一种保护套及带有该保护套的电子设备的制作方法
【专利摘要】一种保护套及带有该保护套的电子设备，其包括底壁及沿底壁四周延伸形成的侧壁。该底壁与侧壁共同围设形成用于收容电子装置的收容腔。该底壁包括外表面及背向外表面的内表面，该内表面上设置有若干散热结构；若干散热结构上设置有用于支撑电子装置底面以使电子装置底面与内表面相互错开的支撑部。底壁与侧壁上均设置有与收容腔连通的若干通孔。本实用新型中保护套内表面上设置有若干散热结构以当电子装置收容于收容腔内时与内表面之间保持一定间隔，便于电子装置产生的热量通过间隔经通孔散出。
【专利说明】一种保护套及带有该保护套的电子设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种保护套，特别涉及一种带有该保护套的电子设备。
【背景技术】
[0002]普通的保护套可以对电子装置(例如，手机、平板电脑、MP4等)起到外表保护及防摔保护等功能。如今，电子装置的功能变得越来越强大，但是随之带来的问题是电子装置的发热量明显增加，此时如果采用普通的保护套则可能会进一步导致电子装置散热困难。另夕卜，为了使电子装置更好散热，市面上部分保护套的背面设置散热孔。然而，散热孔容易进入灰尘，长期使用可能导致电子装置背面出现颜色不均或留下散热孔形状的痕迹。
实用新型内容
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种方便电子装置散热的保护套。
[0004]还有必要提供一种带有该保护套的电子设备。
[0005]为实现上述目的一，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种保护套，其包括底壁及位于底壁四周的侧壁。底壁与侧壁共同围设形成用于收容电子装置的收容腔；该底壁包括外表面及背向外表面的内表面，该内表面上设置有若干散热结构；若干散热结构上设置有用于支撑电子装置底面以使电子装置底面与内表面相互错开的支撑部。底壁与侧壁上均设置有与收容腔连通的若干通孔。
[0007]该若干散热结构为设置于底壁内表面的凸出结构，支撑部为凸出结构的顶端部。
[0008]该若干散热结构为设置于底壁内表面的花纹。
[0009]该侧壁包括两条相对的第一侧壁，该两条第一侧壁与收容腔相背的两个表面沿平行于底壁方向之间的距离由相对的两端向中间逐渐变小。
[0010]为实现上述目的二，本实用新型采用如下技术方案:
[0011 ] 一种电子设备，其包括保护套及收容于保护套内的电子装置。该保护套包括底壁及位于底壁四周的侧壁。底壁与侧壁共同围设形成用于收容电子装置的收容腔；该底壁包括外表面及背向外表面的内表面，该内表面上设置有若干散热结构；若干散热结构上设置有用于支撑电子装置底面以使电子装置底面与内表面相互错开的支撑部。底壁与侧壁上均设置有与收容腔连通的若干通孔。
[0012]该若干散热结构为设置于底壁内表面的凸出结构，支撑部为凸出结构的顶端部。
[0013]该若干散热结构为设置于底壁内表面的花纹。
[0014]该侧壁包括两条相对的第一侧壁，该两条第一侧壁与收容腔相背的两个表面沿平行于底壁方向之间的距离由相对的两端向中间逐渐变小。
[0015]本实用新型中保护套内表面上设置有若干散热结构以当电子装置收容于收容腔内时与内表面之间保持一定间隔，便于电子装置产生的热量通过间隔经通孔散出。【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型电子设备的较佳实施方式的分解图。
[0017]图2为图1所示保护套的示意图。
[0018]图3为图2所示保护套的另一角度示意图。
[0019]主要元件符号说明
[0020]100、电子设备；10、保护套；11、底壁；110、外表面；112、内表面；114、散热结构；115、支撑部；12、侧壁；121、第一侧壁；123、通孔；13、收容腔；30、电子装置。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0022]请参见图1，本实用新型涉及一种保护套10及带有保护套10的电子设备100。该较佳实施方式的电子设备100包括保护套10及套设于保护套10内的电子装置30。在本实施例中，电子装置30为手机。在其它一些实施例中，电子装置30可为平板电脑或MP4等电
子装置。
[0023]请参见图2及图3，保护套10大体呈长方形状，其包括底壁11及沿底壁11四周延伸出来的侧壁12(其中包括两条第一侧壁121及分别与两条第一侧壁121相对两端连接的第二侧壁(图未示))。底壁11与侧壁12共同围设形成一个用于收容电子装置30的收容腔13。底壁11与侧壁12上均设置有若干通孔123。在本实施例中，若干通孔123可为与电子装置30上供耳机、电源线等数据线插接的通孔123以及供声音传出的通孔123等。
[0024]底壁11包括外表面110及与外表面110相背的内表面112。内表面112与侧壁12相对，其上设置有若干散热结构114。散热结构114与内表面112处于不同平面。散热结构114上设置有用于支撑电子装置30底面以使电子装置30底面与内表面相互错开的支撑部115。
[0025]当电子装置30收容于收容腔13内时，支撑部115抵接于电子装置30上使电子装置30与内表面112之间形成间隔，从而使电子装置30产生的热量经该间隔由若干通孔123散出。散热结构114为设置于内表面112上的凸出结构，支撑部115为凸出结构的顶端部。在本实施例中，散热结构114为设置于内表面112凸出结构形成的花纹。可以理解地，在其它一些实施例中，散热结构114可为设置于内表面112的其它结构,例如，由内表面112向内凹陷形成的凹槽结构，用以使电子装置30与内表面112之间形成一定间隔以供电子装置30产生的热量由通孔123散出。
[0026]两条第一侧壁121在本实施例中大致为两个开口相背的C字型组合形成。两条第一侧壁121与收容腔13相背的两个表面沿平行于底壁11之间的距离由两端向中间逐渐变小，从而当电子装置30收容于收容腔13内时，中间窄两端宽的形状更有便于用户握持。
[0027]在本实施例中，保护套10的内表面112上设置有散热结构114。散热结构114为设置于内表面112上的花纹，一方面防止灰尘进入，另一方面更有利于电子装置30产生的热量散出。另外，保护套10两条第一侧壁121呈两端宽中间窄的形状，更有利于用户握持。
[0028]对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种保护套，其套设于电子装置上，其特征在于:保护套包括底壁及位于底壁四周的侧壁，该底壁与侧壁共同围设形成用于收容电子装置的收容腔；该底壁包括外表面及背向外表面的内表面，该内表面上设置有若干散热结构；若干散热结构上设置有用于支撑电子装置底面以使电子装置底面与内表面相互错开的支撑部，该底壁与侧壁上均设置有与收容腔连通的若干通孔。
2.如权利要求1所述的保护套，其特征在于:该若干散热结构为设置于底壁内表面的凸出结构，支撑部为凸出结构的顶端部。
3.如权利要求2所述的保护套，其特征在于:该若干散热结构为设置于底壁内表面的花纹。
4.如权利要求1所述的保护套，其特征在于:该侧壁包括两条相对的第一侧壁，该两条第一侧壁与收容腔相背的两个表面沿平行于底壁方向之间的距离由两端向中间逐渐变小。
5.一种电子设备，其包括保护套及收容于保护套内的电子装置，其特征在于:该保护套为上述权利要求1-4项中任意一项权利要求中所述的保护套。
【文档编号】G06F1/16GK203457943SQ201320500807
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年8月15日 优先权日:2013年8月15日
【发明者】杰克布库·克里斯托夫 申请人:广州集派佳电子产品有限公司