触控面板的制作方法
【专利摘要】一种触控面板，包含基板、多个第一感测串行、多个第二感测串行、信号发送芯片、信号接收芯片、多个第一控制信号线、多个第二控制信号线、可挠性电路板以及控制单元。信号发送芯片用以发送信号至第一感测串行。信号接收芯片用以接收第二感测串行的信号。可挠性电路板具有一接合端结合在接合区，且连接第一控制信号线和第二控制信号线。控制单元经由可挠性电路板分别传送第一控制信号及第二控制信号至信号发送芯片以及信号接收芯片。
【专利说明】触控面板
【技术领域】
[0001] 本发明是有关于一种触控面板。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品设计的发展日渐趋向使用者导向，考虑使用者操作便利性，具有触 控面板输入功能的产品逐渐成为市场上的主流。例如，智能型手机或平板计算机等产品中， 触控面板是重要且不可或缺的部分。目前，触控面板大致可区分为电阻式、电容式、光学式 以及电磁式等触控面板，在市场普遍性以及技术成熟性的综合考虑下，电容式触控技术在 上述各种触控技术中，应用层面最为广泛。此外，触控面板的应用逐渐向更大的尺寸发展， 随着触控面板面积的增大，某些在中小尺寸所使用的驱动技术已经无法有效率地应用在大 尺寸的触控面板，因此有必要发展适用于大尺寸触控面板的驱动架构。
【发明内容】
[0003] 本发明的一方面是提供一种触控面板。此触控面板包含基板、多个第一感测串行、 多个第二感测串行、第一芯片以及多个控制信号线。基板具有感测区以及周边区围绕感测 区。第一感测串行设置于感测区。各第二感测串行与各第一感测串行交错。第一芯片设置 在基板的周边区，第一芯片包含发送单元、接收单元以及控制单元。发送单元用以发送信号 至第一感测串行。接收单元用以接收第二感测串行的信号。控制单元用以控制发送单元和 接收单元。控制信号线形成在基板上的周边区，而且此些控制信号线由基板的一侧边延伸 至第一驱动芯片下方，用以传输控制信号至控制单元。
[0004] 本发明的另一方面是提供一种触控面板。此触控面板包含基板、多个第一感测串 行、多个第二感测串行、至少一信号发送芯片、至少一信号接收芯片、多个第一控制信号线、 多个第二控制信号线、可挠性电路板以及控制单元。基板具有感测区以及周边区围绕感测 区。第一感测串行设置于感测区，各第二感测串行与各第一感测串行交错。信号发送芯片 设置在基板的周边区，用以发送信号至第一感测串行。信号接收芯片设置在基板的周边区， 用以接收第二感测串行的信号。第一控制信号线用以传送第一控制信号至信号发送芯片。 第二控制信号线用以传送第二控制信号至信号接收芯片，其中第一及第二控制信号线各自 具有一端部汇集至基板的一接合区。可挠性电路板具有一接合端结合在接合区，且连接第 一控制信号线和第二控制信号线。控制单元经由可挠性电路板分别传送第一控制信号及第 二控制信号至信号发送芯片以及信号接收芯片。
【专利附图】
【附图说明】
[0005] 图1绘示本发明一实施方式的触控面板的俯视示意图。
[0006] 图2绘示本发明另一实施方式的触控面板的俯视示意图。
[0007] 图3绘示本发明另一实施方式的触控面板的俯视示意图。
[0008] 图4绘示本发明再一实施方式的触控面板的俯视示意图。
[0009] 图5绘示本发明再一实施方式的触控面板的俯视示意图。
[0010] 图6绘示本发明再一实施方式的触控面板的俯视示意图。
[0011] 图7绘示本发明又一实施方式的触控面板的俯视示意图。
[0012] [标号说明]
[0013] 1、2、3 第一感测串行编号 144 发送单元
[0014] 4、5、6 第一感测串行编号 146 接收单元
[0015] 100、100a、100b 触控面板 150 控制信号线
[0016] 110 基板 152 第二控制信号线
[0017] 110a感测区 153 第三控制信号线
[0018] 110b周边区 154 可挠性电路板
[0019] 110c短边 161 第一信号线
[0020] 110d长边 162 第二信号线
[0021] 110e接合区 170 第二驱动芯片
[0022] 120 第一感测串行 173 第三驱动芯片
[0023] 120a 第一部 200、200a 触控面板
[0024] 120b 第二部 200b、200c 触控面板
