具有射频天线的键盘和移动装置制造方法

文档序号:6519211阅读:176来源:国知局
具有射频天线的键盘和移动装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种键盘和移动装置,其中,所述键盘和移动装置包括安装在键盘或移动装置中的多个键和安装在所述多个键的下方的射频天线装置。
【专利说明】具有射频天线的键盘和移动装置
【技术领域】
[0001]本发明总体涉及移动装置天线,更具体地,涉及具有安装在存在于键盘的键之间的下方空间的射频天线装置的键盘和移动装置。
【背景技术】
[0002]使用射频标识标签的近场通信(NFC)使用大约13.56MHz的频带以非接触方式在近距离的终端之间传输数据。NFC技术被广泛用于商店(诸如,例如,超市)中的项目信息或游客的旅游信息的传输。NFC也可用于交通访问控制锁装置以及用于支付。
[0003]近年来,NFC已被应用于移动装置(诸如,例如,笔记本计算机、平板个人计算机(PC)、智能电话)。移动装置包括使用NFC允许终端之间的信息交换、支付、订票和执行搜索的功能。因此,对于NFC中使用的天线装置的要求正在增加。
[0004]如图1和2中所示,NFC天线装置I被嵌入在笔记本计算机2的键盘3中。
[0005]然而,如图1中所示,由于电池或电池盖的安装,用于笔记本计算机2中的NFC天线装置I的安装空间有限。NFC天线装置I被安装到键盘区域以外的空间,造成键盘的横向或纵向长度或厚度增加。
[0006]因此,在键盘设计被限制,并且不具有吸引力的外观。

