专利名称：电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子设备。
背景技术：
在触摸面板等的电子设备中，在设置有电路元件的基板的周边形成有与外部电路电连接的端子部。在这种电子设备中，当制造时等，存在发生静电破坏的情况。静电破坏是指，在电子设备的周边产生的静电从端子部向电路元件流动，导致破坏电路元件。于是，如日本特开2009 - 75506号公报(专利文献I)所记载的，提出有从端子向周边电路引导的引导配线具有低电阻部分和与该低电阻部分相比为高电阻的高电阻部分的电光学装置。但是，在专利文献I所记载的电光学装置中，高电阻部分和端子隔着层间绝缘膜形成在相互不同的层。另外，高电阻部分在端子的形成区域内被引导。因此，存在应对静电所需要的结构变得复杂的问题。除此之外，在专利文献I所记载的电光学装置中，在端子与周边电路之间设置有引导配线。这样一来，与端子电连接的外部电路和周边电路之间互换的电信号也在引导配线中流动。其结果是，发生电信号的传送延迟等的不良情况，对电光学装置的功能产生不良影响。
发明内容
发明想要解决的问题本发明的目的在于提供能够避免对电子设备的功能产生不良影响且能够实现应对静电所需要的结构的简略化的、新的结构的电子设备。本发明的电子设备包括:设置有电路元件的基板；形成在该基板上，与上述电路元件电连接的内侧配线；端子部，其设置在该内侧配线的与上述电路元件的连接端的相反侦牝与外部电路电连接；和与该端子部连接，从该端子部向上述基板的端缘延伸的外侧配线，上述外侧配线包括:在与上述端子部的连接端设置的高电阻部；和电阻比该高电阻部小的低电阻部。根据本发明的电子设备，能够避免对电子设备的功能带来不良影响，且实现应对静电所需要的结构的简略化。
图1是表示作为本发明的第一实施方式的电子设备的触摸面板的平面图。图2是图1中的II — II截面图。图3是图1中的III — III截面图。图4是图1所示的触摸面板的主要部分放大平面图。图5是图4中的V— V方向的主要部分放大截面图。
图6是表示作为本发明的第二实施方式的电子设备的触摸面板的平面图。图7是图6所示的触摸面板的主要部分放大平面图。图8是图7中的VII1- VIII方向的主要部分放大截面图。图9是表示作为本发明的第三实施方式的电子设备的触摸面板的平面图。图10是图9所示的触摸面板的主要部分放大平面图。
具体实施例方式本发明的一个实施方式的电子设备包括:设置有电路元件的基板；形成在该基板上，与上述电路元件电连接的内侧配线；端子部，其设置在该内侧配线的与上述电路元件连接的连接端的相反侧，与外部电路电连接；和与该端子部连接，从该端子部向上述基板的端缘延伸的外侧配线，上述外侧配线包括:在与上述端子部连接的连接端设置的高电阻部；和电阻比该高电阻部小的低电阻部(第一结构)。在第一结构中，电子设备的制造时等中，在电子设备的周边所发生的静电从与端子部相比更加位于基板的端缘一侧的外侧配线的低电阻部侵入。通过外侧配线中的在与端子部的连接端设置的高电阻部，从外侧配线的低电阻部侵入来的静电被阻止向端子部一侧侵入。从而，在第一结构中，能够根据简单的结构，寻求应对静电。另外，静电侵入的外侧配线位于与端子部相比更靠基板的端缘一侧。由此，来自夕卜部电路的电信号等用于实现电子设备的功能的电信号能够不在外侧配线的高电阻部中流动。其结果是，能够避免对电子设备的功能带来不良影响。第二结构，在上述第一结构中，上述电子设备还包括绝缘膜，上述绝缘膜覆盖上述端子部的至少一部分并且具有在该端子部上开口的开口部，形成在上述绝缘膜上的上述外侧配线通过上述开口部与上述端子部接触，上述外侧配线的位于上述开口部内的部分为上述高电阻部。在这种构成中，能够容易形成高电阻部。另外，通过改变开口部的大小，能够改变高电阻部的电阻。第三结构，在上述第二结构中，当俯视上述基板时，上述开口部小于上述外侧配线的与上述端子部重叠的部分。在这种构成中，容易增大高电阻部的电阻。第四结构，在上述第二或第三构成中，上述开口部小于上述外侧配线的与延伸方向垂直的方向上的截面。在这种构成中，容易增大高电阻部的电阻。第五结构，在上述第一结构中，上述外侧配线和上述端子部形成在同一层上。在这种构成中，能够同时形成外侧配线和端子部。