一种新型覆盖式CPU散热器的制作方法

文档序号:11076262阅读:979来源:国知局
一种新型覆盖式CPU散热器的制造方法与工艺

本实用新型涉及散热器技术领域,具体为一种新型覆盖式CPU散热器。



背景技术:

计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。 CPU即中央处理器,是一台计算机的运算核心和控制核心。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控制器、寄存器、高速缓存及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。作为整个系统的核心,CPU也是整个系统最高的执行单元,因此CPU已成为决定电脑性能的核心部件,很多用户都以它为标准来判断电脑的档次。随着科学技术的飞快发展,现在电脑都采用集成化设计,CPU的尺寸也越来越小,性能也越来越强,但是在长时间使用CPU的时候,由于主板上电子设备过多,当工作负荷较大的时候,CPU会发热,导致性能下降,严重的时候甚至会损坏CPU,因此设计了一种新型CPU散热器。



技术实现要素:

针对以上问题,本实用新型提供了,通过覆盖式的设计,使得散热器很好的覆盖在CPU上方,从而使得CPU在多个方位上都能很好的与散热器接触实现很好的散热效果,保证了CPU温度的稳定性,延长了CPU使用寿命,减少了高温对于CPU的损伤,值得推广。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型覆盖式CPU散热器,它包括散热器机壳,所述散热器机壳下端设置有CPU卡槽,所述CPU卡槽两端设置有冷凝板,所述CPU卡槽内设置有硅胶卡扣,所述CPU卡槽上端设置有硅脂涂覆槽,所述散热器机壳内安装有散热热管,且散热热管内填充有导热液体,所述散热热管上端连接有顶端散热翅片,所述散热器机壳两端设置有散热风扇,所述散热器机壳下端设置有安装吸盘。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述散热风扇外侧设置有除尘网层。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述顶端散热翅片横截面为波纹形状。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述导热液体采用水或者乙醇的一种。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型使得散热器很好的覆盖在CPU上方,从而使得CPU在多个方位上都能很好的与散热器接触实现很好的散热效果,保证了CPU温度的稳定性,延长了CPU使用寿命,减少了高温对于CPU的损伤,值得推广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型顶端散热翅片横截面示意图。

图中:1-散热器机壳,2-CPU卡槽,3-冷凝板,4-硅胶卡扣,5-硅脂涂覆槽,6-散热热管,7-顶端散热翅片,8-散热风扇,9-安装吸盘,10-除尘网层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例:

请参阅图1和图2,本实用新型提供一种技术方案:一种新型覆盖式CPU散热器,它包括散热器机壳1,散热器机壳1下端设置有CPU卡槽2,CPU卡槽2两端设置有冷凝板3,CPU卡槽2内设置有硅胶卡扣4,CPU卡槽2上端设置有硅脂涂覆槽5,散热器机壳1内安装有散热热管6,且散热热管6内填充有导热液体,散热热管6上端连接有顶端散热翅片7,散热器机壳1两端设置有散热风扇8,散热器机壳1下端设置有安装吸盘9,散热风扇8外侧设置有除尘网层10,顶端散热翅片7横截面为波纹形状,导热液体采用水或者乙醇的一种。

本实用新型在使用的时候,通过卡槽将CPU卡放在卡槽内,通过硅胶卡扣将CPU稳定的固定在卡槽内,卡槽两端设置的冷凝板能够从侧面散热,而上方设置的硅脂涂覆槽内涂覆硅脂之后,扣合在CPU上方,增加散热能力,通过热管将内部热量传导到顶端散热翅片,将热量导出,实现了全方位的散热。

使得散热器很好的覆盖在CPU上方,从而使得CPU在多个方位上都能很好的与散热器接触实现很好的散热效果,保证了CPU温度的稳定性,延长了CPU使用寿命,减少了高温对于CPU的损伤,值得推广。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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