专利名称：：触摸检测装置及触摸检测装置制造方法
技术领域：
：本发明涉及一种触摸检测装置及触摸检测装置制造方法，尤其是一种利用卷对卷(roll-to-roll)制程的触摸检测装置及触摸检测装置制造方法。
背景技术：
：触摸检测装置把使用者对屏幕的触摸或手势(gesture)识别为输入信息，触摸检测装置的触摸面板根据动作方式而分为电阻膜方式、静电容量方式、超声波方式、紫外线方式等，其中，由于静电容量方式容易实现多(multi)触摸输入而受到注目。上述静电容量方式的触摸面板中触摸面板的结构非常重要，该触摸面板被要求更加准确地检测静电容量的变化。触摸面板可以采取2层结构,此时,触摸传感器(touchsensor)可以凭借多个感测电极线(ElectrodeTrace)(例如,在X轴方向延伸的线(Trace))上交叉的多个驱动电极线(例如，在Y轴方向延伸的线(Trace))所形成的像素的阵列实现，驱动及感测电极线(ElectrodeTrace)则由PET、Glass之类的电介质材料分离。然而,包含有各自形成于2层结构下部及上部等的驱动及感测电极线的触摸面板在制作时的成本很高，厚度也会变厚。这是因为2层结构的电极层的接合工序及结构。因此开发了下列触摸面板，该触摸面板具备有在触摸面板的基板的单一层的单一侧面上制成的同一平面上的单层触摸传感器。它在2007年3月7日申请的标题为“具有单纯积叠结构的接触位置检测面板”的韩国专利申请号第10-2007-0021332号所记载，该发明申请的内容作为参考而被包含在本说明书。触摸面板的结构中具有单层触摸传感器时，在配置有触摸传感器的基板上形成绝缘层，在上述绝缘层上积叠FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard),通过形成于绝缘层的导通孔让FPCB与附着有触摸传感器的基板进行电连接而得以实现外部布线。或者，利用各向异性(anisotropy)导电膜把配置有触摸传感器的基板上的布线部与FPCB粘结而得以实现外部布线。由于实现该构想的工序在各触摸面板上另外执行，因此在工序的连续执行上会受到限制。而且，由于FPCB的结合部的湿气及温度变化等因素而导致FPCB与绝缘层的结合部分发生破裂。发明需要解决的技术课题本发明需要解决的课题是提供一种触摸检测装置及触摸检测装置制造方法，其能够提高生产速度并大幅降低生产成本。本发明需要解决的另一个课题是触摸检测装置及触摸检测装置制造方法，其能够在生成绝缘层时防止导电性图案的破裂而得以大幅减少不良率解决课题的技术方案解决上述课题的本发明一实施例的触摸检测装置制造方法包括下列步骤:在被第一棍轮(roller)卷出的第一基板上连续形成多个电极图案；在被第二棍轮卷出的第二基板上连续形成多个布线图案；贴合上述第一基板及上述第二基板而形成触摸检测基板阵列；形成对上述多个电极图案及上述多个布线图案各个进行电连接的导通孔；以包含一个上述电极图案及一个上述布线图案的触摸检测基板为单位切断触摸检测基板阵列。解决上述课题的本发明一实施例的触摸检测装置包括第一基板与第二基板，该第一基板包含配置在一面的电极图案及与上述电极图案进行电连接的连接图案；该第二基板配置在上述第一基板的另一面上并且包含配置在一面的布线图案；上述连接图案及上述布线图案通过导通孔进行电连接。解决上述课题的本发明其它实施例的触摸检测装置包括第一基板、第二基板、OCA(opticalclearadhesive)层、透明窗及粘结层,该第一基板包括配置在一面的电极图案、与上述电极图案连接的连接图案及与上述连接图案连接的保护图案；该第二基板包括配置在一面的布线图案；该OCA(opticalclearadhesive)层配置在上述第一基板上；该透明窗配置在上述OCA层上；该粘结层配置在上述第一基板与上述第二基板之间；上述第一基板的另一面与上述第二基板的另一面互相相向，上述第一基板包含触摸检测领域及围绕上述触摸检测领域的外廓领域，上述电极图案配置在上述触摸检测领域，上述连接图案的至少一部分配置在上述外廓领域，上述导通孔在上述外廓领域和上述保护图案重叠，上述第二基板与上述触摸检测领域不重叠。其它实施例的具体内容被包含在详细说明及附图内。有益效果本发明的实施例至少具有下列优点。亦即，本发明提供了触摸检测装置及触摸检测装置制造方法，其能够提高生产速度并大幅降低生产成本。而且，本发明提供了触摸检测装置及触摸检测装置制造方法，其能够在生成绝缘层时防止导电性图案的破裂(crack)而得以大幅减少不良率。本发明的效果不限于上述所例示的内容，其它各种效果包含在本说明书内。图1是本发明一实施例的触摸检测装置的分解斜视图。图2是在dl方向查看图1所示触摸检测装置的侧视图。图3是本发明一实施例的触摸检测基板的俯视图。图4是本发明一实施例的第一基板的俯视图。