一种具有导电保护层的触控面板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种具有导电保护层的触控面板，其特征在于，包括：一基板，该基板上界定一接合区；一感测电极层，设置于该基板上；一信号引线层，位于该基板上，该信号引线层包含复数信号引线，且每一信号引线的一端电性连接于该感测电极层上，另一端汇聚至该接合区上；一导电保护层，包含复数导电块，每一导电块分别位于该接合区内的每一信号引线上，且该等信号引线彼此电性绝缘。藉此解决现有技术中信号引线在与软性电路板贴合时容易压裂的问题，提高产品良率。
【专利说明】一种具有导电保护层的触控面板
【技术领域】
[0001]本实用新型系有关于触控技术，且特别是有关于一种具有导电保护层的触控面板。
【背景技术】
[0002]随着触控技术（Touch control)的演进,触控面板（touch panel)已广泛应用于各种消费电子装置，例如：智能型手机、平板计算机、相机、电子书、MP3播放器等携带式电子产品，或是应用于操作控制设备的显示屏幕。
[0003]触控面板通常包括基板，电极层，以及将电极层电性连接印刷电路板的信号引线层。然而，在形成上述触控面板时，由于信号引线层是通过导电胶与印刷电路板压合，在压合过程中可能会出现信号引线层上的信号引线被压裂进而导致电极层与印刷电路板无法导通等问题，影响触控面板中信号引线层与软性电路板之间的电性连接的稳定性，进而影响产品的良率。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种具有导电保护层的触控面板，其特征在于，包括：一基板，该基板上界定一接合区；一感测电极层，设置于该基板上；一信号引线层，位于该基板上，该信号引线层包含复数信号引线，且每一信号引线的一端电性连接于该感测电极层上，另一端汇聚至该接合区上；一导电保护层，包含复数导电块，每一导电块分别位于该接合区内的每一信号引线上，且该等信号引线彼此电性绝缘。
[0005]本实用新型中提供一种具有导电保护层的触控面板。由于导电保护层位于信号引线上，一方面在信号引线层，导电保护层，导电胶与印刷电路板压合过程中，由于导电保护层直接位于信号引线层和导电胶`之间，能取到较好的隔离缓冲保护作用，可避免信号引线层的在压合过程中被压裂；另一方面导电层块能够提供较平整、较大的电性接触表面，有利于信号引线层与软性电路板之间的电性连接。藉此可以改善触控面板中信号引线层与软性电路板之间的电性连接的稳定性，以提闻广品良率。
[0006]为让本实用新型之上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图I显示在本实用新型一实施例的触控面板的上视图。
[0008]图2显示在本实用新型一实施例的触控面板的接合区的上视图。
[0009]图3显示在本实用新型一实施例的触控面板的接合区的剖面图。
[0010]图4显示在本实用新型另一实施例的触控面板的接合区的剖面图。
[0011]图5显示在本实用新型另一实施例的触控面板的剖面图
[0012]图6显示在本实用新型另一实施例的触控面板的上视图。[0013]图7显示在本实用新型另一些实施例中的触控面板的接合区的上视图。
[0014]图8显示在本实用新型另一实施例的触控面板的接合区的剖面图。
[0015]图9显示在本实用新型另一实施例的触控面板的接合区的剖面图。
[0016]图10显示在本实用新型另一实施例的触控面板的上视图。
[0017]图11显示在本实用新型另一实施例的触控面板的上视图。
[0018]图12显示在本实用新型另一实施例的触控面板的剖面图。
[0019]图13A至图13F显示形成触控面板的各阶段剖面图。
【具体实施方式】
[0020]因本实用新型之不同特征而提供数个不同的实施例。本实用新型中特定的组件及安排系为了简化，但本实用新型并不以这些实施例为限。举例而言，于第二组件上形成第一组件的描述可包括第一组件与第二组件直接接触的实施例，亦包括具有额外的组件形成在第一组件与第二组件之间、使得第一组件与第二组件并未直接接触的实施例。此外，为简明起见，本实用新型在不同例子中以重复的组件符号及/或字母表示，但不代表所述各实施例及/或结构间具有特定的关系。
[0021]图I显示在本实用新型一实施例的触控面板100的上视图。为了简明起见，在图I中仅绘出与本实用新型实施例直接相关的触控面板100的部分元件。参见图1，触控面板100包括一基板110。基板110之材料为乙烯对苯二甲酸酯（PET)、聚醚砜（PES)、聚丙烯酸酯（PAR)、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN)、聚苯硫醚（PPS)、聚烯丙基（polyallylate)、聚碳酸酯（PC)、或其类似物。基板`110可为硬质基板或可挠式基板。基板110可为平面形状、曲面形状或其他不规则形状。
