印刷电路板的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板加工技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的加工方法。
【背景技术】
[0002]在印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的制造过程中，需要通孔来实现内层电路板层间的电连接，通孔通常由钻机来钻设，其加工精度要求较高，钻机钻成通孔后，需要形成电连接的通孔，该通孔经电镀铜成导电层而实现电连接，再将所述通孔做塞孔保护。但对需要形成电连接的通孔进行电镀铜时，存在溅射现象，导致需绝缘的靶标孔被溅射一层厚薄不均的铜，影响电路可靠性，故需对所述PCB板上需要绝缘的靶标孔进行二次钻孔，以便去除被溅射的铜层，提高PCB板加工过程中的合格率。
[0003]然而，因为需要绝缘的所述靶标孔被溅射的铜层厚薄不一，再次钻孔时X射线机在透光过程中产生的画面存在阴影，使得X射线机无法准确的抓取靶标孔的中心，导致前后两次钻孔存在位移差，进一步影响了 PCB板的合格率。
[0004]因此，有必要提供一种新的印刷电路板的加工方法解决上述技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种二次钻孔合格率高的印刷电路板的加工方法。
[0006]本发明提供了一种印刷电路板的加工方法，包括:
[0007]提供待加工印刷电路板，包括预先贴设于其双面的感光干膜和经过一次钻孔处理后的靶标孔；X射线机，用于所述待加工印刷电路板的钻孔定位；镀孔菲林，用于对所述待加工印刷电路板进行双面开窗；电镀设备，用于对所述待加工印刷电路板镀铜；
[0008]曝光:将所述镀孔菲林贴设于所述待加工印刷电路板的所述感光干膜，并对靶标孔区进行挡光处理后对所述镀孔菲林曝光处理；
[0009]显影:将所述待加工印刷电路板进行显影处理，直至所述待加工印刷电路板的所述靶标孔裸露；
[0010]镀铜:通过所述电镀设备对所述靶标孔区均匀镀铜；
[0011]钻孔:通过所述X射线机对镀铜步骤处理后的所述靶标孔区进行透光定位并进行二次钻孔。
[0012]优选的所述靶标孔区为以所述靶标孔为中心，边长为3?9mm的矩形区域。
[0013]优选的，所述干膜成分包括:粘结剂、单体、起始剂及感光树脂。
[0014]与相关技术相比，本发明提供的印刷电路板的加工方法，通过对印刷电路板的靶标孔区位置的镀孔菲林进行挡光设置，在经过曝光和显影步骤后，使所述靶标孔区裸露，再对所述靶标孔区均匀镀上铜层，提高X射线机透光时的定位精度，减少了一次钻孔与二次钻孔的偏位，提尚印刷电路板的合格率。
【附图说明】
[0015]图1为本发明印刷电路板的加工方法的流程示意图；
[0016]图2为图1中印刷电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0018]请同时参阅图1和图2，其中，图1为本发明印刷电路板的加工方法的流程示意图；图2为图1中印刷电路板的结构示意图。本发明提供一种印刷电路板的加工方法，包括:
[0019]步骤S1:
[0020]提供待加工印刷电路板1，包括预先贴设于其双面的感光干膜13和经过一次钻孔处理后的靶标孔11;
[0021]X射线机，用于所述待加工印刷电路板1的钻孔定位；
[0022]镀孔菲林，用于对所述待加工印刷电路板1进行双面开窗；
[0023]电镀设备，用于对所述待加工印刷电路板1镀铜；
[0024]步骤S2:曝光
[0025]将所述镀孔菲林贴设于所述待加工印刷电路板1的所述感光干膜13，并对靶标孔区12进行挡光处理后对所述镀孔菲林曝光处理；所述曝光步骤S2通过特定光谱的光照射下，所述菲林未挡光区域的所述干膜13颜色变深然后硬化，紧紧保护住所述待加工印刷电路板1表面的铜箔，将所述铜箔印在所述待加工印刷电路板1上。所述干膜13为光聚合性干膜。本实施例中，特定光谱的光为紫外线。