图5是本发明一实施例的第二基板的俯视图。图6是沿着图3的VI到VI’切割的剖视图。图7是本发明其它实施例的第一基板的俯视图。图8是本发明其它实施例的第二基板的俯视图。图9是本发明其它实施例的触摸检测基板的俯视图。图10到图19是本发明一实施例的触摸检测基板制造方法的工序图。具体实施方式结合附图详细说明的后述实施例将有助于明确了解本发明的优点、特征及其实现方法。但，本发明不限于下面所揭示的实施例，本发明可以通过各种互不相同的形态实现，本实施例只是有助于本发明的完整揭示，其主要目的是向本发明所属领域中具有通常知识者完整地说明本发明的范畴，本发明的范畴只能由权利要求书定义。元件(elements)或层被指位于其它元件或层的“上面(on)”者,包括其位于其它元件的正上方或者中间还包括其它层或其它元件的情形。整个说明书中具有同一图形标记者代表同一构成要素。虽然第一、第二等被用来记载各种构成要素，但这些构成要素不会被上述术语限定，这是当然的。这些术语只是用来区别该构成要素与其它构成要素。因此，在本发明的技术思想范畴内，下面记载的第一构成要素也可以是第二构成要素。下面结合附图详细说明本发明的实施例。图1是本发明一实施例的触摸检测装置的分解斜视图。图2是在dl方向查看图1所示触摸检测装置的侧视图。请参阅图1及图2，本发明一实施例的触摸检测装置1000包括透明窗100、触摸检测基板400及显示面板500。透明窗100配置在触摸检测装置的外廓的一面。透明窗1300可以由强化玻璃、亚克力树脂等高强度材料、或者可适用于柔性显示等的硬质PET(PolyethyleneTerephthalate)、PC(Polycarbonate)、PES(Polyethersulfone)、PI(Polyimide)、PMMA(PolyMethlyMethaAcrylate)等物质形成。透明窗100可发挥出维持触摸检测装置1000的输入部外形的作用，至少一部分领域暴露于外部而得以收容使用者身体或电容笔等导电性物体的触摸，并且从该触摸中保护触摸检测装置1000。透明窗100的周缘上可以形成边框(Bezel)110。边框110能够防止形成于触摸检测基板400的布线暴露于外部。由于边框110而不得暴露于外部的布线可以是后述的布线图案。在若干实施例中，边框110可以防止后述的第二基板及布线图案暴露于外部。触摸检测基板400配置在透明窗100的一面。触摸检测基板400包括互相重叠的第一基板200、第二基板300及粘结层410。在第一基板200上配置有检测触摸并生成触摸检测信号的电极图案及连接到电极图案并传达触摸检测信号的连接图案。第二基板300配置有布线图案，其与连接图案进行电连接而把触摸检测信号传达给粘贴在触摸检测基板外部或触摸检测基板而可以处理触摸检测信号的芯片等。在若干实施例中，在触摸检测装置1000的触摸检测基板400互相对调第一基板200与第二基板300的位置。亦即，第二基板300位于透明窗I00与第一基板200之间。第一基板200包括第一基体210及第一导电图案220。第一基体210可以是透明物质，作为一例，其可以由PET(PolyEthyleneTerephthalate)>PC(Polycarbonate)>PES(PolyEtherSulfone)、PI(PolyImide)、PMMA(PolyMethyMethAcrylate)之类的物质形成。在若干实施例中，第一基体210由可以被辊轮卷曲的可绕性物质形成。第一导电图案220配置在第一基体210的一面。第一导电图案220可以由透明的导电性物质形成，作为一例，其可以由ITO(IndiumTinOxide)、金属网目、银纳米线或碳纳米管等形成。第一导电图案220包括把上述导电性物质图形化(Pattern)后形成的电极图案及连接图案。为了说明方便，图2把第一导电图案220图示为平坦的层形状，实际上可以根据电极图案及连接图案的形状而形成各种形状，也可以形成为互相隔离的多个图案的形状。第二基板300包括第二基体310及第二导电图案320。第二基体310可以由PET、PC、PES、P1、PMMA等物质形成。在若干实施例中，第二基板300由可以被辊轮卷曲的可绕性物质形成。在若干实施例中，第二基体310可以被边框110阻止其暴露于触摸检测装置外部，可以由不透明的物质形成。第二导电图案320可以包括由导电性物质构成的布线图案。在若干实施例中，上述导电性物质可以是铜之类的导电性金属。为了说明方便，图2把第二导电图案320图示为平坦的层形状，实际上可以根据布线图案的形状而形成各种形状。可以按照下列方式配置第一基板200及第二基板300，亦即，相对于第一基板200中配置有第一导电图案220的一面的另一面与相对于第二基板300中配置有第二导电图案320的一面的另一面相向。