包含阶梯铜厚图形的pcb线路板及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种包含阶梯铜厚图形的PCB线路板及其制备方法，该PCB线路板的板面上包括厚铜区域和薄铜区域，制备方法包括如下步骤：（1）整板电镀：（2）第一次图形转移（3）加厚铜（4）第二次图形转移，即得所述包含阶梯铜厚图形的PCB线路板。本发明的制备方法先制作薄铜区域，再制作厚铜区域，能够满足薄铜区域对精度的要求，且铜厚的控制主要是通过镀铜步骤进行，流程简单，可靠性良好。
【专利说明】包含阶梯铜厚图形的PCB线路板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制线路板【技术领域】，特别是涉及一种包含阶梯铜厚图形的PCB线路板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]部分PCB线路板在设计时，都会有铜厚的要求，例如射频线等，若整块板外层图形都只一种铜厚要求或者只有局部图形有铜厚要求，可通过调节减薄铜、电镀等工序的参数来控制铜厚。但是这种方法只能做到整板相同铜厚，且若是局部要求铜厚较薄(例如
0.50Z)，按照整板都按较薄的铜厚来控制制作，后工序走镀孔工艺的话，极易在磨板时产生露基材的风险，报废率很高。而且由于整板都控制在较薄的铜厚，可靠性会降低。因此需要一种控制局部图形铜厚较薄来保证达到要求，其他图形正常制作保证可靠性的方法，即完成时外层图形是具有阶梯铜厚。
[0003]现有技术中有采用先做厚铜再做薄铜的做法，该方法在薄铜部分制备中采用先电镀后减铜的方法，这样在薄铜部分的制备中就经过了两次电镀和1次减铜操作，铜厚的均匀性很难达到设计要求。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明的目的是提供一种包含阶梯铜厚图形的PCB线路板的制备方法。
[0005]具体的技术方案如下:
[0006]一种包含阶梯铜厚图形的PCB线路板的制备方法，该PCB线路板的板面上包括厚铜区域和薄铜区域，制备方法包括如下步骤:
[0007](1)整板电镀:对PCB线路板的外层铜面进行整板电镀，使得铜厚达到薄铜区域的铜厚要求；
[0008](2)第一次图形转移:通过贴干膜、蚀刻、退膜工序，在步骤(1)得到的PCB线路板上制作薄铜区域的线路；
[0009](3)加厚铜:贴干膜覆盖薄铜区域，然后进行电镀铜操作，使得铜厚达到厚铜区域的铜厚要求，然后进行退膜操作；
[0010](4)第二次图形转移:通过干膜、蚀刻、退膜工序，在步骤(3)得到的PCB线路板上制作厚铜区域的线路，即得所述包含阶梯铜厚图形的PCB线路板。
[0011]在其中一个实施例中，所述薄铜区域的铜厚为12-18 μ m。
[0012]在其中一个实施例中，所述薄铜区域与厚铜区域的铜厚差大于18 μ m(薄铜区域按要求为18 μ m,厚铜区域按要求loz (35 μ m),实际制作中由于厚铜区域的制作对薄铜区域的线路并无影响，因此可以做到更大，例如铜厚差可以达到30 μ m)。
[0013]本发明的另一目的是提供一种包含阶梯铜厚图形的PCB线路板。
[0014]具体的技术方案如下:
[0015]上述制备方法制备得到的包含阶梯铜厚图形的PCB线路板。[0016]本发明的有益效果:
[0017]本发明的制备方法先制作薄铜区域，再制作厚铜区域，能够满足薄铜区域对精度的要求，且铜厚的控制主要是通过镀铜步骤进行，流程简单，可靠性良好。
[0018]薄铜区域包含基铜和电镀铜，通过控制电镀铜参数来控制铜厚，可以达到更高的铜厚均匀性和铜厚精度。薄铜区域线路制作完成后用干膜保护这部分线路，直到完成全部线路图形的制作。厚铜区域同样经过电镀铜达到要求铜厚，并是用负片蚀刻的方式制作图形，相比正片蚀刻虽然难度有所增加，但是由于正片蚀刻时需先退膜，将会除去保护薄铜区域线路的干膜，因此此处无法采用正片蚀刻。
