专利名称：射频识别芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于包装领域，尤其涉及ー种射频识别芯片。
背景技术：
消费品从制造到零售的整个供应链都需要验证技术，依赖于条形码或ニ维条码的传统验证技术成本虽低但易于伪造。射频识别(RFID,Radio Frequency Identification)技术通过射频信号可自动识别目标对象并获取相关数据，故RFID技术获得了广泛应用。随着RFID芯片的广泛应用，市场对RFID芯片的需求日益增加。
而对于RFID芯片，其天线在很大程度上影响着RFID芯片的性能，故天线的制作是RFID芯片制作过程中的关键环节。目前天线的制作方法主要为蚀刻法和烫印法，这两种传统的制作方法的エ艺复杂，成品制作时间长，成本也较高。
实用新型内容本实用新型实施例提供了ー种射频识别芯片，以降低RFID芯片制作的エ艺复杂度，缩短成品制作时间，降低制作成本。为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供以下技术方案本实用新型实施例提供ー种射频识别芯片，包括薄膜基材层和薄膜覆膜层、以及介于所述薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；其中，所述芯片天线层包含在所述薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形对应电连接的集成电路芯片。可选的，所述射频识别芯片的薄膜基材层包含塑料薄膜。可选的，所述射频识别芯片的薄膜覆膜层包含塑料薄膜。可选的，所述射频识别芯片的薄膜覆膜层和/或薄膜基材层的材料包括如下材料的至少ー种聚こ烯、聚丙烯、聚对苯ニ甲酸こニ醇酯、丙烯腈-苯こ烯-丁ニ烯共聚物和丙烯腈-苯こ烯共聚物。可选的，所述射频识别芯片的薄膜基材层和薄膜覆膜层的材料相同。由上可见，本实用新型实施例提供的射频识别芯片包括薄膜基材层和薄膜覆膜层、以及介于薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；芯片天线层包含在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与天线图形对应电连接的集成电路芯片。本实用新型实施例提供的射频识别芯片通过印刷导电油墨而形成其天线图形，相比传统通过蚀刻法或烫印法来形成铜材质的天线图形而言，可相对降低天线图形制作エ艺的复杂度并相对缩短成品制作时间、減少金属用量、降低制作成本。
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1-a为本实用新型实施例提供的一种射频识别芯片的示意图；图1-b为本实用新型实施例提供的一种射频识别芯片的剖面结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的一种RFID芯片制作方法的流程示意图；图3为本实用新型实施例提供的一种塑料包装容器的示意图；图4为本实用新型实施例提供的一种塑料包装容器制作方法的流程示意图；图5_a为本实用新型实施例提供的制作塑料包装容器的阴模示意图；·图5_b为本实用新型实施例提供的制作塑料包装容器的模具闭合示意图；图5-c为本实用新型实施例提供的制作塑料包装容器的模具分离示意图；图5-d为本实用新型实施例提供的制作塑料包装容器的模具闭合示意图；图5_e为本实用新型实施例提供的一种利用模具制得的塑料包装容器的容器体示意图；图6为本实用新型实施例提供的另一种塑料包装容器制作方法的流程示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供射频识别芯片和射频识别芯片制作方法，以降低RFID芯片制作工艺复杂度，缩短成品制作时间，降低制作成本。为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。以下通过具体实施例分别进行详细说明。本实用新型实施例首先提供一种射频识别芯片，可包括薄膜基材层、薄膜覆膜层及介于该薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；其中，芯片天线层包含在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、以及与该天线图形对应电连接的集成电路芯片。下面通过附图对上述射频识别芯片的结构进行举例说明。