一种沉厚铜线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种沉厚铜线路板。本实用新型公开了一种沉厚铜线路板，所述的一种沉厚铜线路板包括基板和导通孔，其中导通孔是金属化的通孔，孔内壁是18-25μm厚的铜层，该铜层分为二层，从内至外依次为沉厚铜层和镀铜层，沉厚铜层厚1-3μm，镀铜层厚15-22μm。本实用新型提供的沉厚铜线路板在保证产品质量前提下，能够有效简化线路板导通孔镀铜工艺、提高生产效率、降低生产成本。
【专利说明】一种沉厚铜线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板【技术领域】，特别涉及一种沉厚铜线路板。
【背景技术】
[0002]随着社会进步和科技发展，线路板应用领域越来越多，同时线路板的竞争也日益激烈，如何在保证产品质量前提下，提高生产效率，降低生产成本，提高线路板性价比，成为线路板发展的重要要求之一。
[0003]常规的线路板生产过程中，各种导通孔需要作镀铜处理，传统的导通孔镀铜工艺为:化学沉铜一整板电镀铜(一次铜)一线路图形一图形电镀(二次铜)，最终形成的导通孔孔壁铜层由三层组成，从内至外依次为沉铜层、一次镀铜层和二次镀铜层，该生产工艺长，加工繁琐，工艺控制难度大，生产效率较低，生产成本高。
【发明内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种沉厚铜线路板，能够有效简化线路板导通孔镀铜工艺，提高生产效率、降低生产成本。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种沉厚铜线路板，包括基板和导通孔，其中导通孔是基板上金属化的通孔，孔壁是18-25 μ m厚的铜层，该铜层分为二层，从内至外依次为沉厚铜层和镀铜层，沉厚铜层厚1-3 μ m，镀铜层厚15-22 μ m。
[0006]本实用新型提供的一种沉厚铜线路板，采用沉厚铜镀铜工艺，即化学沉厚铜一线路图形一图形电镀，生产流程得到有效缩减，工艺简化，生产效率提高，生产成本明显降低。
[0007]为了保证化学沉厚铜质量，背光检测需10级以上，沉厚铜后背光合格的线路板要存放在浓度不大于1%的H2SO4溶液养板槽内，存放时间不得超过4小时；图形电镀前处理的微蚀处理时间60-90秒，药液浓度H2SO4的体积浓度4%，NaS2O8为10g/L。
[0008]采用本实用新型提供的技术方案产生以下有益效果:所述的一种沉厚铜线路板，其金属化导通孔孔壁由沉厚铜层和镀铜层构成，沉厚铜层厚l-3ym，镀铜层厚15-22μπι，较传统金属化导通孔结构简单，仅两层，加工工艺得到简化，节约铜的消耗，生产效率提高。
[0009]为了更加清晰准确的描述使本实用新型，结合附图和具体实例对本实用新型进行详细描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例的一种沉厚铜线路板结构示意图。
[0011]图中:1导通孔、11沉厚铜层、12镀铜层、2基板。
【具体实施方式】
[0012]本实用新型实施例提供了一种沉厚铜线路板，在保证产品质量前提下，能够有效简化线路板导通孔镀铜工艺，提高生产效率、降低生产成本。
[0013]图1为本实用新型实施例的一种沉厚铜线路板结构示意图，本实施例提供的一种沉厚铜线路板，包括基板2和导通孔1，其中导通孔I是基板2上金属化的通孔，孔内壁是22 μ m厚的铜层，该铜层分为二层，从内至外依次为沉厚铜层11和镀铜层12，沉厚铜层11厚1.5 μ m，镀铜层12厚20.5 μ m。
[0014]本实施例的一种沉厚铜线路板，采用沉厚铜镀铜工艺，即化学沉厚铜一线路图形—图形电镀，生产流程较传统工艺有效缩减，工艺简化，成本降低，为了保证化学沉厚铜质量，背光检测需10级以上，沉厚铜后背光合格的线路板要存放在浓度0.8%的H2SO4溶液养板槽内，存放时间3.5小时；图形电镀前处理的微蚀处理时间70秒，药液浓度H2SO4 4%，NaS2O8 10g/L。
[0015]采用本实施例提供的一种沉厚铜线路板，生产工艺得到优化，生产流程缩短，成本下降，生产效率提高，镀层质量稳定，导通孔的导通性能良好。
[0016]以上所述是本实用新型实施例的【具体实施方式】，应当指出，本实用新型的应用不限于上述的举例，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，可以根据上述说明改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种沉厚铜线路板，包括基板和导通孔，其特征在于:导通孔是基板上金属化的通孔，孔壁是18-25 μ m厚的铜层，该铜层分为二层，从内至外依次为沉厚铜层和镀铜层，沉厚铜层厚1-3 μ m,镀铜层厚15-22 μ m。
【文档编号】H05K1/11GK204046934SQ201420021425
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年1月14日 优先权日:2014年1月14日
【发明者】沈绍伦, 李忠乐 申请人:浙江上豪电子科技有限公司