无线ic器件及无线ic模块的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种即使装载于金属物品、也起到作为RFID系统的功能的无线IC器件及无线IC模块。形成环状电极(7)，使得环状电极(7)的环面与无线IC模块(6)的装载面大体垂直。环状电极(7)起到作为磁场天线的作用，与金属物品(60)进行电磁场耦合，使得金属物品(60)的表面起到作为天线的发射体的作用。
【专利说明】无线IC器件及无线IC模块
[0001]本申请是申请日为“2010年I月8日”、申请号为“201080004309.8”、题为“无线IC器件及无线IC模块”的申请的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及无线IC器件，特别涉及在以非接触的方式进行数据通信的RFID (Radio Frequency Identification:射频识别)系统中使用的无线IC器件、无线IC模块、及无线IC模块的制造方法。
【背景技术】
[0003]近年来，开发出一种无线IC器件，该无线IC器件包括将用于管理物品的信息进行电子存储并处理规定的无线信号的无线IC芯片、及在该无线IC芯片与读写器之间收发无线信号的天线。使用了这种无线IC器件的系统被称为RFID系统，通过将无线IC器件(采取卡片、标签、插入物(inlet)等形态)、和对其进行读写的读写器进行组合，能用于个体认证和收发数据。
[0004]然而，在这种非接触型RFID系统中，当附加无线IC器件的对象物的物品是含有金属、水分、盐分等的物品时，在物品中产生涡流，天线有时因该涡流的影响而无法正常动作。即，若将天线平面粘贴于物品，则由于电磁波被上述涡流所吸收，信息有时会收发不良或无法收发。而且，对于在高频带下工作的无线IC器件，该问题特别显著。
[0005]因而，对于例如在HF频带下工作的无线IC器件，如专利文献I?3所揭示的那样，存在将磁性构件配置于天线与物品之间的方法。此外，对于在UHF频带下工作的无线IC器件，如专利文献4、5所揭示的那样，存在将天线与物品隔开间隔而配置的方法。
[0006]然而，在将磁性构件配置于天线与物品之间、或将天线与物品隔开间隔的方法中，存在无法应对因用于多种用途而要求的小型化和薄型化的问题。
[0007]专利文献1:日本专利特开2004 - 304370号公报
[0008]专利文献2:日本专利特开2005 - 340759号公报
[0009]专利文献3:日本专利特开2006 - 13976号公报
[0010]专利文献4:日本专利特开2007 - 172369号公报
[0011]专利文献5:日本专利特开2007 - 172527号公报
【发明内容】
[0012]因而，本发明的目的在于提供一种无线IC器件、无线IC模块、及无线IC模块的制造方法，即使粘贴于含有金属、水分、盐分等的物品，也起到作为非接触型RFID系统的功能，而不会有损于小型化和薄型化。
[0013]为了解决上述问题，本发明的第一方式的无线IC器件的特征在于，包括:处理规定的无线信号的无线IC;起到作为发射体的作用的发射电极；以及环状电极，该环状电极具有多个与所述发射电极的面垂直的垂直电极部，将包含该垂直电极部的电极形成为环状，并与所述无线IC及所述发射电极进行耦合。
[0014]此外，本发明的第二方式的无线IC模块的特征在于，该无线IC模块包括处理规定的无线信号的无线1C、及与所述无线IC相耦合的环状电极，所述环状电极具有多个与所述无线IC模块的装载面垂直的垂直电极部。
[0015]此外，本发明的第三方式的无线IC模块的制造方法的特征在于，该无线IC模块包括处理规定的无线信号的无线1C、及与所述无线IC相耦合的环状电极，该制造方法包括:准备金属板的工序，该金属板形成了线状电极的图案；以及将所述金属板对基板进行卷绕并弯折、以形成环状电极的工序，该环状电极具有多个与所述无线IC模块的装载面垂直的垂直电极部。