在若干实施例中，可以按照下列方式配置第一基板200及第二基板300，亦即，相对于第一基板200中配置有第一导电图案220的一面的另一面与相对于第二基板300中配置有第二导电图案320的一面相向。在第一基板200与第二基板300之间配置粘结层410而把第一基板200与第二基板300加以互相贴合。粘结层410可以是AP(AdperPrompt)粘结剂、亚克力粘结剂或膜型粘结剂等各种类型的粘结剂。后面将结合图3到图6详细说明触摸检测基板400。触摸检测基板400的下部可以配置显不面板500。在若干实施例中，显不面板500配置在触摸检测基板400的配置有第二导电图案320的一面上。显示面板能够显示图像500。例如，显示面板500可以是IXD面板(LiquidCrystalDisplayPanel)、电泳显示面板(ElectrophoreticDisplayPanel)、OLED面板(OrganicLightEmittingDiodePanel)、LED面板、无机EL面板(ElectroLuminescentDisplayPanel)、FED面板(FieldEmissionDisplayPanel)、SED面板(Surface-conductionElectron-emitterDisplayPanel)、PDP(PlasmaDisplayPanel)或CRT(CathodeRayTube)显不面板。虽然没有图不，但是在若干实施例中，触摸检测装置1000还可以包括显示面板控制部，该显示面板控制部为了在显示面板500显示图像而供应信号。触摸检测装置包括显示面板而得以发挥出触摸检测装置的功能，还能发挥出显示装置的功能。不仅如此，在若干实施例中，触摸检测装置1000还可以被包含在各种类型的电子设备。例如,手机、PMP(PortableMultimediaPlayer)或MP3播放器之类的电子设备可以包含触摸检测装置400。能够包含触摸检测装置1000的电子设备并不限于前面列举的例子，可以是通过外部操作而输入信号的一切形态的电子设备。图3是本发明一实施例的触摸检测基板的俯视图。图4是本发明一实施例的第一基板的俯视图。图5是本发明一实施例的第二基板的俯视图。可以在第一基板200的一面形成电极图案221及连接图案222。可以把配置在第一基体210的一面的导电性物质图形化(Pattern)后一体地形成电极图案221及连接图案222。例如，导电性物质可以通过膜形态配置在第一基体210的一面上。导电性物质可以是透明物质，作为一例，其可以包括IT0(IndiumTinOxide)、金属网目(mesh)、银纳米线(silvernanowire)或碳纳米管中的至少一个。电极图案221可以在发生触摸输入时生成与其相应的触摸检测信号。触摸检测信号可以是以电极图案221与触摸客体作为导电性板而把配置在电极图案221与触摸客体之间的粘结物质、窗口(window)等作为电介质的静电容量变化。凭借触摸输入而生成的静电容量变化对应于凭借触摸客体而形成于电极图案221上的触摸位置、触摸面积等，因此可以根据静电容量变化而判断出触摸位置等。第一基板200可以包含触摸检测领域201及外廓领域202。在若干实施例中，触摸检测领域201可以是触摸检测领域201上发生触摸时能够生成触摸检测信号的领域。电极图案221可以生成触摸检测信号。在若干实施例中，电极图案221被配置在触摸检测领域201内。外廓领域202可形成于触摸检测领域201的外廓，可以按照围绕触摸检测领域201的形态进行配置。外廓领域202的全部或一部分可以被边框110阻止其暴露于外部。在若干实施例中，通过触摸检测基板400在外部对显示在显示面板500上的图像进行视觉识别时，触摸检测领域201是针对图像进行视觉识别的领域，夕卜廓领域202则是不针对图像进行视觉识别的领域。连接图案222的一端与电极图案221连接而另一端则延伸到外廓领域202。连接图案222把电极图案221上发生的触摸检测信号传达给后述的布线图案。第二基板300的形状可以对应于第一基板200的外廓领域202的形状。例如，第二基板300可以如图5所示地包括对应于第一基板200的外廓领域202的左侧部、右侧部及下侧部的形状。第二基板300包括对应于外廓领域202的左侧部、右侧部及下侧部的形状并且与第一基板200贴合时，基板相互之间发生触摸不良的可能性将低于下列情况，该情况为第一基板200与第二基板300通过形成于第一基板200—端的电极或衬块(pad)连接的情况。在若干实施例中，以下列方式形成第二基板300的形状，亦即，第二基板300与第一基板200贴合时第一基板200与第二基板300重叠的领域被包含在外廓领域202内。在若干实施例中，可以按照下列方式形成及配置第二基板300，亦即，不与触摸检测领域201重叠。