专利名称：触控模块信号传输构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种触控模块中信号传输的构造，可应用在电子产品的触控面板，或直接制成电子产品上包含触控面板的上盖。
技术背景近年来，触控面板逐渐取代传统的实体按键，广泛应用于手机、数码相机、平板电脑等电子产品上，并且也应用在许多电器的控制面板上。随着触控面板的生产技术日渐成熟，触控灵敏度已大幅提升，加上多点触控的应用，使其在使用上更加便利，市场上对于触控面板的需求仍持续攀升。前述触控面板主要是由基板与感应薄膜贴合而成触控模块，该基板位于触控面板外侧，用以接受使用者触摸，该感应薄膜则设于基板内面，且感应薄膜上设有多层触控感应电路，以及一输出信号用的电连接区，当触控感应电路感应到来自使用者的触控动作之后，即通过电连接区输出信号至电子产品的电路板，以达到触控的目的。由于上述触控面板在实务运用时尚需与电子产品结合，而且感应薄膜的电连接区与电子产品的电路板之间必须通过一软性电路板电性连接；然而感应薄膜裸露在触控面板的内面，因此在感应薄膜上设置软性电路板、或触控面板与电子产品结合组立的过程中，容易碰触到感应薄膜而增加损坏的机率，因此本发明人乃设想在感应薄膜内面披覆一基底层，除了能够保护感应薄膜而提高触控面板的合格率以外，基底层可设计诸如卡扣等构造，以便后续安装在电子产品时，直接卡扣于电子产品下盖，让整体触控模块可以取代传统电子产品的上盖。然而，在感应薄膜内面披覆一基底层时，仍须在感应薄膜内面保留电连接区，以供后续感应薄膜与电子产品的电路板电性连接。有鉴于此，本发明人乃进一步提出了本实用新型触控模块信号传输构造，以同时克服前述感应薄膜内面裸露、以及感应薄膜与电路板电性连接的问题。又，目前业界已存在有一种曲面状电容式触控面板的技术，例如美国专利第US20100103138A1号、以及台湾专利第I 3200073号，可直接将触控面板制成电子产品的外壳，进而节省生广成本；但该等现有技术不具有基底层，亦未提供与电子广品的电路板电性连接的解决方案，在实务运用上仍有待改进。
实用新型内容本实用新型的目的，即在于提供一种触控模块的信号传输构造，特别是在触控模块邻近电子产品的电路板的内侧设置一基底层，并且预留一可供外接电路板的窗口或转接元件，藉以简化工艺，并节省产制成本。为达成上述目的，本实用新型一种触控模块信号传输构造，包含—感应薄膜，具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于该外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区；[0010]一保护盖，布设于该感应薄膜内表面的电连接区；一基底层，以射出成型方式结合在该感应薄膜内表面，使电连接区被隔离在该保护盖内，不被基底层所包覆 '及一窗口，以切割去除该保护盖方式形成于该基底层上，使电连接区裸露。实施时，所述通过该窗口而裸露的电连接区电性连接一外来的信号传输元件。实施时，所述的信号传输元件可以采用任何一种可与前述感应薄膜的电连接区相对应电性连接的电子元件，俾能通过该信号传输元件电性连接一外来电子产品的电路板，例如软性电路板、电连接器等。或者，信号传输元件实施时，亦可采用较先进的激光(激光)建构成型转接头，例如LDS连接器(Laser Direct Structure Connector)和LSP连接器(Laser selective plating Connector),然后利用导电胶(ACF,Anisotropic Conductive Film)与感应薄膜的电连接区相连；此等电连接器系属于现有技术，在此不另赘述。实施时，该保护盖包含一埋设于该基底层上且贴合该内表面的边框，以及一位于该边框内且遮盖该电连接区的遮盖部，所述遮盖部与电连接区之间具有一空隙，且遮盖部接受切割去除而形成所述位于该边框内的窗口 ；所述遮盖部周边与边框内壁之间环设有至少一利于切割的环沟。此外，本实用新型触控模块信号传输构造的另一种实施方式，系包含—感应薄膜，具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于该外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区；一转接元件，具有相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路，该转接元件设置于该感应薄膜内表面的电连接区外部，且该第一连接电路电性连接于该电连接区，第二连接电路则显露于该感应薄膜内表面上；以及一基底层，以射出成型方式结合在该感应薄膜内表面使该转接元件的第二连接电路显露于该基底层上，以供电性连接一信号传输元件，俾能通过该信号传输元件很方便地与一外来电子产品的电路板电性连接。