[0019]本发明的制备方法与现有技术相比主要体现在薄铜区域的制作，薄铜部分现有技术中采用先电镀后减铜的方法，比本发明的制备方法多一个减铜流程，且薄铜部分由于经过两次电镀和1次减铜，比本发明制备方法仅经过1次电镀制作即得薄铜区域所要求的铜厚，其均匀性要差很多。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为实施例步骤(1)进行整板电镀工序后PCB线路板的剖面图；
[0021]图2为实施例步骤(2)进行第一次图形转移后PCB线路板的剖面图；
[0022]图3为实施例步骤(3)贴干膜后PCB线路板的剖面图；
[0023]图4为实施例步骤(3)电镀铜操作后PCB线路板的剖面图；
[0024]图5为实施例步骤(3)退膜后PCB线路板的剖面图；
[0025]图6为实施例步骤(4)贴干膜后PCB线路板的剖面图；
[0026]图7为实施例步骤(4)蚀刻后PCB线路板的剖面图；
[0027]图8为实施例步骤(4)退膜后PCB线路板的剖面图。
[0028]附图标记说明:
[0029]101、薄铜区域；102、干膜；103、厚铜区域。
【具体实施方式】
[0030]以下结合附图和实施例对本发明做进一步阐述。
[0031]本实施例一种包含阶梯铜厚图形的PCB线路板的制备方法，该PCB线路板的板面上包括厚铜区域103和薄铜区域101，制备方法包括如下步骤:
[0032](1)整板电镀(参考图1):对PCB线路板的外层铜面进行整板电镀，使得铜厚达到薄铜区域的铜厚要求；
[0033](2)第一次图形转移(参考图2):通过贴干膜102、蚀刻、退膜工序，在步骤(1)得到的PCB线路板上制作薄铜区域的线路；
[0034](3)加厚铜(参考图3-图5):贴干膜覆盖薄铜区域，然后进行电镀铜操作，使得铜厚达到厚铜区域的铜厚要求，然后进行退膜操作；
[0035](4)第二次图形转移(参考图6-图8):通过干膜、蚀刻、退膜工序，在步骤(3)得到的PCB线路板上制作厚铜区域的线路，即得所述包含阶梯铜厚图形的PCB线路板。
[0036]所述薄铜区域的铜厚为12-18 μ m。
[0037]所述薄铜区域与厚铜区域的铜厚差为18 μ m。[0038]上述制备方法制备得到的包含阶梯铜厚图形的PCB线路板的性能测试数据如下:
[0039]采用九点法测量铜厚数据(每一面测量9个点):
[0040]本发明制备方法制备得到线路板的薄铜区域铜厚数据如表1所示:
[0041]表1薄铜区域铜厚数据(单位:μ m)
[0042]
【权利要求】
1.一种包含阶梯铜厚图形的PCB线路板的制备方法，其特征在于，该PCB线路板的板面上包括厚铜区域和薄铜区域，制备方法包括如下步骤:(1)整板电镀:对PCB线路板的外层铜面进行整板电镀，使得铜厚达到薄铜区域的铜厚要求；(2)第一次图形转移:通过贴干膜、蚀刻、退膜工序，在步骤(1)得到的PCB线路板上制作薄铜区域的线路；(3)加厚铜:贴干膜覆盖薄铜区域，然后进行电镀铜操作，使得铜厚达到厚铜区域的铜厚要求，然后进行退膜操作；(4)第二次图形转移:通过干膜、蚀刻、退膜工序，在步骤(3)得到的PCB线路板上制作厚铜区域的线路，即得所述包含阶梯铜厚图形的PCB线路板。
2.根据权利要求1所述的包含阶梯铜厚图形的PCB线路板的制备方法，其特征在于，所述薄铜区域的铜厚为12-18 μ m。
3.根据权利要求1所述的包含阶梯铜厚图形的PCB线路板的制备方法，其特征在于，所述薄铜区域与厚铜区域的铜厚差大于18 μ m。
4.权利要求1-3任一项所述制备方法制备得到的包含阶梯铜厚图形的PCB线路板。
【文档编号】H05K3/18GK103731997SQ201310723917
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】曾志军, 彭浪, 董浩彬 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司