[0026]步骤S3:显影
[0027]将所述待加工印刷电路板1进行显影处理，直至所述待加工印刷电路板1的所述靶标孔11裸露；所述显影步骤S3通过碳酸钠溶液洗去所述未硬化的所述干膜13，把没有所述干膜13保护的所述铜箔暴露出来，之后利用蚀铜液对所述印刷电路板1进行蚀刻，将没有所述干膜13保护的所述铜箔腐蚀干净。所述干膜13保护下的所述铜箔就形成了所述印刷电路板1上的电路图。
[0028]步骤S4:镀铜
[0029]通过所述电镀设备针对所述靶标孔区12均匀镀铜；
[0030]步骤S5:钻孔
[0031]通过所述X射线机对镀铜步骤处理后的所述靶标孔区12进行透光定位并进行二次钻孔。
[0032]所述靶标孔区12因为在所述曝光步骤S2中通过所述菲林实现了挡光，在所述显影步骤S3中通过所述蚀铜液将所述铜箔腐蚀干净，从而所述镀铜步骤S4完成后，所述靶标孔区12满足均匀铜厚及X射线机透光画面清晰，实现精准抓取靶位中心。
[0033]所述待加工印刷电路板1的靶标孔11在第一次钻出后，对所述靶标孔11进行镀铜，将所述靶标孔11中形成的导电层而实现多层电路板之间的电连接。所述靶标孔区12及所述菲林设置的与所述靶标孔区12匹配的挡光区域均为以所述靶标孔11为中心，边长为3?9mm的矩形区域。
[0034]与相关技术相比，本发明提供的印刷电路板的加工方法，通过对印刷电路板的靶标孔区位置的镀孔菲林进行挡光设置，在经过曝光和显影步骤后，使所述靶标孔区裸露，再对所述靶标孔区均匀镀上铜层，提高X射线机透光时的定位精度，减少了一次钻孔与二次钻孔的偏位，提尚印刷电路板的合格率。
[0035]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括: 提供待加工印刷电路板、X射线机、镀孔菲林和电镀设备，其中所述待加工印刷电路板包括预先贴设于其双面的感光干膜和经过一次钻孔处理后的靶标孔，所述X射线机用于所述待加工印刷电路板的钻孔定位，所述镀孔菲林用于对所述待加工印刷电路板进行双面开窗，所述电镀设备用于对所述待加工印刷电路板镀铜； 曝光:将所述镀孔菲林贴设于所述待加工印刷电路板的所述感光干膜上，并对靶标孔区进行挡光处理后对所述镀孔菲林曝光处理； 显影:将所述待加工印刷电路板进行显影处理，直至所述待加工印刷电路板的所述靶标孔裸露； 镀铜:通过所述电镀设备对所述靶标孔区均匀镀铜； 钻孔:通过所述X射线机对镀铜步骤处理后的所述靶标孔区进行透光定位并进行二次钻孔。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的加工方法，其特征在于:所述靶标孔区为以所述靶标孔为中心、边长为3?9mm的矩形区域。3.根据权利要求1所述的印刷电路板的加工方法，其特征在于:所述干膜成分包括粘结剂、单体、起始剂及感光树脂。
【专利摘要】本发明公开一种印刷电路板的加工方法，包括以下步骤：曝光、显影、镀铜及钻孔，提供一种二次钻孔合格率高的印刷电路板的加工方法。与相关技术相比，本发明提供的印刷电路板的加工方法，通过对印刷电路板的靶标孔区位置的镀孔菲林进行挡光设置，在经过曝光和显影步骤后，使所述靶标孔区裸露，再对所述靶标孔区均匀镀上铜层，提高X射线机透光时的定位精度，减少了一次钻孔与二次钻孔的偏位，提高印刷电路板的合格率。
【IPC分类】H05K3/00, H05K3/42
【公开号】CN105376941
【申请号】CN201510731551
【发明人】梁高, 蔡志浩, 邵勇, 王小时
【申请人】深圳市五株科技股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月2日