藉由上述构造，该感应薄膜的电连接区即可经由转接元件的第一连接电路以及显露于基底层上的第二连接电路，很方便地通过信号传输元件与外来电子产品的电路板电性连接。实施时，所述的转接元件可以为一般公规的电连接器，例如软性电路板连接器(FPC Connector)、板对板连接器(Board to Board,BTB Connector)等等，亦可以采用较先进的激光(激光)建构成型连接器，例如LDS连接器(Laser Direct Structure Connector)和 LSP 连接器(Laser selective plating Connector),然后用导电胶(ACF, AnisotropicConductive Film)与感应薄膜的电连接区相连。配合本实施例，所述的信号传输元件则可以是任何一种可与前述各种转接元件相对应电性连接的电子元件，例如软性电路板、电连接器或与前述激光(激光)建构成型连接器相对应的转接头等。或者，该转接元件是由一支架以及一弯曲贴附于该支架上的软性电路板所组成，其中该软性电路板预设有前述相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路分别延伸至该支架的正反两面，且第一连接电路贴触于该电连接区而电性连接，第二连接电路则在设置基底层后显露于该基底层上，俾能藉由第二连接电路通过信号传输元件与电子产品的电路板电性连接。[0023]除此之外，本实用新型并包含所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面迭合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面；所述基板与感应薄膜的外表面之间经由一粘胶层相互黏固。该感应薄膜为奈米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜；其中，奈米碳管薄因具有良好的导电性、耐高温、高拉伸强度、高结构强度、可透光、易于制造等优点的特色，因此特别适用在感应薄膜迭合固定在基板内面后，再一体压制成往外突出型态的制程。该信号传输元件为一软性电路板、电连接器、或激光建构成型转接头。该基底层周围适当位置设置一个或一个以上的卡扣件，以便后续整体触控模块安装在电子产品时，直接卡扣于电子产品下盖。相较于现有技术，本实用新型实具有如下的优点 I.在感应薄膜邻近电子产品的电路板的内侧设置一基底层，若应用在电子产品的触控面板而将触控模块组立在电子产品的液晶显示器(LCD)上方时，该基底层可对感应薄膜或液晶显示器起保护作用，不但可以提高整体触控模块的良率，而且在日后使用时，也可对感应薄膜被触摸按压时的压力予以支持，同时防止感应薄膜及液晶显示器相互碰触造成损坏。2.感应薄膜的外表面迭合固定在一基板内面,且基底层以射出成型方式结合在该感应薄膜内表面时，该基底层可以在一体成型时设置诸如卡扣件等构造，以便后续安装在电子产品时，直接卡扣于电子产品下盖，让整体触控模块可以取代传统电子产品的上盖。3.后续触控模块组立于电子产品时，该感应薄膜的电连接区经由窗口或转接元件，可以很方便地通过信号传输元件外接电路板以传输信号。
图I是本实用新型的一触控模块的立体图；图2是本实用新型一种触控模块的仰视立体分解图；图3是图2实施例的一剖面示意图；图4是图2实施例的另一剖面示意图；图5是图2的使用状态的局部放大立体图；图6是本实用新型的另一触控模块的立体图；图7是图4实施例的一附加实施型态的剖面示意图；图8是本实用新型的又一触控模块的立体图；图9是图4实施例的另一附加实施型态的剖面示意图；图10是本实用新型另一种触控模块的剖面示意图；图11是图10实施例的转接元件的配置步骤立体图；图12是图10实施例的仰视立体分解图；图13是图12的使用状态的局部放大立体图；图14是图10实施例的一附加实施型态的剖面示意图；图15是图10实施例的另一附加实施型态的剖面示意图；图16是图10实施例的又一附加实施型态的剖面示意图。[0048]附图标记说明100、100a、IOOb-触控模块;200_ 电子产品;300_ 空隙;ll、lla、llb_ 感应薄膜；IllUllaUllb-外表面;112、112a、112b_ 内表面;113_ 电连接区;12、12a、12b-基底层；121、121a、121b-接合面；122_ 底面；123_ 卡扣件；13、13a、13b_基板；131、131a、131b_ 触控面；132_基面；14_粘I父层；20_保护盖；21_窗口 ；22_边框；23_遮盖部；24_环沟；3、3a_转接元件；31_支架；32_软性电路板；33、33a-第一连接电路；34、34a_第二连接电路；35_绝缘框；40-1信号传输兀件。