第六结构，在上述第五结构中，上述外侧配线的与延伸方向垂直的方向上的截面在上述高电阻部中最小。在这种构成中，容易增大高电阻部的电阻。第七结构，在上述第五或第六结构中，上述外侧配线与上述端子部一体形成。在这种构成中，能够容易实现端子部和高电阻部。第八结构，在上述第五或第六结构中，上述外侧配线与上述端子部分开形成，上述高电阻部的一部分形成为与上述端子部重叠。在这种构成中，能够容易实现端子部和高电阻部的接触。以下，参照附图对本发明的更加具体的实施方式进行说明。其中，以下参照的各图为了说明的方便，仅将本发明的实施方式的构成部件中的、用于说明本发明的所必需的主要部分部件简略化表示。从而，本发明的电子设备能够具备本说明书参照的各图中未图示的任意的构成部件。另外，各图中的部件的尺寸并不如实地表示实际的构成部件的尺寸和各部件的尺寸比率等。[第一实施方式]图1 图5表不作为本发明的第一实施方式的电子设备的触摸面板10。触摸面板10具备基板12。作为基板12例如能够采用玻璃基板等。在基板12上形成有绝缘膜14。作为绝缘膜14例如能够采用氧化硅膜、氮化硅膜等的无机绝缘膜。在基板12的上表面一侧形成有作为电路元件的触摸电极16。触摸电极16的形成的区域成为触摸面板10的输入区域。触摸电极16具备多个纵向电极18a 18c和多个横向电极24a 24d。其中，在图面中，为了容易理解，表示适当数量的纵向电极18a 18c和横向电极24a 24c，但是这些电极的数量是任意的。作为纵向电极18a 18c例如能够采用铟锡氧化物(ITO)等。纵向电极18a 18c具备多个岛状电极部20和多个桥配线部22。其中，在图面中，为了容易理解，表示适当数量的岛状电极部20和桥配线部22，但是这些岛状电极部和桥配线部的数量是任意的。这些岛状电极部20和桥配线部22在绝缘膜14上交替排列地形成，由此纵向电极18a 18c沿基板12的一边(图1的上下方向上延伸的一边)延伸。横向电极24a 24d具备多个岛状电极部26和多个桥配线部28。其中，在图面中，为了容易理解，表示适当数量的岛状电极部26和桥配线部28，但是这些岛状电极部和桥配线部的数量是任意的。岛状电极部26形成在绝缘膜14上。作为岛状电极部26例如能够采用铟锡氧化物(ITO)等。桥配线部28形成在基板12上，由绝缘膜14覆盖。作为桥配线部28例如能够采用依次由钛膜、铝膜、氮化钛膜叠层而得到的叠层金属膜等。当俯视基板12时，这些岛状电极部26和桥配线部28交替排列地形成，所以横向电极24a 24d沿基板12的一边(图1的左右方向上延伸的一边)延伸。其中，岛状电极部26与桥配线部28的电连接是通过在在厚度方向上贯通绝缘膜14而形成的接触孔30而完成的。基板12上形成有多个内侧配线32a 32g。其中，在图面中，为了容易理解，表示适当数量的内侧配线32a 32g，但这些内侧配线的数量是任意的。作为内侧配线32a 32g例如能够采用由钛膜、铝膜、氮化钛膜依次叠层而得到的
叠层金属膜等。内侧配线32a 32g中的内侧配线32c 32e与纵向电极18a 18c连接。其余的内侧配线32a、32b、32f、32g与横向电极28a d连接。换言之，内侧配线分别与多个纵向电极和横向电极逐个地连接。其中，内侧配线32c 32e与纵向电极18a 18c的电连接和内侧配线32&、3215、32€、328与横向电极24& 24(1的电连接是，分别通过在厚度方向上贯通绝缘膜14而形成的接触孔34、36实现的。在内侧配线32a 32g的延伸端形成有端子部38a 38g。作为端子部38a 38g例如能够采用由钛膜、铝膜、氮化钛膜依次叠层而得到的叠层金属膜等。端子部38a 38g形成为比内侧配线32a 32g的线宽度尺寸大的宽度尺寸且在内侧配线32a 32g的延伸方向上延伸，当俯视基板12时，呈矩形形状。端子部38a 38g中的基板12的端缘侧的端部由绝缘膜39覆盖。S卩，端子部38a 38g的一部分不由绝缘膜39覆盖。绝缘膜39覆盖全部的端子部38a 38g中的基板12的端缘侧的端部。绝缘膜39形成至基板12的端缘。绝缘膜39通过与绝缘膜14相同的制造工序制造。由此，能够实现触摸面板10的制造工序的简略化。如图4放大所示，在绝缘膜39形成有在端子部38a 38g上开口的开口部40a 40g。开口部40a 40g为大致固定的矩形截面形状，在厚度方向上贯通绝缘膜39而形成。
