新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种可以有效地防止产品的内部高频电路模块向外部产品的抗干扰特性，提高供电端的使用负载电路的稳定性，保证车辆在行驶过程中的安全性的新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构。它包括主印制电路PCB板，所述的主印制电路PCB板的第四层为屏蔽底层；所述的主印制电路PCB板上还设有屏蔽罩，所述的主印制电路PCB板上设有插孔，屏蔽罩上设有插脚，屏蔽罩通过插脚插接于插孔内；所述的高频Boost电路结构或高频Buck电路结构被全部屏蔽在屏蔽罩和屏蔽底层形成的屏蔽空间之内。
【专利说明】
新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子产品的直流电源领域，特别是指一种新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构。
【背景技术】
[0002]市面上常见的传统的直流电源，如电路中有Buck、Boost等形式的拓扑电源，此形式电源工作频率都是工作于高频率状态，但EMC干扰也是很大，通常在家用电源中体积大的布局方式会在端口处增加多级滤波方式减少EMC的干扰，但如果用于汽车上等较高要求的场合中，针对于在车载中能满足给发动机启停控制单元、仪表、收录机等零件供电，供电的电源产品不能因干扰而导致汽车在行驶过程中出现其它车载零件受到干扰或信号失控，所以在要求直流电源功率大体积小抗干扰能力强的前提下，传统的电源拓扑方式就很难以实现车载产品供电的要求，因为传统的直流电源产品要达到车载电源的要求，成本和体积相对会大大增加，所以不能满足在汽车行业等要求功率高和体积小的场合的使用要求。
[0003]鉴于以上问题，目前急需要一种可以有效地防止产品的内部高频电路模块向外部产品的抗干扰特性，提高供电端的使用负载电路的稳定性，保证车辆在行驶过程中的安全性的新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种可以有效地防止产品的内部高频电路模块向外部产品的抗干扰特性，提高供电端的使用负载电路的稳定性，保证车辆在行驶过程中的安全性的新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为:一种新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构，它包括主印制电路PCB板，所述的主印制电路PCB板的主功率电路拓扑为高频Boost电路结构或高频Buck电路结构;所述的主印制电路PCB板为四层板，主印制电路PCB板的第一层即顶层用于电源电路的正极布局，第一层在高频Boost电路结构或高频Buck电路结构周围布置单独的屏蔽层围与底层相接，但与其它电路隔离，使顶层形成单独的屏蔽圈；所述的主印制电路PCB板的第二层为产品功率地层，第二层在高频Boost电路结构或高频Buck电路结构周围布置单独的屏蔽层围与底层相接，但与其它电路隔离，使地层也形成单独的屏蔽圈；所述的主印制电路PCB板的第三层为信号电路控制层，在高频Boost电路结构或高频Buck电路结构周围布置单独的屏蔽层围与底层相接，但与其它电路隔离，使信号层也形成的单独的屏蔽圈；所述的主印制电路PCB板的第四层为屏蔽底层;所述的主印制电路PCB板上还设有屏蔽罩，所述的主印制电路PCB板上设有插孔，屏蔽罩上设有插脚，屏蔽罩通过插脚插接于插孔内；所述的高频Boost电路结构或高频Buck电路结构被全部屏蔽在屏蔽罩和屏蔽底层形成的屏蔽空间之内。
[0006]作为优选，所述的屏蔽罩为金属黄铜制成的长方体结构。
[0007]采用上述结构后，本实用新型具有如下有益效果:本实用通过新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构布局系统可以将在非金属外壳的产品中Buck、Boost电源拓扑的高频部份电路模块屏蔽起来，降低产品内部的高频干扰源对外部或其它产品的抗干扰性能，大大降低与传统电源的体积大和高频电路端处的多次滤波方式，减少产品成本损耗。
[0008]综上所述，本实用新型提供了一种可以有效地防止产品的内部高频电路模块向外部产品的抗干扰特性，提高供电端的使用负载电路的稳定性，保证车辆在行驶过程中的安全性的新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型中新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构的结构示意图。
[0010]如图所示:1、主印制电路PCB板，2、屏蔽罩，3、屏蔽底层，4、插孔，5、插脚。
【具体实施方式】
[0011 ]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