具体实施方式
请参阅图1，揭示出本实用新型的触控模块100可以设置在类似手机等外来的电子产品200上，且所述触控模块100与电子产品200内部电路板(未绘制)之间具有一液晶显示器0XD，图略)，并配合图2至图5说明本实用新型一种触控模块信号传输构造，包含一感应薄膜11、一保护盖20、一基底层12及一窗口 21 ;其中该感应薄膜11具有一用以感测外界触摸的外表面111，以及一相反于外表面111的内表面112，且内表面112上具有一用以输出触控感应信号的电连接区113。该感应薄膜11为可透光的导电薄膜，例如奈米碳管薄膜、氧化铟锡薄膜或其他具有类似性质的薄膜，所述奈米碳管薄膜具有良好的导电性、耐高温、高拉伸强度、高构造强度、可透光、易于制造等优点，因此适合作为触控模块100中的透明导电膜，且感应薄膜11上设有触控感应电路图形构造。该保护盖20以粘贴方式设置在感应薄膜11内表面112的电连接区113外部。该基底层12以射出成型(injection molding)方式结合在感应薄膜11内表面112，使电连接区113被隔离在保护盖20内，不被基底层12所包覆，该基底层12具有一贴触感应薄膜11内表面112的接合面121，以及一相反于接合面121且邻近电子产品200的液晶显示器与电路板的底面122。该基底层12是由可透光的树脂材料制成,例如聚碳酸酯(polycarbonate, PC),且基底层12为上方感应薄膜11的支持构造，作为整个触控模块100被触摸按压时的支持，同时也可以保护感应薄膜11，尤其是在触控模块100安装在电子产品200上时，还可以保护安装于感应薄膜11下方的液晶显示器，使液晶显示器不会碰触到感应薄膜11，减少感应薄膜11或液晶显示器在使用时损坏的机率。该窗口 21是采用CNC数控切割去除该保护盖20方式形成于基底层12的底面122上，使感应薄膜11的电连接区113通过窗口 21而裸露，则电连接区113即得以通过窗口 21以胶合方式电性连接一外来的信号传输元件40。该信号传输元件40可以采用任何一种可与前述电连接区113电性连接的电子元件，例如软性电路板、电连接器或转接头等，且信号传输元件40另一端可电性连接电子产品200的电路板，使电连接区113得以通过窗口 21电性连接信号传输元件40，并透过信号传输元件40电性连接外来电子产品200的电路板。此外，该信号传输元件40亦可以采用较先进的激光(激光)建构成型转接头，例如LDS 连接器(Laser Direct Structure Connector)和 LSP 连接器(Laser selectiveplating Connector),然后利用导电胶(ACF, Anisotropic Conductive Film)与感应薄膜11的电连接区113相连；此等电连接器属于现有技术，在此不另赘述。在更加具体的实施上，本实用新型并包含所述感应薄膜11的外表面111与内表面112可呈平面或往外突出型态，且感应薄膜11的外表面111迭合固定在一相同平面或往外突出型态的基板13内面。该基板13具有一用以接受人手触摸的触控面131，以及一相反于触控面131的基面132，在所述基板13的基面132与感应薄膜11的外表面111之间经由一粘胶层14相互黏固。该基板13是由可透光的材质制成薄膜形式，例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET),该基板13的材料没有特殊限制,只要可透光,受热后可塑形即可；该粘胶层14的材料可为光学胶(Optical Clear Adhesive, OCA胶)。当基板13的的触控面131受到一触控体(例如使用者的手指或其他触控物)触摸时，该感应薄膜11受到触摸位置会因为电容值变化而产生感应，进而产生触控感应信号。所述基底层12的射出成型方式，是将所述相互粘固的基板13与感应薄膜11置入一个具有预定形状的模具(未绘制)中，接着在模具中利用射出成型的方式形成该基底层12，而使基底层12 —体式地结合在感应薄膜11内表面112。