请一并参见图l_a和图l_b，图l_a为本实用新型实施例举例提供的一种射频识别芯片的示意图，图l_b为本实用新型实施例举例提供的一种射频识别芯片的剖面结构示意图。如图1-a和图l_b所示，射频识别芯片20可包括薄膜基材层21、薄膜覆膜层23及介于该薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层22 ；其中，芯片天线层22包含[0039]在薄膜基材层21上印刷导电油墨而形成的天线图形221、以及与该天线图形对应电连接的集成电路芯片222。其中，射频识别芯片20的薄膜基材层可为塑料薄膜；射频识别芯片的薄膜覆膜层也可为塑料薄膜，其中，该塑料薄膜厚度例如为0. 04 0. 10毫米，当然亦可根据需要制作为其它厚度。例如，射频识别芯片20的薄膜覆膜层23和/或薄膜基材层21的材料包括如下材料的至少一种聚乙烯(PE, polyethylene)、聚丙烯(PP，Polypropylene)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET,polyethylene Terephthalate)、丙烯臆-苯乙烯-丁二烯共聚物(ABS,Acrylonitrile Butadiene Styrene)、·[0045]丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS,Acrylonitrile Styrene)当然薄膜覆膜层23和/或薄膜基材层21也可为其它塑料材料。可选的，射频识别芯片20的薄膜基材层21和薄膜覆膜层23的材料相同。天线图形221是通过在薄膜基材层21上印刷导电油墨而形成的，其中，为形成天线图形221而在薄膜基材层21印刷的导电油墨的厚度例如3 5微米，当然在实际应用中也可根据需要在薄膜基材层21上印刷其它厚度的导电油墨以形成更厚或更薄的天线图形221。其中，导电油墨可根据需要选择型号或组分，例如可选用汉高的UVS4032E油墨。不同型号或组分的导电油墨可采用不同的方式进行固化。例如可采用紫外光来固化印刷到薄膜基材层21上的导电油墨，如利用光强为90-120mJ/em2的紫外光来照射印刷到薄膜基材层21上的导电油墨以固化该导电油墨，最终在薄膜基材层21上形成稳定的天线图形221。由上可见，本实施例中采用导电油墨印刷法来制作射频识别芯片中的天线图形，通过印刷法直接将导电油墨按照天线设计图形印刷于薄膜基材层表面，有利于简化射频识别芯片的生产工艺，缩短射频识别芯片生产时间，降低产品制作成本，避免金属材料的浪费。为便于更好的实施本实用新型实施例的上述方案，下面还举例提供一种射频识别芯片制作方法。参见图2，本实用新型实施例还提供一种射频识别芯片制作方法，可包括201、选取基材作为射频识别芯片的薄膜基材层；举例来说，可选用塑料薄膜作为射频识别芯片的薄膜基材层，其中，薄膜基材层的原料例如为PE、PP、PET、ABS和AS中的至少一种。其中，若选用塑料薄膜作为射频识别芯片的薄膜基材层，则塑料薄膜厚度例如为0. 04 0. 10毫米，当然亦可根据需要制作为其它厚度。202、在薄膜基材层上印刷导电油墨以形成天线图形；其中，天线图形是通过在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的，其中，为形成天线图形而在薄膜基材层印刷的导电油墨的厚度例如3 5微米，当然在实际应用中也可根据需要在薄膜基材层上印刷其它厚度的导电油墨以形成更厚或更薄的天线图形。其中，导电油墨可根据实际需要来选择型号或组分，例如可选用汉高的UVS4032E油墨。不同型号或组分的导电油墨可采用不同的方式进行固化。例如可采用紫外光来固化印刷到薄膜基材层上的导电油墨，如利用光强为90-120mJ/cm2的紫外光来照射印刷到薄膜基材层上的导电油墨，以固化该导电油墨，最終在薄膜基材层上形成稳定的天线图形。203、将天线图形和集成电路芯片进行对应电连接以形成射频识别芯片的芯片天线层；204、在芯片天线层上覆膜以形成射频识别芯片的薄膜覆膜层。例如，可选用塑料薄膜作为射频识别芯片的薄膜覆膜层，其中，薄膜覆膜层的原料例如为PE、PP、PET、ABS和AS中的至少ー种。其中，若选用塑料薄膜作为射频识别芯片的薄膜覆膜层，则塑料薄膜厚度例如也可为0. 04 0. 10毫米，当然亦可根据需要制作为其它厚度。其中，在覆膜过程中的热压温度可与薄膜材料的成型温度一致，例如，假设薄膜材料选用PE，则可采用PE的成型温度热压以形成薄膜覆膜层。