专利名称：盲孔型双面导热线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印刷线路板领域，主要涉及一种使各层线路板之间导热导通的盲孔结构。
背景技术：
在传统的线路板的制造工艺中，一般采用化学镀，例如化学镀工艺来使双面柔性印刷线路板上的通孔A内壁形成导电层B，从而能够导电，这样，就实现了印刷线路板的各层的线路面C的导电连通，如图4所示。传统盲孔型线路板的生产工艺中，采用先激光钻孔行成盲孔，然后通过黑孔化或化学镀后再电镀增加铜厚的通孔导电化处理工艺，导致工艺流程复杂，工艺周期长，成本高。更重要的是，在正在通孔导电化处理工艺过程中，通常会涉及到电镀、化学镀和石墨吸附处理，这些工艺会带来比较严重的环境污染的问题，而目前全世界，包括中国在内，一方面对涉及环境污染的制造都会有越来越严厉的限制措施，而另一方面，则鼓励和支持能够减轻或消除环境污染的新型的或改进的制造工艺或结构。因此，需要一种能够替代现有的黑孔化或化学镀和电镀制造工艺，以便能够克服上诉工艺的缺陷和不足，并且能够消除环境污染的问题。还需要相应的线路板结构，来避免使用电镀和化学镀工艺。
实用新型内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种盲孔型双面导热线路板，本实用新型的盲孔不仅具有导电性还具有导热性。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种盲孔型双面导热线路板，设有绝缘层和两层线路层，所述绝缘层固定夹置于两层线路层之间，所述绝缘层上开设有若干通孔，所述通孔穿通所述两层线路层中的其中一层线路层，所述通孔内填充满导热导电胶，所述导热导电胶两端分别与所述两层线路层连接。两层线路层通过填充有导热导电胶的所述通孔来实现导热及导电连通。本实用新型的进一步技术方案是所述盲孔型双面导热线路板可以是双面柔性印刷线路板，所述绝缘层为绝缘膜。所述盲孔型双面导热线路板可以是连续的双面柔性印刷线路板。所述盲孔型双面导热线路板也可以是双面刚性印刷线路板，所述绝缘层为绝缘基板。所述线路层为铜箔。所述盲孔型双面导热线路板可以是多层线路板中的一个基本单元，所述多层线路板由若干所述盲孔型双面导热线路板固定叠加构成。本实用新型的有益效果是本实用新型的盲孔型双面导热线路板的构造是盲孔型的，即绝缘层上的通孔穿通两层线路中的其中一层线路，半埋在两层线路层之间，且通孔
3内填充有导热导电胶，两层线路层之间通过绝缘层上填充有导热导电胶的通孔来实现导热及导电连通，因此不受外界因素的不良影响，从而导电性能更可靠，线路板产品质量也更可靠，更重要的是本实用新型的盲孔兼具导热性和导电性。
图1为本实用新型所述盲孔型双面导热线路板剖面图；图2为本实用新型所述钻有通孔的单面印刷线路板剖面图；图3为本实用新型所述盲孔型双面印刷线路板剖面图；图4为传统的双面印刷线路板的导通孔剖面图。
具体实施方式
实施例下面将以双面柔性印刷线路板为具体实施例来对本实用新型进行更详细的描述。但是，应当理解，本实用新型不仅适用于双面柔性印刷线路板，也适用于双面刚性印刷线路板，而且本实用新型也可作为多层板的一部分。在实用新型中，用语“盲孔”指的是最终的双面印刷线路板成品的绝缘层中的通孔并不像传统的印刷线路板那样穿过线路层而暴露在外。相反，本实用新型线路板及绝缘层中的通孔并不完全穿通线路层而暴露出来，而是将通孔一端埋设在一层线路下而通孔另一端穿通另一层线路，因此成为“盲孔”。这种盲孔的构造及工艺是本实用新型的重要实用新型构思之一，通过使盲孔导电连通，从而使双面柔性印刷线路板两侧的电路层导电连通，因此这种盲孔由此也成为过电孔。在本实用新型中，用语“双面”指的是在印刷线路板的两面都设有线路(线路层)。此外，用语“双面柔性印刷线路板”指的是在该柔性印刷线路板的两面都设有线路 (线路层)。