【发明内容】

[0007]做出本发明来解决至少上述问题和/或缺点并提供至少以下描述的优点。因此,本发明的一方面提供用于安装射频天线装置的安装空间,其中,所述空间存在于键盘的键之间的空间下方。这允许减少具有键盘的电子装置或移动装置的厚度。电子装置或移动装置可被制造得薄并具有更有吸引力的设计。另外,更好地使用键盘内的空间。
[0008]根据本发明的一方面,提供一种键盘,所述键盘包括安装在键盘中的多个键和安装在所述多个键的下方的射频天线装置。
[0009]根据本发明的另一方面,提供一种移动装置,所述移动装置包括安装在移动装置中的多个键和安装在所述多个键的下方的射频天线装置。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]通过下面结合附图的详细描述,本发明的上述和其它方面、特征和优点将会更加清楚,其中:
[0011]图1是示出采用NFC天线装置的笔记本计算机的透视图的示图;
[0012]图2是示出采用NFC天线装置的笔记本计算机的键盘的内部的示图;
[0013]图3是示出根据本发明的实施例的射频天线装置的结构的示图;
[0014]图4是示出根据本发明的实施例的安装到键盘的射频天线装置的结构的侧视图的示图;
[0015]图5是示出根据本发明的实施例的射频天线装置的形状的示图;[0016]图6是示出根据本发明的实施例的射频天线装置的配置的示图。
【具体实施方式】
[0017]参照附图详细描述本发明的实施例。虽然在不同的附图中示出组件,但是由相同或相似的标号指示相同或相似的组件。可省略本领域中已知的结构或处理的详细描述,以避免模糊本发明的实质。
[0018]首先参照图3,示图示出根据本发明的实施例的射频天线装置的结构。在图4中,示图示出根据本发明的实施例的安装到键盘的射频天线装置的结构的侧视图。
[0019]这里,如图6中所示,NFC天线装置包括第一粘合层11、安装在第一粘合层11下方的覆盖薄膜层12、安装在覆盖薄膜层12下方的铁氧体片13、安装在铁氧体片13下方的第二粘合层14、安装在第二粘合层14下方的FPCB15和安装在FPCB15下方的第三粘合层16。
[0020]如图4中所示,多个键30被安装在键盘20中,安装空间40被布置在存在于键30之间的空间下方,使得NFC天线装置10可被安装在其中。
[0021]具体地,NFC天线装置10被安装在存在于键30之间的空间下方。
[0022]由于NFC天线装置被安装在存在于键盘的键之间的空间下方,因此可减少具有键盘的电子装置或移动装置的厚度,这导致更有吸引力的设计,并且可更好地利用键盘内的空间。
[0023]另外,NFC天线装置10优选地安装在特定键块(包括键30)的外围周围空间的下方。因此,NFC天线装置被安装在存在于特定键块的键和与键块邻近的键之间的空间的下方。
[0024]如图3中所示,特定键块包括“0”、“P”、“ [”、“L”、“ ; ”和“’”键,NFC天线装置10
优选地安装在特定键块的外周下方。
[0025]在本发明的可选择实施例中,特定键块可包括除了上述键以外的键,诸如,例如,“ Q”、“W”、“E ”、“ R”、“ T ” 和 “ Y” 键。
[0026]如图4中所示,由于安装空间40被形成在键盘20内的键30之间的空间下方,因此NFC天线装置10可被安装在键盘20内,可有效地利用键盘20的剩余空间。具体地,键盘20的厚度可被进一步减小,因此,键盘20可被制造得薄。
[0027]另外,如图3和图4中所示,框架50被安装在NFC天线装置10的上方,以覆盖和保护NFC天线装置10。框架50具有与键盘20的键配置相应的形状,允许键盘的键30正确运动。
[0028]现在参照图5,示图示出根据本发明的实施例的射频天线装置的形状。NFC天线装置10被形成为与键30的布置相应的形状。
[0029]将参照图4和图5更详细地描述具有NFC天线装置10的键盘20的组装处理。
[0030]如图4中所示,加强板70被安装在键盘20内。膜60被安装在加强板70的上方。NFC天线装置10被安装在膜60的上表面。框架50被安装在NFC天线装置10的上方。键盘20被安装在框架50上方。
[0031]安装空间40被形成在膜60与框架50之间。因此,NFC天线装置10被安装在安装空间40中。
[0032]具体地,NFC天线装置10被安装在安装空间40中,并同时安装在多个键30的下方。
[0033]因此,本发明的实施例提供键盘20,其中,在所述键盘20中,NFC天线装置10被安装在存在于键盘20的键30之间的空间下方,使得可减少键盘的厚度,使键盘薄。另外,键盘可按照键盘的空间被有效地利用并且笔记本计算机更有吸引力的方式被安装到笔记本计算机。
[0034]在本发明的实施例中,描述了 NFC天线装置被安装在键盘和移动装置中。然而,NFC天线装置可被安装在采用键盘的各种其它电子装置(诸如,例如,笔记本计算机、台式计算机、平板PC)中。
[0035]根据本发明的实施例中,电子装置可包括所有信息技术装置和多媒体装置,诸如,例如,便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、导航系统、游戏机、笔记本计算机、广告牌、电视机(TV)、数字广播播放器、个人数字助理(PDA)、数字多媒体广播(DMB)电话和智能电话,以及由于各种通信系统相应的通信协议操作的所有移动通信终端。
[0036]具有射频天线装置的键盘和包括所述键盘的移动装置不限于上述实施例和附图,对于本领域技术人员将是明显的,可针对各种形式的终端制造各种替换、修改和改变所属的本发明。
[0037]虽然已参照本发明的特定实施例示出并描述了本发明,但是本【技术领域】的技术人员将理解,在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下,可在其中进行形式和细节上的各种改变。
【权利要求】
1.一种键盘包括: 多个键,安装在键盘中; 射频天线装置,安装在所述多个键的下方。
2.如权利要求1所述的键盘,其中,射频天线装置被安装在存在于多个键中的两个或更多键之间的空间下方。
3.如权利要求1所述的键盘,其中,射频天线装置被安装在所述多个键中的两个或更多键的块的外围周围的空间下方,以及所述两个或更多键的块和与所述两个或更多键的块邻近的键之间的空间下方。
4.如权利要求3所述的键盘,其中,所述两个或更多键的块包括“0”、“P”、“[”、“L”、“;”和“’ ”键。
5.如权利要求1所述的键盘,还包括:安装在射频天线装置上方的用于覆盖射频天线装置的框架。
6.如权利要求2所述的键盘,其中,射频天线装置被形成为与所述两个或更多键的排列相应的形状。
7.如权利要求1所述的键盘,还包括:安装在射频天线装置的下表面的用于支持射频天线装置的膜。
8.如权利要求7所述的键盘,还包括:安装所述膜的加强板。
9.如权利要求1所述的键盘,其中,安装空间被形成在存在于所述多个键中的两个或更多键之间的空间下方,使得射频天线装置被安装在所述空间中。
10.一种移动装置,包括: 多个键,安装在移动装置中; 射频天线装置,安装在所述多个键的下方。
11.如权利要求10所述的移动装置,其中,射频天线装置被安装在存在于所述多个键中的两个或更多键之间的空间下方。
12.如权利要求10所述的移动装置,其中,射频天线装置被安装在所述多个键中的两个或更多键的块的外围周围的空间的下方,以及所述两个或更多键的块和与所述两个或更多键的块邻近的键之间的空间下方。
13.如权利要求12所述的移动装置,其中,所述两个或更多键块包括“0”、“P”、“[”、“L”、“ ; ”和“’ ”键。
14.如权利要求10所述的移动装置,还包括:安装在射频天线装置上方的用于覆盖射频天线装置的框架。
15.如权利要求11所述的移动装置,其中,射频天线装置被形成为与所述两个或更多键的排列相应的形状。
16.权利要求10所述的移动装置,还包括:安装在射频天线装置的下表面的用于支持射频天线装置的膜。
17.权利要求16所述的移动装置,还包括:安装所述膜的加强板。
18.如权利要求10所述的移动装置,安装空间被形成在存在于所述多个键中的两个或更多键之间的空间下方,使得射频天线装置被安装在所述空间中。
【文档编号】G06F3/02GK103823566SQ201310574160
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月15日 优先权日:2012年11月15日
【发明者】金纪廷, 李俊熙, 崔仁奎 申请人:三星电子株式会社
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