具有载具功能的散热器的制造方法
【专利摘要】本发明揭露一种具有载具功能的散热器，其包含基座，以及散热鳍，所述散热鳍设于所述基座上，所述基座一端设有附卡安装部，所述散热鳍设于所述基座的另一端。所述基座进一步具有收容槽，导热元件，以及收容部，所述收容槽贯穿所述基座，所述导热元件收容于所述收容槽中，所述收容部设于所述基座的一面上覆盖在所述收容槽上且与所述导热元件接触，所述散热鳍设于述基座的另一面上覆盖在所述收容槽上且与所述导热元件接触。借由所述附卡安装部，使用者可通过将附卡安装在所述附卡安装部上加装附卡，非常的方便。
【专利说明】具有载具功能的散热器 【【技术领域】】
[0001] 本发明涉及一种散热器，特别是一种具有载具功能的散热器。 【【背景技术】】
[0002] 现有的电脑散热器往往功能比较单一，仅仅提供散热的效果，当使用者想在系统 中加设附卡（add-on card)时，由于现有的系统往往没有预留有附卡安装的地方，故使用者 往往无从下手。
[0003] 有鉴于此，本发明提供一种具有载具功能的散热器，其方便附卡的装设。 【
【发明内容】
】
[0004] 本发明的主要目的是提供一种具有载具功能的散热器，其方便附卡的装设。
[0005] 为达上述目的，本发明一种具有载具功能的散热器，包含基座，以及散热鳍，所述 散热鳍设于所述基座上，所述基座一端设有附卡安装部，所述散热鳍设于所述基座的另一 端。
[0006] 优选地，所述附卡安装部开设有螺孔。
[0007] 优选地，所述基座进一步具有收容槽，导热元件，以及收容部，所述收容槽贯穿所 述基座，所述导热元件收容于所述收容槽中，所述收容部设于所述基座的一面上覆盖在所 述收容槽上且与所述导热元件接触，所述散热鳍设于述基座的另一面上覆盖在所述收容槽 上且与所述导热元件接触。
[0008] 优选地，所述导热元件为高导热效能热管。
[0009] 优选地，所述收容部具有一热介面层，以及一设于所述热介面层上的卡槽。
[0010] 与现有技术相比较，本发明的具有载具功能的散热器在其一端设有附卡安装部为 附卡的安装提供了机构以及空间，使得当使用者有需求安装附卡时可通过螺丝螺锁在本发 明的附卡安装部上，非常的方便，另，由于本发明的基座通过设置贯穿所述基座的收容槽， 并在收容槽内设置所述导热元件，以及位于所述收容槽上的收容待保护电子元件的收容 部，使得待保护电子元件的热量能快速地传导给与所述导热元件直接接触的散热鳍上，使 得本发明的具有载具功能的散热器相对现有的基座具有更高的散热效果。 【【专利附图】
【附图说明】】
[0011] 下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细说明。
[0012] 图1为本发明一种具有载具功能的散热器一较佳实施例的正面示意图。
[0013] 图2为图1所示本发明具有载具功能的散热器的底面示意图。
[0014] 图3为本发明图1所示具有载具功能的散热器安装附卡状态示意图。 【【具体实施方式】】
[0015] 图1-3所示为本发明一种具有载具功能的散热器一较佳实施例。本发明所提供的 具有载具功能的散热器适用于电脑产品内待保护电子元件的散热，如图1所示，在本实施 例中，所述具有载具功能的散热器1包含基座2,以及散热鳍3。
[0016] 所述基座2采用导热材料制成，如图2所示，所述基座2具有收容槽21，导热元件 22,收容部23以及附卡安装部24。所述收容槽21贯穿所述基座2上下。所述导热元件22 为高效导热元件，收容于所述收容槽21中，在本实施例中，所述导热元件22为高导热效能 热管。所述收容部23由导热材质制成且设于所述基座2的背面覆盖在所述收容槽21上且 与所述导热元件22接触。所述收容部23采用高效能导热材料制成，供收容待保护电子元 件，在本实施例中，所述收容部23具有一热介面层231，以及一设于所述热介面层231上的 卡槽232。所述热界面层231采用热介面材料制成，覆盖于所述收容槽21上且与所述导热 元件22接触。所述卡槽232供收容卡制所述待保护电子元件，所述卡槽232的底部涂布有 高效能导热膏，所述卡槽232的槽壁由铜制成。所述附卡安装部24设于所述基座2的一端 供安装附卡，在本实施例中，所述附卡安装部24开设有螺孔241，供使用者借由螺锁件25与 所述螺孔241螺锁的方式将所述附卡安装在本发明的附卡安装部24上。
[0017] 所述散热鳍3设置在所述基座2的另一面覆盖在所述收容槽21上与收容于所述 收容槽21内的所述导热元件22直接接触，供对从所述导热元件22吸收的热量进行散热处 理，所述散热鳍3相对所述附卡安装部24设于所述基座2的另一端上。
[0018] 需要安装附卡时，使用者仅仅需要通过将附卡通过螺锁的方式直接固定在本发明 的具有载具功能的散热器上，非常方便，另，当收容于所述卡槽232内的待保护电子元件工 作并产生热量时，热量将由所述卡槽232的槽壁以及底部快速地传导给所述热介面层231， 并经由所述热介面层231传导到所述导热元件22,再经由高效能的所述导热元件22传导给 所述散热鳍3,加速了热传导速度，达到了最佳的热传导及散热效果，实现了使用较小体积 的散热鳍3提供较大的散热效果的功效。
[0019] 综上所述，上述各实施例及图示仅为本发明之较佳实施例而已，当不能以之限定 本发明实施之范围，即大凡依本发明申请专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属本发明 专利涵盖之范围内。
【权利要求】
1. 一种具有载具功能的散热器包含基座，以及散热鳍，所述散热鳍设于所述基座上，其 特征在于：所述基座一端设有附卡安装部，所述散热鳍设于所述基座的另一端。
2. 根据权利要求1所述的具有载具功能的散热器，其特征在于：所述附卡安装部开设 有螺孔。
3. 根据权利要求1所述的具有载具功能的散热器，其特征在于：所述基座进一步具有 收容槽，导热元件，以及收容部，所述收容槽贯穿所述基座，所述导热元件收容于所述收容 槽中，所述收容部设于所述基座的一面上覆盖在所述收容槽上且与所述导热元件接触，所 述散热鳍设于述基座的另一面上覆盖在所述收容槽上且与所述导热元件接触。
4. 根据权利要求3所述的具有载具功能的散热器，其特征在于：所述导热元件为高导 热效能热管。
5. 根据权利要求3所述的具有载具功能的散热器，其特征在于：所述收容部具有一热 介面层，以及一设于所述热介面层上的卡槽。
【文档编号】G06F1/20GK104125750SQ201310151592
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月27日 优先权日:2013年4月27日
【发明者】王安庆 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司, 神达电脑股份有限公司