一种高品质因数异型腔式微带系统电子标签的制作方法
【专利摘要】一种高品质因数异型腔式微带系统抗金属电子标签，其所解决的技术问题是可用于任何金属物表面，或金属化物表面，或绝缘盛水容器的表面，并在较远距离能被射频读写器识别。本发明由异型腔式微带系统和射频识别专用IC芯片组成。异型腔式微带系统由底面层、复合中间层和正面层组成。底面层为导电薄膜；复合中间层由二片介质板之间夹一片导电薄膜而成；复合中间层上的同一面上粘着二片导电薄膜，二片导电薄膜有一边平行相间一定距离，且其中一片经金属化孔与复合中间层的导电薄膜实施直流导通连接。本发明的高品质因数异型腔式微带系统抗金属电子标签，克服了因金属、金属化物品和绝缘物容器盛水对电磁波反射、吸收而导致的，普通无源电子标签粘附在金属、金属化物品和绝缘物容器盛水物品上，不可能远距离识别的技术问题，扩大了电子标签的应用范围。
【专利说明】一种高品质因数异型腔式微带系统电子标签
【技术领域】
[0001]本发明属于超高频通信【技术领域】，特别涉及一种多用途能远距离识别在金属、金属化物品和绝缘容器包装的水、酒、饮料等的抗金属电子标签。该抗金属电子标签可以在钢铁、有色金属、武器、导弹、机动车、机电产品、集装箱、用金属化物品(涂覆有金属薄膜的纸、塑料等物品)的包装的香烟、药品、食品和用绝缘物容器装的水、酒、饮料等。
【背景技术】
[0002]在射频识别技术(RFID-Rad1 Frequency Identificat1n)中，载有被识别物信息的电子标签(Tag)以适当方式附着在被识别物的表面。对于直接贴附在金属物品表面；或金属化物品(在表面涂覆有金属薄膜的非金属物品，如纸、塑料等)表面；或粘附于装盛着水、酒、饮料等绝缘容器(塑料瓶、玻璃瓶、陶瓷瓶等)上的无源电子标签，由于金属及水对超高频电磁波的反射和吸收，致使一般的无源电子标签不可能被远距离识别，从而使其适用范围受到很大的局限性。
[0003]为了能远距离识别金属、金属化物品和水等物品，必需创新研制抗金属电子标签。常用的解决方法是增大电子标签与被识别金属、金属化物品和水容器表面附着间距，以减少金属和水对电磁波的反射、吸收，从而达到增大识别距离的目的。但用这种方法将电子标签附着在被识别物表面，或有不便，或事实上不可行。而且，即便这样做，对于实际应用中对识别物距离较远的要求仍难以满足，使得电子标签的应用范围受到很大的局限。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种多用途，能远距离识别粘附在金属、金属化物品和绝缘物盛水容器上的无源抗金属电子标签。要解决的技术问题是把电子标签贴附在待识别的金属物品，或金属化包装物，或绝缘物盛水容器的表面时，都能在较远距离上(3?15米)对其识别。
[0005]本发明是由电子标签专用IC芯片和一种高品质因数异型腔式微带系统及其附件组合成的电子标签。
[0006]以上所述电子标签芯片是由本发明人与专用芯片研制厂商联合提供。
[0007]本发明所述异型腔式微带系统在结构上分为正面层、复合中间层和底面层三部分(如附图)。
[0008]所述底面层是与复合中间层粘着的导电薄膜；复合中间层是由二块电介质薄板之间夹一层金属薄膜构成；正面层是与复合中间层粘着的二块导电薄膜，且其中一块与复合中间层的金属导电薄膜通过金属化孔实施直流导通连接。
[0009]所述标签专用IC芯片跨焊在上述正面层的二块导电薄膜的平行间隔的适当位置。
[0010]选择上述异型腔式微带系统的底面层导电薄膜的尺寸，选择复合中间层二块电介质薄板的材料并使其与底面层的尺寸一致，二电介质薄板所夹导电薄膜的尺寸也与底面层一致，选择正面层上二片导电薄膜的尺寸及其粘着在复合中间层中间层平面上时该二片薄膜平行相间的距离，选择抗金属电子标签专用IC芯片在上述正面层的二导电薄膜的间隔上的位置，可以使异型腔式微带系统的谐振频率与超高频段阅读器天线发射的电磁波的频率一致，并与IC芯片的输入阻抗匹配，使系统具有高的品质因数，从而能在离读写器天线较远的位置被识别。
