专利名称：一种耦合感应的uhf电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种UHF电子标签，特别是公开一种耦合感应的UHF电子标签。
背景技术：
在UHF RFID领域,芯片的尺寸越来越小,天线的绑定焊盘设计也越来越小,这样对inlay芯片加工造成了很大的困难；另外为了使芯片I能与UHF天线2连接，芯片I上通常设置凸点3，如图1，其凸点3 —般都是镀金的，价格也比较高；而凸点3与UHF天线2之间使用的导电胶价格也比较贵。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种成本低、封装简便的耦合感应的UHF电子标签。 本实用新型是这样实现的一种耦合感应的UHF电子标签，包括UHF天线、芯片，其特征在于所述芯片上设有片上天线，所述芯片位于UHF天线的中心馈电点。所述芯片通过非导电胶与所述UHF天线相连。所述片上天线与UHF天线相耦合，产生电磁耦合感应。本实用新型的有益效果是由于芯片上设有片上天线，因此芯片不用再长金凸点，节约了生产成本；另外本实用新型芯片与UHF天线相连时，不用使用较昂贵的导电胶，用一般的非导电胶即可，大大降低了生产成本；对加工的要求也降低了，不必再考虑芯片放置的精度，封装的温度、压力、时间參数对标签性能的影响，大大筒化了生产エ艺。
图I现有技术UHF天线与芯片的连接结构示意图。图2是本实用新型UHF天线与芯片的连接结构示意图。图3是本实用新型俯视结构图。其中1、芯片；2、UHF天线；3、凸点；4、片上天线。
具体实施方式
根据图2、图3，本实用新型包括UHF天线2、芯片1，所述芯片I上设有片上天线4，所述芯片I位于UHF天线2的中心馈电点。所述芯片I通过非导电胶与所述UHF天线2相连。所述片上天线与UHF天线相耦合，产生电磁耦合感应。所述UHF天线2为UHF铝蚀刻偶极子天线。
权利要求1.一种耦合感应的UHF电子标签，包括UHF天线、芯片，其特征在于所述芯片上设有片上天线，所述芯片位于UHF天线的中心馈电点。
2.根据权利要求I所述的ー种耦合感应的UHF电子标签，其特征在干所述芯片通过非导电胶与所述UHF天线相连。
3.根据权利要求I所述的ー种耦合感应的UHF电子标签，其特征在干所述片上天线与UHF天线相f禹合。
专利摘要本实用新型为一种耦合感应的UHF电子标签。它包括UHF天线、芯片，所述芯片上设有片上天线，所述芯片位于UHF天线的中心馈电点。本实用新型的优点是由于芯片上设有片上天线，因此芯片不用再长金凸点，节约了生产成本；另外本实用新型芯片与UHF天线相连时，不用使用较昂贵的导电胶，用一般的非导电胶即可，大大降低了生产成本；对加工的要求也降低了，不必再考虑芯片放置的精度，封装的温度、压力、时间参数对标签性能的影响，大大简化了生产工艺。
文档编号G06K19/077GK202453934SQ20122004459
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月13日 优先权日2012年2月13日
发明者谷洪波, 赵仁辉, 邱海涛 申请人:上海中卡智能卡有限公司