专利名称：抗干扰的通讯接口电路的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子电路领域，涉及一种抗干扰的RS485、RS422通信接口电路。
背景技术：
RS485和RS422工业通信数据总线在当前应用非常广泛，该数据通信总线采用差分传输的方式进行，传输的距离远，抗扰动能力较强，并且具备多个通信电路级联的功能。但是在一些电磁环境非常恶劣的环境中，数据通信不可避免的会遭受干扰，导致数据通信不稳定，甚至造成设备的失控。
发明内容本实用新型的目的是:提供一种能够保证在恶劣电磁环境中可靠工作的抗干扰的通信接口电路；本实用新型的技术方案是:一种抗干扰的通讯接口电路，它包括:主机通讯接口电路、从机通信接口电路和DC_DC电源转换电路；DC_DC电源转换电路将输入的VCCl转换成V(XDCout2，并设有VCCl的回路地线GNDl与V(XDCout2的回路地线GNDDC2，在输入的VCCl与回路地线GNDl间接入电容C9，在输出的V(XDCout2与回路地线GNDDC2之间接入电容ClO与电解电容Cll ；主机通讯接口电路包括:高速光耦B1、高速光耦B2、MAX489芯片Dl和一个滤波电路；高速光耦B2的输入负端接入外接电路的信号发送端，输入正端通过电阻RlO接VCCl，输出正端一方面接V(XDCout2，另一方面通过电阻R3接入MAX489芯片Dl的5脚，高速光耦B2的输出负端的三极管的集电极接入电阻R3与MAX489芯片Dl的5脚之间，发射极接GNDDC2 ;高速光耦BI的输出正端一方面接VCC1，另一方面通过电阻Rl接入外界电路的信号接收端，输出负端的三极管的发射极接GND1，集电极接入外界电路的信号接收端，高速光耦BI的输出正端通过电阻R9接入V(XDCout2，输出负端接入MAX489芯片Dl的2脚；MAX489芯片Dl的3脚接GNDDC2，4脚接VCCDCout2，6脚与7脚并联后接GNDDC2,13脚与14脚并联后接V(XDCout2 ;滤波电路由电容Cl、电容C2、电容C3、电容C4、电阻R13和电阻R15，其中，电容Cl与MAX489芯片Dl的12脚连接，电容C2与MAX489芯片Dl的11脚连接，电容C3与MAX489芯片Dl的9脚连接，电容C4与MAX489芯片Dl的10脚连接，电容Cl、电容C2、电容C3和电容C4的另一端均接入GNDDC2，电阻R13的两端接入MAX489芯片Dl的12脚与11脚，电阻R15的两端接入MAX489芯片Dl的9脚与10脚；从机通讯接口电路包括:高速光耦B3、高速光耦B4、MAX489芯片D2和一个滤波电路；高速光耦B4的输入负端接入外接电路的信号发送端，输入正端通过电阻R12接VCC2，输出正端一方面接V(XDCout2，另一方面通过电阻R4接入MAX489芯片D2的5脚，高速光耦B4的输出负端的三极管的集电极接入电阻R4与MAX489芯片D2的5脚之间，发射极接GNDDC2 ;高速光耦 B3的输出正端一方面接VCC2，另一方面通过电阻R2接入外界电路的信号接收端，输出负端的三极管的发射极接GND2，集电极接入外界电路的信号接收端，高速光耦B3的输出正端通过电阻Rll接入V(XDCout2，输出负端接入MAX489芯片D2的2脚；MAX489芯片D2的3脚接GNDDC2，4脚接VCCDCout2，6脚与7脚并联后接GNDDC2，13脚与14脚并联后接V(XDCout2 ;滤波电路由电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电阻R14和电阻R16，其中，电容C5与MAX489芯片D2的12脚连接，电容C6与MAX489芯片D2的11脚连接，电容C7与MAX489芯片D2的9脚连接，电容C8与MAX489芯片D2的10脚连接，电容C5、电容C6、电容C7和电容C8的另一端均接入GNDDC2，电阻R14的两端接入MAX489芯片D2的12脚与11脚，电阻R16的两端接入MAX489芯片D2的9脚与10脚；主机通讯接口电路中MAX489芯片Dl的12脚接入从机通讯接口电路中MAX489芯片D2的9脚，MAX489芯片Dl的11脚接入MAX489芯片D2的10脚，MAX489芯片Dl的9脚接入MAX489芯片D2的12脚，MAX489芯片Dl的10脚接入MAX489芯片D2的11脚。本专利中把通信芯片作为一个独立的电路系统处理，供给独立的电源，DC-D⑶C_DC电源转换电路把输入的直流电源变换成所需的直流电源输出，供通信电路使用，利用DC_DC电源转换电路主要是此类电源可以隔离地线，使双方电路之间的地线不产生串扰；利用高速光耦B1、B2、B3、B4隔离通信电路与外界电路之间的端口，确保在双方的端口连接中不存在共地的问题，其中高速光耦BI和高速光耦B2分别作为MAX489芯片Dl的接收端和发送端隔离，高速光耦B3和高速光耦B4分别作为MAX489芯片D2的接收端和发送端隔离。有益效果:本实用新型 将通信芯片作为一个独立的电路系统处理，供给独立的电源，并利用高速光耦将地线隔离，具备极强的抗干扰能力，适用于电磁环境及其复杂的恶劣环境下工作。
