用于云计算服务器的集中导风式节能高效散热装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于云计算服务器的集中导风式节能高效散热装置，包括安装于所述云计算服务器的主板上的壳体，所述壳体的两端分别为进风口和出风口，所述壳体的中段设置有CPU散热风道、内存条散热风道和旁风出口，所述CPU散热风道和所述内存条散热风道的连接部与所述旁风出口相通。本发明通过加装定向风道为CPU和内存条单独散热，其散热效果明显提高，在不增加风扇功率的前提下，达到良好的散热效果；同时，散热风扇的噪音扩散幅度减小，降低了噪音。
【专利说明】用于云计算服务器的集中导风式节能高效散热装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于云计算服务器的散热装置，尤其涉及一种用于云计算服务器的集中导风式节能高效散热装置。
【背景技术】
[0002]云计算服务器承载着巨大的计算任务，其CPU和内存条均有较大的温升系数，所以如何散热是一个非常重要的问题，其散热效果的好坏直接影响服务器的运算效率和寿命。目前，为了提高云计算服务器的散热效果，一般采用提高散热风扇功率的方法，但这种方法不但增加了电能消耗，而且有比较明显的噪音增加，而散热效果也没有显著的提高。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于云计算服务器的集中导风式节能高效散热装置。
[0004]本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
本发明所述用于云计算服务器的集中导风式节能高效散热装置，包括安装于所述云计算服务器的主板上的壳体，所述壳体的两端分别为进风口和出风口，所述壳体的中段设置有CPU散热风道、内存条散热风道和旁风出口，所述CPU散热风道和所述内存条散热风道的连接部与所述旁风出口相通。
[0005]进一步，所述内 存条散热风道的顶部设置有阻风管。
[0006]作为优选，所述阻风管为软管；所述阻风管通过铆钉与所述内存条散热风道的顶部连接，所述阻风管的轴向方向与所述内存条散热风道的轴向方向垂直。
[0007]所述壳体上位于所述进风口旁边的位置设置有U形进线口。
[0008]本发明的有益效果在于:
本发明通过加装定向风道为CPU和内存条单独散热，其散热效果明显提高，在不增加风扇功率的前提下，达到良好的散热效果；同时，散热风扇的噪音扩散幅度减小，降低了噪
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【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明所述集中导风式节能高效散热装置的主视结构示意图；
图2是本发明所述集中导风式节能高效散热装置的俯视结构示意图；
图3是本发明所述集中导风式节能高效散热装置的仰视结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本发明作进一步说明:
如图1、图2和图3所示，本发明所述用于云计算服务器的集中导风式节能高效散热装置，包括安装于所述云计算服务器的主板上的壳体，所述壳体的两端分别为进风口 I和出风口 6，所述壳体的中段设置有CPU散热风道3、内存条散热风道4和旁风出口 9，CPU散热风道3和内存条散热风道4的连接部与旁风出口 9相通；内存条散热风道4的顶部设置有阻风软管5，阻风软管5通过铆钉与内存条散热风道4的顶部连接，阻风软管5的轴向方向与内存条散热风道4的轴向方向垂直。
[0011]如图1和图3所示，所述壳体上位于进风口 I旁边的位置设置有U形进线口 2。
[0012]如图1和图2所示，应用时，将云计算服务器的主板上的CPU散热片7置于CPU散热风道3内，将内存条8置于内存条散热风道4内，旁风出口 9的位置与云计算服务器的北桥芯片散热片10相对应。散热风扇(图中未示出)送出的风经过进风口 I进入，经过CPU散热片7对CPU散热片7集中散热后分流，一部分从旁风出口 9送出并对北桥芯片散热片10散热，另一部分通过内存条8的上方，对内存条8进行集中散热，然后热风从出风口 6排出。整个散热过程中，散热风扇总出的风均集中与风道内，有效地利用了风量，达到良好的散热效果。
【权利要求】
1.一种用于云计算服务器的集中导风式节能高效散热装置，其特征在于:包括安装于所述云计算服务器的主板上的壳体，所述壳体的两端分别为进风口和出风口，所述壳体的中段设置有CPU散热风道、内存条散热风道和旁风出口，所述CPU散热风道和所述内存条散热风道的连接部与所述旁风出口相通。
2.根据权利要求1所述的用于云计算服务器的集中导风式节能高效散热装置，其特征在于:所述内存条散热风道的顶部设置有阻风管。
3.根据权利要求2所述的用于云计算服务器的集中导风式节能高效散热装置，其特征在于:所述阻风管为软管。
4.根据权利要求2或3所述的用于云计算服务器的集中导风式节能高效散热装置，其特征在于:所述阻风管通过铆钉与所述内存条散热风道的顶部连接，所述阻风管的轴向方向与所述内存条散热风道的轴向方向垂直。
5.根据权利要求1所述的用于云计算服务器的集中导风式节能高效散热装置，其特征在于:所述壳体上位于所述进风口旁边的位置设置有U形进线口。
【文档编号】G06F1/20GK103677169SQ201210319183
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月3日 优先权日:2012年9月3日
【发明者】李乐, 蒋雪琴, 张博 申请人:成都玺汇科技有限公司