[0025] 122 第一感测垫 210、210a 信号发送芯片
[0026] 124 第一桥接线 210b信号发送芯片
[0027] 130 第二感测串行 220、220a 信号接收芯片
[0028] 140 第一驱动芯片 220b、220c信号接收芯片
[0029] 140t发送端 230 可挠性电路板
[0030] 140r接收端 240 控制单元
[0031] 142 控制单元 251 第一控制信号线
[0032] 252 第二控制信号线 270 电路板
[0033] 253 第三控制信号线 D1 第一方向
[0034] 254 第四控制信号线 D2 第二方向
[0035] 255 第五控制信号线 A1 第一群组
[0036] 256 第六控制信号线 A2 第二群组
[0037] 261 第一信号线 B1 第一群组
[0038] 262 第二信号线 B2 第二群组
[0039] 263、263a第三信号线 G 间隙
[0040] 264、264a第四信号线 T1-T10发送端
【具体实施方式】
[0041] 为了使本
【发明内容】
的叙述更加详尽与完备，下文针对了本发明的实施态样与具体 实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。以下所 揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其它的实施 例，而无须进一步的记载或说明。
[0042] 在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。 然而，可在无此等特定细节的情况下实践本发明的实施例。在其它情况下，为简化图式，已 知的结构与装置仅示意性地绘示于图中。
[0043] 图1绘示本发明一实施方式的触控面板100的俯视示意图。触控面板100包含基 板110、多个第一感测串行120、多个第二感测串行130、第一驱动芯片140以及多个控制信 号线150。
[0044] 基板110具有感测区110a以及周边区110b。周边区110b位于基板110的边缘 附近，而且周边区ll〇b围绕感测区110a。基板110可例如为玻璃基板、乙烯对苯二甲酸酯 (PET)基板或是其它适合的基板。基板110较佳为透明基板，但本发明不以此为限。
[0045] 多个第一感测串行120设置在基板110的感测区110a。详细来说，各个第一感测 串行120包含多个第一感测垫122以及多条第一桥接线124,每一个第一桥接线124串接两 个相邻的第一感测垫122。在一实施方式中，每一个第一感测串行120大致上朝向第一方向 D1延伸。
[0046] 每一个第二感测串行130和至少一个第一感测串行120交错。在一实施方式中， 每一个第二感测串行130可以和多个第一感测串行120交错。各个第二感测串行130包含 多个第二感测垫132以及多条第二桥接线134,每一个第二桥接线134串接两个相邻的第二 感测垫132。各个第一感测串行120大致上朝向第二方向D2延伸，并且第二方向D2实质上 不同于第一方向D1，例如第二方向D2大致上垂直于第一方向D1。在其它实施方式中，第二 方向D2可以不垂直于第一方向D1。在图1绘不的实施方式中，第二感测串行130和第一感 测串行120都形成基板110的感测区110a上，但是第二感测串行130和第一感测串行120 并未直接接触。例如，可在第二感测串行130和第一感测串行120之间设置一个介电层（图 1未绘示）；介电层可以覆盖基板110的感测区ll〇a，或者介电层也可以仅设置在第二感测 串行130和第一感测串行120的交错处。在其它实施方式中，第二感测串行130可以形成 在另一个基板（图1未绘示）上，两基板之间设置一层介电层，以间隔第二感测串行130和 第一感测串行120。
[0047] 第一驱动芯片140设置在基板110的周边区110b，第一驱动芯片140是通过芯 片-玻璃接合技术（chip on glass，C0G)结合在基板110上。第一驱动芯片140包含控制 单元（MCU) 142、发送单元（RX) 144以及接收单元（RX) 146。发送单元144用以发送检测信 号到第一感测串行120,接收单元146用以接收由第二感测串行130传递而来的信号，控制 单元142用以控制发送单元144和接收单元146,并且让发送单元144和接收单元146能够 协同作用。