其中，薄膜基材层和薄膜覆膜层可选用相同材料。·[0062]需要说明的是，为了提高容器体和射频识别芯片之间的结合力，薄膜基材层和薄膜覆膜层的材料，可根据需植入或粘贴射频识别芯片的塑料包装容器的容器体的材料而确定并保持一致。例如，都可选用PE、PP、PET、ABS或AS等。在实际生产过程中，可能ー批制作出了连在一起的多个射频识别芯片，若制作出连在一起的多个射频识别芯片，可将该多个射频识别芯片成品分切成一个个单独的射频识别芯片成品，使每ー单独的射频识别芯片成品内包含一天线图形和集成电路芯片，即制成单个的射频识别芯片。由上可见，本实施例采用导电油墨印刷法来制作射频识别芯片中的天线图形，通过印刷法直接将导电油墨按照天线设计图形印刷于薄膜基材层表面，有利于简化射频识别芯片的生产エ艺，缩短射频识别芯片生产时间，降低产品制作成本，避免金属材料的浪费。可以理解，基于本实用新型上述实施例的方案制作的射频识别芯片可单独出售，也可将其设置到其它产品中一并出售，例如可将其内置于塑料包装容器中或粘贴于塑料包装容器表面，以便将其连同塑料包装容器一井出售。请ー并參见图3、图l_a和图l_b，其中，图3为本实用新型实施例举例提供的ー种塑料包装容器的示意图，图l_a为本实用新型实施例举例提供的一种射频识别芯片的示意图，图l_b为本实用新型实施例举例提供的一种射频识别芯片的剖面结构示意图。如图3所示，本实用新型实施例提供的一种塑料包装容器可包括容器体10和射频识别芯片20 ；其中，容器体10和射频识别芯片20通过注塑或吹塑一体成型；射频识别芯片20被包覆于容器体10的壁部之内。其中，容器体10的开ロ部与底壁部相对，射频识别芯片20可被包覆于容器体10的底壁部之内，射频识别芯片20也可被包覆于容器体10的侧壁部之内。图3中以射频识别芯片20被包覆于容器体10的侧壁部之内为例。如图1-a和图l_b所示，射频识别芯片20可依次包含薄膜基材层21、芯片天线层22和薄膜覆膜层23，其中，芯片天线层22可包含在薄膜基材层21上印刷导电油墨而形成的天线图形221、及与天线图形221对应电连接的集成电路芯片222。可以理解，本实施例塑料包装容器中的射频识别芯片通过印刷导电油墨而形成其天线图形221，相比传统通过蚀刻法或烫印法来形成射频识别芯片铜质的天线图形，可降低天线图形制作工艺的复杂度并缩短成品制作时间、减少金属用量、降低制作成本。其中，容器体10的成型材料可包括如下材料的至少一种聚乙烯(PE,polyethylene)、聚丙烯(PP，Polypropylene)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET,polyethylene Terephthalate) > 丙烯臆-苯乙烯-丁二烯共聚物(ABS,Acrylonitrile Butadiene Styrene)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS,Acrylonitrile Styrene)。其中，薄膜基材层21和/或薄膜覆膜层23的材料可包括如下材料的至少一种PE、PP、PET、ABS 和 AS。当然，容器体10的成型材料、薄膜基材层21、薄膜覆膜层23的材料也可选用其它塑料材料，此处并不限定。此外，为了提高容器体10和射频识别芯片20之间的结合力，容器体10的成型材料及薄膜基材层21和薄膜覆膜层23，可选用相同材料，例如，都可选用PE、PP或PET、ABS或AS等。由上可见，本实用新型实施例提供的塑料包装容器，包括容器体和射频识别芯片；其中，射频识别芯片依次包含薄膜基材层、芯片天线层和薄膜覆膜层，芯片天线层包含在所述薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与天线图形对应电连接的集成电路芯片；容器体和射频识别芯片通过注塑或吹塑一体成型；射频识别芯片被包覆于容器体的壁部之内，由于将射频识别芯片包裹于塑料包装容器的容器体的壁部之中，使得射频识别芯片不易被破坏和仿制，故而可改善现有塑料包装容器的射频识别芯片贴于表面而导致易于遭破坏或损伤而致其不能发挥应有作用的问题；并且，本实用新型实施例的射频识别芯片通过印刷导电油墨而形成其天线图形，相比传统通过蚀刻法或烫印法来形成铜材质的天线图形而言，可相对降低天线图形制作工艺的复杂度并缩短成品制作时间、减少金属用量、降低制作成本为便于更好的实施本实用新型实施例的上述方案，下面还提供几种塑料包装容器制作方法。