[0016]此外，本发明的第四方式的无线IC模块的制造方法的特征在于，该无线IC模块包括处理规定的无线信号的无线1C、及与所述无线IC相耦合的环状电极，该制造方法包括:准备金属板的工序，该金属板形成了线状电极的图案；将所述金属板对基板进行卷绕并弯折、以形成环状电极的工序，该环状电极具有多个与所述无线IC模块的装载面垂直的垂直电极部；以及将所述弯折后的金属板用树脂来进行铸模的工序。
[0017]在所述无线IC器件中，对于与无线IC及发射电极进行耦合的环状电极，由于构成环状电极的垂直电极部与发射电极垂直，因此，形成与发射电极平行的磁场。由此，感应出与发射电极垂直的电场，因该电场环路而感应出磁场环路，利用该连锁反应，使电磁场分布扩展。
[0018]此外，由于形成有多个垂直电极部，因此，所产生的磁场变多，能以高增益进行通?目。
[0019]根据本发明，能维持无线IC器 件及/或无线IC模块的小型化和薄型化，并且，SP使装载于含有金属、水分、盐分等的物品，也能起到作为非接触型RFID系统的功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1表示实施例1的无线IC模块，图1 (A)是俯视图，图1⑶是仰视图，图1 (C)是图UA)的I —I线剖视图，图1 (D)是图1㈧的II — II线剖视图。
[0021]图2是表示实施例1的无线IC模块、及具有该无线IC模块的物品的结构的图。
[0022]图3是图2所示的无线IC模块的主要部分的放大图。
[0023]图4是表示图2所示的金属物品表面的无线IC模块附近的电磁场分布的简图。
[0024]图5是表示实施例1的无线IC模块的无线IC的图。
[0025]图6是表示实施例1的无线IC模块的供电电路基板的层叠结构的分解图。
[0026]图7表示实施例2的无线IC模块，图7 (A)是俯视图，图7⑶是仰视图，图7 (C)是图7㈧的III — III线剖视图。
[0027]图8是表示实施例2的无线IC器件的图。
[0028]图9是图8所示的无线IC器件的主要部分的放大图。
[0029]图10表示实施例3的无线IC模块，图3 (A)是俯视图，图3⑶是仰视图，图3 (C)是侧视图。
[0030]图11是表示实施例3的无线IC模块的制造方法的图。
[0031 ] 图12表示实施例3的变形例的无线IC模块，图12 (A)是俯视图，图12⑶是仰视图。
[0032]图13是表示实施例4的无线IC模块的图。
[0033]图14是表示实施例4的无线IC模块的制造方法的图。
[0034]图15表示实施例5的无线IC模块，图15 (A)是俯视图，图15⑶是仰视图。
[0035]图16是表示实施例5的无线IC模块的制造方法的图。
[0036]图17是表示实施例5的变形例的无线IC模块的图。
[0037]图18表示实施例6的无线IC模块，图18(A)是俯视图，图18(B)是仰视图，图18 (C)是18 (A)的IV -1V线剖视图，图18⑶是18 (A)的V — V线剖视图。
[0038]图19是表示实施例7的无线IC器件的图。
[0039]图20是表示实施例7的变形例的无线IC器件的图。
【具体实施方式】
[0040]下面，参照附图，详细说明本发明所涉及的无线IC模块、无线IC器件、及无线IC模块的制造方法。另外，在各图中，对于公共的元器件和部分，附加相同的标号，省略其重复说明。
[0041 ](实施例1、参照图1?图6)
[0042]图1表示实施例1的无线IC模块6，图1 (A)是俯视图，图1⑶是仰视图，图1 (C)是图UA)的I —I线剖视图，图1 (D)是图UA)的II —II线剖视图。
[0043]无线IC模块6包括处理规定的无线信号的无线IC2、和环状电极7。无线IC2配置在环状电极7的两端耦合部4、5上，无线IC2和环状电极7进行电磁场耦合。另外，无线IC2和环状电极7也可以直接进行电连接(DC连接)。
