专利名称：一种改进的电脑机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电脑设备的领域，特别是电脑主机箱箱体结构的改进。
背景技术：
台式电脑一般配有机箱，机箱箱体用于安装光驱、硬盘、CPU主机板、显卡、电源等配套部件。目前，电脑机箱主要分为传统电源下置机箱和普通ATX机箱，其中，传统下置电源机箱其布置是CPU设在显卡上方，只能使电源、显卡工作在自身发热状态，CPU主机板则集合了 CPU和显卡的两部分发热量；此外，传统电源下置机箱由于CPU在上面而电源下面， 这样装机时电源给CPU供电的4PIN或者8PIN线不够长，经销商要么用高端的电源(400W以上)要么买一个延长线，而且电线本身有一定抗阻，线越长抗阻越大，供电越容易不足；普通ATX机箱其布置是电源在最上方，CPU处于电源下方、显卡上方，只有显卡工作在自身发热状态，CPU则集合了 CPU和显卡的两部分发热量，电源更集合了电源、CPU和显卡的三部分发热量。散热结构设计的不合理是传统电脑机箱的不足。由于目前中高端电源、显卡和CPU风扇都选用智能温控风扇，在各部件发热量很大得不到及时排放时，随着局部温度升高，风扇便会提高转速，产生很大噪音甚至嚣叫声。
实用新型内容本实用新型的目的是克服上述已有技术的不足，提出一种散热布置合理、散热效果好、运行噪音小的改进的电脑机箱。本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的一种改进的电脑机箱，由上盖、前板、后板、侧板和底板构成，整体呈长方体状，箱体内分隔成分别安装硬盘、显卡、CPU主机板、电源及各种硬件的安装区，其特征在于主机板安装区设置于箱体中部，显卡安装区设于主机板安装区上方，电源安装区设置于主机板安装区下方，对应显卡安装区的上盖上设有散热孔，对应电源安装区的底板上设有网格状散热孔，所述的底板上的网格状散热孔与所述的上盖散热孔由下而上形成垂直散热风道；硬盘安装区设置于主机板安装区的前方，对应硬盘安装区的前板上设有进风口，对应主机板安装的后板上设有网格状散热孔，所述前板的进风口与所述后板上的网格状散热孔形成水平散热风道。进一步地，所述的后板上的网格状散热孔上装后板散热风扇，所述的前板的进风口上装前板散热风扇。而主机板安装区上的CPU主机板是采用倒置安装的，与下方的电源短距离连接。本实用新型具有以下优点1、由于CPU和电源设在显卡的下面，显卡散热的热量不再影响CPU和电源等部件。2、具有水平和垂直两种快速散热风道，在各部件发热量能得到及时排放，各部分热量冗余比较小。3、风扇都处于低速运转状态，特别是CPU由于不受别的热量干扰，CPU风扇基本可以保持待机状态工作，所以整机静音效果十分明显，可以让电脑的噪音维持在待机状态。
[0006]图I是本实用新型箱体的立体示意图；图2是本实用新型安装各部件的主视示意图；图3是图2的左视示意图。
具体实施方式
参见图I-图3，本实施例的电脑机箱，由上盖I、前板5、后板8、侧板6和底板9构成，整体呈长方体状，箱体内分隔成分别安装硬盘、显卡、CPU主机板、电源及各种硬件的安装区。其中，硬盘安装区3设置于箱体前部、前板5后方，显卡安装区2设于箱体后部上方，主机板安装区4设置于箱体中后部、显卡安装区2的下方，并与硬盘安装区3处于同一水平方向，电源安装区7设置于主机板安装区4下方、箱体底板9上且邻近后板8。此外，箱体的各面上均设有散热孔，上盖I上对应显卡安装区2的位置设有散热孔11，底板9上对应电源安装区7的位置设有网格状散热孔91，前板5对应对应硬盘安装区的位置上设有进风口51，进风口 51用于安装前板散热风扇，后板8对应主机板安装区4的位置上设有网格状散热孔81，网格状散热孔81上安装后板散热风扇，两侧的侧板6上也设有网格状散热孔。