一种通信天线子阵馈电网络的制作方法

本发明属于微波技术领域，涉及一种通信天线子阵馈电网络。

背景技术：

5G通讯天线的高集成、小型化是下一代通信天线的发展方向，因此通信天线中的馈电网络小型化要求越来越高。传统的馈电网络将监测网络、射频传输网络、滤波器组和环形器组进行独立模块化设计，各个模块间采用电缆方式连接，导致阵面电缆数量繁多，线缆杂乱，馈电网络体积大，系统复杂度提高，可靠性差。

技术实现要素：

为了得到一体化的通信天线馈电网络，使其体积尽可能小，本发明提供一种5G通信子阵馈电网络一体化设计，一体化馈电网络体积小，重量轻，可靠性高，可维修性强，有利于阵面各个部件的快速拆装。

一种通信天线子阵馈电网络，依次包括底板、综合背板和结构件三层，各层之间紧密结合，所述底板上安装有16个输出高频BMA连接器，所述输出高频BMA连接器穿过所述底板并透过所述综合背板上穿出，所述综合背板上安装有32个输出高频SMP连接器、16个环形器和16个滤波器，所述输出高频SMP连接器、所述环形器和所述滤波器均固定在所述综合背板上，穿过所述综合背板终止于所述底板；所述综合背板上还包括射频传输网络和监测网络，所述射频传输网络由各自独立的16路传输通道组成，每路所述传输通道包括一个所述滤波器和一个所述环形器，两者通过微波线路连接，所述射频传输网络的一端与一个所述输出高频BMA连接器相连，另一端与两个所述输出高频SMP连接器相连，所述监测网络由16个耦合器从所述射频传输网络耦合16路输出信号,合成后通过所述输出高频SMP连接器输出，所述监测网络的一端通过所述耦合器与所述射频传输网络相连，另一端与一个所述输出高频SMP连接器相连；所述结构件上留有与所述输出高频SMP连接器、所述环形器和所述滤波器大小相当的凹槽使其穿出。

所述结构件底面刻有屏蔽槽,对射频线路进行避让和保护。

所述底板、综合背板为大小形状均相同的长方形。

本发明的效果主要有：

1、一体化馈电网络体积小，重量轻：对监测网络、射频传输网络、滤波器组和环形器组进行一体化设计，采用多层印制板层压、通过垂直过渡、埋阻、盲孔、反钻等技术实现印制板内部射频信号的互连，将滤波器组和环形器组表贴在印制板上。

2、可靠性高：一体化馈电网络减少了各模块间电缆的数量，使阵面互连关系变得简单明了，提高了系统可靠性。

3、维修性好：馈电网络接口全部采用垂直盲插接口形式，有利于阵面各部件的快速拆装。本发明的一体化馈电网络在天线单元与TR组件中间，前端与天线单元采用BMA盲插，后端与TR组件采用SMP盲插，方便天线单元与TR组件的拆装与维修。

附图说明

图1为通信天线子阵馈电网络分层结构图；

图2为通信天线子阵馈电网络中综合背板2的结构图；

图3为通信天线子阵馈电网络中结构件3的俯视图；

图4为通信天线子阵馈电网络中结构件3的仰视图；

附图标记说明：

1—底板、2—综合背板、3—结构件、4—输出高频BMA连接器、5—输出高频SMP连接器、6—环形器、7—滤波器、8—射频传输网络、9—监测网络、10—凹槽、11—屏蔽槽、12—耦合器。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明一体化馈电网络，包括外形均为长方形的底板1、综合背板2、结构件3，综合背板2与底板1叠加放置，所述结构件3叠放在综合背板的另一侧，还包括多个输出高频BMA连接器4和、多个输出高频SMP连接器5，多个环形器6和多个滤波器7。输出高频BMA连接器4的一端与综合背板2相连，另一端穿过底板1并安装于底板的另一侧，高频SMP连接器5的一端与综合背板2相连，另一端穿过结构件1与结构件持平，环形器6一端与综合背板2相连，另一端在结构件3的凹槽10内，滤波器7一端与综合背板2相连，另一端在结构件3的凹槽10内。

馈电网络包含射频传输网络8和监测网络9，当发射工作时，发射信号由环形器6的输入口进入综合背板2，通过滤波器7滤波经由天线发射出去；当接收工作时，接收信号被天线接收，经过各通道的滤波器7滤波，通过环形器6输出口传输给后端链路。发射工作和接收工作中，监测网络9为子阵提供发射和接收状态的信息。

由于采用了BMA高频连接器和SMP高频连接器，实现了综合背板2与天线单元和TR组件的快速盲插，减小了阵面尺寸，有利于各部件的拆装和维修。

如图2所示，综合背板2包括：射频传输网络8和监测网络9，射频传输网络8由相对独立的16路传输通道组成，每路通道包括一个滤波器7和一个环形器6，器件之间通过微波线路连接，射频传输网络8的一端与一个高频BMA连接器4相连，另一端与两个高频SMP连接器5相连，监测网络9由16个耦合器12从射频传输网络8耦合16路信号，合成后通过高频SMP连接器5输出，监测网络9的一端通过耦合器12与射频传输网络8相连，另一端与一个高频SMP连接器5相连。

综合背板2集成设计了射频传输网络8和监测网络9，集成了所有滤波器7和环形器6，采用多层印制板层压、通过垂直过渡、埋阻、盲孔、反钻等技术实现印制板内部射频信号的互连，将滤波器组和环形器组表贴在印制板上，使馈电网络体积小、重量轻、系统可靠性高、可维修性强。

如图3、4所示，结构件3包括器件凹槽10和屏蔽槽11，高频SMP连接器5、环形器组和滤波器组一端与综合背板2相连，另一端在结构件3的凹槽10内，屏蔽槽11对射频线路进行避让和保护，提高了综合背板的电磁兼容性能。

本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。