固态内存模块与主板的连接方法

文档序号:6493482阅读:392来源:国知局
固态内存模块与主板的连接方法
【专利摘要】本发明涉及一种固态内存模块与主板的连接方法,包括步骤:在固态内存模块的板体的一边上设置一延伸板,使延伸板的上表面略低于所述板体的上表面,在延伸板上设置若干金手指;在主板一边保留一块空间区域,形状与固态内存模块的形状相匹配;提供一形状及规格与金手指相容的连接器,使连接器的上表面低于或与所述主板的上表面平齐;将连接器镶嵌至主板保留了空间区域的一边上;及将固态内存模块的延伸板通过金手指插入连接器。该连接方法使主板与固态内存模块保持将固态内存模块直接焊在主板上一样的厚度,可以因应需求而扩充固态内存模块的容量,给用户提供了方便。
【专利说明】固态内存模块与主板的连接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种固态内存模块与主板的连接方法,尤其涉及一种可扩充容量的固态内存模块与主板的连接方法。
【背景技术】
[0002]伴随消费性产品不断的推陈出新,轻、薄、短、小已成为新一代消费性产品的设计指针。以笔记型计算机的内存为例,过去薄型化产品厚度的作法之一,就是将固态内存模块直接焊在主机板上,这样虽然能达到降低厚度的效果,但是固态内存模块无法扩充,因此十分不便。

【发明内容】

[0003]本发明提供一种固态内存模块与主板的连接方法。
[0004]一种固态内存模块与主板的连接方法包括步骤:在固态内存模块的板体的一边上设置一延伸板,使延伸板的上表面略低于所述板体的上表面,在延伸板上设置若干金手指;在主板一边保留一块空间区域,形状与固态内存模块的形状相匹配;提供一形状及规格与金手指相容的连接器,使连接器的上表面低于或与所述主板的上表面平齐;将连接器镶嵌至主板保留了空间区域的一边上;及将固态内存模块的延伸板通过金手指插入连接器。
[0005]本发明的固态内存模块与主板的连接方法使主板与固态内存模块保持将固态内存模±夹直接焊在主板上一样的厚度,可以因应需求而扩充固态内存模块的容量,给用户提供了方便。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1是本发明较佳实施方式下固态内存模块与主板的结构图。
[0007]图2是本发明较佳实施方式下固态内存模块与主板的连接方法的流程图。
[0008]主要元件符号说明
[0009]
【权利要求】
1.一种固态内存模块与主板的连接方法,该方法包括步骤: 在固态内存模块的板体的一边上设置一延伸板,使延伸板的上表面略低于所述板体的上表面,在延伸板上设置若干金手指; 在主板一边保留一块空间区域,形状与固态内存模块的形状相匹配; 提供一形状及规格与金手指相容的连接器,使连接器的上表面低于或与所述主板的上表面平齐; 将连接器镶嵌至主板保留了空间区域的一边上;及 将固态内存模块的延伸板通过金手指插入连接器。
2.如权利要求所述的连接方法,其特征在于,所述板体上设置有主控芯片及若干存储芯片,该方法包括步骤:通过更换存储芯片的数量及容量,以实现固态内存模块的容量的扩充。
【文档编号】G06F1/16GK103885535SQ201210566614
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月24日 优先权日:2012年12月24日
【发明者】施志忠, 张力文 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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