[0048] 控制信号线150形成在基板110的周边区110b，用以传输一组或多组控制信号到 第一驱动芯片140的控制单元142。控制信号线150由基板110的一个侧边延伸到第一驱 动芯片140下方，以连接第一驱动芯片140。在一实施方式中，这些控制信号线150所传递 的控制信号为I2C、SPI或USB格式，因此这些控制信号线150的数量为约4至约12。所以 根据本发明一实施方式，能够降低控制信号线150的数量。
[0049] 在一实施方式中，触控面板100还包括一片可挠性电路板154,可挠性电路板154 接合在基板110的边缘，并且电性连接这些控制信号线150。当控制信号线150的数量减 少,可挠性电路板154中的导线数量亦随之减少。
[0050] 第一驱动芯片140还包含多个发送端140t以及多个接收端140r。发送端140t及 接收端140r可例如为接触垫，发送端140t及接收端140r分别电性连接发送单元144和接 收单元146。再者，每一个发送端140t电性连接至少一条的第一感测串行120,每一个接收 端140r电性连接至少一条的第二感测串行130。在一实施例中，接收端140r的数量大于发 送端140t的数量。
[0051] 在一实施方式中，触控面板100还包括多条第一信号线161，用以将发送端140t的 信号传递到第一感测串行120。具体而言，第一信号线161位于周边区110b，每一条第一信 号线161电性连接一个发送端140t和一个第一感测串行120。
[0052] 在另一实施方式中，触控面板100还包括多条第二信号线162配置在周边区110b， 第一信号线161以及第二信号线162分别位在基板110的相对两侧。更详细地说，发送端 140t可区分为第一群组A1以及第二群组A2,属于第一群组A1的这些发送端140t经由第 一信号线161连接到部分的第一感测串行120,属于第二群组A2的这些发送端140t经由第 二信号线162连接到另一部分的第一感测串行120。举例而言，第一群组A1的发送端140t 经由第一信号线161连接到奇数的第一感测串行120(图1中标示的1、3、5)，第二群组A2 的发送端140t经由第二信号线162连接到偶数的第一感测串行120(图1中标示的2、4、 6)。在其它实施例中，第一群组A1的发送端140t可以经由第一信号线161连接到位在感 测区110a上半部的第一感测串行120(图1未绘示），第二群组A2的发送端140t可以经由 第二信号线162连接到位在感测区110a下半部的第一感测串行120。第一群组A1的发送 端140t的数量可以相同或不同于第二群组A2的发送端140t的数量。
[0053] 触控面板可包含多个驱动芯片，如图2所示。触控面板100a可以还包括第二驱动 芯片170,第二驱动芯片170同样设置在基板110上的周边区110b。第二驱动芯片170实 质上被第一驱动芯片140控制。换言之，第一驱动芯片140和第二驱动芯片170具有主从 关系，第一驱动芯片140为主芯片（master 1C)，第二驱动芯片170为从芯片（slave 1C)。 请注意，本实施例中第二驱动芯片170与第一驱动芯片140具有相同的结构，如前文所述， 第一驱动芯片140包含一控制单元、一发送单元以及一接收单元。第二驱动芯片170同样 包含一控制单元、一发送单元以及一接收单元，但是第二驱动芯片170的控制单元实质上 是闲置的，第二驱动芯片170事实上是被第一驱动芯片140控制。再者，本实施例中的触控 面板100a还包含有多条第二控制信号线152,配置周边区110b。第二控制信号线152电性 连接第一驱动芯片140和第二驱动芯片170,用以传递一组或多组控制信号到第二驱动芯 片170。因此，根据本发明的一实施方式，触控面板100a仅需使用一种规格相同的驱动芯 片，这表示制造成本的降低。
