专利名称：厚铜线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种厚铜线路板。
背景技术：
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越 小，功率密度越来越大，解决电子产品的散热问题已经被提到 了一个新的高度，超厚铜板具有良好的导热性、电信号干扰屏 蔽性和优良的超髙压负载性，它的出现无疑是解决这一问题的
有效手段之一。然而以往的厚铜板只能做到0.5-6oz，超厚铜 板因无法解决线路蚀刻和阻焊制作的问题而一直无人问津。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种厚铜线路板， 可使厚铜线路板的电路层铜厚大于6oz，具有良好的导热性、 电信号干扰屏蔽性和优良的超高压负载性。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是 一种厚铜线路板，包括基板、若干厚铜电路层和若干导热 绝缘层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖厚 铜电路层，导热绝缘层与厚铜电路层呈交叉隔层相互覆盖状， 所述与各导热绝缘层相接触的厚铜电路层于接触面起部分嵌 入相接触的导热绝缘层中(指厚铜电路层的部分厚度嵌入导热
3绝缘层中)，位于线路板表面的厚铜电路层表面覆盖阻焊层。
所述的厚铜电路层由超厚铜箔(铜厚大于6oz的铜箔)制 作而成。
所述的导热绝缘层为高树脂含量的半固化片。 本实用新型的有益效果是与各导热绝缘层相接触的厚铜 电路层于接触面起部分嵌入相接触的导热绝缘层中，又位于线 路板表面的厚铜电路层表面覆盖阻焊层，有效降低了线路板两 面的厚铜电路层外露于线路板的高度，解决了超厚铜箔的线路 阻焊问题；电路层铜厚大于6oz，具有良好的导热性、电信号 干扰屏蔽性和优良的超高压负载性。
图1为本实用新型的结构原理示意图(以双面线路板为
例)；
图2为图1的结构分解示意图。
具体实施方式
实施例 一种厚铜线路板，包括基板l、若干厚铜电路层
2和若干导热绝缘层3，基板1两表面覆盖导热绝缘层3，导 热绝缘层3表面覆盖厚铜电路层2，导热绝缘层3与厚铜电路 层2呈交叉隔层相互覆盖状，所述与各导热绝缘层3相接触的 厚铜电路层2于接触面起部分嵌入相接触的导热绝缘层3中 (指厚铜电路层2的部分厚度嵌入导热绝缘层3中)，位于线 路板表面的厚铜电路层2表面覆盖阻焊层。所述的厚铜电路层2由超厚铜箔(铜厚大于6oz的铜箔) 制作而成。
所述的导热绝缘层3为高树脂含量的半固化片。
本实施例的线路蚀刻和阻焊制作方法如下 (一)、单面厚铜线路板的线路蚀刻和阻焊制作按下述工
艺步骤进行
① .按线路板设计方案对超厚铜箔的一面进行蚀刻，制作 出一面线路；
② .将基板1 一面依次叠合导热绝缘层3和超厚铜箔进行
层压，该超厚铜箔已制作好的一面线路朝向导热绝缘层3，层
压后的导热绝缘层3部分填充入厚铜电路层2的电路间隙中；
③ .按线路板设计方案对超厚铜箔的另一面进行蚀刻，制 作出另一面线路，该一面线路和另一面线路形成厚铜电路层
2，通过分别对超厚铜箔的两面进行蚀刻的方式制作出厚铜电
路层2，解决了超厚铜箔的线路蚀刻问题；
④ .按线路板设计方案对厚铜电路层2表面进行阻焊，层 压后的导热绝缘层3部分填充入厚铜电路层2的电路间隙中， 有效降低了线路板两面的厚铜电路层2外露于线路板的高度， 解决了超厚铜箔的线路阻焊问题。
(二)、双面厚铜线路板的线路蚀刻和阻焊制作按下述工艺
步骤进行
①.按线路板设计方案分别对两个超厚铜箔的一面进行蚀
刻，制作出一面线路；