该保护盖20包含一埋设于基底层12的底面122上且贴合该感应薄膜11内表面112的矩形边框22，以及一位于边框22内且遮盖电连接区113的矩形遮盖部23，该边框22可有效间隔出电连接区113，而有利于成型基底层12上的窗口 21。所述遮盖部23与电连接区113之间具有一空隙300，该空隙300的设计可防止射出成型基底层12的过程中，造成模具压伤电连接区113的触控感应电路图形构造的状况。所述遮盖部23周边与边框22内壁之间环设有至少一利于切割的环沟24，该遮盖部23可沿着环沟24接受数控切割去除而形成所述位于边框内的窗口，该环沟24的设计有利于切割刀具在不伤害电连接区113的情况下切除遮盖部23。或者，请一并参阅图6及图7，说明上述感应薄膜11与基板13之间系利用一粘胶层14相互粘贴固定后，再对所述利用粘胶层14相互贴合的基板13与感应薄膜11 一体加热，使基板13及感应薄膜11适度地软化以方便塑形，并利用高压机(未绘制)或铜模(未绘制)将所述相互贴合的基板13与感应薄膜11 一体压制，致使基板13a与感应薄膜Ila压制成平面或往电子产品200外侧突出型态，而形成立体化的触控模块IOOa ;此实施例的感应薄膜11特别适合使用前述具有良好的导电性、耐高温、高拉伸强度、高结构强度、可透光、易于制造等优点的奈米碳管薄。由于感应薄膜Ila呈往电子产品200外侧突出型态，因此所述基底层12a于射出成型后，该基底层12a的接合面121a也随着感应薄膜Ila呈往电子产品200外侧突出型态，且感应薄膜Ila的外表面Illa与内表面112a呈往外突出型态。该立体化触控模块IOOa的基板13a的触控面131a，可由左、右两侧及/或前、后两端往中央逐渐地朝外弧凸呈弯曲型态，因此感应薄膜IIa及基底层12a的接合面121a都是朝外弧凸的弯曲型态，且触控面131a中央区域呈弧面状态。或者，如图8及图9所示，该立体化触控模块IOOb的基板13b的触控面131b，亦可由左、右两侧及/或前、后两端往中央逐渐地朝外延展呈直线弯折型态，因此感应薄膜Iib及基底层12b的接合面121b都是朝外朝外延展的直线弯折型态，且基板13b中央区域呈平面状态，且感应薄膜Ilb的外表面Illb与内表面112b呈往外突出型态。请参阅图10至图16，说明本实用新型触控模块信号传输构造的另一种实施方式，包含一感应薄膜11、一转接元件3及一基底层12 ;其中该感应薄膜11具有一用以感测外界触摸的外表面111，以及一相反于该外表面111的内表面112，且内表面112上具有一感应信号的电连接区113。该转接元件3具有相互导通的一第一连接电路33及一第二连接电路34，该转接元件3设置于感应薄膜11内表面112的电连接区113外部，而使第一连接电路33与电连接区113电性连接，且第二连接电路34显露于感应薄膜11内表面112上。该基底层12以射出成型方式结合在感应薄膜11内表面112，使第二连接电路34显露于基底层12表面，则感应薄膜11的电连接区113即得以通过所述第一连接电路33与第二连接电路34电性连接一外来的信号传输元件40，并透过该信号传输元件40电性连接一外来电子产品200的电路板。实施时，该转接元件3是由一支架31以及一弯折贴附于支 架31正反两面的软性电路板32所组成，其中该支架31呈直板状，且支架31断面呈C字型，软性电路板32则设置前述的第一连接电路33及一第二连接电路34，且支架31四周以射出成型方式结合一绝缘框35，使软性电路板32固定于支架31上。所述绝缘框35的射出成型方式，是将所述贴附软性电路板32的支架31置入一个具有预定形状的模具(未绘制)中，接着在模具中利用射出成型的方式形成该绝缘框35，而使绝缘框35 —体式地结合在支架31四周。或者，所述的转接元件3a亦可以为一般公规的电连接器，例如软性电路板连接器(FPC Connector)、板对板连接器(Board to Board, BTB Connector)等等；此外，亦可以采用较先进的激光(激光)建构成型连接器，例如LDS连接器(Laser Direct StructureConnector)和 LSP 连接器(Laser selective plating Connector),然后用导电胶(ACF,Anisotropic Conductive Film)将其第一连接电路33与感应薄膜11的电连接区113固定并且电性连接。相对于本实施例，所述的外来信号传输元件40则可以为任何一种可与前述转接元件3a的第二连接电路34电性连接的电子元件，例如软性电路板、电连接器或转接头等