如图4和图5所示，在绝缘膜39上形成有通过开口部40a 40g与端子部38a 38g接触的外侧配线42a 42g。作为外侧配线42a 42g例如能够采用招膜等的金属膜、铟锡氧化物(ITO)膜等。外侧配线42a 42g、纵向电极18和横向电极24a 24d的岛状电极部26通过相同制造工序形成。由此，能够实现触摸面板10的制造工序的简略化。外侧配线42a 42g具备延伸部43a 43g。延伸部43a 43g形成为以大致固定的宽度尺寸延伸。当俯视基板12时，延伸部43a 43g从与开口部40a 40g重叠的位置向基板12的端缘延伸。在本实施方式中，延伸部43a 43g的延伸端位于基板12的端缘。其中，延伸部43a 43g的延伸端在从未图示的触摸面板用母基板切出触摸面板10之前，与用于使静电逃走的短路环(未图示)连接。延伸部43a 43g形成为以比端子部38a 38g的宽度方向尺寸(图4的左右方向的尺寸)小的线宽度尺寸延伸。当俯视基板12时，延伸部43a 43g的与端子部38a 38g重叠的部分比开口部40a 40g大。延伸部43a 43g的与延伸方向(图4的上下方向)垂直的方向(图4的左右方向)上的截面积小于开口部40a 40g的开口面积。如图4和图5所示，夕卜侧配线42a 42g具备接触部44a 44g。接触部44a 44g进入到开口部40a 40g内，与端子部38a 38g接触。由此,外侧配线42a 42g与端子部38a 38g电连接。另外，开口部40a 40g的开口面积比延伸部43a 43g的与延伸方向垂直的方向上的截面积(延伸部43a 43g的横截面的面积)小,所以接触部44a 44g的电阻在外侧配线42a 42g中最大。S卩，在本实施方式中，由接触部44a 44g实现高电阻部，由延伸部43a 43g实现低电阻部。特别是，在本实施方式中，开口部40a 40g的开口面积比接触孔30的开口面积小。由此，设置在开口部40a 40g内的接触部44a 44g的电阻大于设置在接触孔30内的岛状电极部28与桥配线部30的连接部分。期望接触部44a 44g的电阻大于触摸面板10的电路元件(本实施方式中，比触摸电极16)的电阻。由此，能够容易防止触摸面板10的电路元件被静电破坏。
在基板12的上表面一侧形成有保护膜46。作为保护膜46例如能够采用丙烯类树脂膜、氧化硅膜等。保护膜46覆盖纵向电极22a 22c和横向电极28a 28d中的岛状电极部26。这种触摸面板10例如在粘贴于液晶面板等的显示面板的状态使用。在触摸面板10粘贴于显示面板的状态下，触摸面板10的输入区域与显示面板的显示区域一致。触摸面板10与作为外部电路的柔性印刷基板(未图示)连接。具体而言，柔性印刷基板所具备的连接端子经由未图示的各向异性导电膜(ACF)与端子部38a 38g连接。由此，柔性印刷基板与端子部38a 38g经由各向异性导电膜(未图示)电连接。在触摸面板10中，当以覆盖保护膜46的方式配置的外罩玻璃基板(未图示)与观察者的手指接触时，通过捕捉在该手指与位于该手指的附近的纵向电极22a 22c和横向电极28a 28d的各自之间形成的静电电容的变化，来检测触摸位置。即,本实施方式的触摸面板10为所谓投影型静电电容耦合方式的触摸面板。在这种触摸面板10中，当触摸面板10的制造时等，在触摸面板10的周围发生的静电从外侧配线42a 42g的延伸部43a 43g侵入。通过作为静电侵入阻止单元的的接触部44a 44g,从外侧配线42a 42g的延伸部43a 43g侵入的静电被阻止向接触部44a 44g的端子部38a 38g —侧侵入。从而，能够以简单的结构，实现应对静电。另外，静电侵入的外侧配线42a 42g位于与端子部38a 38g相比靠基板12的端缘一侧。由此，能够使得从外部电路供给的电信号等用于实现触摸面板10的功能的电信号不流过接触部44a 44g。其结果是，能够避免对触摸面板10的功能带来不良影响。阻止静电的侵入的接触部44a 44g设置在开口部40a 40g内。因此，适当地设定开口部40a 40g的开口面积，能够改变接触部44a 44g的电阻。当俯视基板12时，开口部40a 40g小于延伸部43a 43g的与端子部38a 38g重叠的部分。由此，能够减小开口部40a 40g。