[0022]感测电极层120设置在基板110上。感测电极层120具有复数条第一电极121X，在另一实施列中，感测电极层120的图案并不限于此，感测电极层120除了可以是本实施例中在基板的一个表面上只有一个方向的电极的态样，也可以是在基板的一个表面上具有俩个不同方向的电极的态样，本实施例仅以，感测电极层120为在基板的一个表面上只有一个方向的电极为例。值得注意的是，该感测电极层120还具有第二电极121Y (图中未示)，该第二电极121Y相对于第一电极121X可以设置在该基板110的另外一面，也可以设置在另外一炔基板上。形成感测电极层120所采用的透明导电材料包括氧化铟锡（indium tinoxide, ITO)、氧化铟锋（indium zinc oxide, IZ0)、氧化镉锡（cadmium tin oxide, CTO)、氧化招锋（aluminum zinc oxide, ΑΖ0)、氧化铟锡锋（indium tin zinc oxide, ΙΤΖ0)、氧化锋(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide, CdO)、氧化給（hafnium oxide, HfO)、氧化铟嫁锋(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化铟嫁锋续（indium gallium zinc magnesiumoxide, InGaZnMgO)、氧化铟嫁续(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化铟嫁招(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO),纳米银线、纳米碳管、石墨烯等。
[0023]信号引线层130，设置于该基板110上，信号引线层130包含复数信号引线130a，每一信号引线130a的一端分别电性连接于感测电极层120的第一电极121X上，另一端汇聚至基板110之一边缘区域，形成接合区B内，信号引线130a之间彼此电性绝缘。信号引线层130的材料例如为银（Ag)、金（Au)、铜（Cu)、铝（Al)或上述之组合，在一较佳实施列中，信号引线层130为钥铝钥三层叠构，其中铝层夹设与俩层钥层之间。[0024]请配合参考图2和图3，图2中显示的是图1中接合区B的上视图，图3为图2中接合区的剖面图。在图2中显示一导电保护层140，包含复数导电块140a，每一导电块140a分别位于该接合区B内的每一信号引线130a上。导电保护层140的材料包括金属材料、非金属材料或金属材料与非金属材料的混合物，其中金属材料例如为银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)或上述之组合；非金属材料例如为导电油墨，其主要由颜料(pigment)、连接料(binder)与助剂(additives)所组成。
[0025]请配合参考图4，在一较佳实施列中，导电块140a可以完全覆盖住位于接合区B中的信号引线130a。因此采用该结构，可以减少信号引线130a在制程中受到风刀或者水洗等外力冲击下脱落的风险。
[0026]在一实施列中，如果信号引线130a采用金属叠层结构(如钥铝钥)的时候，由于该金属叠层结构中金属的活泼性比较强，在空气中容易被氧化而形成一层不导电的金属氧化物，最终影响信号引线130a的导电性，此时如果采用导电块140a完全覆盖信号引线130a的方式可以将信号引线130a与空气隔绝，防止金属被氧化。
[0027]在一较佳实施列中，导电保护层140包括有机材料，其中有机材料主要为树脂类材料、硅烷类材料或其混合物等。而该树脂类材料主要包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树月旨、不饱和聚酯树脂、环氧改性乙烯基树脂或有机硅树脂等。藉此通过有机材料特别是树脂类材料的高附着力来提高导电保护层140与信号引线层130之间的附着关系，以使得导电块140a更好的附着在信号引线130a上。
[0028]请配合参考图6，显示在本实用新型图1中触控面板的剖面图。如图11所示，在一实施列中，触控面板100上更进一步的包括各向异性导电胶层170。各向异性导电胶层170设置于接合区B内并覆盖位于接合区B内的导电保护层140a与信号引线130a。在各向异性导电胶层170上设置有软性电路板180。藉由各向异性导电胶层170黏着固定软性电路板180，使得软性电路板180可通过各向异性导电胶层170与导电保护层130a电性连接，再藉由导电保护层130与信号引线130a电性连接。信号引线层130和软性电路板180之间的连接关系是通过压合信号引线层130，导电保护层140，各向异性导电胶层170和软性电路板180四者而形成的黏着固定关系。藉此由感测电极层120产生的触控信号可以由信号引线层130传输到软性电路板180上，再通过软性电路板180与控制器(图中未示)连接，最终达成触控侦测功能。
