专利名称：一种带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产工艺。
背景技术：
目前市场上主流的以玻璃基材为主的投射式电容触摸屏面板的构成多采用将触控玻璃(Touch Sensor)与保护玻璃(Cover Glass)整合在一起的产品。这种设计的主要问题是工艺复杂，成本太高，组件厚度太厚，重量太重，成品率低已经越来越不适应电子数码产品更轻薄携带更便捷的发展方向。另外由于采用的是两片玻璃的贴合，整个电容式触摸屏组件的透光性较差，无法满足真彩高分辨率的液晶显示屏的要求。带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃解决了两片玻璃造成的工艺复杂，结构复杂的问题，同时一片玻璃的采用可以降低投射光的反射率从而使显示更清晰。由于结构中省去 了一片玻璃，所以触摸屏面板的重量有效降低、尺寸变薄。但生产过程中由于盖板硅铝玻璃硬度高，将基材切割成成品时，切割难度大，并会发生裂损等现象，影响生产效率和成品率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是实现一种成品率高的带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃生产工艺。为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为一种带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产工艺如下(I)硅铝玻璃分切成母材尺寸并磨边倒角；(2)在硅铝玻璃的OGS(One glass solution ;触摸屏)产品区两面印制保护膜；(3)采用真空镀膜方式在娃招玻璃两面镀制阻挡保护层；(4)撕下保护膜，并对硅铝玻璃表面进行化学钢化工序；(5)按产品设计在OGS产品区涂布有色图案层；(6)按产品设计在OGS产品区进行单面结构的电容触控屏制作；(7)按产品设计在OGS产品区涂布一层有色有机涂料层；(8)在镀膜区进行切害I]，成型工作。进一步的，所述的(I)中选用玻璃厚度为0·Γ3·0πιπι。进一步的，其特征在于所述的(2)中保护膜采用丝印法印制。进一步的，所述的(3)中阻挡保护层为Si02、Al203或ITO膜，并采用磁控溅射或电子枪蒸发方式镀膜，镀膜厚度为0. 25um-40um。进一步的，所述的(4)中化学钢化工序采用400-500度高温处理。进一步的，所述的(5)和(7)中采用曝光显影或丝网印刷的方式在玻璃一侧上涂布一层5-20微米厚有色涂层，所述的涂布图案层与有机涂料层采用相应的有机着色材料。进一步的，所述的(6)电容触控屏制作按以下步骤进行a、采用真空磁控溅射方法镀制ITO膜；b、采用曝光、蚀刻方法制作ITO图案；C、然后在ITO图形上采用曝光显影方法制作一层有机透明材料图；d、将涂布有机透明材料图的玻璃下表面放到真空磁控溅射镀膜机中镀一层导电材料，然后采用曝光、蚀刻方法将这层导电材料制作成所需图形；e、在导电材料图形上再涂布一层有机透明材料图形。进一步的，所述的(8)中切割方式采用CNC铣削、激光切割或化学腐蚀方法切割。进一步的，切割后的硅铝玻璃边缘做强化处理。本发明的优点在于该生产工艺能够高效的生产带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃，切割效率高，成品率高。
下面对本发明说明书中每幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明图I为玻璃基板结构示意图； 上述图中的标记均为1、锻I旲区；2、OGS广品区。
具体实施例方式带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产工艺如下(I)硅铝玻璃分切成母材尺寸并磨边倒角；硅铝玻璃基板可选用康宁的Gorilla，旭硝子的DragonTrail和肖特的Xensation,玻璃厚度根据产品需求而定，一般厚度为O. 4 3. Omm，优选300X400X1. Imm的硅铝玻璃基板；(2)在玻璃基板两面用丝印方法印制可剥胶保护膜保护，参见图I可知，方格状排列的OGS产品区2将基板分成镀膜区I和OGS产品区2，保护膜保护覆盖于OGS产品区2上下表面，保护膜是一种丝网印刷用单组分热固性胶粘剂，作为保护涂层，具有耐水、油、碱、盐液、稀酸的功能，OGS产品区2为成品电容触摸屏区域，镀膜区I宽度为1-5_，是用于切割的区域；(3)采用真空镀膜的方式，利用磁控溅射或电子枪蒸发在OGS产品区2以外的玻璃基板两面镀制阻挡保护层，阻挡保护层可选用SiO2、Al2O3或ITO等，印制厚度优选O. 25um_40um ；(4)撕下保护膜，对玻璃基板表面做化学钢化工序，通常采用400-500度高温处理4 6小时，则钢化过的玻璃基板应力层深度(DOL) > 35微米，应力值> 650MPa ;而有镀制SiO2、Al2O3或ITO膜的镀膜区I应力深度和应力值都相对较小，有利于后续的切割加工；(5)采用曝光显影或丝网印刷的方式在玻璃基板按产品设计一面涂布一层5-20微米厚涂层，该涂层为带图案的有机着色材料，有机着色材料为BM (黑膜)或设计所需要的颜色；(6) OGS产品区I涂布有有色涂层的一面进行电容触控屏制作，即金属搭桥或ITO搭桥；具体步骤如下(传统工艺)a、采用真空磁控溅射方法在基板上镀制ITO膜；b、采用曝光、蚀刻方法制作ITO图案，图案的最细线宽为5微米；C、然后在ITO图形上采用曝光显影方法制作一层有机透明材料图OCl，OCl的最细线宽10微米；d、将涂布好OCl的玻璃下表面放到真空磁控溅射镀膜机中镀一层金属(或ΙΤ0)导电材料，然后采用曝光、蚀刻方法将这层导电材料制作成所需图形；e、在金属(或ΙΤ0)图形上涂布一层有机透明材料图形0C2，用来保护已经蚀刻好的图形，0C2的最细线宽10微米。