印刷电路板和印刷电路板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及导体层和树脂绝缘层交替层积而成的印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。
【背景技术】
[0002]在积层式的多层基板中，要求树脂绝缘层具有高密合性。在专利文献I中，层间树脂绝缘层使用包含可溶性颗粒、难溶性颗粒的难溶性树脂，通过将在层间树脂绝缘层表面露出的可溶性颗粒溶解，从而形成章鱼笼状的粗糙化层，提高了与上层的树脂绝缘层的密合性。另外，通过氧化-还原处理对导体层设置粗糙化层，确保了与上层的树脂绝缘层、阻焊层的密合性。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2000-307225号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题
[0007]为了使导体层的线宽变窄以达到细化的目的，要求树脂绝缘层提高平滑性。如专利文献I那样，在溶解可溶性颗粒而形成章鱼笼状的粗糙化层的方法中，难以以特定以上的程度使导体层的线宽变窄。
[0008]本发明的目的在于提供一种具备与上层的密合性高的树脂绝缘层和导体层的印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]本发明的印刷电路板具备:树脂绝缘层；形成于上述树脂绝缘层的表面的导体层；和贯通上述树脂绝缘层并连接该树脂绝缘层的两面的上述导体层的通路导体，上述印刷电路板是上述导体层和上述树脂绝缘层交替层积而成的。并且，对上述树脂绝缘层和该树脂绝缘层上的导体层进行等离子体处理而形成改性层，上述树脂绝缘层上的改性层与上述导体层上的改性层的种类不同。
[0011]本发明的印刷电路板的制造方法包括:在树脂绝缘层上形成导体层；在氮气与氢气的混合气氛中对上述树脂绝缘层和上述导体层实施微波等离子体处理，在上述树脂绝缘层上、上述导体层上形成种类不同的改性层。
[0012]发明的效果
[0013]本申请发明的印刷电路板中，对树脂绝缘层和该树脂绝缘层上的导体层进行等离子体处理而形成了改性层，因此可以通过该改性层来改善与上层的树脂绝缘层或阻焊层的密合性。因此，不需要使树脂绝缘层包含溶解性的颗粒并将该颗粒溶解，从而形成章鱼笼状的粗糙化面，以确保树脂绝缘层间的密合性。即，能够在树脂绝缘层的表面为平坦性高的状态下设置导体层，因此能够以细间距形成导体层。另外，由于不需要对导体层设置粗糙化层，以提高与上层的树脂绝缘层的密合性，因此上层的树脂绝缘层不会因粗糙化层而起伏，能够以细间距形成该上层的树脂绝缘层上的导体层。
[0014]例如，在树脂绝缘层上的改性层为C = NX-NH2^-COOH的情况下，由于在树脂绝缘层表面导入了 C-N系极性基团，因此可以改善与上层的树脂绝缘层的密合性。另外，树脂绝缘层上层积有阻焊层的情况下，树脂绝缘层侧的C = NH+、C-NH2+和阻焊层侧的羧酸COO-形成氢键，密合性得到改善。
[0015]在本发明的印刷电路板的制造方法中，在氮气与氢气的混合气氛中对树脂绝缘层和导体层实施微波等离子体处理，在树脂绝缘层上、导体层上形成改性层。例如，作为树脂绝缘层上的改性层，形成了 C = N、C-NH2, -C00H，作为导体层上的改性层，形成了C = N+C-NH2。通过改性层，可以改善与上层的树脂绝缘层或阻焊层的密合性。因此，能够在树脂绝缘层的表面为平坦性高的状态下设置导体层，从而能够以细间距形成导体层。另夕卜，由于不需要对导体层设置粗糙化层，以提高与上层的树脂绝缘层的密合性，因此上层的树脂绝缘层不会因粗糙化层而起伏，能够以细间距形成该上层的树脂绝缘层上的导体层。
【附图说明】
[0016]图1的⑷是本发明的第I实施方式的印刷电路板的截面图，图1的⑶是俯视图，图1的(C)是图1的(A)的部分放大图。
[0017]图2是第I实施方式的印刷电路板的制造流程图。
[0018]图3是第I实施方式的印刷电路板的制造流程图。
[0019]图4是第I实施方式的印刷电路板的制造流程图。
[0020]图5是第I实施方式的印刷电路板的制造流程图。
[0021 ] 图6是等离子体处理的示意图。
[0022]符号的说明
[0023]10 印刷电路板
[0024]50A第I树脂绝缘层
[0025]50B第2树脂绝缘层
[0026]58A第I导体层
[0027]60A通路导体
[0028]70 阻焊层
[0029]82A、82B树脂改性层
[0030]84A、84B导体改性层
【具体实施方式】
[0031]图1的(A)是第I实施方式的印刷电路板的截面图，图1的⑶是在图1的(A)的印刷电路板上安装了 IC芯片的应用例的截面图，图1的(C)是图1的(A)的部分放大图。
