易于馈电的rfid标签的制作方法

文档序号:6527764阅读:233来源:国知局
易于馈电的rfid标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种易于馈电的RFID标签,包括G2芯片、对称振子天线、介质基板和焊盘,G2芯片安装于介质基板的中心位置,焊盘为2个,对称振子天线包含两个振子天线,两个所述振子天线分别通过焊盘与G2芯片的两端连接,两个振子天线以相反方向对称安装于G2芯片的两端并位于介质基板上,G2芯片的EPC代码为96位。本实用新型结构简单,反对称结构的天线对安装场合不敏感,易于馈电,而且可以直接与差分结构的射频电路集成在一起,加上体积小巧,制作成本很低,易于推广。
【专利说明】易于馈电的RF ID标签
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种RFID标签,尤其涉及一种易于馈电的RFID标签。
【背景技术】
[0002]现有技术中的RFID标签内部天线对射频电路要求很高,很多RFID天线不能够直接跟有差分结构的射频电路集成,即使有部分RFID天线能够跟有差分结构的射频电路集成,但是此RFID天线对安装场合敏感,不易馈电。再者,现有技术中的RFID标签的内部结构复杂,体积稍大,制作成本很高。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种易于馈电的RFID标签。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]本实用新型包括G2芯片、对称振子天线、介质基板和焊盘,所述G2芯片安装于所述介质基板的中心位置,所述焊盘为2个,所述对称振子天线包含两个振子天线,两个所述振子天线分别通过所述焊盘与所述G2芯片的两端连接,两个所述振子天线以相反方向对称安装于所述G2芯片的两端并位于所述介质基板上。进一步,所述G2芯片的EPC代码为96位。
[0006]本实用新型的有益效果在于:
[0007]本实用新型为一种易于馈电的RFID标签,结构简单,反对称结构的天线对安装场合不敏感,易于馈电,而且可以直接与差分结构的射频电路集成在一起,体积小巧,制作成本很低,易于推广。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0010]如图1所示:本实用新型包括G2芯片3、对称振子天线4、介质基板I和焊盘2,G2芯片3安装于介质基板I的中心位置,G2芯片3的EPC代码为96位,焊盘2为2个,对称振子天线4包含两个振子天线,两个振子天线分别通过焊盘2与G2芯片3的两端连接,两个振子天线以相反方向对称安装于G2芯片3的两端并位于介质基板I上。G2芯片3采用96位的EPC代码,使得成本尽可能的低;对称振子天线4采用反对称结构的设计,能够保证天线对安装场合不灵敏,易于馈电,而且可以直接与差分结构的射频电路集成在一起。
【权利要求】
1.一种易于馈电的RFID标签,其特征在于:包括G2芯片、对称振子天线、介质基板和焊盘,所述G2芯片安装于所述介质基板的中心位置,所述焊盘为2个,所述对称振子天线包含两个振子天线,两个所述振子天线分别通过所述焊盘与所述G2芯片的两端连接,两个所述振子天线以相反方向对称安装于所述G2芯片的两端并位于所述介质基板上。
2.根据权利要求1所述的易于馈电的RFID标签,其特征在于:所述G2芯片的EPC代码为96位。
【文档编号】G06K19/077GK203414981SQ201320372674
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年6月26日 优先权日:2013年6月26日
【发明者】巫梦飞 申请人:成都新方洲信息技术有限公司
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