专利名称：迷你主机及其侧风道直排散热结构的制作方法
技术领域：
迷你主机及其侧风道直排散热结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种迷你主机，尤其涉及一种迷你主机的散热结构，属于计算机 硬件技术领域。
背景技术：
[0002]目前，在电脑主机中，处理器的常用散热方式为直立式强制风冷，也即，在处理器 上方安装散热器。处理器产生的热量通过散热器的鳍片，由安装在散热器上部或侧面的风 机，所产生的气流带走。这一方式应用在迷你主机上，造成主机高度受限，无法使主机体积 缩小。并且这一方式散热效果不佳，所产生的热量会聚集在主机内部，需由另外的散热方式 将其排出，显然会增加结构复杂性、故障率及制造成本。发明内容[0003]本实用新型的目的在于提供一种迷你主机及其侧风道直排散热结构，以解决现有 技术存在的主机体积难以进一步缩小、散热效果不佳、结构复杂的问题。[0004]为了解决上述问题，本实用新型提供一种迷你主机侧风道直排散热结构，其包括 导热管，一端连接于迷你主机的处理器，用于传导迷你主机的处理器的热量；散热鳍片，连 接于所述导热管的另一端，用于通过所述导热管吸收迷你主机的处理器的热量；涡轮风扇， 位于所述散热鳍片的一侧，用于吹散所述散热鳍片上的热量。[0005]根据上述迷你主机侧风道直排散热结构的一种优选实施方式，其中，还包括第一 导风板和第二导风板，所述第一导风板和第二导风板平行设置形成一通风道，且所述第一 导风板和第二导风板位于与所述涡轮风扇相对的所述散热鳍片的另一侧。[0006]为了解决上述问题，本实用新型还提供一种迷你主机，其包括主板、处理器、外壳 和散热结构，所述处理器位于所述主板上，所述主板、处理器和散热结构位于所述外壳中， 其中，所述散热结构包括导热管，一端连接于所述处理器，用于传导所述处理器的热量； 散热鳍片，连接于所述导热管的另一端，用于通过所述导热管吸收所述处理器的热量；涡轮 风扇，位于所述散热鳍片的一侧，用于吹散所述散热鳍片上的热量；进气孔，设于所述外壳 上，并位于所述涡轮风扇的侧面，用于向所述涡轮风扇输入冷空气；排气孔，设于所述外壳 上，并位于所述散热鳍片的一侧，用于排出所述散热鳍片上的热空气。[0007]根据上述迷你主机的一种优选实施方式，其中，所述散热结构还包括第一导风板 和第二导风板，所述第一导风板和第二导风板平行设置形成一通风道，且所述第一导风板 和第二导风板位于与所述涡轮风扇相对的所述散热鳍片的另一侧，使得所述通风道位于所 述散热鳍片和排气孔之间。[0008]由上分析可知，本实用新型使用侧风道直排散热，可使迷你主机部件与外壳结构 紧凑，有效控制产品高度、避免内部空间浪费。另外，通过这一结构，整机只需依靠为处理器 散热的涡轮风机，即可解决处理器与内部部件的散热问题。因此，简化了整机散热结构。
[0009]图1为本实用新型迷你主机的透视结构示意图。
具体实施方式
[0010]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步详细说明。[0011]图1示意性的示出了本实用新型的迷你主机的结构，如图所示，本优选实施例包 括外壳11及其中设置的导热管10、主板8、润轮风机7、散热鳍片6、处理器12、第一导风板 3、第二导风板5。外壳11上还设有电源开关1、接口 2、进气孔9、排气孔4。其中，本优选 实施例的散热结构主要包括导热管10、润轮风机7、散热鳍片6、第一导风板3、第二导风板 5、进气孔9、排气孔4。[0012]导热管10 —端连接于处理器12，用于传导处理器12的热量。散热鳍片6连接于 导热管10的另一端，用于通过导热管10吸收处理器12的热量。如图所示，涡轮风扇7位 于散热鳍片6的下侧，用于吹散散热鳍片6上的热量。进气孔9设于外壳11上，并位于涡 轮风扇7的下侧和外侧，用于向涡轮风扇7输入冷空气。