5② .基板1双面依次叠合导热绝缘层3和超厚铜箔进行层 压，两超厚铜箔已制作好的一面线路分别朝向对应的导热绝缘 层3，层压后的导热绝缘层3部分填充入厚铜电路层2的电路 间隙中；
③ .按线路板设计方案对两超厚铜箔的另一面进行蚀刻， 制作出另一面线路，对应的一面线路和另一面线路形成厚铜电 路层2，通过分别对超厚铜箔的两面进行蚀刻的方式制作出厚 铜电路层2，解决了超厚铜箔的线路蚀刻问题；
④ .按线路板设计方案对两厚铜电路层2表面进行阻焊， 层压后的导热绝缘层3部分填充入厚铜电路层2的电路间隙 中，有效降低了线路板两面的厚铜电路层2外露于线路板的高 度，解决了超厚铜箔的线路阻焊问题。
(三)、多层厚铜线路板的线路蚀刻和阻焊制作按下述工艺 步骤进行
① .按线路板设计方案分别对两个超厚铜箔的一面进行蚀 刻，制作出一面线路；
② .基板1双面依次叠合导热绝缘层3和超厚铜箔进行层 压，两超厚铜箔已制作好的一面线路分别朝向对应的导热绝缘 层3，压合成覆铜板，层压后的导热绝缘层3部分填充入厚铜 电路层2的电路间隙中；
③ .按线路板设计方案对覆铜板表面的两超厚铜箔的另一 面进行蚀刻，制作出另一面线路，对应的一面线路和另一面线 路形成厚铜电路层2，通过分别对超厚铜箔的两面进行蚀刻的 方式制作出厚铜电路层2，解决了超厚铜箔的线路蚀刻问题；④.重复步骤①；
.对覆铜板两面用导热绝缘层3和制作好一面线路的超 厚铜箔依次叠合层压，超厚铜箔已制作好的一面线路分别朝向 对应的导热绝缘层3，再次压合成覆铜板(此时有四层线路 层)；
⑥ .重复步骤③；
⑦ .按线路板设计方案次数(该设计次数X3)重复步骤，制作出多层线路板；
⑧ 按线路板设计方案对多层线路板表面的两厚铜电路层 2表面进行阻焊，层压后的导热绝缘层3部分填充入厚铜电路 层2的电路间隙中，有效降低了线路板两面的厚铜电路层2 外露于线路板的高度，解决了超厚铜箔的线路阻焊问题。
所述超厚铜箔为铜厚大于6oz的铜箔；所述的导热绝缘层 3为高树脂含量的半固化片。
具体实施时，采用基准孔对位方式使对一层超厚铜箔的2 次蚀刻偏位公差小于0.05mm，采用电镀锡作为抗蚀层为多次 蚀刻提供保障。
权利要求1、一种厚铜线路板，包括基板(1)、若干厚铜电路层(2)和若干导热绝缘层(3)，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖厚铜电路层，导热绝缘层与厚铜电路层呈交叉隔层相互覆盖状，其特征在于所述与各导热绝缘层相接触的厚铜电路层于接触面起部分嵌入相接触的导热绝缘层中，位于线路板表面的厚铜电路层表面覆盖阻焊层。
2、 根据权利要求1所述的厚铜线路板，其特征在于所 述的厚铜电路层由铜厚大于6oz的铜箔制作而成。
3、 根据权利要求1所述的厚铜线路板，其特征在于所 述的导热绝缘层为高树脂含量的半固化片。
专利摘要本实用新型公开了一种厚铜线路板，线路板中与各导热绝缘层相接触的厚铜电路层于接触面起部分嵌入相接触的导热绝缘层中，该结构的制作可通过分别对超厚铜箔的两面进行蚀刻的方式制作出厚铜电路层，解决了超厚铜箔的线路蚀刻问题；采用高树脂含量的半固化片作为导热绝缘层，则层压后的导热绝缘层部分可填充入厚铜电路层的电路间隙中，有效降低了线路板两面的厚铜电路层外露于线路板的高度，解决了超厚铜箔的线路阻焊问题；制作工艺皆为现有技术，低成本；电路层铜厚大于6oz，具有良好的导热性、电信号干扰屏蔽性和优良的超高压负载性。
文档编号H05K3/28GK201409254SQ20092004003
公开日2010年2月17日 申请日期2009年4月8日 优先权日2009年4月8日
发明者唐雪明, 曹庆荣, 坤 黄 申请人:昆山市华升电路板有限公司