[0044]环状电极7具有电极，即具有形成于基板3上的两端耦合部4、5和线状电极8、形成于基板3的过孔导体9、以及形成于基板3的底面的公共电极17。线状电极8及过孔导体9在基板上夹着两端耦合部4、5而左右对称地形成。而且，电极例如像耦合部5 —线状电极8b —过孔导体9b —公共电极17 —过孔导体9a —线状电极8a —耦合部4那样形成环，从而构成环状电极7。在本实施例中，无线IC模块6的形成有公共电极17的底面成为装载于物品上的装载面，由于过孔导体9与无线IC模块6的装载面垂直，因此，过孔导体9是垂直电极部。
[0045]如上所述，环状电极7由两端耦合部4、5、线状电极8、过孔导体9、公共电极17所构成，由于形成有多个线状导体8及过孔导体9，因此，也形成有多个环状电极7。S卩，在基板3上分别夹着耦合部4、5在左右形成多个线状电极8及过孔导体9，左右多个线状电极8分别平行排列。多个线状电极8在左右分别并联连接，并与两端耦合部4、5相连接，以与无线IC2相耦合。此外，多个线状电极8通过多个过孔导体9与形成于基板3的底面的公共电极17相连接。由此，环状电极7形成多个环。
[0046]图2是将无线IC模块6安装于金属物品60的规定面的图。而且，图3是将无线IC模块6放大后的图。另外，在图2及图3中，示意性地图示无线IC模块6。例如，在图2及图3中，虽然仅示意性地图示了单个环状电极7，但实际上环状电极7有多个。如图3所示，由于环状电极7的垂直电极部9A与无线IC模块6的装载面垂直，因此，将环状电极7的垂直电极部9A配置成垂直面向金属物品60。[0047]此处，参照图4，说明本无线IC模块6的动作原理。图4是简要地示出由环状电极7而产生的电磁场分布(磁场H、电场E)。图中的虚线表不磁场H的环路,实线表不电场E的环路。
[0048]环状电极7起到作为磁场天线的作用，由环状电极7的垂直电极部9A而产生与金属物品60的表面平行的磁场H,从而感应出与金属物品60的表面垂直的电场E,由该电场环路而感应出磁场环路，利用该连锁反应，使电磁场分布扩展。
[0049]另外，虽然在上述示例中，将环状电极7作为发送天线来进行了说明，但利用天线的可逆性，在该环状电极起到作为接收天线的作用的情况下，也起到同样的作用。即，电磁场感应出磁场环路，该磁场环路感应出与金属物品60的表面垂直的电场E，该电场E使得产生与金属物品60的表面平行的磁场H，与环状电极7进行耦合。
[0050]这样，即使装载无线IC模块6的物品是金属，无线IC模块6也能起到作为RFID系统的功能。即，无线IC模块6能使金属物品60的表面起到作为发射板的作用。此外，装载无线IC模块6的物品即使是金属以外的物品，例如是血液、酱汤、食盐水、肥皂等电解液，也能起到同样的作用。另外，若物品是金属或电解液等，则由于电流能通过物品的表面，因此，能从装载有无线IC模块的表面的相反侧进行收发。
[0051]此外，由于形成有多个环状电极7，且具有多个垂直电极部9A，因此，所产生的磁场H的量变多。由此，所感应出的电磁场的量也变多，能以高增益进行收发。
[0052]另外，环状电极7的条数越多，越能提高增益。这是由于，环状电极7越多，所产生的磁场的量及所接收的磁场的量也越多。此外，同样地，环状电极7的宽度越宽，越能提高增益。另外，多个环状电极7之间最好具有一定以上的间隔，以确保磁场的通道。
[0053]此外，由于在基板的底面上形成有公共电极17，因此，即使将无线IC模块6装载于金属物品60，在无线IC模块6与金属物品60之间也不易产生寄生电容，能抑制无线IC模块6的特性发生变化。
[0054]接下来，说明本实施例的无线IC模块6的制造方法的一个示例。
[0055]在本实施例中，首先，在例如玻璃/环氧树脂制等的基板3上，印刷导电糊料并形成图案，在基板3的表面上形成两端耦合部4、5及多个线状电极8，在背面形成公共电极17。而且，之后，在形成有线状电极8的部位形成将基板3贯通的过孔，并将导电糊料填充到过孔中，以形成过孔导体9。利用过孔导体9，将形成于基板3的表面的环状电极7、和形成于基板3的背面的公共电极17进行连接。
[0056]然后，通过在环状电极7的耦合部4、5配置无线IC2，可得到无线IC模块6。
[0057]下面，说明无线IC2。