[0032]如图1的(C)所示，印刷电路板10具备第I树脂绝缘层50A和第2树脂绝缘层50B。在第I树脂绝缘层50A的下面形成有凹部51A，在该凹部51A内形成有焊盘31。在该焊盘31上形成有焊料凸块74。印刷电路板的下面侧为如下结构:在凹部51A内不存在形成焊料凸块的阻焊层。在第I树脂绝缘层50A上面形成有第I导体层58A，第I导体层58A和焊盘31通过贯通第I树脂绝缘层50A的通路导体60A所连接。第I导体层58A包含通路导体60A的通路焊盘(匕' 7 ^ > F )。在第2树脂绝缘层50B上面形成有第2导体层58B，第2导体层58B和第I导体层58A通过贯通第2树脂绝缘层50B的通路导体60B所连接。第2导体层58B包含通路导体60B的通路焊盘。第2导体层58B和第2树脂绝缘层50被阻焊层70包覆，第2导体层58B的焊盘部71P从形成于阻焊层70的开口 71露出，在该焊盘部7IP形成有焊料凸块76。
[0033]在第I树脂绝缘层50A的表面通过微波等离子体处理而形成了树脂改性层82A，在第I导体层58A通过该微波等离子体处理而形成了导体改性层84A，通过树脂改性层82A、导体改性层84A使第I树脂绝缘层50A、第I导体层58A与上层的第2树脂绝缘层50B的密合性提高。在第2树脂绝缘层50B的表面形成有树脂改性层82B，在第2导体层58B形成有导体改性层84B，通过树脂改性层82B、导体改性层84B使第2树脂绝缘层50B、第2导体层58B与上层的阻焊层70的密合性提高。
[0034]第I树脂绝缘层50A、第2树脂绝缘层50B以环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚亚苯基树脂、聚烯烃树脂、或者氟树脂为主要成分而构成，树脂改性层82A、82B由C = N、C-NH2^-COOH构成。第I导体层58A、第2导体层58B通过镀铜形成，导体改性层84A、84B由C ^ N+C-NH2构成。树脂改性层82A、82B的厚度为Inm?3nm，导体改性层84A、84B的厚度为Inm?10nm。阻焊层70具有羧酸。
[0035]形成树脂改性层82A、82B、导体改性层84A、84B的微波等离子体处理在氮气与氢气的混合气氛中进行。第1、第2导体层58A、58B上的导体改性层84A、84B在该导体层58A、58B的粗糙化层上形成，同时也可以在第1、第2导体层58A、58B上不设置粗糙化层而设置导体改性层84A、84B。
[0036]此处，在不形成粗糙化层而形成导体改性层84A、84B的情况下，第I导体层58A上层的第2树脂绝缘层50B不会因粗糙化层而起伏，能够以细间距形成该上层的树脂绝缘层50B上的第2导体层58B。
[0037]在第I实施方式的印刷电路板中，对第I树脂绝缘层50A和该树脂绝缘层上的第I导体层58A进行微波等离子体处理而形成了树脂改性层82A、导体改性层84A，对第2树脂绝缘层50B和该树脂绝缘层上的第2导体层58B进行微波等离子体处理而形成了树脂改性层82B、导体改性层84B，因此，可通过该树脂改性层82A、导体改性层84A使第I树脂绝缘层50A及第I导体层58A与上层的第2树脂绝缘层50B的密合性得到改善，可通过该树脂改性层82B、导体改性层84B使第2树脂绝缘层50B及第2导体层58B与上层的阻焊层70的密合性得到改善。因此，不需要使树脂绝缘层包含溶解性的颗粒并将该颗粒溶解，从而形成章鱼笼状的粗糙化面，以确保树脂绝缘层间的密合性。即，能够在第1、第2树脂绝缘层50A、50B的表面为平坦性高的状态下设置第1、第2导体层58A、58B，因此能够以细间距形成导体层 58A、58B。
[0038]第I树脂绝缘层50A上的树脂改性层82A为C = N、C-NH2、-COOH。这种情况下，由于在第I树脂绝缘层表面导入了 C-N系极性基团，因此可以改善与上层的第2树脂绝缘层50B的密合性。另外，第2树脂绝缘层50B上的树脂改性层82B也为C = N、C-NH2, -COOH。这种情况下，第2树脂绝缘层50B侧的C ^ NH+、C-NH2+和阻焊层70侧的羧酸COO-形成氢键，第2树脂绝缘层与阻焊层的密合性得到改善。
[0039][第I实施方式的制造方法]
[0040]下面，参照图2?图5，对第I实施方式的印刷电路板的制造方法进行说明。
[0041](I)准备第I树脂绝缘层50A，其中，在图2的(A)所示的下面形成有凹部51A，在该凹部51A内形成有焊盘31。第I树脂绝缘层50A的下面侧被未图示的支撑板所保持，随着印刷电路板的完成，印刷电路板从该支撑板分离。具备该焊盘31的第I树脂绝缘层50A例如通过日本特开2012-191204号公报的制造方法进行制造。
[0042]第I树脂绝缘层50A由环氧树脂构成，可以包含无机填料等。另外，也可以为例如使环氧树脂渗入玻璃纤维的布中并进行热固化处理而得到的膜状的含玻璃布的树脂绝缘层。其中，各树脂绝缘层的材料不限定于此，是任意的。
[0043](2)利用激光器在第I树脂绝缘层50A形成了至焊盘31的开口 53(图2的(B))。此处，开口 53为形成有通路导体的通路用开口。
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