专利名称：一种新型电脑机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型的电脑机箱。
背景技术：
根据现在的电脑机箱市场情况的调查，生产厂家相互之间没有多大的竞争，样式上变化不大，都是相对单一的设计，随着生活水平的提供，人们对组装电脑时选择机箱也有较高的要求，随着大型网络游戏的普遍性，越来越多的人喜欢上了网络游，但玩大型的网络游戏对电脑硬件要求特别高，所以电脑机箱也不例外，要求机箱散热效果好而且有足够大的空间，而且目前的机箱都是为一套电脑配置提供了安装位，在需要将两套电脑组件安装于同一机箱内的时候，就不能满足客户的需求，针对上述情况，我们必须对机箱的设计加以改进。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型的电脑机箱。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案一种新型电脑机箱，包括机箱外壳及设置在机箱外壳内的硬盘安装架、光驱安装架、大磁架、软驱安装架、电源安装位、风扇安装位、主板安装位和PCI卡扩展卡位,设置有将机箱外壳分为上容腔和下容腔的中隔板，所述上容腔和下容腔内都设置主板安装位，所述下容腔内的主板安装位和电源安装位之间设置有电源隔板。进一步的，所述机箱外壳包括上面板、底板、左侧板、右侧板、前板和后板。进一步的，所述前板包括上前板，所述后板包括上后板，所述左侧板和右侧板都包括上侧门。进一步的，所述左侧板和右侧板上设置有散热通风细孔。进一步的，所述机箱外壳上设置有配合所述风扇安装位的通风孔。进一步的，所述机箱外壳上设置有固定左侧板和右侧板的侧板条。进一步的，所述后板上设置有后窗。进一步的，所述机箱外壳内还设置有扩展安装位。本实用新型的有益效果为本实用新型结构合理，功能强大，改变现有的电脑机箱只装单系统的传统方式，此机箱设计有中隔板，上面和下面可以同时装两套主板，设计了两套电脑配件的安装位，主板、硬盘、光驱、电源和各种PCI扩展卡等电脑硬件可以装两套，能达到良好的散热效果及两个用户可以同时使用一台主机，为用户提供了方便。
图I为本实用新型分解示意图。
具体实施方式
[0015]为了更好的理解本实用新型内容，
以下结合附图提供具体实施例对本实用新型作进一步的说明。本实施例，参照图I 一种新型电脑机箱，包括机箱外壳及设置在机箱外壳内的硬盘安装架9、光驱安装架14、大磁架10、软驱安装架、电源安装位16、风扇安装位、主板安装位8和PCI卡扩展卡位，设置有将机箱外壳分为上容腔和下容腔的中隔板11，所述上容腔和下容腔内都设置主板安装位8，所述下容腔内的主板安装位8和电源安装位16之间设置有电源隔板7。所述机箱外壳包括上面板17、底板5、左侧板I、右侧板2、前板6和后板3，所述前板包括上前板15,所述后板包括上后板13，所述左侧板I和右侧板2都包括上侧门12，所述左侧板I和右侧板2上设置有散热通风细孔20，所述机箱外壳上设置有配合所述风扇安装位的通风孔19，所述机箱外壳上设置有固定左侧板I和右侧板2的侧板条18，所述后板 3上设置有后窗4，所述机箱外壳内还设置有扩展安装位。以上已将本实用新型做了一详细说明，上述实施例，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不能限定本实用新型的具体实施范围，凡依照本实用新型作均等变化与修饰，均在本实用新型权利保护范围内。
权利要求1.一种新型电脑机箱，包括机箱外壳及设置在机箱外壳内的硬盘安装架、光驱安装架、大磁架、软驱安装架、电源安装位、风扇安装位、主板安装位和PCI卡扩展卡位,其特征在于设置有将机箱外壳分为上容腔和下容腔的中隔板，所述上容腔和下容腔内都设置主板安装位，所述下容腔内的主板安装位和电源安装位之间设置有电源隔板。
2.如权利要求I所述新型电脑机箱，其特征在于所述机箱外壳包括上面板、底板、左侧板、右侧板、前板和后板。
3.如权利要求2所述新型电脑机箱，其特征在于所述前板包括上前板，所述后板包括上后板，所述左侧板和右侧板都包括上侧门。
4.如权利要求3所述新型电脑机箱，其特征在于所述左侧板和右侧板上设置有散热通风细孔。
5.如权利要求2所述新型电脑机箱，其特征在于所述机箱外壳上设置有固定左侧板和右侧板的侧板条。
6.如权利要求2所述新型电脑机箱，其特征在于所述后板上设置有后窗。
专利摘要本实用新型公开了一种新型电脑机箱，包括机箱外壳及设置在机箱外壳内的硬盘安装架、光驱安装架、大磁架、软驱安装架、电源安装位、风扇安装位、主板安装位和PCI卡扩展卡位，设置有将机箱外壳分为上容腔和下容腔的中隔板，所述上容腔和下容腔内都设置主板安装位，所述下容腔内的主板安装位和电源安装位之间设置有电源隔板，本实用新型结构合理，功能强大，主板、硬盘、光驱、电源和各种PCI扩展卡等电脑硬件可以装两套，能达到良好的散热效果及两个用户可以同时使用一台主机，为用户提供了方便。
文档编号G06F1/18GK202649899SQ20122027968
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月14日 优先权日2012年6月14日
发明者田永超 申请人:广东粤林电气科技股份有限公司