[0011]在本发明高品质因数异型腔式微带系统抗金属电子标签中，决定识别距离的是在离读写器天线较远处进入异型腔式系统的电磁波在系统中的效应，不存在电子标签所附着的被识别物是金属或金属化物品及绝缘容器盛水所导致的对电磁波的反射和吸收的影响，因此可以达到远距离识别和多用途应用的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]附图是本发明的实施例示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
[0014]附图是高品质因数异型腔式微带系统抗金属电子标签的示意图，如图所示，该高品质因数异型腔式微带系统抗金属电子标签由抗金属电子标签专用IC芯片(I)和异型腔式微带系统组成。其中异型腔式微带系统由底面层的导电薄膜(2)，复合中间层的介质板
(3)，中间层的导电薄膜(4)，中间层的介质板(5)，正面层上的二导电薄膜(6)和(7)组成。底面层的导电薄膜粘着在复合中间层的介质板(3)的一面，正面层上的二导电薄膜(6)和
(7)粘着在复合中间层的另一介质(5)的同一平面上且使该二导电薄膜有二边互相平行相隔一定距离；其中正面层上的较窄的导电薄膜(6)通过金属化过孔(8)与复合中间层的导电薄膜(4)实施直流导通连接。
[0015]在该实施例中，底面层导电薄膜、复合中间层导电薄膜和复合中间层二片介质板的尺寸均分别为65mmX20mm,正面层上导电薄膜(6)的尺寸为3mmx20mm,正面层上导电薄膜
(7)的尺寸为61mmX20mm，正面层上二导电薄膜平行二边的间距为1mm，过孔(8)为金属化孔；电子标签专用IC芯片的工作频率为902?928MHz。
【权利要求】
1.一种高品质因数异型腔式微带系统抗金属电子标签，其特征在于:该电子标签由射频专用IC芯片和异型腔式微带系统组成。
2.根据权利要求1所述的高品质因数异形腔式微带系统抗金属电子标签，其特征在于:异形腔式微带系统由二片电介质平板及黏夹在该二片电介质平板间的导电薄膜所构成的复合中间层和黏着在该复合中间层的一个表面上的作为底面层的导电薄膜以及黏着在该复合中间层的另一个表面上的作为正面层的一片较窄的导电薄膜和一边与之平行相间一定距离的另一片导电薄膜组成。
3.根据权利要求1所述的高品质因数异型腔式微带系统抗金属电子标签，其特征在于:所述射频识别专用IC芯片跨焊在权利要求2所述的作为正面层的二片导电薄膜的平行间隔上。
4.根据权利要求1和2所述的高品质因数异型腔式微带系统抗金属电子标签，其特征在于:所述构成复合中间层的二片电解质平板的介电常数为4.2 — 4.6，损耗角正切为0.0035。
5.根据权利要求2和4所述的高品质因数异性腔式微带系统抗金属电子标签，其特征在于:所述二片电解质平板的尺寸均分别为65mmX20mmX0.5mm。
6.根据权利要求1和2所述的高品质因数异形腔式微带系统抗金属电子标签，其特征在于:所述作为底面层黏着在复合中间层的一个表面上的导电薄膜的尺寸为65mmX20mmX 0.05mm。
7.根据权利要求2所述的高品质因数异形腔式微带系统抗金属电子标签，其特征在于:所述作为正面层的一个部件的被黏着在复合中间层的另一个表面上并与权利要求6所述导电薄膜经金属化过孔实施直流导通连接的导电薄膜的尺寸为3mmX20mmX0.05mm。
8.根据权利要求2所述的高品质因数异形腔式微带系统抗金属电子标签，其特征在于:所述作为正面层的一个部件的被黏着在权利要求7所述导电薄膜同一平面上的导电薄膜的尺寸为 61mm X 20mm X 0.05mm。
9.根据权利要求2所述的高品质因数异型腔式微带系统抗金属电子标签，其特征在于:所述作为正面层的二个部件的被黏着在复合中间层的同一表面上的二导电薄膜的平行间距为1.0mm。
【文档编号】G06K19/077GK104182790SQ201310191708
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2013年5月22日 优先权日:2013年5月22日
【发明者】胡问国 申请人:胡问国