参见图4，本实用新型实施例提供的一种塑料包装容器制作方法，包括401、将射频识别芯片放入第一阴模的型腔表面；例如图5-a所示，射频识别芯片20被放入第一阴模31的型腔表面。例如可利用机器手将射频识别芯片20放入第一阴模31的型腔表面。射频识别芯片20依次包含薄膜基材层、芯片天线层和薄膜覆膜层，芯片天线层包含在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与该天线图形电连接的集成电路芯片。402、将第一阳模与第一阴模闭合以形成第一模具空间；如图5_b所不,第一阳模32与第一阴模31闭合以形成第一模具空间33,第一模具空间33用以成型塑料包装容器的容器体的内壁。403、将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到第一模具空间中以将该原料成型为容器体的内壁；[0095]其中，射频识别芯片贴在该容器体的内壁的第一表面；例如图5-c所示，在第一模具空间33中，用于成型塑料包装容器的容器体的原料(例如PE、PP、PET、ABS和AS中的至少ー种)被成型为容器体的内壁34，射频识别芯片20贴在该容器体的内壁34的第一表面。此外，为了提高容器体和射频识别芯片之间的结合力，塑料包装容器的容器体的成型材料、射频识别芯片的薄膜基材层和薄膜覆膜层可选用相同材料，例如都可选用PE、PP、PET或ABS或AS等。404、将闭合的第一阳模和第一阴模打开；其中，容器体的内壁置于第一阳模上，容器体的内壁的第二表面与第一阳模接触；例如将放置有容器体的内壁的第一阳模转移至另一成型エ位，以在该另一成型エ位成型塑料包装容器的容器体的外壁。 405、在放置有容器体的内壁的第一阳模上合上第二阴模以形成第二模具空间；如图5-d所示，第一阳模32与第二阴模35闭合以形成第二模具空间36，第二模具空间36用以成型塑料包装容器的外壁。406、将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到第二模具空间中以成型出塑料包装容器的容器体的外壁，容器体的外壁包裹已粘附有射频识别芯片的内壁即形成完整的塑料包装容器的容器体；其中，射频识别芯片被包裹于塑料包装容器的容器体的壁部之中。例如图5-e所示，第一阳模32与第二阴模35开模并脱模，最終制得包含了射频识别芯片20的塑料包装容器的容器体，射频识别芯片20被包裹于塑料包装容器的容器体10的壁部之中。由上可见，本实施例提供的塑料包装容器制作方法中，将射频识别芯片放入第一阴模的型腔表面；其中，射频识别芯片依次包含薄膜基材层、芯片天线层和薄膜覆膜层，芯片天线层包含在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与天线图形电连接的集成电路芯片；将第一阳模与第一阴模闭合以形成第一模具空间；将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到第一模具空间中以将原料成型为容器体的内壁，射频识别芯片贴在容器体的内壁的第一表面；将闭合的第一阳模和第一阴模打开，其中，容器体的内壁置于第一阳模上，容器体的内壁的第二表面与第一阳模接触；在放置有容器体的内壁第一阳模上合上第二阴模以形成第二模具空间；将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到第二模具空间中以成型出塑料包装容器，其中，射频识别芯片被包裹于塑料包装容器的容器体的壁部之中，由于将射频识别芯片包裹于塑料包装容器的容器体的壁部之中，使得射频识别芯片不易被破坏和仿制，故而可改善现有塑料包装容器的射频识别芯片贴于表面而导致易于遭破坏或损伤而致其不能发挥应有作用的问题；并且，本实用新型实施例的射频识别芯片通过印刷导电油墨而形成其天线图形，相比传统通过蚀刻法或烫印法来形成铜材质的天线图形而言，可相对降低天线图形制作エ艺的复杂度并缩短成品制作时间、减少金属用量、降低制作成本。參见图6、本实用新型实施例还提供一种塑料包装容器制作方法，可包括601、将射频识别芯片放入第一阳模的型腔表面；其中，例如可利用机器手将射频识别芯片放入第一阳模的型腔表面。[0109]其中，射频识别芯片依次包含薄膜基材层、芯片天线层和薄膜覆膜层，芯片天线层包含在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与该天线图形电连接的集成电路
