专利名称：一种导热双面挠性覆铜板的制作方法
技术领域：
一种导热双面挠性覆铜板本实用新型涉及一种导热双面挠性覆铜板。挠性覆铜板传统的制造方法是三层有胶型或两层无胶型，三层有胶型是在市售的8^50um聚酰亚胺薄膜上单面或双面涂布一层厚度是5 35um的改性环氧树脂或改性丙烯酸树脂胶黏剂，干燥后贴合铜箔得到；两层无胶型是在铜箔上涂布聚酰胺酸，然后亚胺化得到无胶单面覆铜板，再涂布一层热塑性聚酰亚胺层，然后在热塑性聚酰亚胺层上压合铜箔得到无胶双面覆铜板。随着LED的大面积普及推广应用，以及电子芯片的高功能化、高功率化发展，电子线路基板上的LED以及电子芯片发热量大，传统线路板基材导热系数低，不利于热量导出散发，会导致LED以及电子芯片寿命下降，传统线路板基材已经不能满足要求。因此，有必要开发一种导热双面挠性铜箔基板材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足提供一种导热系数高，热阻小，散热效果好，能够延长电子芯片寿命的导热双面挠性覆铜板。本实用新型为了实现上述目的，通过以下技术方案来实现:一种导热双面挠性覆铜板，其特征在于包括第一铜箔层以及涂覆于第一铜箔层上的第一导热聚酰亚胺层， 所述的第一导热聚酰亚胺层上涂布有导热胶黏剂层，所述的导热胶黏剂层上压覆有第二铜箔层。如上所述的一种导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述导热胶黏剂层和第二铜箔层之间还设有第二导热聚酰亚胺层。如上所述的导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述导热胶黏剂层的厚度为3 25um，所述第一导热聚酰亚胺层与第二导热聚酰亚胺层的厚度为:T25um，所述的第一铜箔层与第二铜箔层的厚度为3 35um。本实用新型的有益效果:提高了挠性覆铜板材料的导热系数，明显减小了热阻，增强了导热、散热能力，使得挠性覆铜板材料能够满足LED的大面积普及推广应用以及电子芯片的高功能化、高功率化发展应用要求。
图1为本实用新型第一实施例的导热双面挠性铜箔基板的示意图；图2为本实用新型第二实施例的导热双面挠性铜箔基板的示意图。
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明:[0013]如
图1所示，导热双面挠性覆铜板，包括第一铜箔层I以及涂覆于第一铜箔层I上的第一导热聚酰亚胺层2，在第一导热聚酰亚胺层2上涂布有导热胶黏剂层3，该导热胶黏剂层3上压覆有第二铜箔层5，其中第一铜箔层I与涂布在其上的第一导热聚酰亚胺层2形成第一导热单面覆铜板。
图1为本实用新型的第一实施例，第一铜箔层I与第一导热聚酰亚胺层2形成第一导热单面铜板。如图2所示，本实用新型的第二实施例为在导热胶黏剂层3和第二铜箔层5之间加设第二导热聚酰亚胺层4，即在导热胶黏剂层3的另一面压覆第二导热单面覆铜板，第二铜箔层5与涂布在其上的第二导热聚酰亚胺层4开成第二导热单面覆铜板。所述的第一铜箔层I为电解铜箔和压延铜箔中的一种，第二铜箔层5为电解铜箔和压延铜箔中的一种，第一铜箔层I和第二铜箔层5相同，厚度为3 35um。第一导热聚酰亚胺层2和第二导热栗酰亚胺层4也相同，其厚度为3 25um，包含有p/rio%固含量的导热填料。所述的导热胶黏剂层包含有309^80%固含量的导热填料。第一、第二导热聚酰亚胺层2，4和导热胶黏剂层3添加物中的导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的至少一种。所述的导热胶黏剂层的由改性环氧树脂或改性丙烯酸树脂成型，其厚度为3 25um。对比例1:新高电子传统有胶挠性覆铜板商品型号ASL-FD0120IT，铜箔为18um压延铜箔，聚酰亚胺膜12um，胶黏剂12um，其导热系数为0.26w/mk,热阻为1.`220C /w。对比例2:新高电子传统无胶挠性双面覆铜板商品型号AS2L-AD130PT，铜箔为18um压延铜箔，聚酰亚胺膜13um，其导热系数为
0.26w/mk,热阻为 1.06°C /w。本实用新型的导热系数为0.52-0.55w/mk，热阻为0.23-0.27°C /w。测试方法如下:导热系数:ASTM D5470，热阻:ASTM D5470。由上可知，本实用新型导热双面挠性覆铜板导热系数高、热阻低，能够满足LED以及电子芯片发热量大的应用场合。
权利要求1.种导热双面挠性覆铜板，其特征在于:包括第一铜箔层(I)以及涂覆于第一铜箔层(I)上的第一导热聚酰亚胺层(2)，所述的第一导热聚酰亚胺层(2)上涂布有导热胶黏剂层(3 )，所述的导热胶黏剂层(3 )上压覆有第二铜箔层(5 )。
2.据权利要求1所述的一种导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述导热胶黏剂层(3)和第二铜箔层(5)之间还设有第二导热聚酰亚胺层(4)。
3.据权利要求2所述的一种导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述导热胶黏剂层(3)的厚度为3 25um，所述第一导热聚酰亚胺层(2)与第二导热聚酰亚胺层(4)的厚度为3 25um，所述的第一铜箔层(I)与第二铜箔层(2)的厚度为3 35um。
专利摘要本实用新型公开了一种导热双面挠性覆铜板，包括第一铜箔以及涂覆于第一铜箔层上的第一导热聚酰亚胺层，在第一导热聚酰亚胺层上涂布有导热胶黏剂层，在导热胶黏剂层上压覆有第二铜箔层，在导热胶黏剂层与第二铜箔层之间还设有第二导热聚酰亚胺层。本实用新型提高了挠性覆铜板的导热系数，减小了热阻，增强了导热、散热能力，扩大了应用范围。
文档编号B32B7/12GK202923053SQ20122052876
公开日2013年5月8日 申请日期2012年10月16日 优先权日2012年10月16日
发明者张家骥, 黃素锦 申请人:新高电子材料(中山)有限公司