[0054] 请再参照图2,触控面板100a还包含多条第一信号线161以及多条第二信号线 162,第一信号线161及第二信号线161、162配置在基板110的周边区110b。在一实例中， 第一驱动芯片140经由第一信号线161传送信号到一部分的第一感测串行120 (绘示在图 1)，第二驱动芯片170经由第二信号线162传送信号到另一部分的第一感测串行120。在另 一实例中，为了实现「双边驱动」，每一个第一感测串行120对应于一条第一信号线161和 一条第二信号线162,各个第一感测串行120的相对两端分别连接到对应的第一信号线161 和第二信号线162(图2未绘示）。
[0055] 当然，触控面板可以包含三个以上的驱动芯片，如图3所示。触控面板100b还包 括第三驱动芯片173以及第三控制信号线153。第二控制信号线152电性连接第一驱动芯 片140和第二驱动芯片170,第三控制信号线153电性连接第二驱动芯片170和第三驱动芯 片173。第三驱动芯片173经由第二信号线162传送信号到第一感测串行120。
[0056] 当触控面板的尺寸增大时，发送单元144的驱动能力与驱动电压必须随之增加， 因此发送单元144的集成电路必须使用高电压的集成电路制程来制造。此外，当触控面板 的分辨率提高时，控制单元142的运算能力与存储器空间的需求也将随之大幅提升。所以， 有必要提出另一种触控面板的结构，下文将更详细说明。
[0057] 图4绘示本发明另一实施方式的触控面板200的俯视示意图。触控面板200包含 至少一个信号发送芯片210、至少一个信号接收芯片220、可挠性电路板230、控制单元240、 多个第一控制信号线251以及多个第二控制信号线252。此外，触控面板200还包含基板 110、多个第一感测串行120、以及多个第二感测串行130。基板110、第一感测串行120和第 二感测串行130可与前文所述的任一实施方式或实施例相同，于此不在重复赘述。
[0058] 信号发送芯片210设置在基板110的周边区110b。信号发送芯片210用以发送 检测信号到第一感测串行120。信号发送芯片210的结构不同于前文所述的第一驱动芯片 140,在一实例中，信号发送芯片210不包含控制单元（MCU)以及接收单元（RX)，信号发送芯 片210是由设置在基板110外的控制单元240所控制。
[0059] 信号接收芯片220设置基板110的周边区110b，用以接收从第二感测串行130传 递而来的信号。信号接收芯片220的结构不同于前文所述的第一驱动芯片140,在一实例 中，信号接收芯片220不包含控制单元（MCU)以及发送单元（TX)，信号接收芯片220是由设 置在基板110外的控制单元240所控制。
[0060] 第一控制信号线251用以传递一组或多组控制信号至信号发送芯片210。具体地 说，控制单元240可经由第一控制信号线251传递信号到信号发送芯片210。在一实施方式 中，第一控制信号线251配置在基板110的周边区110b，而且这些第一控制信号线251由基 板110的接合区ll〇e延伸到信号发送芯片210的下方，以电性连接信号发送芯片210。
[0061] 第二控制信号线252用以传送一组或多组控制信号到信号接收芯片220,具体地 说，控制单元240可经由第二控制信号线252传递信号到信号接收芯片220。在一实施方式 中，第一控制信号线251配置在基板110的周边区110b，而且这些第二控制信号线252由基 板110的接合区ll〇e延伸到信号接收芯片220的下方，以电性连接信号接收芯片220。
[0062] 控制单元240经由可挠性电路板230传送控制信号到信号发送芯片210和信号接 收芯片220。控制单元240可以设置在外部的电路板270上，可挠性电路板230的一端结合 在电路板270上，可挠性电路板230的另一端结合在基板110的接合区110e上，而且可挠 性电路板230电性连接第一控制信号线251及第二控制信号线252。控制单元240经由可 挠性电路板230和第一控制信号线251传递第一控制信号到信号发送芯片210,同时控制 单元240经由可挠性电路板230和第二控制信号线252传递第二控制信号到信号接收芯片 220。第一控制信号和第二控制信号例如为SPI或I2C格式。
[0063] 在一实施方式中，触控面板200包含多个信号发送芯片210以及多个信号发送芯 片210,如图4所示。各个信号发送芯片210沿基板110的短边110c配置，而且各个信号接 收芯片220沿基板110的长边110d配置。在本实施方式中，触控面板200还包含多条第三 控制信号线253以及多条第四控制信号线254,这些第三控制信号线253和第四控制信号线 254位于基板110的周边区110b。每一条第三控制信号线253串接相邻的两个信号发送芯 片210。另外，每一条第四控制信号线254串接相邻的两个信号接收芯片220。
