专利名称：机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种电脑设备领域，具体地说是涉及一种机箱。
背景技术：
通讯电子行业，机箱广泛用于安放PCB板、各种功能板、电源盒和风扇等，比如，电脑的机箱，用于放置主板、CPU、光驱等设备。随着技术的发展和进步，机箱内各种设备也越来越齐备，功能越来越强，随之而来的问题是功耗增大引起的散热问题，如果机箱的散热不好，将影响机箱内各种设备的工作性能，甚至由于温度过高致使设备损坏或缩短使用寿命。另外，由于箱盖容易发生翘曲变形的现象，传统做法是利用铰接或螺钉固定，将大量的螺钉在箱盖两侧与箱体固定，采用这些方法，由于螺钉较多，拆装不方便，重量大并且影响机箱 的整体外观。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型提供了一种轻便、闭合严密的，并能增强散热效果以及增强电磁屏蔽效果的机箱。本实用新型是通过以下技术方案实现的一种机箱，包括盖板、底座，所述的底座上安装后面板、风扇支架、主机板、硬盘支架以及左右挂耳，所述的底座侧面设置散热孔。作为优选，所述的散热孔为蜂巢结构。作为优选，所述的盖板和底座采用卡扣连接，所述的卡扣的一端设置内折边，所述的内折边与外侧边平行，且内折边与外侧边之间形成凹槽。本实用新型采取了上述改进措施进行，其有益效果显著底座侧面设置蜂巢散热孔，一方面有效降低因风扇散热过程中所产生的噪音，另一方面散热量更大，能有效降低保证机箱内部温度，同时温度的稳定效果更好，此外也增加整个产品的外观美观性。卡扣设计，减少装配螺钉和时间，拆装方便，从而减轻了机箱的重量，产品更经济，另外闭合严密增强电磁屏蔽效果，减少外界信号的干扰。
图I为本实用新型实施例I的结构示意图；图中I是底座，2是后面板，3是盖板，4是散热孔，5是卡扣。
具体实施方式
下面对照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明参照图I所示，实施例I中一种机箱，包括盖板3、底座I，盖板3和底座I采用卡扣5连接，卡扣5的一端设置内折边，内折边与外侧边平行，且内折边与外侧边之间形成凹槽，一方面卡扣5可以结合盖板3与底座I于一体,另外可以更好地进行闭合夹紧,底座I上安装后面板2，另有风扇支架、主机板、硬盘支架以及左右挂耳安插于底座I上(图中未标明，属公知技术)，底座I的两侧面设置散热孔4，散热孔4为蜂巢结构。以上列举的仅为本实用新型的具体 实施例，显然，本实用新型不限于以上实施例。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种机箱，包括盖板、底座，所述的底座上安装后面板、风扇支架、主机板、硬盘支架以及左右挂耳，其特征在于，所述的底座侧面设置散热孔。
2.根据权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述的散热孔为蜂巢结构。
3.根据权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述的盖板和底座采用卡扣连接。
4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述的卡扣的一端设置内折边，所述的内折边与外侧边平行，所述的内折边与外侧边之间形成凹槽。
专利摘要本实用新型涉及电脑设备领域，具体地说是一种机箱，包括盖板、底座，所述的底座上安装后面板、风扇支架、主机板、硬盘支架以及左右挂耳，所述的底座侧面设置散热孔，散热孔为蜂巢结构，所述的盖板和底座采用卡扣连接，本实用新型散热量更大，能有效降低保证机箱内部温度，卡扣设计，拆装方便，从而减轻了机箱的重量，并且闭合严密增强电磁屏蔽效果。
文档编号G06F1/18GK202472526SQ20122003409
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月3日 优先权日2012年2月3日
发明者尚贞威, 张志保, 柏宝兰, 韩建良 申请人:海宁中韩科技发展有限公司