该开口所暴露出的部分上形成一 电镀层；移除该图案化罩幕层；以及移除该无电镀层的暴露于该电镀层外的部分，其中该导电层包括该电镀层与该无电镀层。
11.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，除胶渣的方法包括 对该盲孔的内壁进行一等离子体工艺。
全文摘要
本发明公开了一种线路板的制作方法。该方法，首先提供一基板，基板具有一金属层以及覆盖金属层的一绝缘层。接着，于绝缘层上形成一胶膜，胶膜的材质为一有机材料，并做为激光吸收层。之后，对胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，盲孔贯穿胶膜以及绝缘层，并暴露出金属层。然后，对盲孔的内壁进行一除胶渣处理。之后，以物理性的方式移除胶膜。
文档编号H05K3/42GK101808477SQ20091000737
公开日2010年8月18日 申请日期2009年2月17日 优先权日2009年2月17日
发明者林永清, 范智朋 申请人:欣兴电子股份有限公司