这样，所述前板的进风口 51与所述后板上的网格状散热孔81形成由前往后方向的水平散热风道(如图2中横向箭头所示)；所述的底板9上的网格状散热孔91与所述上盖I的散热孔11形成由下而上形成垂直散热风道(如图2中纵向箭头所示)。当然，实际安装时，显卡也可直接安装于CPU主机板上，显卡依然处于CPU主机板最上部。具体地，I.显卡上置垂置风道快速散热发热量大的显卡安装在机箱的上部，所散热发出来的热空气自然上升，通过垂直风道迅速排放到机箱上盖外面，这样能够加快显卡本身的散热，也能保障机器里的热量第一时间排出从而不形成热量堆积另外由于CPU和电源在显卡下面，显卡散热的热量不再影响CPU和电源等部件。2.硬盘、CPU水平风道快速散热前板散热风扇进冷风可以迅速的降低硬盘温度，硬盘、(PU所产生热量可以迅速通过后板散热风扇与侧板风扇排出，从而降低机器温度。3.主机板安装区4上的CPU主机板是采用倒置安装的，与下方的电源短距离连接，主机板的4PIN或者8PIN接头靠近电源，这样就不会因为机箱本身而去挑剔电源了，倒置安装后，主机板接口针脚被置于上部，9个背部走线孔，7mm外冲侧板，留有更大的空间，没有过多的空间限制，因此将会操作起来更方便、更快捷。4.机箱为电源、CPU、显卡都提供了独立的散热风道，各部分热量冗余比较小， 散热风扇都处于低速运转状态，特别是CPU由于不受别的热量干扰，CPU风扇基本可以保持待机状态工作，所以整机静音效果十分明显。当然，这里仅列举了一种较佳的实施方式，其它等同、类同的构造均应属于本专利的保护范畴，这里不再赘述。
权利要求1.一种改进的电脑机箱，由上盖、前板、后板、侧板和底板构成，整体呈长方体状，箱体内分隔成分别安装硬盘、显卡、CPU主机板、电源及各种硬件的安装区，其特征在于主机板安装区设置于箱体中部，显卡安装区设于主机板安装区上方，电源安装区设置于主机板安装区下方，对应显卡安装区的上盖上设有散热孔，对应电源安装区的底板上设有网格状散热孔，所述的底板上的网格状散热孔与所述的上盖散热孔由下而上形成垂直散热风道；硬盘安装区设置于主机板安装区的前方，对应硬盘安装区的前板上设有进风口，对应主机板安装区的后板上设有网格状散热孔，所述前板的进风口与所述后板上的网格状散热孔形成水平散热风道。
2.根据权利要求I所述的电脑机箱，其特征是所述的后板上的网格状散热孔上装后板散热风扇，所述的前板的进风口上装前板散热风扇。
3.根据权利要求I或2所述的电脑机箱，其特征是主机板安装区上的CPU主机板是采用倒置安装的，与下方的电源短距离连接。
专利摘要本实用新型公开了一种改进的电脑机箱，由上盖、前板、后板、侧板和底板构成，箱体内分隔成分别安装硬盘、显卡、CPU主机板、电源及各种硬件的安装区，主机板安装区设置于箱体中部，显卡安装区设于主机板安装区上方，电源安装区设置于主机板安装区下方，对应显卡安装区的上盖上设有散热孔，对应电源安装区的底板上设有网格状散热孔，底板上的网格状散热孔与上盖散热孔由下而上形成垂直散热风道；硬盘安装区设置于主机板安装区的前方，对应硬盘安装区的前板上设有进风口，对应主机板安装区的后板上设有网格状散热孔，所述前板的进风口与所述后板上的网格状散热孔形成水平散热风道，这样的设计，散热通道布置合理、散热效果好、运行噪音小。
文档编号G06F1/18GK202383577SQ20112041567
公开日2012年8月15日 申请日期2011年10月17日 优先权日2011年10月17日
发明者黄从利 申请人:黄从利