线路板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷线路板制造领域，特别涉及一种电镀导体填塞通孔的印制线路板的制造方法。
【背景技术】
[0002]线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可或缺的部分。近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一，电子产品日新月异，并朝着体积小，质量轻，功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求。传统的线路板和封装载板制造方法，通过减小板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展。但线宽或线距的减小量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术(HighDensity Interconnect Technology,HDI)应运而生。高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板。其中叠加层压在一起的线路需实现层与层之间的导通才可起到提高板线路密度的作用。
[0003]高密度互连线路板各层导电线路之间的导通用的通孔，若需求填充材料填充时，现有的填充导通孔的方法有树脂塞孔，但树脂塞孔的工艺繁琐，生产效率低，合格率和可靠性较低，难以满足一些设计要求，如导热性要求，无法满足批量化生产。
[0004]也可采用传统的电镀方式填充通孔。如图1所示，为设有圆柱体通孔101的传统线路板10。如图2所示，在电镀填孔过程中，圆柱体通孔101的中部极易产生死角102，即电镀金属103无法沉积在死角102内。线路板的厚度越厚，厚径比(板厚与孔径的比值)越大，死角区域越大，填充率越低。后续在传统线路板10表面层压其他线路层时，圆柱体通孔101内的金属极易发生塌陷，产生短路、线路板表面线路不平整等缺陷，降低线路板10的品质及使用效果。
[0005]行业内也有做如下尝试来避免死角102的产生:将传统线路板10浸入一号电镀液中，在脉冲反向电流的环境下使电镀金属103沉积在圆柱体通孔101内，形成如图3所示的填充效果，即将圆柱体通孔101填充为直径分别自两个孔口向两个孔口之间递减的形态。在此基础上，将传统线路板10浸入二号电镀液中，使电镀金属将圆柱体通孔101填满。采用电镀方式将圆柱体通孔101填充为图3所示的状态，需要引进专门的脉冲电源电镀线及两种电镀液配合生产，生产成本高。且需要严格遵守指定的电镀参数才可以将圆柱体通孔101填充图3的形态，电镀难度大，工艺繁琐，稳定性差，在实际生产中根本无法通过上述方法避免死角102的产生。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种具有通孔用金属导体填充的线路板和封装载板。
[0007]为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现:
[0008]线路板和封装载板，包括相对设置的第一表面和第二表面；其特征在于，还包括至少一个通孔；所述通孔自所述第一表面延伸至第二表面，在第一表面和第二表面分别设有一开口 ；所述通孔的直径分别自两个开口向两个开口之间递减。
[0009]优选地是，所述第一表面和所述第二表面均设有导电线路；所述通孔内填充有至少一种导电物质；所述导电物质将第一表面上的导电线路与第二表面上的导电线路连通。
[0010]优选地是，所述导电线路开设有与所述开口形状相适应的窗；所述窗与所述开口对应设置；所述导电物质凸出于所述第一表面或第二表面，并填充满所述窗。
[0011]优选地是，所述通孔内的填充率为100%。
[0012]优选地是，所述导电物质包括铜。
[0013]本发明的另一目的为提供一种具有通孔用金属导体填充的线路板和封装载板的制造方法。
[0014]为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现:
[0015]线路板和封装载板制造方法，其特征在于，包括:
[0016]a.提供一基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；
[0017]b.采用钻孔工具分别从所述第一表面和第二表面对所述基板钻孔，形成两个孔；其中一个孔在第一表面设有开口，直径自第一表面向第一表面和第二表面之间递减；另一个孔在第二表面设有开口，直径自第二表面向第一表面和第二表面之间递减；两个孔连通，形成通孔。
[0018]优选地是，所述第一表面和所述第二表面上分别设有至少一层导电线路；所述导电线路开设有至少一个窗；所述钻孔工具穿过所述窗对所述基板钻孔。
[0019]优选地是，所述第一表面和所述第二表面上分别设有至少一层导电线路；所述钻孔工具钻透所述导电线路后对所述基板钻孔，并在所述导电线路上形成与所述开口形状相适应的窗。
[0020]优选地是，所述钻孔工具为激光光束。
[0021]优选地是，每个所述孔采用至少两发脉冲激光烧灼形成，且前一发脉冲激光的光圈直径大于后一发脉冲激光的光圈直径。
[0022]优选地是，所述线路板和封装载板的厚度与所述通孔的孔口直径比不小于6。
[0023]优选地是，所述通孔位于第一表面和第二表面之间的截面直径与其孔口直径的比值小于0.8。
[0024]优选地是，还包括:
[0025]c.对所述基板进行至少一次沉铜处理，使金属铜覆盖所述通孔及所述窗的内壁；
[0026]d.沉铜处理后，对所述基板进行至少一次电镀处理，使所述通孔及所述窗内填充满导电金属；所述导电金属将第一表面上的导电层与第二表面上的导电层连通。
[0027]优选地是，所述步骤d中，所述导电金属包括铜。
[0028]优选地是，所述步骤d中，所述电镀处理使用的电镀设备为垂直式连续电镀设备或龙门式电镀设备。
[0029]优选地是，所述步骤d中，对所述基板进行电镀处理；将所述基板浸入电镀液内，先将电镀液的电流密度调至1.5?3.0安培/立方分米，电镀10?20分钟，使通孔中间首先被导电金属填塞；然后将电镀液的电流密度调至1.0?2.0安培/立方分米，电镀40?60分钟，使导电金属沉积填充满整个通孔至孔表面。
[0030]本发明提供的线路板和封装载板，设有通孔，通孔内填充有导电金属，填充率为100%。提高了线路板的产品质量，避免了通孔内填充的导电金属发生塌陷或脱落的现象，进一步避免层与层之间发生断路。
[0031]本发明提供的线路板和封装载板制造方法，采用钻孔工具分别从基板的第一表面和第二表面进行钻孔，形成直径分别自两个开口向两个开口之间递减的通孔。该种结构的通孔可使电镀液中的添加剂如润湿剂均匀吸附在通孔的内壁上。通过润湿剂吸附电镀液中的金属离子，使金属离子均匀沉积在通孔内并逐步将通孔填满，避免电镀死角产生，使通孔填充率达到100%。即本发明提供的线路板制造方法制备的通孔，具有直径分别自两个开口向两个开口中间递减的结构，具有该种结构的通孔可通过电镀填孔的方式填满，解决了图1中传统线路板10的圆柱体通孔101无法通过电镀填孔的方式填满的问题。
[0032]本发明提供的线路板和封装载板制造方法，采用钻孔工艺直接在基板上制作出直径分别自两个开口向两个开口之间递减的通孔，较传统电镀填孔工艺，难度大大降低，工艺的可控性及稳定性较高，生产效率高，生产成本低。采用一种电镀液即可将通孔填满金属导体，无需脉冲电源的电镀设备，也无需使用两条电镀生产设备，电镀液管理简单，，从而节约了生产成本。
【附图说明】
[0033]图1为传统线路板的电镀填孔原理示意图；
[0034]图2为传统电镀工艺填孔后的传统线路板的结构剖视图；
[0035]图3为一号电镀液电镀填孔后的传统线路板的结构剖视图；
[0036]图4为本发明实施例的步骤a中基板的结构剖视图；
[0037]图5为本发明实施例的步骤b中第一次钻孔处理后的基板的结构剖视图；
[0038]图6为本发明实施例的步骤b中所得的基板的结构剖视图；
[0039]图7为本发明实施例的步骤c中沉铜处理后的基板的结构剖视图；
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