图1为本实用新型主、从机通讯接口电路连接示意图；图2为本实用新型DC_DC电源转换电路连接示意图。
具体实施方式
参见附图1、2，一种抗干扰的通讯接口电路，它包括:主机通讯接口电路、从机通信接口电路和DC_DC电源转换电路；DC_DC电源转换电路将输入的VCCl转换成V(XDCout2，并设有VCCl的回路地线GNDl与V(XDCout2的回路地线GNDDC2，在输入的VCCl与回路地线GNDl间接入电容C9，在输出的V(XDCout2与回路地线GNDDC2之间接入电容ClO与电解电容Cll ；主机通讯接口电路包括:高速光耦B1、高速光耦B2、MAX489芯片Dl和一个滤波电路；高速光耦B2的输入负端接入外接电路的信号发送端，输入正端通过电阻RlO接VCC1，输出正端一方面接V(XDCout2，另一方面通过电阻R3接入MAX489芯片Dl的5脚，高速光耦B2的输出负端的三极管的集电极接入电阻R3与MAX489芯片Dl的5脚之间，发射极接GNDDC2 ;高速光耦BI的输出正端一方面接VCCl，另一方面通过电阻Rl接入外界电路的信号接收端，输出负端的三极管的发射极接GND1，集电极接入外界电路的信号接收端，高速光耦BI的输出正端通过电阻R9接入V(XDCout2，输出负端接入MAX489芯片Dl的2脚；MAX489芯片Dl的3脚接GNDDC2，4脚接VCCDCout2，6脚与7脚并联后接GNDDC2,13脚与14脚并联后接V(XDCout2 ;滤波电路由电容Cl、电容C2、电容C3、电容C4、电阻R13和电阻R15，其中，电容Cl与MAX489芯片Dl的12脚连接，电容C2与MAX489芯片Dl的11脚连接，电容C3与MAX489芯片Dl的9脚连接，电容C4与MAX489芯片Dl的10脚连接，电容Cl、电容C2、电容C3和电容C4的另一端均接入GNDDC2，电阻R13的两端接入MAX489芯片Dl的12脚与11脚，电阻R15的两端接入MAX489芯片Dl的9脚与10脚；从机通讯接口电路数量为一个或一个以上，它包括:高速光耦B3、高速光耦B4、MAX489芯片D2和一个滤波电路；高速光耦B4的输入负端接入外接电路的信号发送端，输入正端通过电阻R12接VCC2，输出正端一方面接V(XDCout2，另一方面通过电阻R4接入MAX489芯片D2的5脚，高速光耦B4的输出负端的三极管的集电极接入电阻R4与MAX489芯片D2的5脚之间，发射极接GNDDC2 ;高速光耦B3的输出正端一方面接VCC2，另一方面通过电阻R2接入外界电路的信号接收端，输出负端的三极管的发射极接GND2，集电极接入外界电路的信号接收端，高速光耦B3的输出正端通过电阻Rll接入V(XDCout2，输出负端接入MAX489芯片D2的2脚；MAX489芯片D2的3脚接GNDDC2，4脚接VCCDCout2，6脚与7脚并联后接GNDDC2，13脚与14脚并联后接V(XDCout2 ;滤波电路由电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电阻R14和电阻R16，其中，电容C5与MAX489芯片D2的12脚连接，电容C6与MAX489芯片D2的11脚连接，电容C7与MAX489芯片D2的9脚连接，电容C8与MAX489芯片D2的10脚连接，电容C5、电容C6、电容C7和电容C8的另一端均接入GNDDC2，电阻R14的两端接入MAX489芯片D2的12脚与11脚，电阻R16的两端接入MAX489芯片D2的9脚与10脚；主机通讯接口电路中MAX489芯片Dl的12脚接入从机通讯接口电路中MAX489芯片D2的9脚，MAX489芯片Dl的11脚接入MAX489芯片D2的10脚，MAX489芯片Dl的9脚接入MAX489芯片D2的12脚，MAX489芯片Dl的10脚接入MAX489芯片D2的11脚。
上述方案中所选用的高速光耦B1-B4的型号均为6N137。