[0058]如图5所示，无线IC2具有无线IC芯片10和供电电路基板20。无线IC芯片10包括时钟电路、逻辑电路、存储电路等，并存储有所需要的信息。在无线IC芯片10的背面上设置有一对输入输出端子电极及一对安装用端子电极，输入输出端子电极通过金属凸点等与形成于供电电路基板20上的供电端子电极42a、42b (参照图6)进行电连接，安装用端子电极通过金属凸点等与安装电极43a、43b(参照图6)进行电连接。在供电电路基板20上形成有电感元件L1、L2，利用树脂粘接剂56来进行粘贴，使得电感元件L1、L2分别与环状电极7的两端稱合部4、5相对。
[0059]电感元件L1、L2以反相进行磁耦合而拓宽频带，与无线IC芯片10所处理的频率进行谐振，且与环状电极7进行电磁场耦合。此外，供电电路21力图使无线IC芯片10的阻抗、与装载无线IC模块6的金属物品60的阻抗相匹配。
[0060]因此，供电电路基板20将从无线IC芯片10发送来的具有规定频率的发送信号(例如UHF频带的信号)传送到金属物品60，且从由金属物品60接收到的信号中选择具有规定频率的接收信号，以提供给无线IC芯片10。因此，在该无线IC模块6中，无线IC芯片10根据由金属物品60接收到的信号来进行动作，来自该无线IC芯片10的响应信号从金属物品60向外部发射。
[0061]如图6所示，供电电路基板20是将由电介质或者磁性体制成的陶瓷片材41a?41h进行层叠、压接、烧成而成的。在最上层的片材41a上，形成有供电端子电极42a、42b、安装电极43a、43b、过孔导体44a、44b、45a、45b。在第2层?第8层的片材41b?41h上，分别形成有构成电感元件L1、L2的布线电极46a、46b，并根据需要来形成过孔导体47a、47b、48a、48b。
[0062]通过将以上的片材41a?41h进行层叠，使得布线电极46a通过过孔导体47a连接为螺旋状，以形成电感元件LI,布线电极46b通过过孔导体连接为螺旋状，以形成电感元件L2。此外，在布线电极46a、46b的线间形成电容。
[0063]片材41b上的布线电极46a的端部46a — I通过过孔导体45a与供电端子电极42a相连接,片材41h上的布线电极46a的端部46a — 2通过过孔导体48a、45b与供电端子电极42b相连接。片材41b上的布线电极46b的端部46b — I通过过孔导体44b与供电端子电极42b相连接,片材41h上的布线电极46b的端部46b — 2通过过孔导体48b、44a与供电端子电极42a相连接。
[0064]在以上的供电电路21中，由于电感元件L1、L2分别以相反方向进行卷绕，因此由电感元件L1、L2产生的磁场互相抵消。由于磁场互相抵消，因此为了得到所希望的电感值，需要将布线电极46a、46b延长一定程度。据此，由于Q值变低，因此谐振特性的陡峭性消失，在谐振频率附近拓宽频带。
[0065]在俯视透视供电电路基板20时，电感元件L1、L2形成于左右不同的位置。此外，由电感元件L1、L2产生的磁场的方向分别相反。据此，在使供电电路21与环状电极7的耦合部4、5进行耦合时，在耦合部4、5中激励出方向相反的电流，能通过环状电极7来收发信号。另外，也可以使电感元件L1、L2与耦合部4、5进行电连接。
[0066]另外，供电电路基板20也可以是由陶瓷或树脂构成的多层基板，或者是将由聚酰亚胺或液晶聚合物等电介质构成的柔性片材进行层叠而得到的基板。特别是，通过将电感元件L1、L2内置于供电电路基板20，供电电路21不易受到基板外部的影响，能抑制发射特性的变动。
[0067]另外，对于无线IC2，不一定需要供电电路基板20，也可以是无线IC芯片本身。在该情况下，无线IC芯片直接与环状电极7的耦合部4、5相耦合。此外，无线IC2也可以是形成有供电电路的无线IC芯片。
[0068](实施例2、参照图7?图9)
[0069]图7表示实施例2的无线IC模块66，图7 (A)是俯视图，图7 (B)是仰视图，图7 (C)是图7㈧的III — III线剖视图。