其结果是，容易增大位于开口部40a 40g内的接触部44a 44g的电阻。开口部40a 40g的开口面积小于延伸部43a 44g的截面积(延伸部43a 43g的与延伸方向垂直的方向上的截面积)。由此，容易增大存在于开口部40a 40g内的接触部44a 44g的电阻。[第二实施方式]接着，基于图6 图8对作为本发明的第二实施方式的电子设备的触摸面板48进行说明。此外，以下记载的第二实施方式、后述的第三实施方式中，对与第一实施方式同样的结构和部件以及部位，在图中标注与第一实施方式相同的附图标记，省略其详细说明。本实施方式的触摸面板48与第一实施方式的触摸面板10相比，替代外侧配线42a 42g设置有外侧配线50a 50g。另外，不设置绝缘膜39。其结果是，外侧配线50a 50g和端子部38a 38g的接触状态，与第一实施方式中的外侧配线42a 42g和端子部38a 38g的接触状态不同。外侧配线50a 50g不隔着绝缘膜39，而直接形成在基板12上。此外，在将触摸面板48从未图示的触摸面板用母基板切下之前，外侧配线50a 50g的延伸端与用于使静电逃跑的短路环(未图示)连接。作为外侧配线50a 50g例如能够采用铝膜等的金属膜、铟锡氧化物(ITO)膜等。
在外侧配线50a 50g，与基板12的端缘相反的一侧的端部，形成有接触部52a 52g。接触部52a 52g的宽度尺寸(图7的左右方向的尺寸)小于外侧配线50a 50g中的除接触部52a 52g以外的部分53a 53g的宽度尺寸。外侧配线50a 50g中的除接触部52a 52g以外的部分53a 53g形成为以大致固定的宽度尺寸延伸。从而，外侧配线50a 50g的宽度尺寸在接触部52a 52g中为最小。另外，外侧配线50a 50g的膜厚(厚度尺寸)遍及延伸方向的全长呈大致固定。从而，外侧配线50a 50g的电阻在作为静电侵入阻止单元的接触部52a 52g中为最大。即，在本实施方式中，由接触部52a 52g实现高电阻部，由外侧配线50a 50g中的除接触部52a 52g以外的部分53a 53g实现低电阻部。接触部52a 52g的一部分与端子部38a 38g重叠。由此，接触部52a 52g与端子部38a 38g的上表面和侧面接触。其结果是，外侧配线50a 50g与端子部38a 38g电连接。此外，从上述的说明可以明确，在形成端子部38a 38g后，形成外侧配线50a 50g。[第三实施方式]接着，基于图9和图10对作为本发明的第三实施方式的电子设备的触摸面板54进行说明。本实施方式的触摸面板54与第一实施方式的触摸面板10相比，替代外侧配线42a 42g设置有外侧配线56a 56g。另外，不设置绝缘膜39。其结果是，外侧配线56a 56g和端子部38a 38g的接触状态与第一实施方式中的外侧配线42a 42g和端子部38a 38g的接触状态不同。外侧配线56a 56g与端子部38a 38g—体形成。S卩，外侧配线56a 56g通过与内侧配线32a 32g、横向电极24a 24d的桥配线部28、端子部38a 38g相同的制造工序形成。外侧配线56a 56g具备接触部58a 58g。接触部58a 58g的宽度尺寸(图10的左右方向的尺寸)小于外侧配线56a 56g中的除接触部58a 58g以外的部分59a 59g的宽度尺寸。外侧配线56a 56g中的除接触部58a 58g以外的部分59a 59g形成为以大致固定的宽度尺寸延伸。从而，外侧配线56a 56g的宽度尺寸在接触部58a 58g中为最小。另外，外侧配线56a 56g的膜厚(厚度尺寸)遍及延伸方向的全长大致固定。从而，外侧配线56a 56g的电阻在作为静电侵入阻止单元的接触部58a 58g中为最大。即，在本实施方式中，由接触部58a 58g实现高电阻部，由外侧配线56a 56g中的除接触部58a 58g以外的部分59a 59g实现低电阻部。外侧配线56a 56g在接触部58a 58g中与端子部38a 38g接触。在这种触摸面板54中，当形成内侧配线32a 32g、横向电极24a 24d的桥配线部28、端子部38a 38g时,也能够形成外侧配线56a 56g,所以能够实现触摸面板54的制造工序的简略化。以上，对本发明的实施方式进行了详述，但是这些不过是例示，本发明不受上述的实施方式任何限定。例如，在上述第一 第三实施方式中，对将本发明应用于投影型静电电容稱合方式的触摸面板的具体例子进行了说明。但是，能够应用本发明的触摸面板不限定于投影型静电电容稱合方式。例如，本发明也能够应用于表面型静电电容稱合方式、电阻膜方式、红外线方式、超声波方式、电池感应方式等各种方式的触摸面板。另外，本发明也能够适用于液晶显示面板、等离子体显示面板(PDP)、有机EL (电致发光)显示面板、无机EL显示面板