如果第二基板300与触摸检测领域201不重叠，通过触摸检测基板400从外部对显示在后述显示装置500的图像进行视觉识别时，第二基板300可以不妨碍图像的视觉识别，亦即，将增加图像的视觉识别领域。可以在第二基板300的一面配置布线图案321。上述布线图案321被包含在第二导电图案320。布线图案321被配置在第一基板200及第二基体310的下部时，在图3的俯视图上可能无法显示，但为了有助于了解连接图案222与布线图案321的连接关系及布线图案321的配置而以虚线标示。图5的俯视图以布线图案321比第二基体320更近的方式配置第二基板300，因此以实线标示了布线图案321。布线图案可以由导电性物质形成，例如可以由铜之类的金属形成，但不必限定于此。布线图案321可以和连接图案222进行电连接。在若干实施例中，布线图案321与连接图案222通过导通孔420连接。布线图案321与连接图案222进行电连接而从连接图案222接收触摸检测信号，并且把触摸检测信号传达给贴装在触摸检测基板400外部或触摸检测基板400的触摸检测信号处理芯片等。图6是沿着图3的VI到VI’切割的触摸检测基板的剖视图。下面结合图6详细说明导通孔420。导通孔420贯穿连接图案222、布线图案321及存在于连接图案222与布线图案321之间的层后形成。导通孔420内部的全部或一部分可以充填导电性物质。导通孔420通过导电性物质让连接图案222及布线图案321进行电连接。第一基板300还可以在重叠于导通孔420的领域包含保护图案230。保护图案230可以和连接图案222进行电连接。在若干实施例中，保护图案230配置在连接图案222上的一部分领域。保护图案222由导电性物质形成，例如，可以由银(Ag)之类的金属形成。在重叠于导通孔420的领域配置保护图案230时，保护图案230可以发挥出让充填在导通孔420内部的导电体与连接图案222容易进行电结合的媒介作用。虽然为了说明方便而在图6把保护图案230的截面图示为半圆形，但保护图案230的形状可以是其它形状，这是理所当然的。在若干实施例中，导通孔420可以和外廓领域202重叠地配置。导通孔420与外廓领域202重叠地配置时，通过触摸检测基板400从外部对显示在显示面板500上的图像进行视觉识别时，导通孔420不位于图像被视觉识别的领域而不会妨碍图像的视觉识别。也就是说，导通孔420配置在外廓领域202时，图像的显示不受到导通孔420妨碍的领域将扩大。请重新参阅图3到图5，布线图案321可以配置在重叠于外廓领域202的领域。布线图案321配置在外廓领域202的左侧部及右侧部，在左侧部及右侧部导通孔420与连接图案222进行电连接。在重叠于外廓领域202左侧部及右侧部的领域和连接图案222电连接的布线图案321朝下侧延伸，经过外廓领域202的下侧部延伸到后述的突出部330。在若干实施例中，布线图案321没有被配置到与触摸检测领域201重叠的领域。如果布线图案321没有被配置到与触摸检测领域201重叠的领域，通过触摸检测基板400从外部对显示在显示面板500的图像进行视觉识别时，布线图案321不存在于图像被视觉识别的领域而不妨碍图像的视觉识别。也就是说，布线图案321被配置在外廓领域202时，图像的显示不受布线图案321妨碍的领域将变大。第二基板300还可以包括不与第一基板200重叠的突出部330。突出部330的形状可以如图5所示地在第二基板300的下侧部的中央突出，但其仅为说明方便而已，很显然地，也可以在其它位置形成。例如，突出部330可以不形成于中央而偏向一侧地形成，也可以不在下侧部突出而在左侧部或右侧部突出。配置在第二基板300的左侧部及右侧部上的布线图案321可以延伸并集结在突出部330。在若干实施例中，在突出部330贴装触摸检测信号处理芯片，因此可以从集结的布线图案接收触摸检测信号并针对触摸检测信号进行处理。在若干实施例中，在突出部330形成有可以连接外部的端子、总线(bus)等，因此可以把触摸检测信号或触摸检测信号加以处理后得到的信息传输到外部。图7是其它实施例的第一基板的俯视图。图8是其它实施例的第二基板的俯视图。图9是其它实施例的触摸检测基板的俯视图。下面结合图7到图9说明本发明其它实施例的触摸检测基板。请参阅图7，第一基板1200可以包括触摸检测领域1201及外廓领域1202。第一基板1200还可以包括配置在第一基板1200的触摸检测领域1201的一面上的电极图案1211。第一基板1200还包括与电极图案1211连接并延伸到外廓领域1201的连接图案1222。电极图案1211包括在触摸检测领域1201横向延伸的柱状电极1211a及横向分割的膜片电极1211b。利用图7的第一基板的触摸检测装置可以按照下列方式驱动，其依次向膜片电极1211b施加驱动信号而在柱状电极1211a检测触摸检测信号。