一种制作键盘的方法及键盘的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种制作键盘的方法及键盘，该制作键盘的方法包括：将碳纤维层按照预设角度放入键盘面模具，并对该碳纤维层进行加温加压处理，得到第一成型键盘面，然后将第一成型键盘面放入热塑性模具中，以第一预设条件对该第一成型键盘面进行处理，得到包括多孔部分的第二成型键盘面，最后将得到的第二成型键盘面进行打磨抛光以及喷漆处理，并按照第二预设条件对喷漆后的第二成型键盘面进行烘烤，得到键盘。解决现有技术中在碳纤维板上进行孔特征加工时，在孔特征的四周边缘形成参差不齐的锯齿状碳纤维，这种切割出现的锯齿状碳纤维将影响键盘按键的安装以及降低键盘成型的良品率和效果的技术问题。
【专利说明】一种制作键盘的方法及键盘
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子【技术领域】，尤其涉及一种制作键盘的方法及键盘。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断提高，电子设备具备的功能也更加的全面，为了使用的方便，现在便携式电子设备的使用也越来越广泛，比如说笔记本电脑以及掌上电脑，但是现有技术中这些电脑的整体质量都较重，因此不是很便于携带，现有技术中为了减轻便携式电子设备的重量，因此使用高强度以及低密度的碳纤维材料来作为制作便携式电子设备外壳的材料。
[0003]具体来说，在制作笔记本外壳时，在现有技术中将多层碳纤维在树脂中清润之后，直接进行压合成型为笔记本外壳，由于在外壳上需要安装键盘按键，因此，需要在该外壳上加工按键孔，从而在加工按键孔之后，该外壳上能够安装键盘按键。
[0004]但是本发明人在实施本发明的过程中发现现有技术存在如下技术问题或缺陷:
[0005]由于每一层碳纤维是由长丝碳纤维束经过性树脂浸润而成，无论是单向结构还是编制结构。因此在碳纤维板上进行孔特征加工时，刀具或者激光切割的部位会有碳纤维被切断，从而在孔特征的四周边缘形成参差不齐的锯齿状碳纤维，这种切割出现的锯齿状碳纤维将影响键盘按键的安装以及降低了键盘成型的良品率和效果的技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明提供了一种制作键盘的方法及键盘，用以解决现有技术中在碳纤维板上进行孔特征加工时，在孔特征的四周边缘形成参差不齐的锯齿状碳纤维，这种切割出现的锯齿状碳纤维将影响键盘按键的安装以及降低了键盘成型的良品率和效果的技术问题，其具体技术方案如下:
[0007]一种制作键盘的方法，所述方法包括:
[0008]将碳纤维层按照预设角度放入键盘面模具，对所述碳纤维层进行加温加压处理，得到第一成型键盘面；
[0009]将所述第一成型键盘面放入热塑性磨具中热塑成型，以第一预设条件对所述第一成型键盘面进行处理，得到包括多孔部分的第二成型键盘面。
[0010]可选的，所述方法还包括:
[0011 ] 对所述第二成型键盘面进行打磨抛光以及喷漆处理；
[0012]按照第二预设条件对喷漆后的所述第二成型键盘面进行烘烤，得到键盘。
[0013]可选的，所述将碳纤维层按照预设角度放入键盘面模具，具体为:将至少2N层碳纤维层按照预设角度放入键盘面模具，其中，N为大于等于I的正整数。
[0014]可选的，所述将至少两层碳纤维层按照预设角度放入键盘面模具，具体为:
[0015]若所述碳纤维层为2层时，则将所述2层碳纤维之间的夹角设置为1800 ；
[0016]若所述碳纤维层为4层时，则将每相邻两层所述碳纤维之间的夹角设置为90° ;[0017]若所述碳纤维层为6层时，则将每相邻两层所述碳纤维之间的夹角设置为60° ;
[0018]若所述碳纤维层为8层时，则将每相邻两层所述碳纤维之间的夹角设置为45°。
[0019]可选的，所述对所述碳纤维层进行加温加压处理，具体为:按照120°C ?150°C、10IMPa、5?IOMin的条件对所述碳纤维层进行处理。
[0020]可选的，所述按照120°C?150°C、101MPa、l(Tl5Min的温度以及压强条件对所述碳纤维层进行处理，具体为:按照130°C、IOlMPaUOMin的条件对所述碳纤维层进行处理。