[0029]由于导电保护层140具有导电性，故在设置各向异性导电胶层170之前，不需移除导电保护层140，而可直接将各向异性导电胶层170形成于导电保护层140，并在其上设置软性电路板180，即可达到电性连接之目的。此外，导电保护层140可提供较平整、较大的电性接触表面，故有利于与软性电路板180之间的电性连接。
[0030]在上述实施列中，信号引线层130，导电保护层140，各向异性导电胶170与印刷电路板180压合过程中，由于导电保护层140直接位于信号引线层130和各向异性导电胶170之间，能取到较好的隔离缓冲保护作用，可避免信号引线层130的在压合过程中被压裂。因此导电保护层140具有厚度上的要求。相应的导电保护层140中的导电块140a厚度范围一般控制在I μ m至10 μ m,因为当导电块140a的厚度小于Ium的时候,该导电块140a由于厚度太薄不具有较好的缓冲作用，容易导致信号引线130a与导电块140a—起被压裂的情况。当然导电块140a的厚度也不宜大于10um，因为各向异性导电胶170的厚度一般小于12um，反210上，该信号引线层230包含复数信号连接于该感测电极层220的第一电极221父-边缘区域，形成接合区8内，信号引线2303
包括一遮蔽层250设置于基板210上的边用遮蔽层250来遮蔽触控面板200的周边且件不被遮蔽的话，使用者在使用触控面板I向触控面板200的美观。本实施例中，基板'视区1，可视区V对应非可视区1存在，如构成相对位置关系。接合区8位于非可视目可视区V延伸至遮蔽层250上。
3剂和溶剂组成的有色光阻材料。在一些实先胺或油墨材料。
是图6中接合区8的上视图，图8为图7中0，包含复数导电块2403，每一导电块240已,且该等信号引线2303之间彼此电性绝缘。[0037]在一较佳实施列中，该导电保护层240包括有机材料，其中有机材料主要为树脂类材料、硅烷类材料或其混合物等。而该树脂类材料主要包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧改性乙烯基树脂或有机硅树脂等。通过有机材料特别是树脂类材料的高附着力来提高导电保护层240与遮蔽层250的附着关系，以使得信号引线层230更好的附着在遮蔽层250上。
[0038]请配合参考图10，在一较佳实施列中更包括一引线保护层260覆盖该接合区B外的该等信号引线230a。该引线保护层260可以为是导电材料制作而成或由绝缘材料制作而成。值得注意的是该引线保护层260的形成并不以感测电极层220的图案不同而受限制，在其他实施列中，该引线保护层260也可以形成在如图1所示的触控面板100的结构上。
[0039]请配合参考图10，当引线保护层260为导电材料时，该引线保护层260包含复数引线保护260a，每一引线保护260a分别覆盖位于该接合区B外的每一信号引线230a上，且该等信号引线230a彼此电性绝缘。该引线保护层260包括有机材料，其中有机材料主要为树脂类材料、硅烷类材料或其混合物等。而该树脂类材料主要包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧改性乙烯基树脂或有机硅树脂等。通过有机材料特别是树脂类材料的高附着力来提高引线保护层260与遮蔽层250的附着关系，以使得信号引线层230更好的附着在遮蔽层250上。同时，具有导电功能的引线保护层260可用于防止信号引线230a局部断裂时，仍然能保证信号引线的信号传输功能。
[0040]请配合参考图11，当引线保护层260为绝缘材料时，引线保护层260全面覆盖于整层信号引线层230上。引线保护层260的材料可以为主要由树脂、颜料、感光剂和溶剂组成的有色光阻材料。在一些实施例中，遮蔽层250采用黑色光阻材料，如聚亚酰胺或油墨材料。藉此通过引线保护层260的存在增加遮蔽层150的遮蔽性，进一步减少信号引线层130等其他周边组件的可视问题。
[0041]请配合参考图12，显示在本实用新型图6中触控面板的剖面图。如图12所示，相对于图5来说，本实施例中触控面板200上更进一步的包括一遮蔽层250，遮蔽层250所覆盖的区域界定出一非可视区M，可视区V对应非可视区M的存在，接合区B于遮蔽层250上，感测电极层220设置在基板210上并自可视区V延伸至遮蔽层250上，而相应的信号引线层230，导电保护层240，各向异性导电胶层270和软性电路板880四者位置关系与图5相同，因此不再赘述。
[0042]请配合参照图13A-图13F，图13A至图13F显示一实施列中形成触控面板100的各阶段剖面图。
[0043]如图13A所示，提供一基板110，于该基板上界定一接合区B ;如图13B所示，形成一感测电极层120于该基板110上；如图13C所示形成一信号引线层130，该信号引线层130包含复数信号引线130a，且每一信号引线130a的一端电性连接于该感测电极层120上的第一电极121X上，另一端汇聚至该接合区B上；如图13D所示，形成一导电保护层140，包含复数导电块140a，每一导电块140a分别位于该接合区B内的每一信号引线130a上，且该等信号引线130a彼此电性绝缘。