[0070]实施例2的无线IC模块66与实施例1相同，包括无线IC22、两端耦合部24、25、多个线状电极28、及过孔导体29。而且，两端耦合部24、25、多个线状电极28、及过孔导体29形成于基板23。但是，与实施例1不同，无线IC模块66在其装载面即基板23的背面上没有公共电极。因此，两端耦合部24、25、多个线状电极28、及过孔导体29构成环状电极的一部分即环状电极部71。
[0071]如图8所示，将无线IC模块66安装于金属物品61的规定面，构成无线IC器件660。通过将无线IC模块66安装于金属物品61，使得过孔导体29与金属物品61的金属面直接电导通。金属物品61的金属面是起到作为发射体的作用的发射电极。由此，将金属物品61的金属面兼用作环状电极的一部分。即，通过环状电极部71、和金属物品61的表面，如图中L所示的那样构成环状电极，使其与无线IC进行耦合。另外，构成环状电极的过孔导体29是与金属物品61的金属面垂直形成的垂直电极部29A。
[0072]即使是采用这样的结构，由环状电极71、和金属物品61的表面构成的环状电极也起到作为磁场天线的作用，以与金属物品61进行耦合，通过与图4所示相同的作用，金属物品61的表面起到作为天线的发射体的作用。
[0073]另外，由于形成有多个环状电极，且具有多个垂直电极部29A，因此，能以高增益进行收发，这与实施例1是相同的。
[0074](实施例3、参照图10?图12)
[0075]图10表示实施例3的无线IC模块600，图10(A)是俯视图，图10⑶是仰视图，图10(c)是侧视图。
[0076]实施例3的无线IC模块600虽然与实施例1相同，包括无线IC200、两端耦合部400、500、多个线状电极800、及公共电极170，但与实施例1不同的是，由于被聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜303所覆盖，因此，用虚线来示出。此外，无线IC模块600没有过孔导体。因此，线状电极800通过基板300的侧面与公共电极170相连接。S卩，通过电极、即两端耦合部400、500、线状电极800、及公共电极170，来构成环状电极700。
[0077]在无线IC模块600中，与装载面即基板300的底面垂直形成的线状电极800是垂直电极部900A，由此，即使进行装载的物品是金属，也能起到作为RFID系统的功能。此外，由于形成有多个环状电极700，且具有多个垂直电极部900A，因此，能以高增益进行通信。
[0078]利用图11，说明实施例3的无线IC模块600的制造方法。
[0079]首先，如图1l(A)所示，准备基板300和PET薄膜303，该基板300是形成有用于配置无线IC200的凹部301的例如聚乙烯亚胺(PEI)基板等，该PET薄膜303蒸镀有金属薄膜并形成图案。
[0080]在PET薄膜303上的金属薄膜即金属板701上，形成有两端耦合部400、500、多个线状电极800、及公共电极170，它们之后构成环状电极。在多个线状电极800中，为了易于弯折，在与基板300的角部进行接触的位置形成有弯曲部801。
[0081]接下来，如图1l(B)所示，在PET薄膜303上配置基板300。具体而言，在公共电极170上配置基板300。然后，在基板300的凹部301中配置无线IC200。此时，为了对无线IC200和金属板701进行安装(粘接)，使无线IC200的端子朝上即可。
[0082]然后，将PET薄膜303弯折，以包住基板300。由此，将金属板701弯折，形成环，成为环状电极700。然后，通过将两端耦合部400、500、和无线IC200的端子进行安装(粘接)，从而形成无线IC模块600。[0083]若采用该方法，则能以简易的方法来形成无线IC模块。
[0084]另外，在上述制造方法中，虽然将PET薄膜303弯折，以使金属板701与基板300进行接触，但也可以将PET薄膜303弯折，以使金属板701朝向外侧。在该情况下，由于公共电极170形成于基板300的底面，因此，能抑制与金属物品之间形成寄生电容。
[0085]图12表示实施例3的无线IC模块600的变形例即无线IC模块610，图12 (A)是俯视图，图12(B)是仰视图。