[0064] 在另一实施方式中，这些信号发送芯片210可区分为第一群组B1和第二群组B2， 如图4所示。第一群组B1的信号发送芯片210和第二群组B2的信号发送芯片210分别配 置在基板110的相对两侧。控制单元240经由第一控制信号线251控制第一群组B1的信 号发送芯片210。另一方面，控制单元240经由第二控制信号线252控制第二群组B2的信 号发送芯片210。更详细地说，触控面板200可包含多条第五控制信号线255配置在周边区 ll〇b，第五控制信号线255桥接第二群组B2的一个信号发送芯片210和一个信号接收芯片 220。因此，控制单元240能够经由第二控制信号线252、信号接收芯片220、第四控制信号 线254以及第五控制信号线255来控制第二群组B2的信号发送芯片210。在一实例中，第 一群组B1的信号发送芯片210传送信号到部分的第一感测串行120,第二群组B2的信号 发送芯片210传送信号到另一部分的第一感测串行120。例如，第一群组B1的信号发送芯 片210传送信号到奇数条的第一感测串行120,第二群组B2的信号发送芯片210传送信号 到偶数条的第一感测串行120。在另一实例中，第一群组B1的信号发送芯片210和第二群 组B2的信号发送芯片210具有对应关系，以实现双边驱动。在双边驱动的架构中，每一个 第一感测串行120的相对两端分别连接第一群组B1的一个信号发送芯片210和第二群组 B2的一个信号发送芯片210。
[0065] 图5绘示本发明又一实施方式的触控面板200a的俯视示意图。在本实施方式中， 只须在感测区ll〇a的单一侧边设置的信号发送芯片210也能够实现双边驱动。触控面板 200a还包括多条第三信号线263和多条第四信号线264。每一条第三信号线263对应于一 条第四信号线264。更具体地说，如图5所示，第三信号线263a对应第四信号线264a，并且 第三信号线263a和第四信号线264a连接到信号发送芯片210的同一个发送端T2。第三 信号线263a从感测区110a的一侧绕过感测区110a并延伸到感测区110a的相对侧。此 夕卜，各个第一感测串行120是由第一部120a和第二部120b所构成，第一部120a与第二部 120b之间间隔一间隙G。第三信号线263a的一端位于信号发送芯片210下方，以电性连接 信号发送芯片210的发送端T2 ;第三信号线263a的另一端连接第一感测串行120的第一 部120a。第四信号线264a的一端连接第一感测串行120的第二部120b，另一端延伸到信 号发送芯片210下方，以电性连接发送端T2。因此，只须在基板100的单一侧边设置的信号 发送芯片210,也能够实现双边驱动，而且无须增加信号发送芯片210的数量。
[0066] 图6绘示本发明再一实施方式的触控面板200b的俯视示意图。本实施方式与图4 绘示的触控面板200的主要差异在于，这些信号发送芯片210及这些信号接收芯片220是 沿着基板110的长边ll〇d配置。详细来说，第一控制信号线251以及第二控制信号线252 由基板110的接合区ll〇e延伸到信号发送芯片210a的下方。控制单元240经由第一控制 信号线251和第二控制信号线252传送多组控制信号到信号发送芯片210a。第六控制信号 线256连接信号发送芯片210a和信号接收芯片220a，用以作为控制单元240与信号接收 芯片220a、220b、220c及信号发送芯片210b之间的信号传递路径。此外，数条第一信号线 261和数条第二信号线262配置在基板110的相对两侧。各第一信号线261电性桥接信号 发送芯片210a与感测区110a中的第一感测串行；各第二信号线262电性桥接信号发送芯 片210b与感测区110a中的第一感测串行。本实施方式的其它元件、细节及特征，可与前文 所述关于图4的实施方式相同。
