卡片自动理线与铣槽的方法及其装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种卡片自动理线与铣槽的方法及其装置，其方法包括：S1：用第一压线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形；S2：于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；S3：用第二压线装置对两个天线头压线，触压天线头的尾部，使得天线头翘起；S4：第一理线装置分别夹起翘起的两个天线头，使其均垂直于卡片。其装置包括机架（1）、设置在机架（1）上的主控系统、设置在机架（1）上并分别与主控系统连接的传送机构（2）、第一压线装置（3）、铣槽装置（4）、第二压线装置（5）和第一理线装置（6）。其有益效果：提高了效率和合格率，减少了原料浪费。
【专利说明】卡片自动理线与铣槽的方法及其装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种卡片自动理线与铣槽的方法及其装置。
【背景技术】
[0002]随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。
[0003]现有技术中，生产双界面卡的方法一般包括以下步骤:
[0004]1、在内置有天线的双界面胚卡上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线；
[0005]2、手工挑出或者机械挑出内置天线的两个天线头；
[0006]3、手工将两个天线头放倒，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，从而为下述的铣削出凸台槽位留出操作空间，也避免铣削时损失天线头；
[0007]4、在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位(芯片包括金属片以及与金属片固定电连接的凸台，凸台即芯片主体，凸台的表面积小于金属片的表面积，因此，金属片放置于芯片槽位内，凸台放置于芯片槽位内的凸台槽位内)；
[0008]5、手工将两个天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片；
[0009]6、两个天线头与芯片上的焊点分别焊接，再进行封装，以此来制造双界面卡。
[0010]可以看到，上述的步骤3和5中，基本采用手工操作，效率较低，同时在将天线放倒或者将天线理直的过程中，常会出现人为操作失误，将线头拉断，从而造成产品的合格率较低、原料浪费。因此，现有技术的卡片理线与铣槽的方法存在以下技术问题:效率较低、产品的合格率较低、浪费原料。
【发明内容】
[0011]本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述卡片理线与铣槽时的效率较低、产品的合格率较低、浪费原料的缺陷，提供一种卡片自动理线与铣槽的方法。
[0012]本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述卡片理线与铣槽时的效率较低、产品的合格率较低、浪费原料的缺陷，提供一种卡片自动理线与铣槽的装置。
[0013]本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是:构造一种卡片自动理线与铣槽的方法，包括以下步骤:[0014]S1:用第一压线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形；
[0015]S2:铣槽装置于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；
[0016]S3:用第二压线装置对平贴于芯片槽位外的卡片上的两个天线头压线，触压两个天线头的尾部，使得两个天线头翘起；
[0017]S4:第一理线装置分别夹起翘起的两个天线头，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。
[0018]在本发明的所述的卡片自动理线与铣槽的方法中，所述步骤SI之前还包括以下步骤S1.a:用第二理线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头进行理线，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。
[0019]本发明解决其技术问题之二所采用的技术方案是:构造一种卡片自动理线与铣槽的装置，包括机架、设置在所述机架上的主控系统、设置在所述机架上并分别与所述主控系统连接的传送机构、第一压线装置、铣槽装置、第二压线装置和第一理线装置；
[0020]所述传送机构用于传送卡片；
[0021 ] 所述第一压线装置用于对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形；
[0022]所述铣槽装置用于对所述第一压线装置压线后的卡片进行铣削，于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；
[0023]所述第二压线装置用于对铣削出所述凸台槽位后的卡片压线，触压平贴于芯片槽位外的卡片上的两个天线头的尾部，使得两个天线头翘起；
[0024]所述第一理线装置用于分别夹起翘起的两个天线头，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。
[0025]在本发明所述的卡片自动理线与铣槽的装置中，所述第一压线装置包括第一压线挡板以及驱动所述第一压线挡板于三维移动的第一压线处三维移动台。
[0026]在本发明所述的卡片自动理线与铣槽的装置中，所述铣槽装置包括铣刀以及驱动所述铣刀于三维移动的铣槽处三维移动台。