[0012]结合附图1，一种新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构，它包括主印制电路PCB板I，所述的主印制电路PCB板I的主功率电路拓扑为高频Boost电路结构或高频Buck电路结构;所述的主印制电路PCB板I为四层板，主印制电路PCB板I的第一层即顶层用于电源电路的正极布局，第一层在高频Boost电路结构或高频Buck电路结构周围布置单独的屏蔽层围与底层相接，但与其它电路隔离，使顶层形成单独的屏蔽圈；所述的主印制电路PCB板I的第二层为产品功率地层，第二层在高频Boost电路结构或高频Buck电路结构周围布置单独的屏蔽层围与底层相接，但与其它电路隔离，使地层也形成单独的屏蔽圈;所述的主印制电路PCB板I的第三层为信号电路控制层，在高频Boost电路结构或高频Buck电路结构周围布置单独的屏蔽层围与底层相接，但与其它电路隔离，使信号层也形成的单独的屏蔽圈；所述的主印制电路PCB板I的第四层为屏蔽底层3;所述的主印制电路PCB板I上还设有屏蔽罩2，所述的主印制电路PCB板I上设有插孔4，屏蔽罩2上设有插脚5，屏蔽罩2通过插脚5插接于插孔4内；所述的高频Boost电路结构或高频Buck电路结构被全部屏蔽在屏蔽罩2和屏蔽底层3形成的屏蔽空间之内。
[0013]作为优选，所述的屏蔽罩2为金属黄铜制成的长方体结构。
[0014]本实用在具体实施时，包括主印制电路板中的屏蔽层布局模块和结构支架屏蔽罩模块，共同组成的抗干扰屏蔽层，如同小暗室屏蔽方式;主印制电路板底层覆盖一层铜箔作为底层的屏蔽层，并在周围制作几个焊接孔可以与上盖的结构支架屏蔽罩模块相连接，再将电路中的地层与整个屏蔽层相接，从而将电路中的高频Buck电路或Boost电路模块全部屏蔽在此屏蔽层内，从而大大降低产品对外的干扰性能，有效的起到抗干扰和辐射的作用。本实用新型是针对上海大众New Lavada、MMS MP17SVP上，使用的200WDC-DCStart_stop稳压器电源而专门设计的，其主功率电路拓扑为Boost结构，工作频率为300KHz。本实用新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构布局系统，采用主印制电路PCB板底层铜溥充当屏蔽层与屏蔽罩合并组成一个整体屏蔽层，其主印制PCB采用4层工艺，PCB第一层顶层Toplayer应用于电源电路的正极布局，在高频Boost电路模块周围布置单独的屏蔽层围与底层相接，但与其它电路隔离，使顶层也形成单独的屏蔽圈，PCB第二层应用于产品功率地层，在高频Boost电路模块周围布置单独的屏蔽层围与底层相接，但与其它地电路隔离，最终在一个单独输入端地接合，使地层也形成单独的屏蔽圈，PCB第三层应用于信号电路控制层，在高频Boost电路模块周围布置单独的屏蔽层围与底层相接，但与其它电路隔离，使信号层也形成的单独的屏蔽圈，PCB第四层底层Bottomlayer应用于屏蔽层，第二层高频功率地层采用单点回路与底层屏蔽层相接，但其它电路地层单接于输入端口地与功率地分开，以避免地线回路干扰;屏蔽罩采用金属黄铜材料制作的，制作大小与高频电路的模块尺寸相当，与PCB底层覆铜性质一样起屏蔽作用，可以将干扰电路模块恰当包裹起来;故此屏蔽的方式是通过主板PCB的底层覆盖一层铜溥作为底层的屏蔽层，此层并不与内部的电路特性相连，但通过周围过孔与第二层功率地相接，PCB板的屏蔽层周围再通过几个焊盘孔与上盖的金属铜结构支架屏蔽罩模块相连接，将电路中的高频Buck电路或Boost电路模块全部屏蔽在此屏蔽层内，从而将屏蔽层内部的高频率电源的干扰屏蔽在屏蔽层内，阻止干扰向外部传递，有效的起到抗干扰和辐射的作用。本例中200WDC-DCStart-stop稳压器电源主功率Boost电路工作频率为300KHz，用此屏蔽方式可有效的降低产品的干扰传递到外部，易实现阻止内部干扰源对外部的骚扰，且成本相对较低。对此用于高频干扰的EMC屏蔽电路，只要其结构相似，功能相同，都在本专利的保护范围内，在此不再赘述。
[0015]以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构，其特征在于:它包括主印制电路PCB板(I )，所述的主印制电路PCB板(I)的主功率电路拓扑为高频Boost电路结构或高频Buck电路结构;所述的主印制电路PCB板(I)为四层板，主印制电路PCB板(I)的第一层即顶层用于电源电路的正极布局，第一层在高频Boost电路结构或高频Buck电路结构周围布置单独的屏蔽层围与底层相接，但与其它电路隔离，使顶层形成单独的屏蔽圈;所述的主印制电路PCB板(I)的第二层为产品功率地层，第二层在高频Boost电路结构或高频Buck电路结构周围布置单独的屏蔽层围与底层相接，但与其它电路隔离，使地层也形成单独的屏蔽圈；所述的主印制电路PCB板(I)的第三层为信号电路控制层，在高频Boost电路结构或高频Buck电路结构周围布置单独的屏蔽层围与底层相接，但与其它电路隔离，使信号层也形成的单独的屏蔽圈;所述的主印制电路PCB板(I)的第四层为屏蔽底层(3);所述的主印制电路PCB板(I)上还设有屏蔽罩(2)，所述的主印制电路PCB板(I)上设有插孔(4)，屏蔽罩(2)上设有插脚(5)，屏蔽罩(2)通过插脚(5)插接于插孔(4)内；所述的高频Boost电路结构或高频Buck电路结构被全部屏蔽在屏蔽罩(2)和屏蔽底层(3)形成的屏蔽空间之内。2.根据权利要求1所述的新型直流电源的高频电路模块抗干扰屏蔽结构，其特征在于:所述的屏蔽罩(2)为金属黄铜制成的长方体结构。
【文档编号】H05K9/00GK205430885SQ201620211376
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月18日
【发明人】李现朋, 薛圣立
【申请人】上海奉天电子股份有限公司