一种阶梯线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种阶梯线路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，电子产品的线路设计和制作方法要求越来越高，对于传统的等厚线路在一定程度上难于全面满足电子行业的要求。为了适应电子产品的多元化，模块化的发展趋势，于是出现一种阶梯线路板。
[0003]目前，线路板制作行业制作阶梯线路板的制作方法有两种，如下:
[0004]方法一的具体流程为:整板镀铜一薄铜线路区域压干膜保护，再在厚铜线路区域镀铜一褪去干膜，线路板涂覆感光油墨，并曝光、显影和蚀刻出阶梯线路；
[0005]方法二的具体流程为:整板镀铜一制作线路板的薄铜线路一薄铜线路图上压干膜保护，再在厚铜线路区域上镀铜一制作线路板的厚铜线路。
[0006]其中，方法一是通过采用涂覆感光油墨代替干膜来制作阶梯线路图，但由于受制于感光油墨的解析度，薄铜线路与厚铜线路的交界处呈现弯曲分界线，而并不是一条直线；方法二是先制作出薄铜线路，再使用干膜制作出厚铜线路；此工艺并不能解决薄铜线路和厚铜线路交界处渗漏药水，使线路腐蚀的问题。
【发明内容】
[0007]本发明实施例提出一种阶梯线路板的制作方法，能避免线路被腐蚀，且薄铜线路和厚铜线路交界处平滑而整齐。
[0008]本发明实施例提供一种阶梯线路板的制作方法，包括:
[0009]对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图；其中，所述阶梯线路图包括薄铜线路图和厚铜线路图；
[0010]在所述阶梯线路图上压保护膜；
[0011]在所述薄铜线路图和所述厚铜线路图的边界上对所述保护膜进行激光切膜；
[0012]褪去所述厚铜线路图表面的保护膜；
[0013]在所述厚铜线路图上电镀铜层，获得阶梯线路板；
[0014]对所述阶梯线路板表面进行蚀刻处理。
[0015]进一步地，所述对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图，具体包括:
[0016]对胚板整板电镀铜层；
[0017]在所述胚板的铜层表面贴干膜；
[0018]对所述干膜进行曝光，显影出阶梯线路图。
[0019]进一步地，所述对所述阶梯线路板表面进行蚀刻处理，具体包括:
[0020]褪去所述薄铜线路图表面的保护膜；
[0021]在所述阶梯线路图上电镀铜层；
[0022]在所述阶梯线路图的铜层上电镀锡层；
[0023]褪去所述阶梯线路板的铜层表面未显影的干膜；
[0024]对所述阶梯线路板的铜层进行蚀刻，获得阶梯线路；
[0025]去除所述阶梯线路上的锡层。
[0026]进一步地，在所述褪去所述薄铜线路图表面的保护膜之后，还包括:
[0027]对所述阶梯线路板表面依次进行酸洗、水洗和干燥处理，以清除所述阶梯线路图表面的氧化层。
[0028]进一步地，在所述对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图之前，还包括:
[0029]在所述胚板上钻孔；所述孔贯穿所述胚板；
[0030]在孔壁上沉铜。
[0031]进一步地，所述保护膜为PVC电镀蓝膜。
[0032]实施本发明实施例，具有如下有益效果:
[0033]本发明实施例提出一种阶梯线路板的制作方法，采用保护膜的方式，避免薄铜线路图在对厚铜线路图表面电镀铜层时被电镀，同时，在薄铜线路图和厚铜线路图的边界上对保护膜进行激光切膜，可使薄铜线路和厚铜线路交界处平滑而整齐，最后通过对阶梯线路板表面进行蚀刻处理，同时一次性地将薄铜线路与厚铜线路蚀刻出来，从而不需要根据铜厚不同分别补偿线路，并能解决薄铜线路与厚铜线路交界处的阶梯高度差造成贴膜不牢，使蚀刻时出现渗漏药水，腐蚀线路的问题。
【附图说明】
[0034]图1是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的一个实施例的流程示意图；
[0035]图2是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤一的示意图；
[0036]图3是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤二的示意图；
[0037]图4是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤三的示意图；
[0038]图5是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤四的示意图；
[0039]图6是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤五的示意图；
[0040]图7是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤六的示意图；
[0041]图8是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤七的示意图；
[0042]图9是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤八的示意图；
[0043]图10是本发明提供的阶梯线路板的制作方法的步骤九的示意图。
【具体实施方式】
[0044]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0045]参见图1，本发明提供的阶梯线路板的制作方法的一个实施例的流程示意图，该方法包括以下步骤:
[0046]SI，对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图；其中，所述阶梯线路图包括薄铜线路图和厚铜线路图；
[0047]S2，在所述阶梯线路图上压保护膜；
[0048]S3，在所述薄铜线路图和所述厚铜线路图的边界上对所述保护膜进行激光切膜；
[0049]S4，褪去所述厚铜线路图表面的保护膜；
[0050]S5，在所述厚铜线路图上电镀铜层，获得阶梯线路板；
[0051 ] S6，对所述阶梯线路板表面进行蚀刻处理。
[0052]其中，胚板可以是由环氧树脂和铜层组成的单面芯板，也可以是由环氧树脂和铜层组成的多层芯板。对胚板进行图形转移，制作出阶梯线路板的阶梯线路图，且阶梯线路图的铜层厚度满足薄铜线路的厚度要求。对整个阶梯线路图上压保护膜，然后沿着薄铜线路图和厚铜线路图的边界线对保护膜进行激光切膜，把薄铜线路图和厚铜线路图上的保护膜分开。褪去厚铜线路图表面的保护膜，对厚铜线路进行电镀加厚铜层，以满足厚铜线路的厚度要求，获得阶梯线路板。最后，对阶梯线路板的表面进行蚀刻，从而制作出阶梯线路板的阶梯线路。
[0053]在本实施例中，在所述阶梯线路图上压保护膜后，根据实际操作要求使胚板在0.3-0.5Mpa的压强和lm/min的速度的条件下，过压膜机，使保护膜紧贴所述阶梯线路图，可更好地保护薄铜线路图在后序流程中不被电镀。另外，在激光切膜时，根据实际操作要求，设置激光切割设备的工作参数光斑为0.1mm，光斑间距为30um。
[0054]进一步地，所述对胚板进行图形转移，获得阶梯线路图，具体包括:
[0055]对胚板整板电镀铜层；
[0056]在所述胚板的铜层表面贴干膜；
[0057]对所述干膜进行曝光，显影出阶梯线路图。
[0058]需要说明的是，当开料所得胚板的表面铜层厚度过厚时，需要对胚板表面的铜层进行减铜，然后再对胚板整板电镀，使其铜层厚度满足薄铜线路的厚度要求。薄铜线路的厚度一般根据电路信号来设计的，但一般来说，薄铜线路的厚度为ISum左右。显影后，未显影阶梯线路图的干膜暂时不需褪去，可在后序流程中，保护未显影阶梯线路图的铜层，以免被镀上金属层。
[0059]进一步地，所述对所述阶梯线路板表面进行蚀刻处理，具体包括:
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