具有图7所示电极图案1211的触摸检测装置的动作由2007年3月7日申请的标题为“具有单纯积叠结构的接触位置检测面板”的韩国专利申请号第10-2007-0021332号所记载，该发明申请的内容作为参考而被包含在本说明书。图4及图7例示地图示了本发明实施例的第一基板，第一基板除了上述图形所图示的以外，还能多样化地形成。尤其是，可以多样化地形成配置在第一基板的电极图案，连接图案及布线图案则根据电极图案的形状而改变。请参阅图8，第二基板1300包括第二基体1310及布线图案1321。第二基板1300包括形成触摸检测基板时不与第一基板1200重叠的突出部1300。由于针对第二基体1310、布线图案1321及突出部1330的说明和图3及图5所示第二基体、布线图案及突出部实质相同，因此不予重复说明。图9是第一基板1200及第二基板1300贴合后形成的触摸检测基板1400的俯视图。在若干实施例中，布线图案1321中各个布线可以通过导通孔1420与一个以上的连接图案1222进行电连接。布线图案1321的形状及第二基板1200的形状可以根据电极图案1221及连接图案1222的形状而出现其它形状。例如，虽然图7b及图7c所示第二基体1310及布线图案1321具有“C”形状，但也可以根据电极图案1321及连接图案1322而具有“口”形状。和图3到图5所示构成要素具有同一名称的构成要素与图3到图5实质相同，因此不予重复说明。图10到图19是本发明一实施例的触摸检测基板制造方法的工序图。请参阅图10，本发明一实施例的触摸检测基板制造方法包括下列步骤，亦即，在被第一辊轮710卷出的第一基板200上反复形成多个电极图案221及多个连接图案222。第一基板200形成为卷形态而能够被第一辊轮710卷出。第一基板200包括第一基体210及形成于第一基体210的一面的透明导电体层。在若干实施例中，透明导电体层制成膜形态并且以涂敷(coating)在第一基体210的一面上的方式配置。作为一例，透明导电体可以是ΙΤ0、金属网目、银纳米线、碳纳米管等。电极图案221可以把透明导电体层图形化后形成。透明导电体层的图形化可以通过蚀刻实现。在若干实施例中，随着第一基板200被卷出而让第一基板200在单一方向移动并反复形成电极图案221。可以在形成电极图案221的同时对透明导电体层进行图形化而形成连接图案222。电极图案221与连接图案222可一体地形成。第一基板200可以包含触摸检测领域201、配置在触摸检测领域201的外廓而围绕触摸检测领域201的外廓领域202及围绕外廓领域202的虚(dummy)领域203，触摸检测领域201及外廓领域202可以根据从第一辊轮710卷出的第一基板200的行进方向而反复地被定义。虚(du_y)领域203是一种可以在触摸检测装置的形成过程中清除的领域。第一基板200包含虚(du_y)领域203而得以在制造过程中从外部冲击中保护触摸检测领域201及外廓领域202。电极图案221可形成于触摸检测领域201内。连接图案222可按照下列方式形成，亦即，与电极图案221连接并且延伸到外廓领域202。电极图案221及连接图案201与图3及图4所示电极图案221及连接图案201实质相同，因此不予重复说明。请参阅图11，触摸检测基板制造方法可以包括下列步骤，亦即，在第一基板200上形成第一切开部240。可以切断(cutting)第一基板200的一部分领域而形成第一切开部240。第一切开部240可以根据从第一辊轮710卷出的第一基板200的行进方向而反复地形成。第一切开部240可形成于反复形成的多个电极图案221之间的领域。在若干实施例中，第一切开部240形成于多个外廓领域202之间的领域。更具体地说，第一切开部240可以和外廓领域202的一侧边咬合地形成。第一切开部240与外廓领域202的一侧边咬合地形成而使得第一切开部240能够定义包含在单个触摸检测装置的单个第一基板200的一侧外廓。第一切开部240可以和配置在第一切开部240两侧的各外廓领域202的一边咬合地形成。第一切开部240和配置在第一切开部240两侧的各外廓领域202的一边咬合地形成时，第一切开部240能够定义单个触摸检测基板的两侧的外廓。请参阅图12，触摸检测基板制造方法可以包括下列步骤，亦即，在被第二辊轮600卷出的第二基板300上反复形成布线图案321。第二基板300形成为卷形态而能够被第二辊轮810卷出。在若干实施例中，布线图案321可以在第二基板300的一面印刷导电体而形成。为了形成布线图案321而印刷在第二基板300的导电体可以是铜之类的各种金属，但不限于金属。随着第二基板300被卷出而让第二基板300在单一方向移动并反复形成布线图案321。在若干实施例中，布线图案321包括:朝单一方向整齐延伸的两侧部、从两侧部延伸而集中布线的连接部及集中的布线朝单一方向延伸突出的突出部。