触控电路及触控面板装置的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种触控电路及一种触控面板装置。【【背景技术】】
[0002]低温多晶娃(LTPS, Low Temperature Poly-Silicon)因高迀移率及良好的充电能力而备受关注。但其工艺复杂，制程控制极为严格。近年来，基于LTPS的内嵌式(Incell)触控面板(TP, Touch Panel)也越来越受到关注，其中，由于较多的TP走线，导致其IC (Integrated Chip)芯片的端口较为复杂，端口数也繁多，这将大大增加了 IC芯片的负载，同时也增加了设计的复杂程度。
[0003]参考图1以及图2。图1是现有技术的触控面板装置10的触控面板电路11的第一触控线16的示意图。图2是现有技术的触控面板装置10的触控面板电路11的第二触控线13的示意图。所述触控面板装置10包括一触控电路15以及一基板14。所述触控电路15包括多个触控单元11、一 IC芯片12、多条第一触控线16以及多条第二触控线13。所述IC芯片12通过多条第一触控线16个别连接所述多个触控单元11。现有技术中，所述第一触控线16的走线一般采用金属层作为金属走线，且相邻两列所述触控单元11之间插入一条所述第二触控线13，靠近IC芯片12端的所述第一触控线16处于断开状态，远离IC芯片12端的所述第一触控线16均相连接。在显示时，所述第二触控线13与Vcom电位相连，即，当所述第一触控线16工作时，所述第二触控线13与接地(GND)导通，起防止相邻两列所述触控单元11的信号串扰的作用。
[0004]然而现有技术需要使用大量的所述第二触控线13以及在所述IC芯片12的端口较为复杂，端口数也繁多，这将大大增加了 IC芯片的负载，同时也增加了设计的复杂程度。
[0005]故，有必要提出一种触控电路及一种触控面板装置，以解决上述技术问题。
【
【发明内容】
】
[0006]本发明的目的在于提供一种显示面板极其驱动方法，以解决IC芯片的负载及过多的第二触控线走线的现有技术的问题。
[0007]为实现上述目的，本发明提供一种触控电路，包括多个触控单元、多条第一触控线、一 IC芯片及多条第二触控线。
[0008]所述多个触控单元排列成多列触控单元。所述多条第一触控线个别连接所述多个触控单元。所述IC芯片连接所述多条第一触控线。所述IC芯片通过多条第一触控线个别连接所述多个触控单元。每一所述多条第二触控线位于相邻两列所述触控单元之间。每一所述第二触控线与其相邻列的所述触控单元的其中之一连接。
[0009]在一优选实施例中，每个所述触控单元具有一公共电平接脚。每一所述第二触控线连接所述列的所述触控单元的其中之一的所述公共电平接脚。
[0010]在一优选实施例中，每一所述第二触控线与所述IC芯片电气绝缘。
[0011]在一优选实施例中，所述多条第二触控线彼此电气绝缘。
[0012]在一优选实施例中，每一所述第二触控线与其左侧列或右侧列的所述触控单元的其中之一连接。
[0013]在一优选实施例中，每一所述第二触控线与其左侧列或其右侧列的最接近所述IC芯片的所述触控单元连接。
[0014]为实现上述目的，本发明还提供一种触控面板装置，包括一触控电路及一基板。所述触控电路设置于所述基版之上。所述触控电路包括多个触控单元、多条第一触控线、一 IC芯片及多条第二触控线。
[0015]所述多个触控单元排列成多列触控单元。所述多条第一触控线个别连接所述多个触控单元。所述IC芯片连接所述多条第一触控线。所述IC芯片通过多条第一触控线个别连接所述多个触控单元。线每一所述第二触控线位于相邻两列所述触控单元之间。每一所述第二触控线与其相邻列的所述触控单元的其中之一连接。
[0016]在一优选实施例中，每个所述触控单元具有一公共电平接脚。每一所述第二触控线连接所述列的所述触控单元的其中之一的所述公共电平接脚。
[0017]在一优选实施例中，每一所述第二触控线与所述IC芯片电气绝缘。
[0018]在一优选实施例中，所述多条第二触控线彼此电气绝缘。
[0019]在一优选实施例中，每一所述第二触控线与其左侧列或右侧列的所述触控单元的其中之一连接。
[0020]在一优选实施例中，每一所述第二触控线与其左侧列或其右侧列的最接近所述IC芯片的所述触控单元连接。
[0021 ] 在本发明中，通过利用所述触控单元的所述公共电平接脚提供所述第二触控线一公共电平(Vcom)，进而减少IC芯片端所需要的端口数量。同时因为每一列所述触控单元只需要设置一条所述第二触控线，相较现有技术至少可以减少最左边或最右边的一条所述第二触控线以及远离所述IC芯片的所述第二触控线的使用。故，本发明在不需要改变触控电路基本架构的如提下，能够减少IC芯片的端口数、降低IC芯片的负载(RC Loading)、提尚第一触控线的灵敏度、简化设计以及降低生产成本。
【【附图说明】】
[0022]图1是现有技术的触控面板装置的触控面板电路的第一触控线的示意图；
[0023]图2是现有技术的触控面板装置的触控面板电路的第二触控线的示意图；
[0024]图3是本发明的触控面板装置的第一优选实施例的示意图；