[0086]无线IC模块610基本上与实施例3相同，但如图12(B)所示，在其背面形成有辅助电极171。辅助电极171通过形成于PET薄膜303的过孔导体910与公共电极170相连接。
[0087]这样，也可以通过在无线IC模块610的背面形成辅助电极171，来抑制无线IC模块610与金属物品之间的寄生电容。
[0088](实施例4、参照图13及图14)
[0089]图13表示实施例4的无线IC模块620。
[0090]实施例4的无线IC模块620与实施例3相同，包括无线IC220、多个线状电极820、及公共电极370。但是，在无线IC模块620中，与实施例3不同的是，它们由树脂320铸模而成。因此，无线IC220、多个线状电极820、及公共电极370用虚线来示出。
[0091]在无线IC模块620中，也通过图13中未图示的两端耦合部、多个线状电极820、及公共电极370来构成环状电极720。而且，与无线IC模块620的装载面即底面垂直形成的线状电极820是垂直电极部，由此，即使进行装载的物品是金属，也能起到作为RFID系统的功能。此外，由于形成有多个环状电极720，且具有多个垂直电极部，因此，能以高增益进行通信。
[0092]利用图14，说明实施例4的无线IC模块620的制造方法。
[0093]首先，如图14(A)所示，通过冲裁加工、刻蚀加工等，将厚度为15?150μπι左右的金属板721 (可优选使用被称为环带(hoop)材料的磷青铜、也可以是铝等)形成图案。金属板721由于通过之后的加工来形成环状电极720，因此，具有两端耦合部420、520、多个线状电极820、及公共电极370。另外，在多个线状电极820中，形成有用于易于进行弯折加工的弯曲部821。
[0094]接下来，如图14(B)所示，将金属板721弯折成环，形成环状电极720。
[0095]接下来，如图14(C)所示，在环状电极720的耦合部420、520上安装(粘接)无线IC220。然后，通过将环状电极720及无线IC220用树脂来进行铸模，从而形成无线IC模块620。
[0096]采用该方法，也能以简易的方法来形成无线IC模块620。
[0097]另外，若将树脂进行铸模，以露出公共电极370，则即使将无线IC模块620装载于金属物品，在无线IC模块620与金属物品之间也不易产生寄生电容，能抑制无线IC模块620的特性发生变化。
[0098](实施例5、参照图15?图17)
[0099]图15表示实施例5的无线IC模块630，图15 (A)是俯视图，图15⑶是仰视图。
[0100]实施例5的无线IC模块630与实施例3相同，包括无线IC230、多个线状电极830、及公共电极470。但是，在无线IC模块630中，与实施例3不同的是，图15中未图示的两端耦合部、多个线状电极830、及公共电极470未导通连接。S卩，无线IC模块630具有两个公共电极470，这些公共电极470进行电容耦合，从而构成环状电极730。如图15⑶所示，两个公共电极470在基板330的背面通过绝缘层彼此相互重叠，进行电容耦合。
[0101]这样，即使未将两端耦合部、多个线状电极830、及公共电极470导通连接，也能构成环状电极730。
[0102]利用图16，说明实施例5的无线IC模块630的制造方法。
[0103]首先，如图16所示，准备基板330、和蒸镀有金属薄膜并形成图案的PET薄膜333。
[0104]在PET薄膜333上的金属薄膜即金属板731上，形成有两端耦合部430、530、多个线状电极830、及两个公共电极470，它们之后构成环状电极。另外，在PET薄膜的与形成有金属薄膜的面相反的面(背面)，优选涂布有粘接剂。此外，在多个线状电极830中，为了易于弯折，在与基板330的角部进行接触的位置形成有弯曲部831。