请参阅图13，触摸检测基板制造方法可以包括下列步骤，亦即，在第二基板300上形成第二切开部340及第三切开部350。第二切开部340可形成于反复形成的多个布线图案321之间的领域。在若干实施例中，第二切开部340在单个触摸检测基板上形成第二基板的一侧外廓。第三切开部350可以配置在布线图案321的两侧部之间的领域。在若干实施例中，第一基板200与第二基板300被贴合时触摸检测领域201重叠在第三切开部350内。在若干实施例中，第一基板200与第二基板300被贴合时电极图案221重叠在第三切开部350内。在若干实施例中，第三切开部与平行四边形的领域重叠地形成，该平行四边形以上述布线图案321的两侧部作为两个边。请参阅图14，触摸检测基板制造方法可以包括下列步骤，亦即，把第一基板200及第二基板300贴合而形成触摸检测基板阵列。在若干实施例中，第一基板200在形成了电极图案221、连接图案222及第一切开部240后被第三辊轮720卷曲。被第三辊轮720卷曲的第一基板200则从第三辊轮720卷出并且与第二基板300贴合。在若干实施例中，第二基板300可以在形成了布线图案321后被第四辊轮820卷曲。被第四辊轮820卷曲的第二基板300则从第四辊轮820卷出并且与第一基板200贴合。在若干实施例中，可以按照下列方式贴合第一基板200与第二基板300,亦即，相对于第一基板200中形成有电极图案221的一面的另一面与相对于第二基板300中形成有布线图案321的一面的另一面相向。在若干实施例中，第一基板200与第二基板300通过粘结剂410贴合。粘结剂可以使用AP(AdperPrompt)粘结剂、亚克力粘结剂或膜形态的双面粘结剂等各种类型的粘结剂。虽然图14图示了利用膜形态的双面粘结剂贴合第一基板200与第二基板300的情形，但这只是为了说明的方便而已，贴合工序可以根据粘结剂的类型而不同。例如，粘结剂为液相时，可以在第二基板上涂敷粘结剂后贴合第一基板200与第二基板300。粘结剂也可以形成粘结层410并且存在于第一基板200与第二基板300之间。在若干实施例中，粘结层410配置在第一基板200与第二基板300重叠的领域。如果第二基板300与第一基板200的触摸检测领域201不重叠，通过触摸检测基板从外部对图像进行视觉识别时，能够防止粘结层410妨碍图像的视觉识别。图15是触摸检测基板阵列的俯视图。下面结合图15详细说明触摸检测基板阵列。触摸检测基板阵列可以按照布线图案321与触摸检测领域201不重叠的方式形成。在若干实施例中，布线图案321的两侧部及连接部完全重叠在外廓领域202内。第二基板可以包括不与第一基板200重叠的突出部330。图15所示突出部330与图3及图5所示突出部300实质相同，因此不予重复说明。触摸检测装置制造方法可以包括下列步骤，亦即，在触摸检测基板阵列形成导通孔而把多个连接图案与多个布线图案各个连接。图16到图18是触摸检测基板阵列的导通孔形成部位的剖视图，其说明触摸检测基板阵列上形成导通孔的情形。请参阅图16，可以在触摸检测基板阵列上形成保护图案。保护图案230可以由银(Ag)形成，也可以由银以外的其它金属或导电体形成。保护图案230可以和连接图案222进行电连接地形成，在若干实施例中，在连接图案222上的一部分领域和连接图案222接触地形成。可以在连接图案222与布线图案321重叠的领域上形成保护图案230。在若干实施例中，保护图案230被配置在外廓领域202。在其它若干实施例中，保护图案230可以不配置在触摸检测领域201。如果保护图案230由不透明的材质或即使透明也能折射光线的材质形成，保护图案230没有被配置在触摸检测领域201时，能够不妨碍或扭曲通过触摸检测基板从外部进行视觉识别的映像的视觉识别。请参阅图17，可以在触摸检测基板阵列形成导通孔。导通孔420可以和保护图案230重叠地形成。例如，导通孔420可以和保护图案230、连接图案222及布线图案321都重叠地形成。在若干实施例中，导通孔420贯穿保护图案230、连接图案222及配置在保护图案230与布线图案321之间的第一基体210、第二基体220及粘结层410地形成。请参阅图18，可以在形成于触摸检测基板阵列的导通孔充填导电体。导电体可以是铜、锌、铅等金属，也可以是非金属而具备导电性的物质。在导通孔420填充上述导电体而得以让连接图案222与布线图案321通过导通孔420进行电连接。触摸检测装置制造方法可以包括下列步骤，亦即，以触摸检测基板为单位切断触摸检测基板阵列。可以按照一个触摸检测基板400包含一个电极图案221及一个布线图案321地切断触摸检测基板阵列。在若干实施例中，沿着虚(dummy)领域203与外廓领域202相接的境界切断触摸检测基板阵列而以触摸检测基板400为单位切断触摸检测基板阵列。