超长电路板钻孔加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工领域，特别涉及一种超长电路板钻孔加工方法。
【背景技术】
[0002]PCB行业内，长度超过24inch的板，我们称为超长板。一般小公司碰到此种超长板，直接拒单处理，因为无能力在数控钻孔方面满足客户要求。对于一些大的公司，一般采用大加工台面的机器，来进行生产制作，这样无形中就增加了生产成本。本发明采用两次分段加工、使用共用定位孔的方式制作，完全解决了尺寸大，加工难的问题。
[0003]大尺寸背板，是未来PCB行业的走向，但行业内许多公司无法满足或没有办法解决此类板的加工生产要求。及时可以制作，也存在着设备成本高，生产周期长，流程复杂，需专业技术人员跟进方可制作，无法做到常规的批量生产。
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种可使用常规钻机来加工超长板，并能提高生产效率、降低设备成本，且可操作性强的超长电路板钻孔加工方法。
[0005]为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种超长电路板钻孔加工方法，包括:步骤1，在电路板上使用X射线打靶机打出钻孔所需要的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔，电路板包括有效图形区域，第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔分别与电路板的四条边对应设置且位于有效图形区域的外侧，且第一定位孔与第三定位孔相对地设置，第二定位孔与第四定位孔相对地设置；步骤2，利用第一定位孔、第二定位孔和第四定位孔将电路板固定在钻机的加工台面上，并利用钻机的第一轴加工位于第二定位孔和第四定位孔之间的连线的靠近第一定位孔一侧的区域；步骤3，利用第二定位孔、第三定位孔、和第四定位孔将电路板固定在加工台面上，并利用钻机的第二轴加工位于第二定位孔和第四定位孔之间的连线的靠近第三定位孔一侧的区域。
[0006]优选地，步骤2中，当第一轴工作时，第二轴处于关闭状态。
[0007]优选地，步骤3中，当第二轴工作时，第一轴处于关闭状态。
[0008]优选地，步骤2和步骤2使用不同的加工控制程序进行控制。
[0009]优选地，超长电路板的长度大于24英寸。
[0010]优选地，步骤I之前还包括:开料步骤，将芯板裁切为预定的加工尺寸；内光成像，按导线图形在芯板上制作内层导线；层压，将多层的芯板通过粘接片压合成一个多层电路板。
[0011]使用本发明中的技术方案，可以使用常规钻机来加工超长板，并能提高生产效率、降低设备成本，且可操作性强，无需专业技术人员即可正常生产。
【附图说明】
[0012]图1示意性地示出了电路板的结构示意图；
[0013]图2示意性地示出了电路板上的第一至第四定位孔的位置关系示意图；
[0014]图3示意性地示出了加工第一侧时的示意图；
[0015]图4示意性地示出了加工第二侧时的示意图。
[0016]图中附图标记:1、电路板；2、第一定位孔；3、第二定位孔；4、第三定位孔；5、第四定位孔；6、有效图形区域；7、加工台面；8、第一轴；9、第二轴。
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0018]请参考图1至图4，本发明提供了一种超长电路板钻孔加工方法，包括:
[0019]步骤1，如图2所示，在电路板I上使用X射线打靶机打出钻孔所需要的第一定位孔2、第二定位孔3、第三定位孔4和第四定位孔5，电路板I包括有效图形区域6，第一定位孔2、第二定位孔3、第三定位孔4和第四定位孔5分别与电路板I的四条边对应设置且位于有效图形区域6的外侧，且第一定位孔2与第三定位孔4相对地设置，第二定位孔3与第四定位孔5相对地设置；
[0020]步骤2，如图2和3所示，利用第一定位孔2、第二定位孔3和第四定位孔5将电路板I固定在钻机的加工台面7上，并利用钻机的第一轴8加工位于第二定位孔3和第四定位孔5之间的连线的靠近第一定位孔2 —侧的区域；其中，图2中的圆形表示步骤2中第一次钻孔时形成的孔。
[0021 ] 步骤3，如图2和4所示，利用第二定位孔3、第三定位孔4、和第四定位孔5将电路板I固定在加工台面7上，并利用钻机的第二轴9加工位于第二定位孔3和第四定位孔5之间的连线的靠近第三定位孔4一侧的区域。其中，图2中的三角形表示步骤3中第二次钻孔时形成的孔。
