伺服器的制造方法
【专利摘要】一种伺服器，包含一主载盘、一主热源、一第一次载盘、一第一次热源以及一风扇模块。主载盘具有相对的一顶面、一底面以及连接顶面及底面之间的一侧面。主热源位于顶面上。第一次载盘位于主载盘的底面。第一次热源位于第一次载盘。风扇模块具有一出风面，出风面面向侧面，且出风面与侧面保持一间距。藉此，以改善伺服器的散热。
【专利说明】伺服器
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种伺服器，特别涉及一种具有风扇模块的伺服器。
【背景技术】
[0002] 随着科技的进步，现今社会已进入因特网的时代，人们的生活已与网络密不可分。 随着因特网的使用者日趋增长，架设因特网的硬件需求亦日趋加重，所以用于架设因特网 的伺服器伴演着重要的角色。
[0003] 目前伺服器发展的范围除了结合因特网与电信业的应用，也深入到一般人生活 中，例如金融、财经、网络银行、网络信用卡的使用等，这些都必需靠着伺服器强大的运算能 力，才能做到数据高度保密而不易被破解的程度。在区域网络、因特网或是其他网络中，伺 服器可提供各类处理过的信息，让通过网络连结到伺服器的其他终端机，可以得到需要的 数据或结果，输出给需要的数字运算装置。
[0004] 一般常见的伺服器包含有一主机、一风扇以及一硬碟，藉由风扇将空气自伺服器 外吸入以对伺服器的主机进行散热。在伺服器内的配置上，通常是将硬碟配置于风扇的正 下方，然而这使得风扇自伺服器外所吸入的冷空气只能对主机散热，而无法同时对硬碟散 热，进而造成硬碟容易产生热死机等问题。因此，如何设计一种伺服器以解决现有技术中无 法同时对主机及硬碟散热的问题，就成为设计人员需要解决的问题。
【发明内容】
[0005] 鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种伺服器，藉以解决现有技术中无法 同时对主机及硬碟散热的问题。
[0006] 本发明一实施例所揭露的伺服器，包含一主载盘、一主热源、一第一次载盘、一第 一次热源以及一风扇模块。主载盘具有相对的一顶面、一底面以及连接顶面及底面之间的 一侧面。主热源位于顶面上。第一次载盘位于主载盘的底面。第一次热源位于第一次载盘。 风扇模块具有一出风面，出风面面向侧面，且出风面与侧面保持一间距。
[0007] 根据上述本发明实施例所揭露的伺服器，由于风扇模块的出风面与主载盘的侧面 保持一间距，因此风扇模块可同时对主热源、第一次热源进行散热。因此，解决了现有技术 中无法同时对主机及硬碟散热的问题。
[0008] 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1A为根据本发明一实施例所揭露的电子装置的侧视图；
[0010] 图1B为图1A的局部放大示意图；
[0011] 图2A为根据本发明另一实施例所揭露的电子装置的侧视图；
[0012] 图2B为图2A的局部放大示意图；
[0013] 图2C为根据本发明另一实施例所揭露的电子装置的侧视图；
[0014] 图2D为图2C的局部放大示意图；
[0015] 图3为图1A的伺服器于风扇模块运作时的侧视图。
[0016] 其中，附图标记
[0017] 5 伺服器
[0018] 10 主载盘
[0019] 100 顶面
[0020] 110 底面
[0021] 120 侧面
[0022] 20 主热源
[0023] 30 风扇模块
[0024] 300 出风面
[0025] 310 底缘
[0026] 40 第一次载盘
[0027] 400 第一侧
[0028] 410 第二侧
[0029] 420 通孔
[0030] 50 第一次热源
[0031] 60 第二次载盘
[0032] 70 第二次热源
[0033] 80 主机板
【具体实施方式】
[0034] 以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习 相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求 范围及附图，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例 是进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
[0035] 在以下说明中，所使用的第一、第二、第三等字眼是用以区分附图中的不同元件、 组成、区域。这些字眼并非用以限制元件、组成、区域。也就是说，在不脱离本发明的精神和 范围内，所叙述的第一元件、第一组成、第一区域也可以是第二元件、第二组成、第二区域。
[0036] 在以下说明中，所使用的上、下、左、右等关于方向的字眼仅是针对图式中各元件 的相对关系进行说明。也就是说，在不脱离本发明的精神和范围内，所叙述甲在乙的上方也 可以是乙在甲的上方。
[0037] 首先请参阅图1A与图1B，图1A为根据本发明一实施例所揭露的电子装置的侧视 图，图1B为图1A的局部放大不意图。伺服器5包含一主载盘10、一主热源20、一风扇模块 30、一第一次载盘40以及一第一次热源50。此外，伺服器5还可包含一第二次载盘60、一 第二次热源70以及一主机板80。在本实施例及部分其他实施例中，次载盘以及次热源的数 目为二，但次载盘及次热源的数目并非用以限定本发明。
[0038] 接着请一并参阅图1A、图1B、图2A至图2D，图2A为根据本发明另一实施例所揭露 的电子装置的侧视图，图2B为图2A的局部放大示意图，图2C为根据本发明另一实施例所 揭露的电子装置的侧视图，图2D为图2C的局部放大示意图。
[0039] 主载盘10具有一顶面100、一底面110以及一侧面120。顶面100与底面110彼 此相对，而侧面120分别连接于顶面100以及底面110。
[0040] 主热源20位于主载盘10的顶面100上。详细来说，主机板80位于主载盘10的 顶面100,而主热源20是位于主机板80上。主热源20例如但不限于一处理芯片。