以下结合附图和实施例对本实用新型的双面柔性印刷线路板的制造工艺和构造做进一步的详细说明。本例的双面柔性印刷线路板设有绝缘膜2和两层线路层1，所述绝缘膜固定夹置于两层线路层之间，所述绝缘膜上开设有若干通孔3，所述通孔穿通所述两层线路层中的其中一层线路层，所述通孔内填充满导热导电胶4，所述导热导电胶两端分别与所述两层线路层连接，如图1所示。两层线路层通过填充有导热导电胶的所述通孔来实现导热及导电连
ο传统的双面柔性印刷线路板的原材料卷也称为覆铜箔基板的卷材。在这种双面柔性印刷线路板的原材料卷结构中，一般性的构造是三层，即，两层线路层1，以及夹在这两层线路层1之间的绝缘膜2。绝缘膜2形成了该双面柔性印刷线路板的基础层。绝缘膜2的材料有许多种，其中最为常用的是聚四氟乙烯、聚酰亚胺和聚酯材料。 聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力；聚酯，也成为聚对苯二甲酸乙醇酯(简称PET)，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温，聚酯在低温应用场合呈现出刚性。这些材料均可用于形成绝缘膜。当然，本领域技术人员可以理解，可采用本领域熟知的任何其他材料来制造绝缘膜。
4[0027]铜箔一般是适合于在柔性电路之中用作线路层1，它可以采用电沉积(ED)、锻制的方式制得。铜箔是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度。锻制的铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。传统的导电通孔的构造和制造工艺的缺点在于，尽管工艺比较成熟，但是由于需要进行黑孔化处理和化学镀铜处理，因此具有制造工艺复杂、工艺周期长、成本高的缺点， 而且制造工艺还会造成化境污染。此外，这种工艺会导致导电化处理的质量不稳定，而且通孔内壁的导电层由于暴露在外而易于受到环境的各种化学和物理因素的影响，可能产生部分剥落，从而导致线路板产品的可靠性降低。本实用新型的工艺不仅可以克服这些缺点，而且实现的线路板构造是盲孔型的， 即导电孔半埋在两层线路层之间，且其内填充有导热导电胶，因此不受外界因素的不良影响，从而导电性能更可靠，线路板产品质量也更可靠。更重要的是，本实用新型可以省略对通孔的电镀处理工艺，且具有导热特性。具体而言，在传统的双面柔性印刷线路板的原材料卷中，在其两侧可各带有一排定位孔，该定位孔可以由原材料卷的供应商提供，也可以在初始的加工工艺中制成。原材料卷优选是三层构造，即两层线路层(即覆铜层)1以及夹在这两层线路层之间的绝缘膜2。为了更好的解释本实用新型，下文中将就采用铜箔材料的线路层1，并结合双面柔性印刷线路板的部分生产工艺来具体描述如何制造本实用新型的盲孔型双面导热线路板。本实用新型的一个主要构思是，通过采用一种新颖的导热导电胶来使通孔导热导电化的方法，来得到一种新颖的盲孔型双面导热印刷线路板。本实用新型主要是利用导热导电胶来代替了黑孔化和镀铜的工艺，来实现盲孔的导热导电化。具体而言，例如，首先绝缘膜2可以采用聚酰亚胺薄膜，并且绝缘膜2进行了双面涂胶，将绝缘膜2和第一层线路层(铜箔层)1结合，之后对该结合的绝缘膜2和第一层线路层1进行成孔，形成通孔3，如图2所示。形成通孔3的方法可采用磨具冲孔、钻孔、激光打孔等方式，其加工方法和相应的加工装置是本领域技术人员熟知的。之后，在图2所示构造的绝缘膜2的另一面上，优选采用粘合的方式结合上第二层线路层(铜箔层)1。为了确保可靠的结合和导热导电连通，优选在结合的同时或之后，在例如大约150-200°C的温度下，采用传统的压合设备，对已经粘合有第二层线路层(铜箔层) 的双面印刷线路板进行压合。这样就得到了如图3所示的盲孔型双面印刷线路板。随后，对图3所示构造中的盲孔3填充导热导电胶4。填充导热导电胶4的方式可优选采用印刷浇孔的方式，以实现自动化的加工处理。在此工序中，导热导电胶4可采用市面上可买到的各种导电胶，例如银胶、铜胶、石墨胶等等，混合添加散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。