[0105]接下来，将PET薄膜333覆盖在基板330上，以使PET薄膜333的背面向下。然后，将PET薄膜333弯折，以包住基板330。由此，将金属板731弯折，形成环，成为环状电极730。此时，两个公共电极470在基板330的背面通过PET薄膜333相互重叠，进行电容耦合。另外，由于在PET薄膜333的背面涂布有粘接剂，因此，能使PET薄膜333与基板330紧贴，并且，使两个公共电极470彼此也紧贴。最后，通过将无线IC230装载于两端耦合部430,530上，将两端耦合部430、530、和无线IC230的端子进行安装(粘接)，从而形成无线IC模块630。
[0106]这样，通过利用电容耦合来构成环状电极730，能极其容易地制造无线IC模块630。即，在本实施例的无线IC模块630的制造方法中，由于利用电容耦合来形成环状电极730，只要公共电极470的一部分相互重叠即可，因此，在形成环状电极730时没有位置对准的精度的要求。此外，在本实施例的无线IC模块630的制造方法中，由于只要公共电极470的一部分相互重叠即可，且能适当调整相互重叠的面积，因此，即使基板330的大小、厚度不同，也能利用同一 PET薄膜333来制造无线IC模块。
[0107]另外，如图17的仰视图所示，也可以利用未图示的两端耦合部及多个线状电极830来构成环状电极730，使线状电极830彼此进行电容耦合，以构成环状电极730。此外，也可以使公共电极和线状电极进行电容耦合，以构成环状电极730。
[0108](实施例6、参照图18)
[0109]图18表示实施例6的无线IC模块640。该无线IC模块640包括处理规定的无线信号的无线IC240、和环状电极740。环状电极740包括形成于基板340的表面的一对平面电极840、形成于基板340的底面的公共电极570、及将电极840、570进行电连接的多个过孔导体39。无线IC240与分别形成于一对平面电极840的耦合部440、540进行电磁场耦合(也可以直接连接)。
[0110]在该无线IC模块640中，形成有公共电极570的底面成为装载于物品的装载面，对物品的装载状态与上述实施例1相同。无线IC模块640的动作原理也与实施例1中说明的一样。另外，在本实施例中，也可以通过在基板340的侧面形成多个电极(垂直电极部)以代替过孔导体39，来将电极840、570进行电连接。
[0111](实施例7、参照图19及图20)
[0112]图19表示实施例7的无线IC器件166。[0113]无线IC模块106装载于圆筒状的金属物品160的内侧的规定面,无线IC模块106的环状电极107与金属物品160的表面进行电磁场稱合,从而构成实施例7的无线IC器件166。
[0114]在本实施例的无线IC器件166中，与实施例1?实施例6不同，横跨环状电极107相对的位置，配置金属物品160,环状电极107与金属物品160的表面进行稱合。即，在实施例I?实施例6中，通过形成多个环状电极，对于发射电极增加垂直电极部的数量，从而使与发射电极进行耦合的磁场的量增加，但在本实施例中，通过将环状电极107的多个部位作为装载面，从而对于发射电极增加垂直电极部的数量，使与发射电极进行耦合的磁场的量增加。可以说与实施例?实施例6共同的是，由于对于发射电极具有多个垂直电极部，优选通过对于发射电极具有四个以上的垂直电极部，以使得与发射电极进行耦合的磁场的量变多，因此能以高增益进行收发。
[0115]在本实施例中，环状电极107具有矩形状的环路，垂直于具有与无线IC102进行耦合的耦合部140、150的耦合面、且相对的两个平板状的电极面110与圆筒状的金属物品160的内侧相接。相对的两个电极面110通过非导电性粘接剂等与金属物品160相粘接。由此，与无线IC102进行耦合的耦合面及与其平行的面成为垂直于金属物品160的表面，它们形成垂直电极部109。
[0116]在本实施例中，由于将环状电极107配置于圆筒状的金属物品160的内侧，金属物品160与环状电极107在多个部位进行粘接，因此，对于金属物品160的垂直电极部109成为四个。即，由于金属物品160与环状电极107的粘接部(电极面110构成的)有两个，对于第一粘接部的垂直电极部109有两个，对于第二粘接部的垂直电极部109有两个，因此，对于金属物品160的垂直电极部109成为四个。由于对于金属物品160的垂直电极部109有多个，因此，与金属物品160进行耦合的磁场的量变多，能以高增益进行收发。此外，在本实施例中，由于垂直电极部109横跨圆筒状的金属物品160的内侧空间而形成，因此，能与在圆筒状的金属物品160的内侧产生的磁场进行有效地耦合，能以高增益进行收发。