[0021]可选的，所述对所述碳纤维层进行加温加压处理，得到第一成型键盘面之后，所述方法还包括:
[0022]对所述第一成型键盘面进行降温降压处理，以使所述第一成型键盘面的温度降低到20°C?40°C之间的任意值。
[0023]可选的，所述第一预设条件为:标准成型键盘面的标准尺度。
[0024]可选的，所述第二预设条件为:50°C?70°C、20MirT40Min。
[0025]一种键盘，由上述方法制作出的键盘。
[0026]本发明提供的一个或者多个实施例至少存在如下技术效果:
[0027]在本发明实施例中该多孔的加工过程而并不是在完成的碳纤维键盘面上进行切割得到多孔的部分，而是接在第一成型键盘面上进行多孔部分的热塑成型，这样就避免了在孔特征的四周边缘形成参差不齐的锯齿状碳纤维，这种切割出现的锯齿状碳纤维将影响键盘按键的安装以及严重影响键盘成型的良品率和效果的技术问题，从而达到了提高键盘按键的安装速度以及提高了键盘成型的良品率和效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1为本发明实施例一种制作键盘的方法流程图。
【具体实施方式】
[0029]为了解决现有技术中在碳纤维板上进行孔特征加工时，在孔特征的四周边缘形成参差不齐的锯齿状碳纤维，这种切割出现的锯齿状碳纤维将影响键盘按键的安装以及降低了键盘成型的良品率和效果的技术问题，本发明提供了一种制作键盘的方法以及通过该方法制作的键盘。
[0030]该制作键盘的方法包括:将碳纤维层按照预设角度放入键盘面模具，并对该碳纤维层进行加温加压处理，得到第一成型键盘面，然后将第一成型键盘面放入热塑性模具中，以第一预设条件对该第一成型键盘面进行处理，得到包括多孔部分的第二成型键盘面，最后将得到的第二成型键盘面进行打磨抛光以及喷漆处理，并按照第二预设条件对喷漆后的第二成型键盘面进行烘烤，得到键盘。
[0031]下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解，本发明实施例只是对本发明技术方案的详细说明，而不是对本发明技术方案的限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0032]如图1所示为本发明实施例一种制作键盘的方法流程图，该方法包括:
[0033]步骤101，将碳纤维层按照预设角度放入键盘面模具，对碳纤维层进行加温加压处理，得到第一成型键盘面。[0034]首先来说，在使用碳纤维制作键盘或者是外壳时，由于键盘面或者是外壳时需要多层碳纤维来进行加工，因此为了键盘面以及外壳的稳定性，使用碳纤维层来制作键盘面或者是外壳时，需要添加的碳纤维层数为偶数层，也就是2N层碳纤维层，其中N为大于等于I的正整数，也就是说在制作该键盘面或者是外壳时，使用的碳纤维层数可以是2层、4层、6层、8层等层数的碳纤维材料。
[0035]在确定需要放置的碳纤维层数之后，然后就需要将该选定的碳纤维放入到对应的键盘面模具中，其中，放置碳纤维层的方式以及角度需要根据碳纤维的层数来进行确定，需要说明的是每一层碳纤维是由长丝碳纤维束经过树脂清润制成，具体的层数与角度之间的关系可以是:
[0036]若确定需要2层碳纤维材层料时,第二层碳纤维层中碳纤维束与第一层碳纤维层中碳纤维束的角度为180°，也就是说第一层碳纤维与第二层碳纤维为平行的放置在模具中，从而在成型之后，2个碳纤维层能够有很好的横向抗拉伸效果。
[0037]若是确定需要4层碳纤维层材料时，首先第二层碳纤维层中碳纤维束与第一层碳纤维层中碳纤维束的角度为90° ,第三层碳纤维层中碳纤维束与第二层碳纤维层中碳纤维束的角度为90°，第四层碳纤维层中碳纤维束与第三层碳纤维层中碳纤维束的角度为90°，也就是说相邻两层之间的夹角值为90°。从而在成型之后，4个碳纤维层之间能够有很好的横向以及纵向抗拉伸效果。
[0038]按照这样排布方式，若确定需要6层碳纤维层材料时，则将每相邻两层碳纤维层之间的夹角值设置为60°。
[0039]若确定需要8层碳纤维层材料时，则将每相邻两层碳纤维层之间的夹角值设置为45。。