[0025]图4是本发明的触控面板装置的第二优选实施例的示意图。
【【具体实施方式】】
[0026]以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
[0027]图3是本发明的触控面板装置100的第一优选实施例的示意图。所述触控面板装置100包括所述触控电路150及一基板140。所述触控电路150设置于所述基版140之上。所述触控电路150包括多个触控单元110、多条第一触控线160、一 IC芯片120及多条第二触控线130。
[0028]所述多个触控单元110排列成多列。每个所述触控单元110具有一公共电平接脚112。所述IC芯片120连接所述多条第一触控线。所述IC芯片120通过多条第一触控线160个别连接所述多个触控单元110。每一所述多条第二触控线130位于相邻两列所述触控单元110之间。每一所述第二触控线130与所述相邻两列触控单元110的其中一列所述触控单元I1的其中之一连接。在本优选实施例中，每一所述第二触控线130个别与其左侧相邻列的所述触控单元110的最下方的一个所述触控单元110相连接。在不同优选实施例中，也可以与其左侧相邻列的所述触控单元110中不同位置的所述触控单元110相连接。
[0029]所述IC芯片120与所述第二触控线130之间是电气绝缘的，因此可以减少所述IC芯片120的端口数量。所述第二触控线130之间均是电气绝缘的，因此可以减少所述第二触控线130之间的走线。于本实施例中，每一所述第二触控线130通过与其右侧相邻列的所述触控单元110的公共电平接脚112连接，进而使每一所述第二触控线130可以得到一公共电平(Vcom)。
[0030]图4是本发明的触控面板装置的第二优选实施例的示意图。本优选实施例与第一优选实施例的区别在于:每一所述第二触控线130通过与其左侧相邻列的所述触控单元110的公共电平接脚112连接，进而使每一所述第二触控线130可以得到一公共电平(Vcom) ο
[0031]综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
【主权项】
1.一种触控电路，其特征在于，包括: 多个触控单元，排列成多列触控单元； 多条第一触控线，个别连接所述多个触控单元； 一 IC芯片，连接所述多条第一触控线，通过多条第一触控线个别连接所述多个触控单元；以及 多条第二触控线，每一所述第二触控线位于相邻两列所述触控单元之间，且每一所述第二触控线与其相邻列的所述触控单元的其中之一连接。2.如权利要求1所述的触控电路，其特征在于，每个所述触控单元具有一公共电平接脚，每一所述第二触控线连接所述列的所述触控单元的其中之一的所述公共电平接脚。3.如权利要求1所述的触控面板电路，其特征在于，每一所述第二触控线与所述IC芯片电气绝缘。4.如权利要求1所述的触控电路，其特征在于，所述多条第二触控线彼此电气绝缘。5.如权利要求1所述的触控电路，其特征在于，其中每一所述第二触控线与其左侧列或其右侧列的所述触控单元的其中之一连接。6.如权利要求5所述的触控电路，其特征在于，其中每一所述第二触控线与其左侧列或其右侧列的最接近所述IC芯片的所述触控单元连接。7.—种触控面板装置，其特征在于，包括: 一触控电路及一基板，所述触控电路设置于所述基版之上； 其中所述触控电路包括: 多个触控单元，排列成多列触控单元； 多条第一触控线，个别连接所述多个触控单元； 一 IC芯片，连接所述多条第一触控线，通过多条第一触控线个别连接所述多个触控单元;及 多条第二触控线，每一所述第二触控线位于相邻两列所述触控单元之间，且每一所述第二触控线与其相邻列的所述触控单元的其中之一连接。8.如权利要求7所述的触控面板装置，其特征在于，每个所述触控单元具有一公共电平接脚，每一所述第二触控线连接所述列的所述触控单元的其中之一的所述公共电平接脚。9.如权利要求7所述的触控面板装置，其特征在于，其中每一所述第二触控线与其左侧列或其右侧列的所述触控单元的其中之一连接。10.如权利要求9所述的触控电路，其特征在于，其中每一所述第二触控线与其左侧列或其右侧列的最接近所述IC芯片的所述触控单元连接。
【专利摘要】本发明公开一种触控电路，包括多个触控单元、多条第一触控线、一IC芯片及多条第二触控线。所述多个触控单元排列成多列触控单元。所述多条第一触控线个别连接所述多个触控单元。所述IC芯片连接所述多条第一触控线。所述IC芯片通过多条第一触控线个别连接所述多个触控单元。每一所述多条第二触控线位于相邻每两列所述触控单元之间。每一所述第二触控线与一列所述触控单元的其中之一连接。在不需要改变触控电路基本架构的前提下，能够减少IC芯片的端口数、降低IC芯片的负载(RC？Loading)、提高第一触控线的灵敏度、简化设计以及降低生产成本。
【IPC分类】G02F1/1333, G06F3/041
【公开号】CN105094427
【申请号】CN201510426725
【发明人】陈归, 薛景峰
【申请人】武汉华星光电技术有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月20日