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心片；602、将第一阴模与第一阳模闭合以形成第三模具空间；其中，第三模具空间用以成型塑料包装容器的容器体的外壁。603、将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到第三模具空间中以将原料成型为容器体的外壁；其中，射频识别芯片贴在容器体的外壁的第一表面；·[0114]604、将闭合的第一阴模和第一阳模打开；其中，容器体的外壁置于第一阴模上，容器体的外壁的第二表面与第一阴模接触；605、在放置有容器体的外壁的第一阴模上合上第二阳模以形成第四模具空间；其中，第四模具空间用以成型塑料包装容器的容器体的内壁。606、将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到第四模具空间中以成型出塑料包装容器的容器体的内壁，且内壁粘合已粘附有射频识别芯片的外壁即形成完整的塑料包装容器的容器体；其中，射频识别芯片被包裹于塑料包装容器的容器体的壁部之中。由上可见，本实施例提供的塑料包装容器制作方案中，将射频识别芯片放入第一阳模的型腔表面；其中，射频识别芯片依次包含薄膜基材层、芯片天线层和薄膜覆膜层，芯片天线层包含在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与该天线图形电连接的集成电路芯片；将第一阴模与第一阳模闭合以形成第三模具空间；其中，第三模具空间用以成型塑料包装容器的外壁，将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到第三模具空间中以将原料成型为容器体的外壁，射频识别芯片贴在容器体的外壁的第一表面；将闭合的第一阴模和第一阳模打开；其中，容器体的外壁置于第一阴模上，容器体的外壁的第二表面与第一阴模接触；在放置有容器体的外壁的第一阴模上合上第二阳模以形成第四模具空间；将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到第四模具空间中以成型出塑料包装容器；其中，射频识别芯片被包裹于塑料包装容器的容器体的壁部之中，由于将射频识别芯片包裹于塑料包装容器的容器体的壁部之中，使得射频识别芯片不易被破坏和仿制，故而可改善现有塑料包装容器的射频识别芯片贴于表面而导致易于遭破坏或损伤而致其不能发挥应有作用的问题；并且，本实施例中的射频识别芯片通过印刷导电油墨而形成其天线图形，相比传统通过蚀刻法或烫印法来形成铜材质的天线图形而言，可相对降低天线图形制作工艺的复杂度并缩短成品制作时间、减少金属用量、降低制作成本。以上对本实用新型实施例所提供的射频识别芯片和射频识别芯片制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种射频识别芯片，其特征在于，包括 薄膜基材层和薄膜覆膜层、以及介于所述薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层； 其中，所述芯片天线层包含在所述薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形对应电连接的集成电路芯片。
2.根据权利要求I所述的射频识别芯片，其特征在于， 所述射频识别芯片的薄膜基材层包含塑料薄膜。
3.根据权利要求I所述的射频识别芯片，其特征在于， 所述射频识别芯片的薄膜覆膜层包含塑料薄膜。
4.根据权利要求I至3任一项所述的射频识别芯片，其特征在于， 所述射频识别芯片的薄膜基材层和薄膜覆膜层的材料相同。
专利摘要本实用新型实施例公开了射频识别芯片。其中一种射频识别芯片包括薄膜基材层和薄膜覆膜层、及介于薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；其中，芯片天线层包含在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与天线图形对应电连接的集成电路芯片。本实用新型实施例提供的技术方案有利于降低RFID芯片制作的工艺复杂度，缩短成品制作时间，降低制作成本。
文档编号G06K19/077GK202758375SQ201120571929
公开日2013年2月27日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者陈寿, 成若飞, 林茂青, 王腾 申请人:深圳市通产丽星股份有限公司