坐寸ο依据上述，该感应薄膜11、11a、Ilb的电连接区113于射出成型基底层12、12a、12b后，仍然可以很方便地通过转接元件3、3a电性连接外来信号传输元件40，并通过信号传输元件40电性连接一外来电子产品200的电路板。此外，图15中揭示基底层12b周围适当位置设置有一个或一个以上的卡扣件123，该卡扣件123是用来方便后续整体触控模块安装在电子产品时，得以直接卡扣于电子产品下盖(图略)，让整体触控模块可以取代传统电子产品的上盖。至于其余构件组成及实施方式等同于上述实施例，在此不另赘述。以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种触控模块信号传输构造，包含 一感应薄膜，具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于该外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区； 一保护盖，布设于该感应薄膜内表面的电连接区； 一基底层，以射出成型方式结合在该感应薄膜内表面，使电连接区被隔离在该保护盖内，不被基底层所包覆 '及 一窗口，以切割去除该保护盖方式形成于该基底层上，使该电连接区裸露。
2.如权利要求I所述的触控模块信号传输构造，其特征在于，所述通过该窗口而裸露的电连接区电性连接一外来的信号传输元件。
3.如权利要求I所述的触控模块信号传输构造，其特征在于，该保护盖包含一埋设于该基底层上且贴合该内表面的边框，以及一位于该边框内且遮盖该电连接区的遮盖部，所述遮盖部与电连接区之间具有一空隙，且遮盖部接受切割去除而形成所述位于该边框内的窗P。
4.如权利要求3所述的触控模块信号传输构造，其特征在于，所述遮盖部周边与边框内壁之间环设有至少一利于切割的环沟。
5.—种触控模块信号传输构造，其特征在于，包含 一感应薄膜，具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于该外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区； 一转接元件，具有相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路，该转接元件设置于该感应薄膜内表面的电连接区外部，且该第一连接电路与该电连接区电性连接，第二连接电路则显露于该感应薄膜内表面上；及 一基底层，以射出成型方式结合在该感应薄膜内表面，使该第二连接电路显露于该基底层上，以供第二连接电路电性连接一外来的信号传输元件。
6.如权利要求5所述的触控模块信号传输构造，其特征在于，该转接元件为公规电连接器或激光建构成型连接器。
7.如权利要求5所述的触控模块信号传输构造，其特征在于，该转接元件是由一支架以及一弯曲贴附于该支架上的软性电路板所组成，所述软性电路板设有前述相互导通的第一连接电路及第二连接电路分别延伸至该支架的正反两面，且第一连接电路贴触于该电连接区而电性连接，第二连接电路则显露于该感应薄膜内表面上。
8.如权利要求I或5所述的触控模块信号传输构造，其特征在于，所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面迭合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面，且所述基板与感应薄膜的外表面之间经由一粘胶层相互黏固。
9.如权利要求I或5所述的触控模块信号传输构造，其特征在于，该感应薄膜为奈米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。
10.如权利要求2或5所述的触控模块信号传输构造，其特征在于，该信号传输元件为一软性电路板、电连接器，或激光建构成型转接头。
11.如权利要求I或5所述的触控模块信号传输构造，其特征在于，基底层周围设置有一个或一个以上供卡扣于外来的电子产品下盖的卡扣件。
专利摘要本实用新型公开一种触控模块信号传输构造，于一感应薄膜内表面规划一传输信号的电连接区，并于感应薄膜内表面设置一基底层，以及一位于基底层上且对应电连接区的窗口或转接元件，进而使电连接区得以经由窗口或转接元件电性连接外来的软性电路板或电连接器等信号传输元件，使感应薄膜得以通过信号传输元件外接电路板。
文档编号G06F3/041GK202720616SQ20122033924
公开日2013年2月6日 申请日期2012年7月12日 优先权日2012年7月12日
发明者许立德, 杨林烨 申请人:云辉科技股份有限公司, 杨林烨