排气孔4设于外壳12上，并位于 散热鳍片6的上侧，用于排出散热鳍片6上的热空气。[0013]为了避免热空气逸散，散热结构还包括第一导风板3和第二导风板5,第一导风板 3和第二导风板5平行设置形成一通风道，并且第一导风板3和第二导风板5位于与涡轮风 扇7相对的散热鳍片6的另一侧，使得通风道位于散热鳍片6和排气孔4之间。[0014]综上，本实用新型采用侧风道直排散热，先通过导热管将处理器的热量传导至位 于主板侧面的散热鳍片，而后由位于散热鳍片一侧的涡轮风机将空气从进气孔吸入，吹向 散热鳍片。由于散热器另一侧的导风板，将热气流约束，使之直接排出主机。[0015]由上可知，本实用新型采用侧风道直排散热，可使迷你主机产品部件与外壳结构 紧凑，有效控制产品高度及避免内部空间浪费，并使得整机依靠为处理器散热的涡轮风机， 即可解决处理器与内部部件的散热问题。通过这一结构，使迷你主机高度不再受散热器的 影响。这样在工控嵌入式、车载等对计算机主机体积有高要求的领域，无需使用移动版或其 它嵌入式部件，即可实现不超过A4纸大小、高度仅3厘米的体积内装配传统桌面版处理器。 这样可在降低主机产品价格的同时，提供更高的性能。[0016]由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实 施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有 的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包 含。
权利要求1.一种迷你主机侧风道直排散热结构，其特征在于，包括导热管，一端连接于迷你主机的处理器，用于传导迷你主机的处理器的热量；散热鳍片，连接于所述导热管的另一端，用于通过所述导热管吸收迷你主机的处理器的热量；涡轮风扇，位于所述散热鳍片的一侧，用于吹散所述散热鳍片上的热量。
2.根据权利要求1所述的迷你主机侧风道直排散热结构，其特征在于，还包括第一导风板和第二导风板，所述第一导风板和第二导风板平行设置形成一通风道，且所述第一导风板和第二导风板位于与所述涡轮风扇相对的所述散热鳍片的另一侧。
3.一种迷你主机，包括主板、处理器、外壳和散热结构，所述处理器位于所述主板上，所述主板、处理器和散热结构位于所述外壳中，其特征在于，所述散热结构包括导热管，一端连接于所述处理器，用于传导所述处理器的热量；散热鳍片，连接于所述导热管的另一端，用于通过所述导热管吸收所述处理器的热涡轮风扇，位于所述散热鳍片的一侧，用于吹散所述散热鳍片上的热量；进气孔，设于所述外壳上，并位于所述涡轮风扇的侧面，用于向所述涡轮风扇输入冷空气;排气孔，设于所述外壳上，并位于所述散热鳍片的一侧，用于排出所述散热鳍片上的热空气。
4.根据权利要求3所述的迷你主机，其特征在于，所述散热结构还包括第一导风板和第二导风板，所述第一导风板和第二导风板平行设置形成一通风道，且所述第一导风板和第二导风板位于与所述涡轮风扇相对的所述散热鳍片的另一侧，使得所述通风道位于所述散热鳍片和排气孔之间。
专利摘要本实用新型提供一种迷你主机及其侧风道直排散热结构，该侧风道直排散热结构包括导热管，一端连接于迷你主机的处理器，用于传导迷你主机的处理器的热量；散热鳍片，连接于所述导热管的另一端，用于通过所述导热管吸收迷你主机的处理器的热量；涡轮风扇，位于所述散热鳍片的一侧，用于吹散所述散热鳍片上的热量。本实用新型使用侧风道直排散热，可使迷你主机部件与外壳结构紧凑，有效控制产品高度、避免内部空间浪费及简化散热结构。
文档编号G06F1/20GK202838121SQ20122051550
公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月10日 优先权日2012年10月10日
发明者朱晋伯 申请人:厦门极客电子科技有限公司