一种高散热铜基线路板的制作方法
【专利摘要】一种高散热铜基线路板，包括一板体，该板体由线路层（1）、绝缘导热层（2）及基铜层（3）三层复合构成，其特征在于：所述板体的线路层（1）那侧表面上设有不走电流的加强散热区域（4），在该加强散热区域（4）内设置多个沿板厚方向的盲孔（5），这些盲孔（5）将线路层（1）和绝缘导热层（2）打穿，使盲孔（5）的孔底接通基铜层（3）；并且，每一盲孔（5）的孔壁及孔底上覆有铜镀层（6），且经由该铜镀层（6）将所述线路层（1）与所述基铜层（2）连接。本发明线路层上的热量经由盲孔内的铜镀层直接传导给基铜层，故加强散热区域的散热能力要强得多，散热速度也更快。
【专利说明】一种高散热铜基线路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路板，具体涉及一种高散热铜基线路板。
【背景技术】
[0002]随着电子工业的发展，各国政府对环保的要求越来越严，LED的应用越来越广泛。高散热铜基线路板常被应用于LED模组中，由于高散热铜基线路板具有高导热之优势，可有效地将LED的热能传导至外界环境，同时降低LED的温度，提高发光的效率、相应的辉度，并延长使用寿命。
[0003]现有的高散热铜基线路板，包括三层:第一层为线路层，用于设计线路；第二层为绝缘导热层，该绝缘导热层为特殊材料，可以导热以及耐高压；第三层为比较厚的基铜层，用于快速散热。即，使用时，LED是被安装于线路层上，LED的热量经绝缘导热层传导给基铜层，由基铜层快速散出。
[0004]现有的高散热铜基线路板，虽绝缘导热层为特殊材料，有一定的导热性能，但其导热性能相比铜肯定还是差得多，线路层上的温度经绝缘导热层传导至基铜层，热传导的速度仍不够快速。
【发明内容】
[0005]本发明目的是提供一种高散热铜基线路板，以提高线路板上局部区域的散热速度。
[0006]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种高散热铜基线路板，包括一板体，该板体由线路层、绝缘导热层及基铜层三层复合构成，所述板体的线路层那侧表面上设有不走电流的加强散热区域，在该加强散热区域内设置多个沿板厚方向的盲孔，这些盲孔将线路层和绝缘导热层打穿，使盲孔的孔底接通基铜层；并且，每一盲孔的孔壁及孔底上覆有铜镀层，且经由该铜镀层将所述线路层与所述基铜层连接。
[0007]上述方案中，所述盲孔为激光孔，其孔口直径为0.1-0.125mm。
[0008]由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明的加强散热区域内由多个盲孔内的铜镀层直接将线路层与基铜层连接，即线路层上的热量经由盲孔内的铜镀层直接传导给基铜层，铜的导热在300W/m*k左右，远远大于绝缘导热层的3W/m*k，故加强散热区域的散热能力要强得多，散热速度也更快。应用时，即可在加强散热区域上安装大功率的LED或其他大功率电子元件。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明实施例结构平面示意图；
图2为本发明实施例的盲孔处截面示意图。
[0010]以上附图中:1、线路层；2、绝缘导热层；3、基铜层；4、加强散热区域；5、盲孔；6、铜镀层；7、焊盘。【具体实施方式】
[0011]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
实施例:参见图1、图2所示:
一种高散热铜基线路板，包括一板体，该板体由线路层1、绝缘导热层2及基铜层3三层复合构成，见图2。
[0012]参见图1，所述板体的线路层I那侧表面上设有不走电流的加强散热区域4，在该加强散热区域4内设置多个沿板厚方向的盲孔5。这些盲孔5将线路层I和绝缘导热层2打穿，使盲孔5的孔底接通基铜层3 ;并且，每一盲孔5的孔壁及孔底上覆有铜镀层6，且经由该铜镀层6将所述线路层I与所述基铜层2连接，见图2。
[0013]所述盲孔5较佳是采用微小的激光孔，其孔口直径为0.1-0.125mm，且这些盲孔5在加强散热区域4内密集布置。
[0014]加强散热区域4内由多个盲孔5内的铜镀层6直接将线路层I与基铜2层连接，即线路层I上的热量经由盲孔5内的铜镀层6直接传导给基铜层3，铜的导热在300W/m*k左右，远远大于绝缘导热层的3W/m*k，故加强散热区域4的散热能力要强得多，散热速度也更快。
[0015]在板体上可设一个或众多个加强散热区域4，这些加强散热区域4上用于安装大功率的LED或其他大功率电子元件，具体将LED或电子元件的发热部分贴覆于加强散热区域4上，而LED或电子元件的引脚与加强散热区域4旁的焊盘7另外焊接。
[0016]所述绝缘导热层2的材质通常为加入了导热材料的PP，厚度一般为0.1mm,而基铜层3较厚通常有1mm。
[0017]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高散热铜基线路板，包括一板体，该板体由线路层(I)、绝缘导热层(2)及基铜层(3)三层复合构成，其特征在于:所述板体的线路层(I)那侧表面上设有不走电流的加强散热区域(4)，在该加强散热区域(4)内设置多个沿板厚方向的盲孔(5)，这些盲孔(5)将线路层(I)和绝缘导热层(2)打穿，使盲孔(5)的孔底接通基铜层(3);并且，每一盲孔(5)的孔壁及孔底上覆有铜镀层(6 )，且经由该铜镀层(6 )将所述线路层(I)与所述基铜层(2 )连接。
2.根据权利要求1所述高散热铜基线路板，其特征在于:所述盲孔(5)为激光孔，其孔口直径为 0.1-0.125_。
【文档编号】H05K1/02GK103763849SQ201310517425
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日
【发明者】郑嵘, 施德林 申请人:高德(苏州)电子有限公司