专利名称：Pcb的背钻孔加工方法
技术领域：
本发明涉及PCB背钻技术领域，尤其涉及一种适用于小孔径背钻的PCB的背钻孔加工方法。
背景技术：
现有对PCB板进行背钻，先将通孔电镀至目标铜厚后再背钻，而通孔电镀后孔内铜厚度高，容易发生大量铜丝，使通孔容易堵塞，且对于通孔孔径小于0. 3mm时加工难度增大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB的背钻孔加工方法，有效减少背钻铜丝，降低背钻堵孔风险，使背钻孔孔径能力提高到0. 25mm以内。为实现上述目的，本发明提供一种PCB的背钻孔加工方法，包括如下步骤步骤1、提供PCB基板；步骤2、对PCB基板进行钻通孔；步骤3、整板镀铜，控制通孔内铜厚为2-15 μ m ；步骤4、整板镀锡；步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；步骤6、超声波及高压水洗，清洗背钻孔内残留的钻屑；步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝；步骤8、电镀电镀孔铜至所需要求。所述PCB基板经过开料、贴干膜、内层棕化及层压处理。所述步骤4中电镀锡厚为5-10 μ m。所述背钻孔的孔径小于0. 3mm。所述背钻孔的孔径小于0. 25mm。本发明的有益效果是本发明的PCB的背钻孔加工方法，通过控制背钻前孔内铜厚，在背钻前后分两次镀铜，有效减少背钻铜丝，降低背钻堵孔风险，使背钻孔孔径能力提高到0. 25mm以内。
下面结合附图，通过对发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图1为本发明的PCB的背钻孔加工方法的流程图。
具体实施方式
如图1所示，本发明的PCB的背钻孔加工方法，包括如下步骤步骤1、提供P CB基板；所述PCB基板经过开料、贴干膜、内层棕化及层压处理，所述处理采用现有技术实现。步骤2、对PCB基板进行钻通孔。步骤3、整板镀铜，控制通孔内铜厚为2-15 μ m，避免孔铜过厚，在背钻时产生大量铜丝而导致堵孔的现象。步骤4、整板镀锡，电镀锡厚为5-10 μ m ；镀锡层可在蚀刻时对孔铜及基板表面铜厚进行抗蚀保护。步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔。步骤6、超声波及高压水洗，清洗背钻孔内残留的钻屑。步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻，解决背钻堵孔问题。步骤8、电镀根据产品最终需求进行电镀孔铜。上述的PCB的背钻孔加工方法，适用于各种孔径的背钻孔，并且背钻孔的孔径还可在0. 3mm内，甚至在0. 25mm以内，不会出现堵孔现象，较于现有的背钻孔能力，得到显著提尚。综上所述，本发明的PCB的背钻孔加工方法，通过控制背钻前孔内铜厚，在背钻前后分两次镀铜，有效减少背钻铜丝，降低背钻堵孔风险，使背钻孔孔径能力提高到0. 25mm 以内。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种PCB的背钻孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤 步骤1、提供PCB基板；步骤2、对PCB基板进行钻通孔；步骤3、整板镀铜，控制通孔内铜厚为2-15 μ m ；步骤4、整板镀锡；步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔； 步骤6、超声波及高压水洗，清洗背钻孔内残留的钻屑； 步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝； 步骤8、电镀电镀孔铜至所需要求。
2.如权利要求1所述的PCB的背钻孔加工方法，其特征在于，所述PCB基板经过开料、 贴干膜、内层棕化及层压处理。
3.如权利要求1所述的PCB的背钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤4中电镀锡厚为 5-10 μ m0
4.如权利要求1所述的PCB的背钻孔加工方法，其特征在于，所述背钻孔的孔径小于 0. 3mmο
5.如权利要求4所述的PCB的背钻孔加工方法，其特征在于，所述背钻孔的孔径小于 0. 25mm0
全文摘要
本发明提供一种PCB的背钻孔加工方法，包括如下步骤步骤1、提供PCB基板；步骤2、对PCB基板进行钻通孔，步骤3、整板镀铜，控制通孔内铜厚为2-15μm；步骤4、整板镀锡；步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；步骤6、超声波及高压水洗，清洗背钻孔内残留的钻屑；步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝；步骤8、电镀电镀孔铜至所需要求。本发明的PCB的背钻孔加工方法，通过控制背钻前孔内铜厚，在背钻前后分两次镀铜，有效减少背钻铜丝，降低背钻堵孔风险，使背钻孔孔径能力提高到0.25mm以内。
文档编号H05K3/42GK102438412SQ201110360310
公开日2012年5月2日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日
发明者唐海波, 曾志军, 曾红, 黄广新 申请人:东莞生益电子有限公司