[0067] 图7绘示本发明再一实施方式的触控面板200c的俯视示意图。本实施方式的触 控面板200c与图5绘示的触控面板200b的不同之处在于，某些信号发送芯片210配置在 邻接基板短边的周边区ll〇b上，另一些信号发送芯片210配置在邻接基板长边的周边区 110b上。如图7所示，信号发送芯片210a、210b位于基板110的短边的周边区110b上，信 号发送芯片210a、210b位于基板110的长边的周边区110b上。
[0068] 虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术 人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围 当视所附的权利要求范围所界定者为准。
【权利要求】
1. 一种触控面板，包含： 一基板，具有一感测区以及一周边区围绕该感测区； 多个第一感测串行，设置于该感测区； 多个第二感测串行，各该第二感测串行与该多个第一感测串行中的至少一者交错； 至少一信号发送芯片，设置在该基板的该周边区，用以发送一信号至该多个第一感测 串行； 至少一信号接收芯片，设置在该基板的该周边区，用以接收该多个第二感测串行的一 信号； 多个第一控制信号线，用以传送一第一控制信号至该信号发送芯片； 多个第二控制信号线，用以传送一第二控制信号至该信号接收芯片，其中该多个第一 及该多个第二控制信号线各自具有一端部汇集至该基板的一接合区； 一可挠性电路板，具有一接合端结合在该接合区，且连接该多个第一控制信号线和该 多个第二控制信号线；以及 一控制单元，经由该可挠性电路板分别传送该第一控制信号及该第二控制信号至该信 号发送芯片以及该信号接收芯片。
2. 根据权利要求1所述的触控面板，其中该至少一信号发送芯片为多个信号发送芯 片，且该基板具有一短边以及一长边，该多个信号发送芯片沿该短边配置。
3. 根据权利要求2所述的触控面板，还包括多个第三控制信号线，位于该基板的该周 边区，该多个第三控制信号线串接两相邻的该信号发送芯片。
4. 根据权利要求1所述的触控面板，其中该至少一信号发送芯片为多个信号发送芯 片，且该多个信号发送芯片区分为第一群和第二群，分别配置在该感测区的相对两侧。
5. 根据权利要求4所述的触控面板，其中该控制单元经由该多个第一控制信号线控制 该第一群的该多个信号发送芯片，该控制单元经由该多个第二控制信号线控制该第二群的 该多个信号发送芯片。
6. 根据权利要求1所述的触控面板，其中该至少一信号接收芯片为多个信号接收芯 片，且该基板具有一短边以及一长边，该多个信号接收芯片沿该长边配置。
7. 根据权利要求6所述的触控面板，还包括多个第四控制信号线，位于该基板的该周 边区，该多个第四控制信号线串接两相邻的该信号接收芯片。
8. 根据权利要求6所述的触控面板，还包括多个第五控制信号线配置在该基板的该周 边区，且其中该至少一信号接收芯片为多个信号接收芯片，该多个第五控制信号线桥接该 多个信号发送芯片的其中一个和该多个信号接收芯片的其中一个。
9. 根据权利要求1所述的触控面板，其中该多个第一控制信号线由该信号发送芯片下 方延伸至该基板的该接合区。
10. 根据权利要求1所述的触控面板，其中该多个第二控制信号线由该信号接收芯片 下方延伸该基板的该接合区。
11. 根据权利要求1所述的触控面板，其中该至少一信号发送芯片为多个信号发送芯 片，该至少一信号接收芯片为多个信号接收芯片，且该基板具有一短边以及一长边，该多个 信号发送芯片和该多个信号接收芯片沿该长边配置，且其中该多个第一控制信号线以及该 多个第二控制信号线由该信号发送芯片下方延伸到该基板的该接合区。
12.根据权利要求1所述的触控面板，还包括多条第三信号线和多条第四信号线，该 多条第三信号线及该多条第四信号线位于该周边区，且各该第三信号线和该多条第四信号 线的其中一者对应，对应的该第三信号线和该第四信号线连接该信号发送芯片的同一发送 端，且该多条第三信号线从该感测区的一侧绕过该感测区并延伸到该感测区的一相对侧， 其中对应的该第三信号线和该第四信号线分别连接该第一感测串行的相对两侧。
【文档编号】G06F3/041GK104142750SQ201310205335
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2013年5月29日 优先权日:2013年5月8日
【发明者】易建宇, 沈国良, 陈清风 申请人:广达电脑股份有限公司