[0040]当在键盘面模具中将碳纤维放置完成之后，需要将模具中的碳纤维层进行加温加压处理，该加温加压处理是按照预设的条件来进行，当然，该加温加压的处理是根据固型中树脂的特性来进行确定，在本发明实施中，该加温加压的处理过程具体可以是按照1200C?150°C、101MPa、5?IOMin的条件对所述碳纤维层进行处理，经过该温度以及压力的处理下，多层碳纤维层之间将相互的贴合到一起从而形成成型的键盘面或者是外壳结构。
[0041]进一步，在本发明实施例中，对碳纤维层的成型过程提供一具体的实施条件，t匕如说在将碳纤维层放置完成，首先是对该模具进行加温，具体加温的方式可以是现有技术中的任何一种加温方式，具体为将该模具加温到130°C，然后就将该模具的温度维持在130°C，温度维持时间为10分钟。当然该在对模具进行升温处理的同时，也维持该模具中的气压在IOlMPa左右，最多不能多于或者是少于lOMpa，并且同样需要将该气压维持在10分钟的时间。
[0042]在完成加温加压处理并将温度以及压力维持到预设的时间，当完成预设时间的加温加压处理之后，此时就需要将该模具进行降温以及降压处理，具体来说，需要将该模具的温度降低到室内温度，该室内温度可以是20°C?40°C之间的任意值，当然在降温的过程中，该模具中的压力也将降低到常压的状态，从而该模具将在常压的状态下降低到常温的状态。这样就是的碳纤维层能够在模具中很好的进行固定成型。
[0043]在将碳纤维层固定成型之后，则进行步骤102。
[0044]步骤102，将第一成型键盘面放入热塑性模具中热塑成型，以第一预设条件对第一成型键盘面进行处理，得到包括多孔部分的第二成型键盘面。
[0045]在步骤101中得到第一成型键盘面之后，需要将该第一成型键盘面放置到一热塑性模具中，然后向该热塑性模具中注入热熔后的塑胶材料，当然该热塑性的塑胶材料可以根据实际的需求进行对应的改变，并不局限于一种特定的塑胶材料，当然是质量越轻的越好。
[0046]需要说明的是，该热塑性模具为键盘多孔部分的模具，也就是说，在该模具中注入塑胶材料之后，在该第一成型的键盘面上将之间形成多孔的部分。
[0047]当然，在注入热塑胶材料之后，需要将该热塑性模具进行降温处理，该降温处理的过程与键盘面模具的降温处理相同，也就是将该热塑性模具降低到室温，然后才能将多孔成型后的第一键盘面取出。
[0048]因此，在本发明实施例中该多孔的加工过程而并不是在完成的碳纤维键盘面上进行切割得到多孔的部分，而是接在第一成型键盘面上进行多孔部分的热塑成型，这样就避免了在孔特征的四周边缘形成参差不齐的锯齿状碳纤维，这种切割出现的锯齿状碳纤维将影响键盘按键的安装以及降低了键盘成型的良品率和效果的技术问题，从而达到了提高键盘按键的安装速度以及提高了键盘成型的良品率和效果。
[0049]当然，在热塑性模具中取出的成型键盘面并不是一个成品，还需要按照第一预设条件对该第一成型键盘面进行处理，该第一预设条件为键盘面的标准尺寸，也就是说，在将键盘面上的多孔部分热塑完成之后，该第一成型键盘面会有尺寸上的不标准，此时，需要将第一成型键盘面按照标准的键盘尺寸进行修整，最后将该第一成型键盘面修整为标准尺寸的成型键盘面，最后得到第二成型键盘面。
[0050]在按照第一预设条件将第第一成型键盘面进行修整得到第二成型键盘面之后，则进行步骤103。
[0051]步骤103，对第二成型键盘面进行打磨抛光以及喷漆处理，并按照第二预设条件对喷漆后的第二成型键盘面进行烘烤，得到键盘面。
[0052]步骤102中得到具有多孔部分的第二成型键盘面之后，由于从模具中取出的第二成型键盘面为粗糙的键盘面打磨抛光处理，从而使得粗糙的键盘面平整，然后对打磨抛光后的成型键盘面进行喷漆，喷漆能够保护键盘面以及将键盘面与多孔部分之间的间隙进行填补，在喷漆完成之后，需要对键盘面进行烘烤处理，该处理过程需要控制烘烤的温度以及烘烤的时间，在本发明实施例中该烘烤的温度以及烘烤的时间控制在50°C?70°C、20MirT40Min，也就是说在本发明实施例中该第二预设条件为50°C?70°C、20MirT40Min，进一步讲，而在本发明实施例中采用烘烤温度为50°C，烘烤时间为30Min，在烘烤完成之后，将该键盘放置在室内进行常温的降温处理。最后将该键盘降低到室温。得到最后本发明实施中所制作的键盘。
[0053]对应于一种制作键盘的方法，本发明还提供了一种键盘，该键盘为本发明中制作键盘的方法制作出的键盘，当然还可以是其他的外壳。
[0054]本发明提供的一个或者多个实施例至少存在如下技术效果:
[0055]在本发明实施例中该多孔的加工过程而并不是在完成的碳纤维键盘面上进行切割得到多孔的部分，而是接在第一成型键盘面上进行多孔部分的热塑成型，这样就避免了在孔特征的四周边缘形成参差不齐的锯齿状碳纤维，这种切割出现的锯齿状碳纤维将影响键盘按键的安装以及降低了键盘成型的良品率和效果的技术问题，从而达到了提高键盘按键的安装速度以及提高了键盘成型的良品率和效果。
[0056]本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0057]本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0058]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0059]这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0060]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种制作键盘的方法，其特征在于，所述方法包括: 将碳纤维层按照预设角度放入键盘面模具，对所述碳纤维层进行加温加压处理，得到第一成型键盘面； 将所述第一成型键盘面放入热塑性磨具中热塑成型，以第一预设条件对所述第一成型键盘面进行处理，得到包括多孔部分的第二成型键盘面。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 对所述第二成型键盘面进行打磨抛光以及喷漆处理； 按照第二预设条件对喷漆后的所述第二成型键盘面进行烘烤，得到键盘。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将碳纤维层按照预设角度放入键盘面模具，具体为:将至少2N层碳纤维层按照预设角度放入键盘面模具，其中，N为大于等于I的正整数。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将至少两层碳纤维层按照预设角度放入键盘面模具，具体为: 若所述碳纤维层为2层时，将所述2层碳纤维之间的夹角设置为180°放入键盘面模亘.N 9 若所述碳纤维层为4层时，则将每相邻两层所述碳纤维之间的夹角设置为90°放入键盘面模具； 若所述碳纤维层为6层时，则将每相邻两层所述碳纤维之间的夹角设置为60°放入键盘面模具； 若所述碳纤维层为8层时，则将每相邻两层所述碳纤维之间的夹角设置为45°放入键盘面模具。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述碳纤维层进行加温加压处理，具体为:按照120°C?150°C、101MPa、5?IOMin的条件对所述碳纤维层进行处理。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述按照120°C?150°C、101MPa、l(Tl5Min的温度以及压强条件对所述碳纤维层进行处理，具体为:按照130°C、IOlMPaUOMin的条件对所述碳纤维层进行处理。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述碳纤维层进行加温加压处理，得到第一成型键盘面之后，所述方法还包括: 对所述第一成型键盘面进行降温降压处理，以使所述第一成型键盘面的温度降低到200C?40°C之间的任意值。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一预设条件为:标准成型键盘面的标准尺度。
9.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二预设条件为:50°C?70°C、20MirT40Min。
10.一种键盘，其特征在于，由权利要求1、任一所述的方法做出的键盘。
【文档编号】G06F3/02GK103802323SQ201210441155
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月7日 优先权日:2012年11月7日
【发明者】尤德涛, 郝宁 申请人:联想(北京)有限公司