(7)按产品设计涂布一层5-20微米厚的有机涂料层，该涂料颜色与(5)中涂层有机材料颜色相对应；(8)在镀膜区I进行切割工作，由于在边框切割区已经有Si02、IT0或A1203阻挡保护层，所以该区域化学强化将不起作用，有利于切割、成型加工，可用专用的玻璃精雕机进行切削，即CNC铣削(数控机床铣削)，切削速度可在20000-40000rpm ;也可以可用专用的玻璃激光切割机可以切削了，成型后，还需要边缘的加强处理；或采用化学腐蚀方法切割，制作成所需的尺寸。切割成型后，将玻璃放入氟化氨中进行玻璃边缘的强化处理。步骤5、7前后两次在OGS产品区涂布有机着色材料层用于遮盖触控屏Sensor的 金属引线，使之不可见。(即，手机或Pad等显示面板的黑边框)至此，具有电容式触控功能、又具备盖板玻璃强度等要求的一片式带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃(OGS)制作完成，最后焊接上柔性线路板和电容屏驱动1C，即成为带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃电容触摸屏。上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产エ艺，其特征在于 (1)硅铝玻璃分切成母材尺寸并磨边倒角； (2)在硅铝玻璃的OGS产品区两面印制保护膜； (3)采用真空镀膜方式在硅铝玻璃两面镀制阻挡保护层； (4)撕下保护膜，并对硅铝玻璃表面进行化学钢化工序； (5)按产品设计在OGS产品区涂布有色图案层； (6)按产品设计在OGS产品区进行单面结构的电容触控屏制作；(7)按产品设计在OGS产品区涂布ー层有色有机涂料层； (8)在镀膜区进行切割，成型工作。
2.根据权利要求I所述的带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产エ艺，其特征在于所述的(I)中选用玻璃厚度为O. Γ3. 0_。
3.根据权利要求I所述的带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产エ艺，其特征在于所述的(2)中保护膜采用丝印法印制。
4.根据权利要求I所述的带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产エ艺，其特征在于所述的(3)中阻挡保护层为Si02、Al203或ITO膜，并采用磁控溅射或电子枪蒸发方式镀膜，镀膜厚度为O. 25um-40um。
5.根据权利要求I所述的带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产エ艺，其特征在于所述的(4)中化学钢化工序采用400-500度高温处理4-6小吋。
6.根据权利要求I所述的带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产エ艺，其特征在于所述的(5)和(7)中采用曝光显影或丝网印刷的方式在玻璃一侧上涂布ー层5-20微米厚有色涂层，所述的涂布图案层与有机涂料层采用相应的有机着色材料。
7.根据权利要求I所述的带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产エ艺，其特征在于所述的(6)电容触控屏制作按以下步骤进行 a、采用真空磁控溅射方法镀制ITO膜； b、采用曝光、蚀刻方法制作ITO图案； C、然后在ITO图形上采用曝光显影方法制作一层有机透明材料图； d、将涂布有机透明材料图的玻璃下表面放到真空磁控溅射镀膜机中镀ー层导电材料，然后采用曝光、蚀刻方法将这层导电材料制作成所需图形； e、在导电材料图形上再涂布ー层有机透明材料图形。
8.根据权利要求I所述的带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产エ艺，其特征在于所述的(8)中切割方式采用CNC铣削、激光切割或化学腐蚀方法切割。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产エ艺，其特征在于切割后的硅铝玻璃边缘做強化处理。
全文摘要
本发明揭示了一种带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃的生产工艺，(1)硅铝玻璃分切成母材尺寸并磨边倒角；(2)在硅铝玻璃的OGS产品区两面印制保护膜；(3)采用真空镀膜方式在硅铝玻璃两面镀制阻挡保护层；(4)撕下保护膜，并对硅铝玻璃表面的阻挡保护层进行化学钢化工序；(5)OGS产品区涂布图案层；(6)OGS产品区进行单面结构的电容触控屏制作；(7)OGS产品区涂布一层有机涂料层；(8)在镀膜区进行切割工作。该生产工艺能够高效的生产带电容式触摸功能的盖板硅铝玻璃，切割效率高，成品率高。
文档编号G06F3/044GK102736813SQ20121016513
公开日2012年10月17日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者周琦, 曹永祥, 沈励, 胡里程, 许沭华, 迟晓辉, 陈奇, 高嵩 申请人:芜湖长信科技股份有限公司