权利要求1.一种抗干扰的通讯接口电路，其特征是，它包括:主机通讯接口电路、从机通信接口电路和DC_DC电源转换电路； 所述DC_DC电源转换电路将输入的VCCl转换成V(XDCout2，并设有VCCl的回路地线GNDl与V(XDCout2的回路地线GNDDC2，在输入的VCCl与回路地线GNDl间接入电容C9，在输出的V(XDCout2与回路地线GNDDC2之间接入电容ClO与电解电容Cll ； 所述主机通讯接口电路包括:高速光耦B1、高速光耦B2、MAX489芯片Dl和一个滤波电路；高速光耦B2的输入负端接入外接电路的信号发送端，输入正端通过电阻RlO接VCC1，输出正端一方面接V(XDCout2，另一方面通过电阻R3接入MAX489芯片Dl的5脚，高速光耦B2的输出负端的三极管的集电极接入电阻R3与MAX489芯片Dl的5脚之间，发射极接GNDDC2 ;高速光耦BI的输出正端一方面接VCCl，另一方面通过电阻Rl接入外界电路的信号接收端，输出负端的三极管的发射极接GND1，集电极接入外界电路的信号接收端，高速光耦BI的输出正端通过电阻R9接入V(XDCout2，输出负端接入MAX489芯片Dl的2脚；MAX489芯片Dl的3脚接GNDDC2，4脚接VCCDCout2，6脚与7脚并联后接GNDDC2,13脚与14脚并联后接V(XDCout2 ;滤波电路由电容Cl、电容C2、电容C3、电容C4、电阻R13和电阻R15，其中，电容Cl与MAX489芯片Dl的12脚连接，电容C2与MAX489芯片Dl的11脚连接，电容C3与MAX489芯片Dl的9脚连接，电容C4与MAX489芯片Dl的10脚连接，电容Cl、电容C2、电容C3和电容C4的另一端均接入GNDDC2，电阻R13的两端接入MAX489芯片Dl的12脚与11脚，电阻R15的两端接入MAX489芯片Dl的9脚与10脚； 所述从机通讯接口电路包括:高速光耦B3、高速光耦B4、MAX489芯片D2和一个滤波电路；高速光耦B4的输入负端接入外接电路的信号发送端，输入正端通过电阻R12接VCC2，输出正端一方面接V(XDCout2，另一方面通过电阻R4接入MAX489芯片D2的5脚，高速光耦B4的输出负端的三极管的集电极接入电阻R4与MAX489芯片D2的5脚之间，发射极接GNDDC2 ;高速光耦B3的输出正端一方面接VCC2，另一方面通过电阻R2接入外界电路的信号接收端，输出负端的三极管的发射极接GND2，集电极接入外界电路的信号接收端，高速光耦B3的输出正端通过电阻R ll接入V(XDCout2，输出负端接入MAX489芯片D2的2脚；MAX489芯片D2的3脚接GNDDC2，4脚接VCCDCout2，6脚与7脚并联后接GNDDC2，13脚与14脚并联后接V(XDCout2 ;滤波电路由电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电阻R14和电阻R16，其中，电容C5与MAX489芯片D2的12脚连接，电容C6与MAX489芯片D2的11脚连接，电容C7与MAX489芯片D2的9脚连接，电容C8与MAX489芯片D2的10脚连接，电容C5、电容C6、电容C7和电容C8的另一端均接入GNDDC2，电阻R14的两端接入MAX489芯片D2的12脚与11脚，电阻R16的两端接入MAX489芯片D2的9脚与10脚； 所述主机通讯接口电路中MAX489芯片Dl的12脚接入所述从机通讯接口电路中MAX489芯片D2的9脚，MAX489芯片Dl的11脚接入MAX489芯片D2的10脚，MAX489芯片Dl的9脚接入MAX489芯片D2的12脚，MAX489芯片Dl的10脚接入MAX489芯片D2的11脚。
2.如权利要求1所述的一种抗干扰的通讯接口电路，其特征是，所述高速光耦B1-B4的型号为6N137。
3.如权利要求1或2所述的一种抗干扰的通讯接口电路，其特征是，所述从机通讯接口电路的数量为一个或一个以上。
专利摘要本实用新型属于电子电路领域，涉及一种抗干扰的RS485、RS422通信接口电路。其技术方案是，一种抗干扰的通讯接口电路，它包括主机通讯接口电路、从机通信接口电路和DC_DC电源转换电路；所述DC_DC电源转换电路将输入的VCC1转换成VCCDCout2，并设有VCC1的回路地线GND1与VCCDCout2的回路地线GNDDC2，主机通讯接口电路与从机通信接口电路的组成相同，采用高速光耦接入DC_DC电源转换电路中不同的地线，将地线隔离，使得通讯电路具备极强的抗干扰能力，适用于电磁环境及其复杂的恶劣环境下工作。
文档编号G06F13/40GK203133832SQ201320069949
公开日2013年8月14日 申请日期2013年2月6日 优先权日2013年2月6日
发明者王春波, 王小军, 吴建兴, 高阳, 柘江, 陈璞 申请人:江苏海明医疗器械有限公司