专利名称：双面聚酰亚胺线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种可实现两面同时使用的双面聚酰亚胺线路板。
背景技术：
目前市面上的金属基线路板具有优异的散热性能和电磁屏蔽性能，但其高频介电性能及耐高温、耐辐射性能相对较差。而且市面上的线路板都是单面线路板，在LED照明领域，如大型的彩色幕墙、LED需要两面同时发光时，都采用两块单面的线路板以背靠背的组合形式使用，增加了使用成本，而且安全可靠性低。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种耐高温抗辐射，且可两面同时使用的双面聚酰亚胺线路板。为了达到上述目的，本实用新型所设计的双面聚酰亚胺线路板，它主要包括聚酰亚胺基体和线路层，在聚酰亚胺基体的两侧分别设有线路层，在三层结构上设有通孔，在通孔内壁的聚酰亚胺基体上设有等离子体处理层，在三层结构的通孔是上均设有金属层与上下的线路层连接。这种结构特点在于在聚酰亚胺基体的两侧分别设有线路层，并通过金属层连接，实现了线路板的双面使用，实用性高。而且在聚酰亚胺基体与金属层连接处采用等离子体处理技术，对聚酰亚胺进行活化改性处理，生成等离子体处理层，能更好的使等离子体处理层与金属层连接更加牢固，避免了金属层脱落或产生孔壁空洞的现象。本实用新型所得到的双面聚酰亚胺线路板，在聚酰亚胺基体的两侧分别设有线路层，并通过金属层连接，实现了线路板的双面使用，避免在LED行业内需要两面发光时采用两块单面线路板背靠背组合使用的情况，降低了生产使用成本，实用性和安全性能进一步提高。而且在聚酰亚胺基体与金属层连接处采用等离子体处理技术，对聚酰亚胺进行活化改性处理，生成等离子体处理层，能更好的使等离子体处理层与金属层连接更加牢固，避免了金属层脱落或产生孔壁空洞的现象。另外，基体采用聚酰亚胺树脂，其耐高温好，同时抗辐射性能和高频介电性能俱佳。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。实施例1 如图1所示，本实施例描述的双面聚酰亚胺线路板，它主要包括聚酰亚胺基体1和线路层2，在聚酰亚胺基体1的两侧分别设有线路层2，在三层结构上设有通孔3，在通孔3内壁的聚酰亚胺基体1上设有等离子体处理层4，在三层结构的通孔3是上均设有金属层5 与上下的线路层2连接。
权利要求1. 一种双面聚酰亚胺线路板，它主要包括聚酰亚胺基体和线路层，其特征是在聚酰亚胺基体的两侧分别设有线路层，在三层结构上设有通孔，在通孔内壁的聚酰亚胺基体上设有等离子体处理层，在三层结构的通孔是上均设有金属层与上下的线路层连接。
专利摘要本实用新型所设计的一种双面聚酰亚胺线路板，它主要包括聚酰亚胺基体和线路层，在聚酰亚胺基体的两侧分别设有线路层，在三层结构上设有通孔，在通孔内壁的聚酰亚胺基体上设有等离子体处理层，在三层结构的通孔是上均设有金属层与上下的线路层连接。在聚酰亚胺基体的两侧分别设有线路层，实现了线路板的双面使用，避免在LED行业内需要两面发光时采用两块单面线路板背靠背组合使用的情况，降低了生产使用成本，实用性和安全性能进一步提高。而且在聚酰亚胺基体与金属层连接处采用等离子体处理技术，对聚酰亚胺进行活化改性处理，能更好的使等离子体处理层与金属层连接更加牢固，避免了金属层脱落或产生孔壁空洞的现象。
文档编号H05K1/02GK202111928SQ20112023841
公开日2012年1月11日 申请日期2011年7月7日 优先权日2011年7月7日
发明者徐正保 申请人:浙江万正电子科技有限公司