专利名称：一种耐电压散热好的双面线路板的制作方法
技术领域：
一种耐电压散热好的双面线路板技术领域[0001]本实用新型涉及一种双面线路板，尤其涉及一种具有良好散热性能和耐电压的 双面线路板。
背景技术：
[0002]市场常见的双面PCB线路板，是在单面线路板的基础上进行累加，通过一些新 的制程加工而来，对于单面线路板所存在的功能性问题，它也存在，比如散热，耐电压 等等，当然双面线路板的整个线路结构相对于单面线路板要复杂，所承载的电子元器件 也多，那对于一些总功率更大的，新型的电子产品，散热就是其技术难点了。众所周 知，超出元器件所工作的环境温度下，电子元器件不会一下子损坏，但会严重影响使用 寿命，或许一些消费者不明白这个道理，因为产品不会在短时间一下子坏掉，但是从设 计开发角度，这个是不允许的。[0003]目前，传统双面板的结构组成是单面铜箔+Pi，胶层，单面铜箔+Pi，导热 胶，基板层，然后通过压合，将其粘接在一起，成为双面线路板，也就是常见的MCPCB 双面板，而这种累加的方式，会让双面线路板厚度增加，也直接增大了双面线路材料的 热阻，导致散热的难点。实用新型内容[0004]本实用新型针对上述诸多问题进行了改正，本实用新型通过改良双面线路板的 结构组成，减少热阻层的同时优化材质，提高双面线路板的散热及耐电压特性，彻底解 决传统双面线路板散热难，耐电压不过的问题。[0005]具体的技术方案为[0006]一种耐电压散热好的双面线路板，其包括Pi导热双面铜箔、导热胶和基板，所 述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间，所述Pi导热双面铜箔结构为两个 单面铜箔中间压合Pi导热胶。[0007]所述基板是铜基板。[0008]所述基板是铝基板。[0009]本实用新型从双面线路板结构出发进行优化，优化后的结构组成为Pi导热双 面铜箔，导热胶，基板层(铜，铝及其他)，导入了一层Pi导热胶层，直接取代了传统的 环氧树脂系列胶层，因为Pi导热胶层较薄，也减少了板材的厚度，且Pi导热胶层，有着 高的热传导性和较佳的绝缘性，既提高了双面线路板的散热又增加了耐电压特性。[0010]在本实用新型中，从材料特性和结构组成出发进行优化，Pi导热胶厚度为 25um，热阻为0.04°C/W，而传统胶(Ad)层的厚度规格为60um，80um及120um，且热 阻较高，为1.7°C/W，直接导入Pi导热胶层，取代传统纯胶(Ad)层，就直接减少了双面 线路板材的厚度，降低了材料热阻，又优化了材质特性，线路板材导热性更好，提高散 热。[0011]从Pi导热胶材质的特性与之比较，Pi导热胶接着性能≥1.Okg/cm，满足制程中 的接着力要求，同时Pi本身是一种耐高温，绝缘性佳的材质，介电强度>4KV/mil，可 以提高双面线路板材的耐电压特性，满足高端产品的耐电压要求。[0012]这样，从双面线路板的结构出发，直接减少双面线路板厚度，降低热阻，并优 化组成材质，提高双面线路板自身的导热性能。
[0013]图1为本实用新型结构示意图；[0014]其中l.Pi导热双面铜箔、11.单面铜箔、12.PI导热胶、3.导热胶、4.基板。
具体实施方式
[0015]以下通过实施例来描述本实用新型，应该指出的是，所列举的实施例不应理解 对实用新型的限制。[0016]结合图1解释本实施例，一种耐电压散热好的双面线路板，其包括Pi导热双面 铜箔1、导热胶3和基板4，所述导热胶3粘接在所述Pi导热双面铜箔1与所述基板4之 间，所述Pi导热双面铜箔1结构为两个单面铜箔11中间压合Pi导热胶12。[0017]所述基板4是铜基板。[0018]所述基板4是铝基板。[0019]本实施例从双面线路板结构出发进行优化，优化后的结构组成为Pi导热双面 铜箔1，导热胶3，基板层4(铜，铝及其他)，导入了一层Pi导热胶12层，直接取代了 传统的环氧树脂系列胶层，因为Pi导热胶12层较薄，也减少了板材的厚度，且Pi导热胶 层12，有着高的热传导性和较佳的绝缘性，既提高了双面线路板的散热又增加了耐电压 特性。[0020]在本实施例中，从材料特性和结构组成出发进行优化，Pi导热胶12厚度为 25um，热阻为0.04°C/W，而传统胶(Ad)层的厚度规格为60um，80um及120um，且热 阻较高，为1.7°C/W，直接导入Pi导热胶层，取代传统纯胶(Ad)层，就直接减少了双面 线路板材的厚度，降低了材料热阻，又优化了材质特性，线路板材导热性更好，提高散 热。[0021]从Pi导热胶材质的特性与之比较，Pi导热胶接着性能≥1.Okg/cm，满足制程中 的接着力要求，同时Pi本身是一种耐高温，绝缘性佳的材质，介电强度>4KV/mil，可 以提高双面线路板材的耐电压特性，满足高端产品的耐电压要求。[0022]显然，上述内容只是为了说明本实用新型的特点，而并非对本实用新型的限 制，有关技术领域的普通技术人员根据本实用新型在相应的技术领域做出的变化应属于 本实用新型的保护范畴。
权利要求1.一种耐电压散热好的双面线路板，其特征在于其包括Pi导热双面铜箔、导热胶 和基板，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间，所述Pi导热双面铜箔 结构为两个单面铜箔中间压合Pi导热胶。
2.根据权利要求1所述的一种耐电压散热好的双面线路板，其特征还在于所述基 板是铜基板。
3.根据权利要求1所述的一种耐电压散热好的双面线路板，其特征还在于所述基 板是铝基板。
专利摘要本实用新型提供一种耐电压散热好的双面线路板，其包括Pi导热双面铜箔、导热胶和基板，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间，所述Pi导热双面铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Pi导热胶。本实用新型通过改良双面线路板的结构组成，减少热阻层的同时优化材质，提高双面线路板的散热及耐电压特性，彻底解决传统双面线路板散热难，耐电压不过的问题。
文档编号H05K1/02GK201805619SQ20102010140
公开日2011年4月20日 申请日期2010年1月22日 优先权日2010年1月22日
发明者徐明凯, 李宝建, 李峯明, 李承哲 申请人:深圳市泳森科技有限公司