[0117]另外，如图20所示，环状电极107与金属物品160也可以通过导通连接来进行耦
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[0118]另外，在本实施例中，虽然无线IC模块106安装于圆筒状的金属物品160的内侧，但由于在圆筒状的金属物品的内侧产生的电磁场被传送到外侧，因此，能与外部的电磁场进行耦合。
[0119](其他实施例)
[0120]本发明所涉及的无线IC器件、无线IC模块、及无线IC模块的制造方法并不限于上述实施例，当然可以在其要点的范围内进行各种变更。
[0121]例如，在上述实施例中，虽然示出了将无线IC模块装载于长方体的物品的示例，但也可以将无线IC模块装载于其他形状的物品。若将无线IC模块装载于圆柱状的物品，则能从任何方向接收信号，向任何方向发送信号。
[0122]此外，在实施例中，虽然示出了将无线IC模块装载于物品的外侧的示例，但如实施例7所示，即使将无线IC模块装载于物品的内侧，若对物品形成孔或间隙等电磁场的通信部，则也能起到作为RFID系统的功能。
[0123]此外，多个环状电极也可以由两端耦合部及多个线状电极构成，而不具有与多个环状电极进行连接的公共电极。
[0124]此外，也可以通过环状电极来使得无线IC与发射电极的阻抗相匹配。
[0125]此外，在将形成有环状电极的基板和环状电极进行铸模的树脂中，也可以含有铁氧体。若含有铁氧体，则从环状电极产生的磁场的量变多，能以高增益进行收发。
[0126]工业上的实用性
[0127]如上所述，本发明适用于无线IC器件、无线IC模块，特别是具有如下优点:即使粘贴于含有金属、水分、盐分等的物品，也起到作为非接触型RFID系统的功能，而不会有损于小型化和薄型化。
[0128]标号说明
[0129]6、66、106、600、610、620、630、640…无线 IC 模块
[0130]166、660…无线IC器件
[0131]2、22、102、200、220、230、240…无线 IC
[0132]4、5、24、25、140、150、400、500、420、520、430、530、440、54(>..两端耦合部
[0133]7、107、700、720、730、740 …环状电极
[0134]71…环状电极部
[0135]8、28、800、820、830 …线状电极
[0136]9、29、39…过孔导体
[0137]17、170、370、470、570 …公共电极
[0138]60、61、160…金属物品
[0139]701、721、731 …金属板
`[0140]840…平面电极
【权利要求】
1.一种无线IC器件，其特征在于，包括:处理规定的无线信号的无线IC ；与所述无线IC连接的环状电极；以及起到作为发射体的作用的发射电极，所述发射电极是具有圆筒的金属物品，所述环状电极装载在所述圆筒的内侧，并横跨所述圆筒的内侧的空间。
2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述环状电极在所述环状电极的相对的两个部位与所述圆筒连接。
3.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述环状电极通过电磁场耦合与所述圆筒连接。
4.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述环状电极通过导通连接与所述圆筒连接。
【文档编号】G06K19/077GK103500873SQ201310493201
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2010年1月8日 优先权日:2009年1月9日
【发明者】加藤登 申请人:株式会社村田制作所