一种键盘柔性线路板聚酯薄膜开关的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型主要涉及笔记本电脑领域，尤其涉及笔记本电脑键盘中的聚酯膜开关结构的改进。
【背景技术】
[0002]现有笔记本电脑键盘聚酯薄膜开关采用上下层聚酯薄膜上印刷银线，中间用中层隔开，按压按键实现按键导通。因键盘设计局限，聚酯薄膜上印刷工序较多(UV、跳线等)，不仅生产成本较高，而且制程良率低，因而需改变聚酯薄膜印刷银线的工艺。
【发明内容】
[0003]发明目的:针对上述现有存在的问题和不足，本实用新型提供了一种键盘柔性线路板聚酯薄膜开关，解决了聚酯薄膜开关目前行业内制作工序繁多，工艺复杂，制程良率低的难点，并可节省工序及大量的辅助材料从而降低制造成本、提升良率。
[0004]技术方案:为实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案:一种键盘柔性线路板聚酯薄膜开关，包括上层聚酯薄膜、中层和下层聚酯薄膜，所述上层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜镀有由宽度为0.1-0.2mm的铜线构成的匹配的印刷电路，所述中层为绝缘层，且绝缘层上设有供按键穿过的隔片孔。
[0005]作为优选，所述上层聚酯薄膜、中层和下层聚酯薄膜之间采用水胶粘合。
[0006]作为优选，所述印刷电路不存在跳线。
[0007]有益效果:与现有技术相比，本实用新型具有以下优点::本实用新型采用全新的设计理念，使用线宽更细的镀铜代替目前行业中的银线，使得设计走线不再受键盘机构的限制，不需要多余的工序来连接线路。简化了工艺流程，减低了生产过程的不良，节约了设计及生产成本。。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]其中，上层聚酯薄膜1、中层2、下层聚酯薄膜3、水胶4。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0011]如图1所示，一种键盘柔性线路板聚酯薄膜开关，包括上层聚酯薄膜、中层和下层聚酯薄膜，其中上层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜经过表面镀铜，在进行版图腐蚀使得铜金属线宽度为0.1mm左右，然后再次印刷碳层形成电路，最后印刷水胶，并将三层进行粘合，形成柔性线路板。:本实用新型采用全新的设计理念，使用线宽更细的镀铜代替目前行业中的银线，使得设计走线不再受键盘机构的限制，不需要多余的工序来连接线路。简化了工艺流程，减低了生产过程的不良，节约了设计及生产成本。
【主权项】
1.一种键盘柔性线路板聚酯薄膜开关，其特征在于:包括上层聚酯薄膜、中层和下层聚酯薄膜，所述上层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜镀有由宽度为0.1-0.2mm的铜线构成的匹配的印刷电路，所述中层为绝缘层，且绝缘层上设有供按键穿过的隔片孔。
2.根据权利要求1所述键盘柔性线路板聚酯薄膜开关，其特征在于:所述上层聚酯薄膜、中层和下层聚酯薄膜之间采用水胶粘合。
3.根据权利要求1所述键盘柔性线路板聚酯薄膜开关，其特征在于:所述印刷电路不存在跳线。
【专利摘要】本实用新型公开了一种键盘柔性线路板聚酯薄膜开关，包括上层聚酯薄膜、中层和下层聚酯薄膜，所述上层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜镀有由宽度为0.1~0.2mm的铜线构成的匹配的印刷电路，所述中层为绝缘层，且绝缘层上设有供按键穿过的隔片孔。本实用新型采用全新的设计理念，使用线宽更细的镀铜代替目前行业中的银线，使得设计走线不再受键盘机构的限制，不需要多余的工序来连接线路。简化了工艺流程，减低了生产过程的不良，节约了设计及生产成本。
【IPC分类】H01H13-702
【公开号】CN204332777
【申请号】CN201420702913
【发明人】邹伟民, 管国志
【申请人】江苏传艺科技有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年11月20日