以触摸检测基板为单位切断触摸检测基板阵列时，可以从触摸检测基板阵列得到图3所示的触摸检测基板400的一个单位。关于触摸检测基板400，由于和图3到图5所示触摸检测基板400实质相同，因此不予重复说明。请参阅图19，触摸检测装置制造方法可以包括下列步骤，亦即，在触摸检测基板400结合透明窗100及显示面板500。在若干实施例中，透明窗100配置在触摸检测基板400的配置有电极图案221的一面上。触摸检测基板400与透明窗100之间存在粘结剂而得以互相贴合，作为一例，上述粘结剂可以是OCA(OpticallyClearAdhesive)。在若干实施例中，显示面板500可以配置在触摸检测基板400的配置有布线图案331的一面上。在若干实施例中，触摸检测基板400与显示面板500可以在两者之间存在粘结剂而得以贴合，也可以实现机构地互相结合。触摸检测装置包含显示面板500，不仅可以发挥出触摸检测装置的功能，还能发挥出显示装置的功能。前文结合了本发明的实施例，但本发明所属领域中具有通常知识者当知，在没有变更本发明技术思想或必要特征的情形下可以出现其它各种具体形态的实施例。因此上述实施例在所有方面都只是例示而没有限定性。<主要图形标记的说明>100:透明窗110:边框(Bezel)200、1200:第一基板201、1201:第一领域202、1202:第二领域203:虚(dummy)领域210:第一基体220:第一导电图案221、1211:电极图案222、1222:连接图案230:保护图案(cappingpattern)240:第一切开部300:第二基板310:第二基体320:第二导电图案321:布线图案330:突出部340:第二切开部350:第三切开部400:触摸检测基板410:粘结层420:导通孔(viahole)500:显示面板710:第一辊轮720:第三辊轮810:第二辊轮820:第四辊轮1000:触摸检测装置1221a:柱状电极1222b:膜片电极权利要求1.一种触摸检测装置制造方法，包括下列步骤:在被第一辊轮卷出的第一基板上连续形成多个电极图案；在被第二辊轮卷出的第二基板上连续形成多个布线图案；贴合上述第一基板及上述第二基板而形成触摸检测基板阵列；形成对上述多个电极图案及上述多个布线图案各个进行电连接的导通孔；以包含一个上述电极图案及一个上述布线图案的触摸检测基板为单位切断触摸检测基板阵列。2.根据权利要求1所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，还包括下列步骤，亦即，在上述第一基板上形成与上述多个电极图案各个进行电连接的多个连接图案，上述第一基板包括反复配置的触摸检测领域及围绕上述触摸检测领域的外廓领域，上述电极图案配置在上述触摸检测领域地形成，上述连接图案各个的至少一部分配置在上述外廓领域地形成，上述布线图案及上述连接图案凭借上述导通孔进行电连接。3.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，上述导通孔的形成步骤包括下列步骤，亦即，让上述导通孔与上述外廓领域重叠地形成。4.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，还包括下列步骤，亦即，形成与上述连接图案进行电连接的保护图案，上述保护图案与上述导通孔重叠。5.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，在上述第一基板的上述多个电极图案之间的领域形成第一切开部，在上述第二基板的上述多个布线图案之间的领域形成第二切开部，上述触摸检测基板阵列的形成步骤包括下列步骤，亦即，让上述第一切开部与上述第二切开部重叠地形成上述触摸检测基板阵列。6.根据权利要求5所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，上述布线图案的一部分领域和上述第一切开部重叠。7.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，上述多个电极图案及上述多个连接图案由透明的导电体形成，上述多个电极图案及上述多个连接图案一体地形成。8.根据权利要求7所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，上述透明的导电体包括ITO(IndiumTinOxide)、金属网目、银纳米线及CNT中的至少一个。9.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，还包括下列步骤，亦即，在上述第二基板形成第三切开部，上述触摸检测领域完全重叠在上述第三切开部内而上述布线图案完全重叠在上述外廓领域内地形成上述触摸检测基板阵列。