一种全面化银线路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于PCB生产制造领域，尤其设及一种全面化银线路板的制作方法。
【背景技术】
[0002] 现有的PCB生产工艺流程为；开料、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、栋化、压合、钻 孔、后工序。其中，栋化是继内层蚀刻、内层AOI之后对生产板进行铜面处理，在内层铜巧表 面生成一层氧化层，W提升多层线路板在压合时铜巧和环氧树脂之间的接合力（常见的有 黑氧化及栋氧化等），而栋化工艺生成的氧化层，会造成PCB信号传输损失及信号延时。
【发明内容】
[0003] 为解决上述问题，本发明提供一种全面化银线路板的制作方法，具体方案如下：
[0004] 一种全面化银线路板的制作方法，所述的制作方法依次包括W下工艺：内层线路 制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷 砂处理、外层全板化银、防焊；
[0005] 进一步的，所述的内层喷砂前处理的方法；对整板铜面进行喷砂微观处理，使铜面 的粗趟度参数值满足 Ra ;0. 2-0. 6um，化；1. 5-3. Oum，化:2. 0-4. Oum ;
[0006] 进一步的，所述的内层全板化银的方法；在内层喷砂前处理后的板面沉银，银层厚 度控制在1. 5 - 2. Sum ;
[0007] 进一步的，所述的内层喷砂后处理的方法；对内层全板化银后的整板银面进行喷 砂微观处理，使银层厚度控制在0. 5 - 1. 0 ym。
[000引进一步的，所述的外层喷砂处理的方法；对外层整板铜面进行喷砂微观处理，使铜 面的粗趟度参数值满足Ra ;0. 2-0. 6um，化；1. 5-3. Oum，化:2. 0-4. Oum，W满足银附着的条 件；
[0009] 进一步的，所述的外层全板化银的方法：在外层喷砂处理后的板面沉银，银层厚度 控制在 1. 5 - 2. 5 ym。
[0010] 进一步的，所述的钻孔采用W下工艺；刀直径：含所有类型钻巧；刀寿命（最大钻 孔数）；1〇〇〇 ;深度补偿；〇. 2mm ;转速；145k巧S ;落速；21mm/s ;回刀速；200mm/s。
[0011] 进一步的，所述的内层线路制作包括内层图形转印、内层蚀刻、内层A0I ;
[0012] 所述的内层图形转印的方法：用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制 7-9 ym，采用全自动曝光机，W 5-6格曝光尺完成内层线路曝光；
[0013] 所述的内层蚀刻后，内层线路线宽间距为3/3miL。
[0014] 所述内层线路的锡圈（也就是铜环）铜厚与锡圈单边宽度需满足W下条件：
[00巧]锡圈铜厚兰10Z ;锡圈单边宽度^ 0. 3mm ;
[0016] 1<锡圈铜厚兰20Z ;锡圈单边宽度^ 0. 36mm ;
[0017] 2<锡圈铜厚兰30Z ;锡圈单边宽度^ 0. 48mm ;
[001引 3<锡圈铜厚兰40Z ;锡圈单边宽度^ 0. 6mm ;
[0019] 4<锡圈铜厚兰50Z ;锡圈单边宽度^ 0. 8mm ;
[0020] 5<锡圈铜厚兰60Z ;锡圈单边宽度^ 0. 9mm。
[0021] 进一步的，所述的外层线路制作包括整板电锻、外层图形转印、外层图形电锻、外 层蚀刻；
[0022] 所述的整板电锻是W 18ASF的电流密度全板电锻，使孔铜厚度大于5 ym ;
[0023] 所述的外层图形转印采用全自动曝光机，W 5-7格曝光尺完成外层线路曝光；
[0024] 所述的外层图形电锻包括锻铜和锻锡；锻铜是W 1. 8ASD的电流密度全板电锻 60min ;锻锡是W 1. 2ASD的电流密度电锻，锡厚3-5 y m。
[0025] 本发明中，内层喷砂后处理需使银层厚度控制在0. 5-1. 0 ym，才能保证其焊锡性， 否侧有焊锡不良现象。而内层喷砂后处理会使银层厚度减少1.0-1. 5 ym，故内层全板化银 的银层厚度控制在1. 5-2. 5 ym。
[0026] 为减小线路孔对PCB信号传输损失及信号延时的影响，要求线路孔的大小控制在 10 ymW内，只有采用本发明的钻孔参数时，钻孔的钉头可W控制在10 ym范围内，使线路 孔的大小误差控制在10微米范围内。
[0027] 内层线路在相同的锡圈铜厚的条件下，本发明的内层线路锡圈单边宽度比现有工 艺能力下的锡圈单边宽度需加大一倍，例如：内层锡圈铜厚为10Z时，现有工艺能力下的锡 圈单边宽度最小为0. 15匪，本发明的内层线路锡圈单边宽度最小为0. 30匪；原因在于，现 有工艺在栋化形成栋化层后，锡圈的附着力满足要求，而本发明为银化层，为了不降低锡圈 的附着力，因此需要增大接触面积，防止内层孔环分离。
[002引本发明的PCB生产过程中，须注意的是，所用手套需采用无硫手套，板与板之间需 隔无硫纸，不能采用其它材料，W免银氧化。防焊前，需采用清水+超声波进行清洗。
[0029] 本发明的全面化银线路板的制作方法，内层和外层均采用化银处理铜面，减少其 信号传输的损失及信号延时的时间。
【具体实施方式】
[0030] 为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进 一步介绍和说明。
[0031] 实施例
[00对制作线路板
[0033] 内层芯板：1. 1mm 11/U 层数：4L 内层线宽间距：Min 3/3miL 外层线宽间距：Min 4/4miL 外层铜猜：册Z 孔铜厚度；Min巧um 阻焊：TOP面绿油（厚度按IPC标准）表面工艺.化银
[0034] 制作流程
[0035] 开料--按拼板尺寸520mm*620mm开出巧板，巧板厚度0. 5mm H/H ;
[0036] 内层图形转印一一用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8 ym，采用全自 动曝光机，W 5-6格曝光尺（21格曝光尺）完成内层线路曝光；
[0037] 内层蚀刻一一将曝光后的巧板蚀刻，内层蚀刻后，内层线宽间距为3/3m山锡圈铜 厚10Z ;锡圈单边宽度0. 3mm ;
[0038] 内层AOI-一检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处 理，无缺陷的产品出到下一流程；
[0039] 内层喷砂前处理一一采用栋钢玉喷砂工艺，对整板铜面进行喷砂微观处理，使铜 面的粗趟度参数值满足Ra ;0. 2-0. 6um，化；1. 5-3. Oum，化:2. 0-4. Oum ;
[0040] 内层全板化银--在内层喷砂前处理后的铜面沉银，银层厚度控制在1.5 - 2. 5 ym ;同时板与板之间