[0027]在本发明所述的卡片自动理线与铣槽的装置中，所述第二压线装置包括第二压线挡板以及驱动所述第二压线挡板于三维移动的第二压线处三维移动台。
[0028]在本发明所述的卡片自动理线与铣槽的装置中，所述第一理线装置包括用于夹起天线头的第一夹具以及驱动所述第一夹具于三维移动的第一理线处三维移动台。
[0029]在本发明所述的卡片自动理线与铣槽的装置中，该卡片自动理线与铣槽的装置还包括用于在所述第一压线装置压线前进行理线的第二理线装置，所述第二理线装置包括用于夹起天线头的第二夹具以及驱动所述第二夹具于三维移动的第二理线处三维移动台。
[0030]在本发明所述的卡片自动理线与铣槽的装置中，所述第一压线装置、铣槽装置、第二压线装置、第一理线装置和第二理线装置下方均设置有与所述主控系统连接的定位卡手，所述定位卡手用于对卡片进行定位。
[0031]实施本发明的卡片自动理线与统槽的方法及其装置，具有以下有益效果:第一压线装置对天线头压线，提高了工作效率，也避免了人工操作时易损伤天线头的情况;铣削出凸台槽位后，用第二压线装置触压两个天线头的尾部，使得两个天线头翘起，这样便于后续夹起天线头，利于效率的提高;第一理线装置分别夹起翅起的两个天线头，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片，效率高，也避免了人工挑线时将线头拉断的问题;整个过程采用机械自动化作业，减少了原料的浪费，效率高，产品的合格率至少提高20%，产品的合格率可以到达95%以上。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0033]图1是本发明卡片自动理线与铣槽装置实施例的结构示意图；
[0034]图2图1中A处的局部放大图；
[0035]图3图1中B处的局部放大图；
[0036]图4图1中C处的局部放大图；
[0037]图5图1中D处的局部放大图。
【具体实施方式】
[0038]为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的【具体实施方式】。
[0039]本发明的卡片自动理线与铣槽的方法及其装置，用于对已铣削出芯片槽位、且内置的天线的天线头已竖立于芯片槽位内的卡片进行铣槽，于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位，并在铣削出凸台槽位后整理天线头，使得天线头垂直于卡片。
[0040]卡片自动理线与铣槽的方法包括以下步骤:
[0041]S1:用第一压线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形。这样为后续的铣削凸台槽位的操作留出操作空间，也避免铣削时损失天线头。
[0042]S2:铣槽装置于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位。
[0043]S3:用第二压线装置对平贴于芯片槽位外的卡片上的两个天线头压线，触压两个天线头的尾部，使得两个天线头翘起。此步操作，便于后续的第一理线装置夹起天线头，因为若无此步操作，第一理线装置会因天线头平贴于卡片上而很难夹起天线头，即使第一理线装置夹起天线头，也易损伤卡片，从而降低产品的合格率。
[0044]S4:第一理线装置分别夹起翘起的两个天线头，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。用第一理线装置夹起天线头，这样避免了人工操作时拉起天线头的拉力不均而易造成拉断天线头的问题，也提高了工作效率，提高了产品的合格率。
[0045]其中，步骤SI之前还包括以下步骤S1.a:用第二理线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头进行理线，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。这是因为卡片在进行本发明的操作前，芯片槽位内的两个竖起的天线头不一定均处于垂直于卡片的状态，如果是这样将不利于后续第一压线装置的压线操作:压线后天线头可能处于凸台槽位的加工位置，加工凸台槽位时就会损失天线头。因此，先用第二理线装置对天线头进行理线，使两个天线头均垂直于卡片，这样可以确保第一压线装置压线操作的准确度，避免天线头处于凸台槽位的加工位置。
[0046]当然，在其它的实施例中，步骤S2和S3之间还可以包括以下步骤:对芯片槽位及凸台槽位进行清洁，清除里面的加工费削、残留颗粒等杂质。[0047]如图1-图5所示，本发明的卡片自动理线与铣槽的装置，包括机架1、设置在机架I上的主控系统、设置在机架I上并分别与主控系统连接的传送机构2、第一压线装置3、铣槽装置4、第二压线装置5和第一理线装置6 ；
[0048]传送机构2用于传送卡片，传送机构2包括公知的马达驱动的传送带；
[0049]第一压线装置3用于对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形；
[0050]铣槽装置4用于对第一压线装置3压线后的卡片进行铣削，于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；
[0051]第二压线装置5用于对铣削出凸台槽位后的卡片压线，触压平贴于芯片槽位外的卡片上的两个天线头的尾部，使得两个天线头翘起；
[0052]第一理线装置6用于分别夹起翘起的两个天线头，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。
[0053]其中:
[0054]第一压线装置3包括第一压线挡板31以及驱动第一压线挡板31于三维移动的第一压线处三维移动台32。第一压线挡板31在第一压线处三维移动台32的驱动下，将两个竖起的天线头压平，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形。