[0041] 风扇模块30包含多个散热风扇，每一散热风扇可自伺服器5外吸入空气，并且每 一散热风扇具有一出风口，这些出风口共同构成风扇模块30的一出风面300。出风面300 面向主载盘10的侧面120,并且出风面300与侧面120保持一间距。也就是说，风扇模块 30与主载盘10之间具有一开口 P。
[0042] 第一次载盘40位于主载盘10的底面110。亦即，第一次载盘40位于主载盘10 的下方。第一次载盘40具有相对的一第一侧400以及一第二侧410,第一侧400较第二侧 410靠近风扇模块30。第一次载盘40开设有多个通孔420。
[0043] 第一次热源50位于第一次载盘40。详细来说，第一次热源50是位于第一次载盘 40远离风扇模块30的第二侧410,并且主载盘10的侧面120介于出风面300以及第一次 热源50之间。其中，第一次热源50例如但不限于伺服器5的一数据硬碟。
[0044] 此外，风扇模块30还具有一底缘310,底缘310是指风扇模块30较接近第一次载 盘40的一侧。底缘310与出风面300相邻并且底缘310面向第一次载盘40。在本实施例 中，底缘310与主载盘10的顶面100共平面，但并不以此为限。在其他实施例中，底缘310 可以是介于顶面100以及底面110之间（如图2A、图2B所示)，或者底缘310是与主载盘10 的底面110共平面(如图2C、图2D所示)。
[0045] 第二次载盘60位于第一次载盘40的底面110,并且第一次载盘40介于主载盘10 以及第二次载盘60之间。亦即，第二次载盘60位于第一次载盘40的下方。此外，在本实 施例中，第二次载盘60也可开设多个开孔，但在第二次载盘60上开设开孔的设计并非用以 限定本发明。
[0046] 第二次热源70位于第二次载盘60。详细来说，第二次热源70是位于第二次载盘 60远离风扇模块30的一端，并且主载盘10的侧面120介于出风面300以及第二次载盘60 之间。第二次热源70例如但不限于伺服器的一数据硬碟。
[0047] 在本实施例中，风扇模块30可以例如是与伺服器5的一侧贴齐，但不以此为限。
[0048] 接着，请参阅图3,图3为图1A的伺服器于风扇模块运作时的侧视图。当风扇模 块30运作时，风扇模块30可吸入外界的空气以产生一气流A，藉以对伺服器5内的电子元 件散热。详细来说，部分的气流A可流经主载盘10,以对主载盘10上的主热源20散热。此 夕卜，部分的气流A还可依序经由出风面300、侧面120以及开口 P而流至第一次载盘40以对 第一次载盘40上的第一次热源50进行散热，并且部分的气流A可依序经由出风面300、侧 面120、开口 P以及通孔420而流至第二次载盘60以对第二次载盘60上的第二次热源70 进行散热。也就是说，风扇模块30自伺服器5吸入外界的空气而产生的气流A可同时对主 热源20、第一次热源50以及第二次热源70进行散热。若硬碟位于风扇的正下方，将使得 风扇所产生的气流难以对硬碟进行散热，而本发明实施例所揭露的伺服器5,由于风扇模块 30与主载盘10的侧面120保持一间距，因此风扇模块30自伺服器5外所吸入的气流A可 同时对主热源20、第一次热源50以及第二次热源70进行散热。藉此，可避免、第一次热源 50以及第二次热源70因为温度过高而造成热死机等问题。
[0049] 根据上述本发明实施例所揭露的伺服器，由于风扇模块的出风面与主载盘的侧面 保持一间距，因此风扇模块可同时对主热源、第一次热源、第二次热源进行散热。因此，解决 了现有技术中无法同时对主机及硬碟散热的问题。
[0050] 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟 悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变 形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1. 一种伺服器，其特征在于，包含： 一主载盘，具有相对的一顶面及一底面，以及连接于该顶面及该底面之间的一侧面； 一主热源，位于该顶面上； 一第一次载盘，位于该主载盘的该底面； 一第一次热源，位于该第一次载盘；以及 一风扇模块，具有一出风面，该出风面面向该侧面，且该出风面与该侧面保持一间距。
2. 根据权利要求1所述的伺服器，其特征在于，该风扇模块具有一底缘，面向该第一次 载盘，该底缘与该顶面为共一平面。
3. 根据权利要求1所述的伺服器，其特征在于，该风扇模块具有一底缘，面向该第一次 载盘，该底缘与该底面为共一平面。
4. 根据权利要求1所述的伺服器，其特征在于，该风扇模块具有一底缘，面向该第一次 载盘，该底缘介于该顶面与该底面之间。
5. 根据权利要求1所述的伺服器，其特征在于，该第一次热源位于该第一次载盘远离 该风扇模块的一端。
6. 根据权利要求1所述的伺服器，其特征在于，当该风扇模块运作时，该风扇模块产生 一气流，以使部分该气流流经该主载盘的该主热源，并且使另一部分该气流流经该风扇模 块的该出风面、该主载盘的该侧面而流至该第一次载盘的该第一次热源。
7. 根据权利要求1所述的伺服器，更包含一第二次载盘及一第二次热源，该第二次载 盘位于该第一次载盘远离该主载盘的一侧，该第二次热源位于该第二次载盘远离该风扇模 块的一端。
8. 根据权利要求7所述的伺服器，其特征在于，当该风扇模块运作时，该风扇模块产生 一气流，以使部分该气流流经该出风面、该主载盘的该侧面而流至该第二次载盘的该第二 次热源。
9. 根据权利要求1所述的伺服器，其特征在于，该主载盘的该侧面介于该出风面与该 第一次热源之间。
10. 根据权利要求1所述的伺服器，其特征在于，该第一次载盘开设有多个通孔。
【文档编号】G06F1/20GK104216487SQ201310211052
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年5月31日 优先权日:2013年5月31日
【发明者】林钰桓, 张智期 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司