10.根据权利要求9所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，上述布线图案包括互相隔离地在单一方向延伸并且互相平行的第一侧部及第二侧部，上述第三切开部与平行四边形的领域重叠地形成，该平行四边形以上述第一侧部及上述第二侧部作为两边。11.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，上述第一基板还包括围绕上述外廓领域的虚(dummy)领域，沿着上述外廓领域和上述最外廓领域的境界切断上述触摸检测基板阵列。12.根据权利要求1所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，上述第一基板是透明的。13.根据权利要求1所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，上述触摸检测基板阵列的形成步骤包括下列步骤，亦即，使用AP(adperprompt)粘结剂或亚克力粘结剂贴合上述第一基板及上述第二基板。14.根据权利要求1所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，上述电极图案形成于上述第一基板的一面，上述布线图案形成于上述第二基板的一面，上述触摸检测基板阵列的形成步骤包括下列步骤，亦即，让上述第一基板的另一面与上述第二基板的另一面相向地贴合上述第一基板及上述第二基板。15.根据权利要求2所述的触摸检测装置制造方法，其特征在于，在切断的上述触摸检测基板的上述第一基板上配置透明窗，通过OCA(OpticallyClearAdhesive)贴合上述第一基板与上述透明窗。16.一种触摸检测装置，其特征在于，包括第一基板与第二基板，该第一基板包含配置在一面的电极图案及与上述电极图案进行电连接的连接图案；该第二基板配置在上述第一基板的另一面上并且包含配置在一面的布线图案；上述连接图案及上述布线图案通过导通孔进行电连接。17.根据权利要求16所述的触摸检测装置，其特征在于，上述第一基板包括触摸检测领域及围绕上述触摸检测领域的外廓领域，上述电极图案配置在上述触摸检测领域，上述连接图案的至少一部分配置在上述外廓领域，上述导通孔配置在上述外廓领域。18.根据权利要求17所述的触摸检测装置，其特征在于，上述布线图案与上述触摸检测领域不重叠。19.根据权利要求18所述的触摸检测装置，其特征在于，上述第二基板与上述触摸检测领域不重叠。20.根据权利要求16所述的触摸检测装置，其特征在于，上述布线图案的一部分领域不和上述第一基板重叠。21.根据权利要求16所述的触摸检测装置，其特征在于，上述第一基板还包括与上述连接布线连接的保护图案，上述保护图案与上述导通孔重叠。22.根据权利要求16所述的触摸检测装置，其特征在于，还包括透明窗与OCA(opcitalclearadhesive)层，该透明窗配置在上述第一基板上；该OCA(opcitalclearadhesive)层配置在上述第一基板与上述透明窗之间。23.根据权利要求16所述的触摸检测装置，其特征在于，上述第一基板的另一面与上述第二基板的另一面互相相向。24.一种触摸检测装置，其特征在于，包括:第一基板，其包括配置在一面的电极图案、与上述电极图案连接的连接图案及与上述连接图案连接的保护图案；第二基板，包括配置在一面的布线图案；OCA(opticalclearadhesive)层，配置在上述第一基板上；透明窗，配置在上述OCA层上；及粘结层，配置在上述第一基板与上述第二基板之间；上述第一基板的另一面与上述第二基板的另一面互相相向，上述第一基板包含触摸检测领域及围绕上述触摸检测领域的外廓领域，上述电极图案配置在上述触摸检测领域，上述连接图案的至少一部分配置在上述外廓领域，上述导通孔在上述外廓领域和上述保护图案重叠，上述第二基板与上述触摸检测领域不重叠。25.—种电子设备,其特征在于，包括权利要求16所述的触摸检测装置。全文摘要本发明提供触摸检测装置及触摸检测装置制造方法。触摸检测装置制造方法包括下列步骤在被第一辊轮卷出的第一基板上连续形成多个电极图案；在被第二辊轮卷出的第二基板上连续形成多个布线图案；贴合上述第一基板及上述第二基板而形成触摸检测基板阵列；形成对上述多个电极图案及上述多个布线图案各个进行电连接的导通孔；以包含一个上述电极图案及一个上述布线图案的触摸检测基板为单位切断触摸检测基板阵列。文档编号G06F3/044GK103186303SQ201210530158公开日2013年7月3日申请日期2012年12月10日优先权日2011年12月30日发明者闵东振申请人:美法思株式会社