这些导热导电胶不仅能够导热导电，而且最好还具有一定的粘性，以确保两层线路层1之间的可靠的导电连接。此外，应当将通孔3用导热导电胶 4填塞满。例如，可使导热导电胶4填充至稍微溢出盲孔3，如图1示意性的所示，在实际的工艺操作中，导热导电胶4的溢出部分可能会在绝缘膜2上铺展而形成类似于铆钉头部那样的弧形冠部，图1中所示的笔直形状的溢出部分仅作适宜性说明，不起任何限制性作用。经过此工序后得到的构造如图1所示。然后对图1所示的构造用任何合适类型的现有烘烤设备进行烘烤，烘烤温度例如在 80-200°C，优选在 80-120°C。[0038]随后，根据具体应用场合和构造的不同，可对图1所示的盲孔型双面印刷线路板进行各种后续的工艺处理，例如贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴膜(防焊膜)、压膜、固化、表面处理(OSP)、字符标识、测试、分切等等。这些工艺都是本领域技术人熟知的工艺，故不多加叙述。根据应用场合的不同，可以进行如上所述的各种后续加工工艺。因此，本实用新型的这种对通孔3填充导热导电胶4的结构和工艺，由于工艺简单，工序短，因此特别适合生产超长的连续的双面柔性印刷线路板。特别是，本使实用新型的工艺由于未采用化学镀和电镀工艺，因此可以克服上诉这些缺点，十分环保，可以消除上诉传统的化学镀和电镀工艺对环境造成的影响，而且更重要的是其盲孔还具有导热特性。此外，本实用新型的工艺由于流程简单，因此成本低，效率高，而且没有电镀层，因此铜层厚度均勻。尽管在本例中未详细描述，但是本领域技术人员显然可以理解，本实用新型不仅适用于双面柔性印刷线路板，而且也同样可适用于双面刚性印刷线路板，并且同样可取得如上所述的各种有益的技术效果。上文已经介绍了本实用新型的具体实施方式
。然而应当理解，在不脱离本实用新型的精神和范围的前提下，可进行各种修改。例如当本实用新型实施为对现有的刚性印刷线路板或者分段的双面柔性印刷线路板进行制造时，无论是出于必要还是出于便利期间， 都可保留现有刚性印刷线路板或者分段双面柔性印刷线路板构造的各种细节，而不会造成任何不良影响。
权利要求1.一种盲孔型双面导热线路板，其特征在于设有绝缘层和两层线路层，所述绝缘层固定夹置于两层线路层之间，所述绝缘层上开设有若干通孔，所述通孔穿通所述两层线路层中的其中一层线路层，所述通孔内填充满导热导电胶，所述导热导电胶两端分别与所述两层线路层连接。
2.如权利要求1所述的盲孔型双面导热线路板，其特征在于所述盲孔型双面导热线路板为双面柔性印刷线路板，所述绝缘层为绝缘膜。
3.如权利要求2所述的盲孔型双面导热线路板，其特征在于所述盲孔型双面导热线路板为连续的双面柔性印刷线路板。
4 如权利要求1所述的盲孔型双面导热线路板，其特征在于所述盲孔型双面导热线路板为双面刚性印刷线路板，所述绝缘层为绝缘基板。
5.如权利要求1所述的盲孔型双面导热线路板，其特征在于所述线路层为铜箔。
6.如权利要求1至5之一所述的盲孔型双面导热线路板，其特征在于所述盲孔型双面导热线路板为多层线路板中的一个基本单元，所述多层线路板由若干所述盲孔型双面导热线路板固定叠加构成。
专利摘要本实用新型公开了一种盲孔型双面导热线路板，主要是线路板的构造是盲孔型的，即绝缘层上的通孔穿通两层线路中的其中一层线路，半埋在两层线路层之间，两层线路层之间通过绝缘层上填充有导热导电胶的通孔来实现导热及导电连通，因此不受外界因素的不良影响，从而导电性能更可靠，线路板产品质量也更可靠，更重要的是本实用新型的盲孔兼具导热性和导电性。
文档编号H05K1/02GK202178915SQ20112025122
公开日2012年3月28日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日
发明者侯丹, 李建辉, 林志铭, 陈辉 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司