坐寸ο 另外，在上述第一 第三实施方式中，可以使接触部44a 44g、52a 52g、58a 58g与外侧配线42a 42g、50a 50g、56a 56g的其它的部分分开形成。由此，在外侧配线42a 42g、50a 50g、56a 56g中，能够使接触部44a 44g、52a 52g、58a 58g的材料与除该接触部44a 44g、52a 52g、58a 58g以外的材料不同，能够使接触部44a 44g、52a 52g、58a 58g的电阻与除该接触部44a 44g、52a 52g、58a 58g以外的电阻不同。其结果是，不需要使外侧配线42a 42g、50a 50g、56a 56g的截面积在接触部44a 44g、52a 52g、58a 58g中为最小。
权利要求
1.一种电子设备,其特征在于,包括: 设置有电路元件的基板； 形成在该基板上，与所述电路元件电连接的内侧配线； 端子部，其设置在该内侧配线的与所述电路元件连接的连接端的相反侧，与外部电路电连接；和 与该端子部连接，从该端子部向所述基板的端缘延伸的外侧配线， 所述外侧配线包括: 在与所述端子部连接的连接端设置的高电阻部；和 电阻比该高电阻部小的低电阻部。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于: 所述电子设备还包括绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述端子部的至少一部分并且具有在该端子部上开口的开口部， 形成在所述绝缘膜上的所述外侧配线通过所述开口部与所述端子部接触， 所述外侧配线的位于所述开口部内的部分为所述高电阻部。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于: 当俯视所述基板时，所述开口部小于所述外侧配线的与所述端子部重叠的部分。
4.如权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于: 所述开口部小于所述外侧配线的与延伸方向垂直的方向上的截面。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于: 所述外侧配线和所述端子部形成在同一层上。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于: 所述外侧配线的与延伸方向垂直的方向上的截面在所述高电阻部中最小。
7.如权利要求5或6所述的电子设备，其特征在于: 所述外侧配线与所述端子部一体形成。
8.如权利要求5或6所述的电子设备，其特征在于: 所述外侧配线与所述端子部分开形成， 所述高电阻部的一部分形成为与所述端子部重叠。
全文摘要
目的在于提供能够避免对电子设备的功能带来不良影响且实现应对静电所需要的结构的简略化的新的结构的电子设备。该电子设备包括形成有电路元件(16)的基板(12)；和形成在基板(12)上，与电路元件(16)电连接的内侧配线(32a～32g)；设置在内侧配线(32a～32g)的与电路元件(16)的连接端的相反侧，与外部电路电连接的端子部(38a～38g)；和与端子部(38a～38g)连接，从端子部(38a～38g)向基板(12)的端缘延伸的外侧配线(42a～42g)，外侧配线(42a～42g)包括设置在与端子部(38a～38g)的连接端的高电阻部(44a～44g)；和电阻比高电阻部(44a～44g)小的低电阻部(43a～43g)。
文档编号G06F3/041GK103154863SQ20118004868
公开日2013年6月12日 申请日期2011年9月29日 优先权日2010年10月8日
发明者小原安弘, 中原圣 申请人:夏普株式会社