[0022]现有技术中，在钻孔步骤时，通常情况下，只钻三个孔。由于采用了上述技术方案，本发明将超长板钻孔分两次加工完成，这样，只需要使用常规的2轴钻机即可生产，且两次加工时共用第二和第四定位孔，从而提高了两次加工的孔位精度，使各生产厂家可以做到批量生产此种超长板。
[0023]使用本发明中的技术方案，可以使用常规钻机来加工超长板，并能提高生产效率、降低设备成本，且可操作性强，无需专业技术人员即可正常生产。
[0024]优选地，步骤2中，当第一轴8工作时，第二轴9处于关闭状态。
[0025]优选地，步骤3中，当第二轴9工作时，第一轴8处于关闭状态。
[0026]优选地，步骤2和步骤2使用不同的加工控制程序进行控制。
[0027]优选地，超长电路板的长度大于24英寸。
[0028]优选地，步骤I之前还包括:开料步骤，将芯板裁切为预定的加工尺寸；内光成像，按导线图形在芯板上制作内层导线；层压，将多层的芯板通过粘接片压合成一个多层电路板。
[0029]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种超长电路板钻孔加工方法，其特征在于，包括: 步骤1，在电路板(I)上使用X射线打靶机打出钻孔所需要的第一定位孔(2)、第二定位孔(3)、第三定位孔(4)和第四定位孔(5)，所述电路板⑴包括有效图形区域(6)，所述第一定位孔(2)、所述第二定位孔(3)、所述第三定位孔(4)和第四定位孔(5)分别与所述电路板⑴的四条边对应设置且位于所述有效图形区域(6)的外侧，且所述第一定位孔(2)与所述第三定位孔(4)相对地设置，所述第二定位孔(3)与所述第四定位孔(5)相对地设置； 步骤2，利用所述第一定位孔(2)、所述第二定位孔(3)和所述第四定位孔(5)将所述电路板(I)固定在钻机的加工台面(7)上，并利用所述钻机的第一轴(8)加工位于所述第二定位孔(3)和所述第四定位孔(5)之间的连线的靠近所述第一定位孔(2) —侧的区域； 步骤3，利用所述第二定位孔(3)、所述第三定位孔(4)、和所述第四定位孔(5)将所述电路板(I)固定在所述加工台面(7)上，并利用所述钻机的第二轴(9)加工位于所述第二定位孔⑶和所述第四定位孔(5)之间的连线的靠近所述第三定位孔⑷一侧的区域。2.根据权利要求1所述的超长电路板钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤2中，当所述第一轴(8)工作时，所述第二轴(9)处于关闭状态。3.根据权利要求1至2所述的超工电路板钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤3中，当所述第二轴(9)工作时，所述第一轴(8)处于关闭状态。4.根据权利要求1至3所述的超长电路板钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤2和所述步骤2使用不同的加工控制程序进行控制。5.根据权利要求1所述的超长电路板钻孔加工方法，其特征在于，所述超长电路板的长度大于24英寸。6.根据权利要求1所述的超长电路板钻孔加工方法，其特征在于，步骤I之前还包括: 开料步骤，将芯板裁切为预定的加工尺寸； 内光成像，按导线图形在所述芯板上制作内层导线； 层压，将多层的所述芯板通过粘接片压合成一个多层电路板。
【专利摘要】一种超长电路板钻孔加工方法，包括：步骤1，在电路板上使用X射线打靶机打出钻孔所需要的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔，且第一定位孔与第三定位孔相对地设置，第二定位孔与第四定位孔相对地设置；步骤2，利用第一定位孔、第二定位孔和第四定位孔将电路板固定在钻机的加工台面上，并利用钻机的第一轴加工位于第二定位孔和第四定位孔之间的连线的靠近第一定位孔一侧的区域；步骤3，利用第二定位孔、第三定位孔、和第四定位孔将电路板固定在加工台面上，并利用钻机的第二轴加工位于第二定位孔和第四定位孔之间的连线的靠近第三定位孔一侧的区域。本发明可以使用常规钻机来加工超长板，并能提高生产效率、降低设备成本。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105228348
【申请号】CN201510508784
【发明人】马卓, 刘洋洋, 王一雄
【申请人】深圳市迅捷兴电路技术有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月19日