[0044]如图13E所示，在一较佳实施列中，进一步包括形成一各向异性电胶层170于该接合区B内并覆盖位于该接合区B内的该等导电保护层140a和信号引线130a。
[0045]如图13F所示，形成一软性电路板180，该软性电路板180藉由该各向异性导电胶层170黏着固定，并通过该各向异性导电胶层170与该等信号引线1303电性连接。
[0046]值得注意的是，触控面板200的形成方式与触控面板100的形成方式大致相同，唯一区别在于在形成感应电极层200前更包括一步骤形成遮蔽层250，遮蔽层250所覆盖的区域界定出一非可视区1，可视区V对应非可视区1的存在，接合区8于遮蔽层250上，感测电极层220设置在基板210上并自可视区V延伸至遮蔽层250上，其他步骤与图13八-图13？相同，因此不再赘述。
[0047]本实用新型中提供一种具有导电保护层的触控面板。由于导电保护层位于信号引线上，一方面在信号引线层，导电保护层，导电胶与印刷电路板压合过程中，由于导电保护层直接位于信号引线层和导电胶之间，能取到较好的隔离缓冲保护作用，可避免信号引线层的在压合过程中被压裂；另一方面导电层块能够提供较平整、较大的电性接触表面，有利于信号引线层与软性电路板之间的电性连接。藉此可以改善触控面板中信号引线层与软性电路板之间的电性连接的稳定性，以提闻广品良率。
[0048]虽然本实用新型已以数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可作任意之更动与润饰，因此本实用新型之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。
【权利要求】
1.一种具有导电保护层的触控面板，其特征在于，包括: 一感测电极层，设置于一基板上； 一信号引线层，位于该基板上，该信号引线层包含复数信号引线，且每一信号引线的一端电性连接于该感测电极层上，另一端汇聚至该基板一边缘区域内，形成一接合区； 一导电保护层，包含复数导电块，每一导电块分别位于该接合区内的每一信号引线上，且该等信号引线彼此电性绝缘。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电保护层包括金属材料或非金属材料。
3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该导电保护层为导电油墨。
4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电保护层包括有机材料。
5.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，该有机材料为树脂类材料或硅烷类材料。
6.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于，该树脂类材料包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧改性乙烯基树脂或有机硅树脂。
7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电块厚度范围为Iμ m至10 μ m。
8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电块完全覆盖该信号引线。
9.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括一遮蔽层，设置于该基板与该信号引线层之间，该遮蔽层的设置区域定义出该非可视区，且该接合区位于该非可视区的遮蔽层上遮蔽层上界定有一。
10.根据权利要求9所述的触控面板，其特征在于，该感测层包含:复数个排列成列的第一电极、复数个排列成行的第二电极，以及复数个连接相邻该第二电极的连接部；复数跨接部，用以连接在同一列上且相邻的该第一电极；以及复数绝缘部，设置于该连接部与该跨接部之间。
11.根据权利要求1或9所述的触控面板，其特征在于，更包括一引线保护层，覆盖位于该接合区外的该等信号引线。
12.根据权利要求11所述的触控面板，其特征在于，该引线保护层为导电层时，该引线保护层包含复数引线保护块，每一保护块分别覆盖位于该接合区外的每一信号引线上，且该等信号引线彼此电性绝缘。
13.根据权利要求11所述的触控面板，其特征在于，该引线保护层为绝缘层。
14.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，进一步包括一各向异性电胶层于该接合区内并覆盖位于该接合区内的该等信号弓I线。
15.根据权利要求14所述的触控面板，其特征在于，更包括一软性电路板，该软性电路板由各向异性导电胶层黏着固定，并通过该各向异性导电胶层与该等信号引线连接。
【文档编号】G06F3/041GK203630749SQ201320609718
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】袁琼, 张专元, 黄萍萍 申请人:宸鸿科技(厦门)有限公司