专利名称：带有芯片的综合防伪包装瓶的制作方法
技术领域：
带有芯片的综合防伪包装瓶技术领域.[0002]本实用新型涉及一种可鉴别物品真假的防伪包装瓶结构，特别涉及一种带有芯片的综合防伪包装瓶。
背景技术：
由于不法厂商为了牟取高额利润，采取非正当手段假冒他人产品蒙骗消费者，使厂商和消费者遭受巨大损失。于是现在一些厂家通过芯片，或条形码设置在包装瓶的表面，而包装瓶在包装过程容易对这对芯片造成破坏，导致芯片无法读取信息，不利于企业的发展，影响企业在市场上的竞争。
实用新型内容为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型的目的在于提供一种带有芯片的综合防伪包装瓶。为了达到上述之目的，本实用新型采用如下具体技术方案:带有芯片的综合防伪包装瓶，包括包装瓶本体，所述包装瓶本体表面设有一记载包装瓶信息的防伪芯片，所述防伪芯片通过保护壳密封，所述包装瓶本体表面还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。与现有的技术相比，本实用新型具有以下突出优点和效果:由于设有以上结构，本实用新型通过保护壳防止芯片受到损坏，保证芯片能够正常读取，并且通过包装瓶体内不同种类的一维码或不同类型的二维码进行扫读信息，快速对包装瓶价格定位，名称以及销售区域等防伪信息，进一步提高销售服务质量，给企业来了效益，又能够识别产品的真假特点。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。如图1所示,带有芯片的综合防伪包装瓶,包括包装瓶本体I,所述包装瓶本体I表面设有一记载包装瓶信息的防伪芯片2，而防伪芯片记载着包装瓶的生产时间，批号，生产负责人，销售区域等防伪信息，所述防伪芯片2通过保护壳3密封，所述包装瓶本体I表面还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层4，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，通过保护壳防止芯片受到损坏，保证芯片能够正常读取，并且通过包装瓶体内不同种类的一维码或不同类型的二维码进行扫读信息，快速对包装瓶价格定位，名称以及销售区 域等防伪信息，进一步提高销售服务质量，给企业来了效益，又能够识别产品的真假特点。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适·当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.带有芯片的综合防伪包装瓶，包括包装瓶本体，其特征在于:所述包装瓶本体表面设有一记载包装瓶信息的防伪芯片，所述防伪芯片通过保护壳密封，所述包装瓶本体表面还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微 波的频段。
专利摘要本实用新型公开带有芯片的综合防伪包装瓶，包括包装瓶本体，所述包装瓶本体表面设有一记载包装瓶信息的防伪芯片，所述防伪芯片通过保护壳密封，所述包装瓶本体表面还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，由于设有以上结构，本实用新型通过保护壳防止芯片受到损坏，保证芯片能够正常读取，并且通过包装瓶体内不同种类的一维码或不同类型的二维码进行扫读信息，快速对包装瓶价格定位，名称以及销售区域等防伪信息，进一步提高销售服务质量，给企业来了效益，又能够识别产品的真假特点。
文档编号G06K19/06GK203127321SQ20132010648
公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月9日 优先权日2013年3月9日
发明者邱小林 申请人:中联创(福建)物联信息科技有限公司