[0055]铣槽装置4包括铣刀41以及驱动铣刀41于三维移动的铣槽处三维移动台42。
[0056]第二压线装置5包括第二压线挡板51以及驱动第二压线挡板51于三维移动的第二压线处三维移动台52。第二压线挡板51在第二压线处三维移动台52的驱动下，触压平贴于芯片槽位外的卡片上的两个天线头的尾部，使得两个天线头翘起。
[0057]第一理线装置6包括用于夹起天线头的第一夹具61以及驱动第一夹具61于三维移动的第一理线处三维移动台62。第一夹具61在第一理线处三维移动台62的驱动下，分别夹起翘起的两个天线头，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。
[0058]该卡片自动理线与铣槽的装置还包括用于在第一压线装置3压线前进行理线的第二理线装置，第二理线装置包括用于夹起天线头的第二夹具以及驱动第二夹具于三维移动的第二理线处三维移动台。
[0059]第一压线处三维移动台32、铣槽处三维移动台42、第二压线处三维移动台52、第一理线处三维移动台62和第二理线处三维移动台，均包括公知的X轴滑动平台、Y轴滑动平台、Z轴滑动平台、以及驱动X轴滑动平台于X轴移动的X轴驱动马达、驱动Y轴滑动平台于Y轴移动的Y轴驱动马达、驱动Z轴滑动平台于Z轴移动的Z轴驱动马达。
[0060]第一压线装置3、铣槽装置4、第二压线装置5、第一理线装置6和第二理线装置下方均设置有与主控系统连接的定位卡手，定位卡手用于对卡片进行定位。当卡片由传送机构2传送至第一压线装置3、铣槽装置4、第二压线装置5、第一理线装置6或第二理线装置下方时，相应的定位卡手将卡片卡紧，便于进行相应的操作，操作完毕，在主控系统的控制下，定位卡手松开，传送机构2将卡片传送至下一加工工位。
[0061]上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的【具体实施方式】，上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
【权利要求】
1.一种卡片自动理线与铣槽的方法，其特征在于，包括以下步骤: S1:用第一压线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形； 52:铣槽装置于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位； 53:用第二压线装置对平贴于芯片槽位外的卡片上的两个天线头压线，触压两个天线头的尾部，使得两个天线头翘起； 54:第一理线装置分别夹起翘起的两个天线头，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。
2.根据权利要求1所述的卡片自动理线与铣槽的方法，其特征在于，所述步骤SI之前还包括以下步骤S1.a:用第二理线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头进行理线，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。
3.一种卡片自动理线与铣槽的装置，其特征在于，包括机架(I )、设置在所述机架(1)上的主控系统、设置在所述机架(1)上并分别与所述主控系统连接的传送机构(2)、第一压线装置(3)、铣槽装置(4)、第二压线装置(5)和第一理线装置(6)； 所述传送机构(2)用于传送卡片； 所述第一压线装置(3)用于对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形； 所述铣槽装置(4)用于对所述第一压线装置(3)压线后的卡片进行铣削，于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；` 所述第二压线装置(5)用于对铣削出所述凸台槽位后的卡片压线，触压平贴于芯片槽位外的卡片上的两个天线头的尾部，使得两个天线头翘起； 所述第一理线装置(6)用于分别夹起翘起的两个天线头，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。
4.根据权利要求3所述的卡片自动理线与铣槽的装置，其特征在于，所述第一压线装置(3)包括第一压线挡板(31)以及驱动所述第一压线挡板(31)于三维移动的第一压线处三维移动台(32)。
5.根据权利要求3所述的卡片自动理线与铣槽的装置，其特征在于，所述铣槽装置(4)包括铣刀(41)以及驱动所述铣刀(41)于三维移动的铣槽处三维移动台(42)。
6.根据权利要求3所述的卡片自动理线与铣槽的装置，其特征在于，所述第二压线装置(5)包括第二压线挡板(51)以及驱动所述第二压线挡板(51)于三维移动的第二压线处三维移动台(52)。
7.根据权利要求3所述的卡片自动理线与铣槽的装置，其特征在于，所述第一理线装置(6)包括用于夹起天线头的第一夹具(61)以及驱动所述第一夹具(61)于三维移动的第一理线处三维移动台(62)。
8.根据权利要求3所述的卡片自动理线与铣槽的装置，其特征在于，该卡片自动理线与铣槽的装置还包括用于在所述第一压线装置(3)压线前进行理线的第二理线装置，所述第二理线装置包括用于夹起天线头的第二夹具以及驱动所述第二夹具于三维移动的第二理线处三维移动台。
9.根据权利要求8所述的卡片自动理线与铣槽的装置，其特征在于，所述第一压线装置(3)、铣槽装置(4)、第二压线装置(5)、第一理线装置(6)和第二理线装置下方均设置有与所述主控系统连接的定位卡手，所述定位 卡手用于对卡片进行定位。
【文档编号】G06K19/07GK103544519SQ201210243867
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2012年7月13日 优先权日:2012年7月13日
【发明者】熊曙光 申请人:东莞市锐祥智能卡科技有限公司